電鍍不良之原因分析及防范措施.doc

.電鍍不良之原因分析及防範(fàn)措施:不良狀況可能發(fā)生的原因防範(fàn)措施備注1.氧化、生銹a. 素材表面粗糙,孔粗細(xì)度較大,形成電位差,縮短保質(zhì)期,產(chǎn)生氧化點(diǎn);b. 端子表面壓傷,電鍍時(shí)形成低電流區(qū),壓傷抗氧化能力較低;c. 端子後處理不良,表面殘留酸性物。a. 素材衝壓成型時(shí),須做到表面光滑,不能有壓傷傷痕等;b.規(guī)范後處理,落實(shí)執(zhí)行制程稽核。此份為首顧提供2.傷痕a. 素材本身在衝床時(shí)即造成刮傷、壓傷;b. 被電鍍設(shè)備中金屬制具刮傷,如陰極頭、烤箱、定位器;c. 被電鍍結(jié)晶物刮傷;d. 傳動輪鬆動故障不良,造成壓合時(shí)傷到;e. 滾鍍鐵殼電鍍或運(yùn)送過程中相互刮傷。a. 衝壓單位修整模具;b. 檢查電鍍流程,適時(shí)調(diào)整設(shè)備及制具;c. 停止生產(chǎn),立即去除結(jié)晶物;d. 檢查傳動機(jī)構(gòu),或更換備品;e.電鍍過程中盡量減少桶量,減少不良。3.燒焦、變色a. 電鍍電壓太高;b. PH值太高。a. 依電鍍作業(yè)條件標(biāo)準(zhǔn)做規(guī)範(fàn)作業(yè);b. 由現(xiàn)場專員定稽核PH值,溫度。此份為首顧提供4.有異物a. 水洗不乾凈;b. 沾到收料系統(tǒng)之機(jī)械油污;c. 素材帶有類似膠狀物,於處理流程無法去除;d. 收料時(shí)落地沾到泥土污物;e. 錫鉛結(jié)晶物沾附。a. 漬洗水槽並更換新水;b. 將有油污處做以遮蔽;c. 須先以溶劑浸泡處理;d. 避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,數(shù)量很多時(shí),建議重新清洗一次;e. 立即去除結(jié)晶物。5.白霧a. 前處理不良;b. 鍍液受污染;c. 錫鉛鍍層受到強(qiáng)酸腐蝕,如停機(jī)時(shí)受到錫液腐蝕(水洗太髒);d. 錫鉛溫度過低(高電流處會發(fā)生);e. 錫鉛電流密度達(dá)低;f. 光澤劑不足。a. 加強(qiáng)前處理;b. 更換藥水或去除污染、純化槽液並找出污染源,徹底解決;c. 避免停機(jī),若無法避免時(shí),剪除不良;d. 立即檢查溫控系統(tǒng),並重新設(shè)定溫度;e. 提高電流密度;f. 補(bǔ)足不光澤劑。6.水漬a. DRY前吹氣不良:1.風(fēng)嘴位置不當(dāng);2.風(fēng)壓及風(fēng)量不正常。b. 水洗不良a.1.檢查後調(diào)整;2.檢查送風(fēng)機(jī)濾綱及各風(fēng)嘴,管路有無漏氣,不良清潔調(diào)整;b. 檢查D4、D5槽之水質(zhì)、水洗步驟,熱水洗溫度及水質(zhì),不良更換。7.密著不良(指鍍層有剝落、脫皮、起泡等現(xiàn)象)a. 前處理不良,如剝鎳;b. 陰極接觸不良放電,如剝鎳、剝錫鉛;c. 鍍液受到嚴(yán)重污染;d. 產(chǎn)速太慢,底層再次氧化,如鎳層在金槽氧化,剝錫鉛;e. 水洗不乾凈。a. 加強(qiáng)前處理;b. 檢查陰極是否接觸不良,適時(shí)調(diào)整;c. 更換藥水;d. 電鍍前須再次活化;e. 更換新水,必要時(shí)清洗水槽。8.表面粗糙(指不平整、不光亮之表面,通常成粗白狀)a. 素材表面嚴(yán)重粗糙,電鍍層無法覆蓋平整;b. 傳動輪表面粗糙,且壓合緊,以致於壓傷;c. 電流密度稍微偏高,部分表面不亮、粗糙(尚未燒焦);d. 浴溫過低,一般鍍鎳才會發(fā)生;e. PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發(fā)生。a. 若為素材嚴(yán)重粗糙,立即停產(chǎn)並通知客戶;b. 若傳動輪粗糙,可換備品使用並檢查壓合緊度;c. 計(jì)算電流密度是否操作過高,若是應(yīng)降低電流;d. 待溫度回升再開機(jī),或降低電流,並立即檢查控系統(tǒng);e. 立即調(diào)整PH值至標(biāo)準(zhǔn)範(fàn)圍。9.露銅(可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)a. 前處理不良,油脂、氧化物尚未除去,鍍層無法析出;b. 操作電流太低,導(dǎo)致低電流區(qū)鍍層無法析出;c. 光澤劑過量,導(dǎo)致低電流區(qū)鍍層無法析出。a. 加強(qiáng)前處理;b. 重新計(jì)算電鍍條件;c. 處理藥水,去除過多光澤劑或更新。10.變形(刮歪)(指端子形狀已經(jīng)偏離原有尺寸)a. 素材本身衝床或運(yùn)輸時(shí),即造成形;b. 被電鍍設(shè)備、治具刮歪(如吹氯、定位器、警報(bào)器、槽口);c. 盤子過小或卷繞不良,導(dǎo)致出入時(shí)傷到。a. 停止生產(chǎn),退回給客戶;b. 檢查電鍍流程,適時(shí)調(diào)整設(shè)備及治具;c. 停止生產(chǎn),退回給客戶或適時(shí)調(diào)整盤子。11.重鎔(指鍍層表面有如山丘平原狀,只有錫鉛鍍層會發(fā)生)a. 錫鉛陰極過熱(電壓太高),導(dǎo)致錫層重鎔;b. 烤箱溫度過高,且烘烤時(shí)間過,長導(dǎo)致錫鉛層重鎔。a. 降低電壓,並了解為何電壓高,再行修正電鍍條件;b. 降低烤箱溫度,並檢查溫控系統(tǒng)。12.針孔:(指成群極細(xì)小圓孔狀)a. 操作的電流密度太高;b. 電鍍?nèi)芤罕砻鎻埩^大;c. 電鍍時(shí)攪拌效果不良;d. 浴溫過低;e. 電鍍?nèi)芤菏艿轿廴?f. 前處理不良。a. 降低電流密度;b. 補(bǔ)充滋潤劑,或檢查藥水;c. 加強(qiáng)攪拌;d. 加強(qiáng)浴溫e. 提純藥水或更新;f. 加強(qiáng)前處理效果。13.端子融熔(指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在電鍍前造成)a. 素材在衝床時(shí)造成;b. 鍍鎳前之陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。a. 須在未電鍍檢查素材,並通知客戶;b. 檢查陰極導(dǎo)電座,並適時(shí)調(diào)整。14.鍍層燒焦(指鍍層表面嚴(yán)重黑暗粗糙,如炭色一般)a. 操作電流密度過高;b. 浴溫過低;(鎳)c. 攪拌不良;d. 洶涌劑不足;e. PH值過高;f. 選鍍位置不當(dāng);g. 整流器瀘波不良。a. 降低電流密度;b. 提高浴溫,並檢查溫控系統(tǒng);c. 增加攪拌效果;d. 補(bǔ)足光澤劑;e. 修正PH值至標(biāo)準(zhǔn)範(fàn)圍;f. 重新修正電鍍位置,注意電流分布線;g. 檢查瀘波度是否符合標(biāo)準(zhǔn),若偏移時(shí)須將整流器送修。15.界面黑線、霧線(通常在半鍍錫鉛層之界面都會有此現(xiàn)象)a. 陰極反應(yīng)太大,大量氫氯泡沬浮於液面;b. 陰極攪拌不良;c. 選鍍高度調(diào)整不均。a. 降低電流;b. 調(diào)整PUMP出水量;c. 檢查選鍍高度,重新修正。16.鍍層暗紅(通常指金色澤偏暗偏紅)a. 鍍金藥水偏離;b. 鎳層粗糙、燒焦再覆蓋金層即變紅;c. 水洗不乾凈,造成紅斑;d. 鍍件未完全乾燥,日後氧化發(fā)紅。a. 重新調(diào)整電鍍藥水;b. 改善鎳層不良;c. 更換水洗水;d. 檢查乾燥系統(tǒng),確定鍍件乾燥,已發(fā)紅之端子,可以稀氯化物清洗。17.排線不良a. 排線軸卡死;b. 換盤時(shí)材料上盤不順;c. 收線速度不同。a. 檢查,不良擦拭上油;b. 換盤時(shí)注意;c. 隨時(shí)調(diào)整。18.龜裂a(bǔ). 鎳槽PH值過高(4.0);b. 鎳槽受到污染、應(yīng)力變大。a. 降低PH值;b. 制程檢查,若為有機(jī)污染則使用活性碳瀘心處理,處理時(shí)間視情況之嚴(yán)重而定,一般處理為2-4HRS,以不超過4H為原則。19.露鎳(預(yù)金不上鍍)a. 鍍鎳水洗不良;b. 預(yù)金電流不穩(wěn):1. 導(dǎo)輪不潔、鬆動;2. 導(dǎo)電不良;3. 整流器不穩(wěn)。a. 檢查水質(zhì)及水洗步驟,不良更換;b. 檢查後清潔固定;c. 檢查端子與電刷接觸情形,不良更換。20.白斑(間段斑紋)a. 底材不良;b. 脫脂不良:1. 脫脂劑含量不正常;2. 脫脂電流或電壓過高;3. 脫脂槽內(nèi)短路;c. 酸浸不良(濃度過高);d. 鍍鎳不良:1. 電流布不均或電壓過高;2. 鎳槽主要成份及澤劑含量過高;3. 鎳槽污染;4. 鎳槽內(nèi)線材位置未於槽中。e. 鎳金不良;1. 金槽電壓過高(24.5v);2. 金槽內(nèi)線材位置未於槽中。a. 檢查;1. 測485-E含後調(diào)整;2. 依操作手冊檢查;3. 檢查後調(diào)整;b. 測PH,SP,GR值,不良更換;1. 檢查導(dǎo)輪清潔,端子電刷接觸情形,不良更換;2. 檢查分析數(shù)據(jù),及HULL CELL片;c. 檢查後調(diào)整；d. 檢查導(dǎo)輪、電刷接觸不良清潔或更換;e. 檢查後調(diào)整;21.色澤差無光澤a. 底材不良;b. 鍍鎳不良1. 電流分布不均或電壓過高;2. 鎳槽主要成份及光澤劑含量;3. 鎳槽溫度太低;c. 鍍金不良;1. 金槽電壓過高(4.5v);2. 金槽光澤劑含量;3. 金槽PH值過高(5.0);4. 上槽金結(jié)晶;a. 檢查導(dǎo)輪清潔、端子電刷接觸情形,不良更換;b. 檢查分析數(shù)據(jù)及hull cell片檢查;c. 檢查導(dǎo)輪、電刷接觸不良清潔或更換;d. 檢查分析數(shù)據(jù);e. 清上槽。22.焊錫不良a. 錫鉛電鍍液受到污染;b. 光澤劑過量,造成鍍層碳含量過多;c. 電鍍後處理不良(梭液殘存、水質(zhì)不佳、鹽類生成、異物附著);d. 密著不良;e. 電鍍時(shí)電壓過高,造成鍍件熱氧化、鈍化;f. 電流密度過高,致鍍層結(jié)構(gòu)不良;g. 攪拌不良,致鍍層結(jié)構(gòu)不良;h. 浴溫過高,致鍍層結(jié)構(gòu)不良;i. 鍍層因放置環(huán)境較差、時(shí)間過久,致鍍層氧化、老化;j. 鍍層太薄;k. 焊錫溫度不正確;l. 鍍件形狀構(gòu)造影響;m. 焊劑不純物過高;n. 鍍件材質(zhì)之影響(錫錫鉛金銅磷青銅鎳黃銅);o. 鍍液不良;p. 有機(jī)雜質(zhì);q. 外來金屬雜質(zhì);r. 鎳層鈍化;s. Total Metal太高。a. 更換錫鉛葯水。b. 立即作活性碳過濾，或更換藥水。c. 改善流程，改善水質(zhì)。d. 解決密著不良問題。e. 改善導(dǎo)電設(shè)備。f.