PCB--LAYOUT面試基本試題(doc 12頁).doc

LAYOUT面試試題 1） 請簡單說明LAYOUT的流程？簡要流程：原理圖新建庫需求，網(wǎng)表輸入其他需求（倒入網(wǎng)表）設計要求分析布局，規(guī)則導入布局確認（OK）PCB布線、驗證、優(yōu)化布線確認設計資料輸出最終確認，結(jié)束2） 哪些因數(shù)會影響布線的阻抗及差分阻抗？不同阻抗如何在同一塊板子上實現(xiàn)？答：影響因數(shù)：線寬，銅厚，介質(zhì)介電常數(shù)疊層結(jié)構(gòu)，同時影響差分阻抗的還有差分對的間距。 不同阻抗通常采用不同線寬或換層來達到要求3） 請問您做過哪此方面的板子，做過主機板嗎？請對主機板一此主要零件如VGA、LAN、1394layout時需注意事項做簡要描述。VGA:基本走線要求: 1. RED、GREEN、BLUE 必須繞在一起，視情況包GND. R.G.B 不要跨切割。 2 HSYNC、VSYNC 必須繞在一起, 視情況包GND. LAN:基本走線要求 1. 同一組線，必須繞在一起。 2 Net: RX，TX：必須differential pair 繞線.1394:基本走線要求: 1. Differential pair 繞線,同層,平行,不要跨切割. 2. 同一組線，必須繞在一起。 3 與高速信號線間距不小于50milUSB:基本走線要求: 1 Differential pair 繞線,同層,平行,不要跨切割. 2 同一組線，必須繞在一起4） ALLEGRO中零件PAD共分 這此層，請分別解釋圖中regular pad、thermal relief 、anti pad的意思及三者之間的關系。Top 、bottom、soldermask-top、soldermask-bottom、pastemask_top、pastemask_bottom之間的關系。5） 在高速PCB設計時我們使用的軟件都只不過是對設置好的EMC、EMI規(guī)則進行檢查，而設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則？怎樣設置規(guī)則？6） 電源以及電源轉(zhuǎn)換部分是系統(tǒng)的心臟，請描述TRACE寬度與流過電流大小的關系。7） 什么叫差分線？為什么要走差分線？走差分線需要注意什么？ （1） 通俗地說，就是驅(qū)動端發(fā)送兩個等值、反相的信號，接收端端通過比較這兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。 （2） a.抗干擾能力強，因為兩根差分走線之間的耦合很好，當外界存在噪聲干擾時，幾乎是同時被耦合到兩條線上，而接收端關心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。b.能有效抑制EMI，同樣的道理，由于兩根信號的極性相反，他們對外輻射的電磁場可以相互抵消，耦合的越緊密，泄放到外界的電磁能量越少。c.時序定位精確，由于差分信號的開關變化是位于兩個信號的交點，而不像普通單端信號依靠高低兩個閾值電壓判斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時序上的誤差，同時也更適合于低幅度信號的電路。 （3）等長、等距”。等長是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性，減少共模分量；等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致，減少反射?！氨M量靠近原則”有時候也是差分走線的要求之一。當然所有這些規(guī)則都不是用來生搬硬套的.8） PCB 設計時，為何要鋪銅？在做pcb 板的時候，為了減小干擾，地線是否應該構(gòu)成閉和形式？在PCB 設計中，通常將地線又分為保護地和信號地；電源地又分為數(shù)字地和模擬地，為什么要對地線進行劃分？ 一般鋪銅有幾個方面原因：，EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND 起到防護作用。，PCB 工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB 板層鋪銅。，信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡的布線。4，當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。在做PCB 板的時候，一般來講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線的時候，也不應布成閉合形式，而是布成樹枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的面積。劃分地的目的主要是出于EMC 的考慮，擔心數(shù)字部分電源和地上的噪聲會對其它信號，特別是模擬信號通過傳導途徑有干擾。至于信號的和保護地的劃分，是因為EMC 中ESD 靜放電的考慮，類似于我們生活中避雷針接地的作用。無論怎樣分，最終的大地只有一個。只是噪聲瀉放途徑不同而已。9） 請說明EMC,ESD的含義。做過此認證的產(chǎn)品嗎？如有請談談實施經(jīng)驗。 EMC：電磁兼容 ESD：靜電釋放10)談談對DFM的認識及常識。答：DFM就是可制造性設計 一些常識：最小孔徑，最小線間距 （了解制造商的工藝水平）同種有極性的器件盡量保持方向一致IC放置方向要考慮過錫爐的方向，器件間的最小間距有SMD器件的板子至少需要2個光學定位點一：LAYOUT的一般流程：1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規(guī)范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。2、設計流程PCB的設計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.2.1 網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File-Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進來。2.2 規(guī)則設置如果在原理圖設計階段就已經(jīng)把PCB的設計規(guī)則設置好的話，就不用再進行設置這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。注意：PCB設計規(guī)則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進來以后，按照設計的實際情況，把電源網(wǎng)絡和地分配給電源層和地層，并設置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。2.3 元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1 手工布局a. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（Board Outline）。b. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。c. 把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。2.3.2 自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設計來說，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3 注意事項a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠離c. 去耦電容盡量靠近器件的VCCd. 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4 布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規(guī)則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工自動手工。2.4.1 手工布線a. 自動布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。b. 自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調(diào)整。2.4.2 自動布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools-SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。2.4.3 注意事項a. 電源線和地線盡量加粗b. 去耦電容盡量與VCC直接連接c. 設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線（Dynamic Route）2.5 檢查檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools-Verify Design進行。如果設置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。2.6 復查復查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡的走線，高速時鐘網(wǎng)絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。2.7 設計輸出PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。⒆韬笇樱ò攲幼韬负偷讓幼韬福?，另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設備設置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linef. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改動h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設計者和復查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查二：LAYOUT的注意事項1：零件排列時各部份電路盡可能排列在一起，走線盡可能短。 2：IC地去耦電容應盡可能的靠近IC腳以增加效果。 3：如果兩條線路之間的電壓差較大時需注意安全間距。 4：要考量每條回路的電流大小，即發(fā)熱狀況來決定銅箔粗細。 5：線路拐角時盡量部要有銳角，直角最好用鈍角和圓弧。 6：對高頻電路而言，兩條線路最好不要平行走太長，以減少分布電容的影響，一般采取頂層底層眾項的方式。 7：高平電路須考量地線的高頻阻抗，一般采用大面積接地的方式，各點就近接地，減小地線的電感份量，讓各街地點的電位相近。 8：高頻電路的走線要粗而短，減小因走線太長而產(chǎn)生的電感及高頻阻抗對電路的影響。 9：零件排列時，一般要把同類零件排在一起，盡量整齊，對有極性的元件盡可能的方向一致，降低潛在的生產(chǎn)成本。 10：對RF機種而言，電源部份的零件盡量遠離接收板，以減少干擾。 11：對TF機種而言，發(fā)射器應盡可能離PIR遠一些，以減少發(fā)射時對PIR造成的干擾。PCB LAYOUT 的最基本原則是什么?能簡述一下嗎 瀏覽次數(shù)：483次懸賞分：5 | 解決時間：2011-3-14 17:29 | 提問者：hmily1268 最佳答案 1,令生產(chǎn)工藝方便.2,盡量去減少成本.3.結(jié)合電路技術(shù)上的要求.PCB 設計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、造價低的PCB應遵循以下一般原則：1.布局首先，要考慮PCB 尺寸大小。PCB 尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB 尺寸后再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。(3)重量超過15g 的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關等可調(diào)元件的布局應考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。(2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB 上盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀而且裝焊容易易于批量生產(chǎn)。(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2 成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm 時應考慮電路板所受的機械強度。2布線布線的原則如下；(1) 輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。(2) 印制攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為115mm 時通過2A 的電流，溫度不會高于3，因此導線寬度為1.5mm 可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.020.3mm 導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至58mm。(3) 印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。3.焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小于(d+1.2)mm，其中d 為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。PCB 及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PC