如何畫STM8S105貼片元件的封裝.doc_第1頁
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如下圖所示是STM8S105的芯片的封裝資料，其中尺寸D,D3,L1,b和e是我需要的數(shù)據(jù)。1、點(diǎn)擊元器件向?qū)А?、 出現(xiàn)如下對(duì)話框，點(diǎn)擊下一步。2、 選擇Quad Packs(QUAD)，單位選擇mm，點(diǎn)擊下一步。3、 引腳的長(zhǎng)度選擇寫1.6mm，要比數(shù)據(jù)手冊(cè)上的多0.6mm，寬度寫0.4mm，比數(shù)據(jù)手冊(cè)上的0.37mm多0.03mm，點(diǎn)擊下一步。4、 默認(rèn)點(diǎn)擊下一步。5、 默認(rèn)點(diǎn)擊下一步。6、 修改腳距為0.8mm，修改另一個(gè)數(shù)值為1.2mm。其中這腳距可以通過在STM8S105的數(shù)據(jù)手冊(cè)上查找出來，另外一個(gè)需要通過數(shù)據(jù)手冊(cè)簡(jiǎn)單的計(jì)算一下。7、 默認(rèn)點(diǎn)擊下一步。8、 將引腳的數(shù)量改一下，各改為8。9、 下一步給封裝進(jìn)行命名，然后點(diǎn)擊下一步，完成。10、 下圖所示是完成的STM8S105的封裝。

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