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操作要點(diǎn):a創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及原理圖文件在桌面上已創(chuàng)建的考核專(zhuān)用文件夾中創(chuàng)建Protel設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù),有效文件名為:姓名學(xué)號(hào).ddb(例如:學(xué)生張三的學(xué)號(hào)為05070056,則有效文件名為:張三05070056.ddb),并在該數(shù)據(jù)庫(kù)文件的Document文件夾中創(chuàng)建原理圖文件。b創(chuàng)建原理圖元件執(zhí)行新建文件命令,進(jìn)入元件庫(kù)編輯器,在元件庫(kù)編輯器中創(chuàng)建原理圖元件,按圖1繪制,元件名稱(chēng)命名為:CON1,在元件庫(kù)編輯器中設(shè)定珊格為:visible=10mil。c繪制原理圖根據(jù)圖2所示電路原理圖及表1所列元件參數(shù),在原理圖編輯器中設(shè)計(jì)電路原理圖,原理圖統(tǒng)一采用A4圖紙尺寸,橫向放置。完成原理圖設(shè)計(jì)后按默認(rèn)設(shè)置進(jìn)行電氣規(guī)則檢查(ERC)。d創(chuàng)建PCB文件新創(chuàng)建一個(gè)PCB文件。在該文件中規(guī)劃電路板,按圖3所示,在Keep Out層畫(huà)出電路板電氣邊框(內(nèi)測(cè)邊框),尺寸為:2000mil2000mil,在Mech1層畫(huà)出電路板的機(jī)械邊框(外測(cè)邊框),兩邊框間距為40mil。e創(chuàng)建元件封裝新建文件,進(jìn)入元件封裝庫(kù)編輯器,設(shè)定圖紙珊格為:snap=10mil,visible2=100mil。在TopLayer層按圖4繪制元件封裝,并將該封裝命名為:SIP_2,要求元件封裝外形輪廓的線寬設(shè)為10mil。f設(shè)計(jì)印刷電路板(PCB)。PCB設(shè)計(jì)的基本要求:(1)該電路板指定的元件封裝庫(kù)為advpcb.ddb。(2)根據(jù)已生成的網(wǎng)絡(luò)表把電路元件載入到已規(guī)劃好的電路板板框內(nèi),進(jìn)行自動(dòng)布局,并手工調(diào)整。(3)對(duì)電路板進(jìn)行自動(dòng)布線,不能自動(dòng)布線的可采用手工布線。在電路板中網(wǎng)絡(luò)地(GND)的線寬選20mil,電源網(wǎng)絡(luò)(VCC)的線寬選15mil。其余線寬均采用默認(rèn)值。(4)在電路板上鋪銅,要求鋪銅珊格為30mil,銅膜線寬度為10mil,鋪銅層為底層,鋪銅網(wǎng)線形式為45,使用八角形狀環(huán)繞焊盤(pán)。(5)電路板設(shè)計(jì)后進(jìn)行DRC檢查,并根據(jù)報(bào)告的錯(cuò)誤提示進(jìn)行調(diào)整,直到無(wú)錯(cuò)誤為止。附圖及表圖1 自制原理圖元件圖2 電路原理圖表1 原理圖元件參數(shù)表序號(hào)元件名稱(chēng)Lib Ref元件標(biāo)號(hào)Designator元件類(lèi)型Part Type元件封裝Footprint所在元件庫(kù)名稱(chēng)(Library)1BRIDGE1ZLQ11ADIP4Miscellaneous Device.ddb2ELECTRO1C11000uFRB.2/.43ELECTRO1C21000uFRB.2/.44ELECTRO1C31000uFRB.2/.45ELECTRO1C41000uFRB.2/.46VOLTREGU18050TO-92B7RES2R10.2kAXIAL0.48RES2R251kAXIAL0.49RES2R351kAXIAL0.410RES2R40.2kAXIAL0.411LEDD1LEDDIODE0.412LEDD2LEDDIODE0.413NPNQ
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