技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)_sps安規(guī)培訓(xùn)資料

1 制程安規(guī)要求 作業(yè)工法的要求在設(shè)計(jì)完成后的生產(chǎn)制程中必須采用適當(dāng)?shù)淖鳂I(yè)方法以保証確定了的安全距離和絕緣強(qiáng)度 如一 綁 綁束線二 套 套套管三 點(diǎn) 點(diǎn)膠四 繞 將線材纏繞五 裝 裝SPACER六 貼 貼絕緣膠紙 片 七 割 割PCB八 塞 將零件塞入 2 制程安規(guī)要求 制程須注意事宜1 IE須依照PartList針對(duì)安規(guī)零部件於作業(yè)指導(dǎo)書(shū)MOISAFETY欄中標(biāo)注 SAFETY 字樣 2 INLET上如果有焊接零部件 必須採(cǎi)用鉤焊的方式 3 磁性零件如變壓器 PFC電感以及一次側(cè)大電解電容如有掉落地須作報(bào)廢處理 4 針對(duì)有絕緣膠紙之零部件或加工品 須有防呆措施 或取放時(shí)應(yīng)避免其受傷 5 元件出PCB腳長(zhǎng)須按要求作相應(yīng)控制 以免破壞規(guī)定之安規(guī)距離與絕緣強(qiáng)度 6 制程中須控制PC板上零部件傾斜不可影響規(guī)定之安規(guī)距離 7 對(duì)於打彎腳插焊之零部件 其彎腳必須平齊PC板 順金道方向 且不可超出PAD 8 線材如無(wú)HOOK 焊接于PC板時(shí)須點(diǎn)膠固定 3 制程安規(guī)要求 制程須注意事宜9 PC板上保險(xiǎn)絲之FuseRating字樣不可被點(diǎn)膠或其他物體覆蓋而不可見(jiàn) 10 PC板上 CAUTION 字樣及其內(nèi)容不可被點(diǎn)膠或其他物體覆蓋而不可見(jiàn) 11 如有安規(guī)符號(hào)印刷於PC板上 不可被點(diǎn)膠或其他物體覆蓋而不可見(jiàn) 12 PC板上安規(guī)作用的 空氣槽 不可被點(diǎn)膠或其他物體連接 13 耐壓測(cè)試 Hi potTest 及接地測(cè)試 GroundingTest 之MOI須放置於測(cè)試區(qū)明顯處 14 每批產(chǎn)品須作100 的耐壓測(cè)試 Hi potTest 15 產(chǎn)品須實(shí)施接地測(cè)試 GroundingTest 時(shí) 其每批貨品均須作100 的接地測(cè)試 16 安規(guī)測(cè)試用儀器須至少每一年校驗(yàn)一次 且須作好日常點(diǎn)檢及其記錄 4 制程安規(guī)要求 制程須注意事宜17 安規(guī)測(cè)試之操作員必須接受相關(guān)的測(cè)試訓(xùn)練 且持有上崗証書(shū) 18 安規(guī)測(cè)試站必須貼有 高壓危險(xiǎn) 之警告牌 且測(cè)試員須熟記其內(nèi)容 19 安規(guī)測(cè)試不良機(jī)臺(tái)須使用 安規(guī)測(cè)試不良標(biāo)示卡 進(jìn)行標(biāo)示 且不可直接送修 20 須重作安規(guī)測(cè)試之機(jī)臺(tái) 除另有程序管控 如重工流程之外 必須先將機(jī)臺(tái)上原HipotOK標(biāo)簽或記號(hào)去掉 21 安規(guī)測(cè)試參數(shù)之設(shè)定及步驟須與MOI一致 且MOI須符合客戶及安規(guī)要求 22 各檢測(cè)站檢出之不良機(jī)臺(tái)須按要求作不良標(biāo)示 且放置於指定區(qū)域 23 成品檢驗(yàn)之狀態(tài)須作明確標(biāo)示 如待驗(yàn)品 允收品 拒收品 5 制程安規(guī)測(cè)試 定義 Definition 1 安規(guī)測(cè)試 SafetyTest 為確保使用者的安全 依照國(guó)家 際 安規(guī)要求 進(jìn)行的測(cè)試 如 接地連續(xù)性測(cè)試 接地泄漏電流測(cè)試 以及 耐壓測(cè)試 等 2 接地連續(xù)性測(cè)試 GroundContinuityTest 從InletPG端上通過(guò)大電流至使用者可接觸的接地端 確保其阻值小於規(guī)格值 達(dá)到接地保護(hù)的功用 3 接地泄漏電流測(cè)試 EarthLeakageCurrentTest 通過(guò)一個(gè)被安規(guī)單位 UL TUV CSA 認(rèn)可的 人體阻抗模擬電路 測(cè)量當(dāng)待測(cè)物 SPS 接通電源時(shí)在可觸到的金屬部件與地之間流經(jīng)人體的電流量 6 制程安規(guī)測(cè)試 4 耐壓測(cè)試 DielectricWithstandVoltageTest 又稱高電壓介電測(cè)試 即Hi pot HighPotential Test 從一 二側(cè) 或地 之間實(shí)施高電壓以確定內(nèi)部絕緣層有隔離危險(xiǎn)電壓的功用 5 絕緣擊穿 InsulationBreakdown 當(dāng)施於耐壓測(cè)試時(shí) 其漏電流以失控的方式迅速增大 即絕緣無(wú)法限制電流時(shí) 則認(rèn)為已發(fā)生絕緣擊穿 電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿 6 電弧 Arc 為一物理現(xiàn)象 通常是指兩端點(diǎn)之間 因距離不夠或介質(zhì)存在 而在通電時(shí)所產(chǎn)生的一個(gè)跳火現(xiàn)象 此跳火現(xiàn)象通常為非連續(xù)性的 7 制程安規(guī)測(cè)試 7 高壓區(qū) Hi VoltageArea 特指一次側(cè)對(duì)地和一次側(cè)對(duì)二次側(cè)間 Hi pot測(cè)試時(shí)產(chǎn)生高電壓的所有區(qū)域 8 高壓異物 Hi VoltageEyewinker 是指殘留於高壓區(qū)的導(dǎo)電物體 或明顯可見(jiàn) 如錫珠 錫渣 液體等 或微小不可見(jiàn) 8 制程安規(guī)測(cè)試 測(cè)試電路與標(biāo)準(zhǔn) CircuitandStandardofTest 1 接地連續(xù)性測(cè)試 GroundContinuityTest A SPS接地連續(xù)性測(cè)試接線如下 INPUT 9 制程安規(guī)測(cè)試 B 標(biāo)準(zhǔn)B 1輸入電流不大于25A DCorAC 電壓不超過(guò)12V 時(shí)間至少3秒 TUV要求 B 2測(cè)試結(jié)果 電阻值不得大于100m 2 接地泄漏電流測(cè)試 EarthLeakageCurrentTest A 接地泄漏電流測(cè)試接線如下 10 制程安規(guī)測(cè)試 B 標(biāo)準(zhǔn)B 1輸入電壓為額定電壓上限的106 B 2測(cè)試結(jié)果 ClassI 3 5mA ClassII 0 25mA 3 耐壓測(cè)試 DielectricWithstandVoltageTest A 耐壓測(cè)試接線參考1 接地連續(xù)性測(cè)試B 標(biāo)準(zhǔn)B 1輸入電壓為 表18 所示B 2測(cè)試結(jié)果 不可有絕緣擊穿 Breakdown 現(xiàn)象 B 3如果被測(cè)絕緣上跨接有電容器 則建議采用直流電壓測(cè)試 DC 2AC B 4此時(shí) 應(yīng)將與被測(cè)絕緣并聯(lián)提供直流通路的元件 如放電電阻等 斷幵 11 制程安規(guī)測(cè)試 12 制程安規(guī)測(cè)試 項(xiàng)目 交 流 AC 直 流 DC 交流測(cè)試可以同時(shí)對(duì)產(chǎn)品作正負(fù)極性的 測(cè)試 合乎實(shí)際使用狀況 直流測(cè)試可以很清楚地顯示出被測(cè)物實(shí) 際的漏電電流 交流測(cè)試時(shí)不會(huì)有瞬間衝擊電流發(fā)生 測(cè) 試電壓不需緩慢上升 測(cè)試電流非常小 uA 儀器的電流容量 低于交流測(cè)試時(shí)所需的電流容量 交流測(cè)試時(shí)無(wú)法充飽那些雜散電容 測(cè)試 后無(wú)須對(duì)測(cè)試物作放電動(dòng)作 被測(cè)物的雜散電容量很大或?yàn)殡娙菪载?fù) 載時(shí) 測(cè)試所產(chǎn)生的電流會(huì)大於實(shí)際的漏 電電流 無(wú)法得知實(shí)際的漏電電流 測(cè)試電壓必須由 零 開(kāi)始緩慢上升 以避 免充電電流過(guò)大 而引起儀器誤測(cè) 儀器輸出的電流會(huì)比較大 mA 增加操 作人員的危險(xiǎn)性 由于直流測(cè)試會(huì)對(duì)被測(cè)物充電 測(cè)試后須 先對(duì)其放電方可作下一步工作 直流測(cè)試只能作單一極性測(cè)試 關(guān)聯(lián) 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 直流 DC 1 414 交流 AC 1 耐壓測(cè)試交流與直流之區(qū)別 測(cè)試常識(shí) TestKnowledge 13 制程安規(guī)測(cè)試 2 直流耐壓測(cè)試V I關(guān)系圖 14 制程安規(guī)測(cè)試 3 絕緣擊穿 Breakdown 與電弧 Arc 之區(qū)別 絕緣擊穿 Breakdown 電弧 Arc 通過(guò)或者跨越絕緣系統(tǒng)的破壞性放電 電弧是在過(guò)量的泄漏電流流過(guò)時(shí)可能出 現(xiàn)也可能不出現(xiàn)的一種情況 往往發(fā)生 于同極之間 涉及產(chǎn)品安全性 為安規(guī)單位所管制 UL 等安規(guī)機(jī)構(gòu)規(guī)定電暈放電或間歇性 電弧應(yīng)予不計(jì) 但其會(huì)影響產(chǎn)品品質(zhì)及 信賴性 耐壓儀為低通偵測(cè) 耐壓儀為高通偵測(cè) 耐壓偵測(cè)時(shí) 絕緣擊穿時(shí)所產(chǎn)生的電弧 BreakdownArc 較電暈放電或間歇性 電弧 單純 Arc 不靈敏 15 制程安規(guī)測(cè)試 4 誤測(cè) N D F 定義 其全稱為 NoDefectFound 即 異常 確認(rèn)分析過(guò)程中不良現(xiàn)象不再現(xiàn) 且產(chǎn)品本身電性及外觀經(jīng)檢測(cè)均正常的現(xiàn)象 N D F處理規(guī)定 經(jīng)分析確認(rèn)為N D F之機(jī)臺(tái) 須視電性不良修理機(jī)一同下且送OQC全檢 16 制程安規(guī)測(cè)試 N D F產(chǎn)生之原因1 接地連續(xù)性測(cè)試 GroundContinuityTest GNDN D F 17 制程安規(guī)測(cè)試 N D F產(chǎn)生之原因2 1 耐壓測(cè)試 DielectricWithstandVoltageTest ArcingN D F PHENOMENA ANALYSISofCAUSE SOLUTION 有打火現(xiàn)象 1 測(cè)試儀器本身異常 2 Power 機(jī)臺(tái)內(nèi)高壓區(qū)殘留細(xì)微導(dǎo)電物 如 錫 珠 錫渣 金屬絲或液體 等 經(jīng)打火后已消失 機(jī) 臺(tái)經(jīng)外觀 電性等檢測(cè)均 OK 3 接線 治具或操作等異常 同 GroundingN D F 只要確定機(jī)臺(tái)所有功能均 OK 則此 不良 便可暫作為 N D F 誤測(cè)處理 針對(duì)其他如 儀器 接線 治具或操作 異常等原因所造成的 N D F 其處理及解決方法可參考 GroundingN D F 無(wú)打火現(xiàn)象 1 儀器本身太靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)作 Fail 2 Arcing 參數(shù)設(shè)定過(guò)靈敏 3 電壓爬升時(shí)間過(guò)快 尤其作 DC 測(cè)試時(shí) 引起儀 器誤動(dòng)作 4 接線 治具或操作等異常 同 GroundingN D F 5 一般情況 Power 機(jī)臺(tái)本身不會(huì)產(chǎn)生此類 N D F 誤測(cè) 1 由于 Desktop 本身設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) Arcing 的設(shè)定一般為 7 8 檔 for 華儀 7440 耐壓機(jī) 2 電壓爬升時(shí)間不能過(guò)快 主要針對(duì) DC 測(cè)試 無(wú)客戶 規(guī)定時(shí) 一般 DC2150V RampTime 設(shè)為 0 5 1 0S 而 AC 基本上不存在 RampTime 問(wèn)題 一般設(shè)為 0 1 0 5S 即可 3 針對(duì)儀器 接線 治具或操作異常等原因所造成的 N D F 其處理及解決方法同 GroundingN D F 18 制程安規(guī)測(cè)試 N D F產(chǎn)生之原因2 2 耐壓測(cè)試 DielectricWithstandVoltageTest Hi potN D F PHENOMENA ANALYSISofCAUSE SOLUTION Hi Limit Low Limit 1 參數(shù)設(shè)定不合理 目前均為經(jīng)驗(yàn)值 2 耐壓測(cè)試漏電流補(bǔ)償 Offset 未設(shè)定或設(shè)定不 合理 目前 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 如 UL1950 EN60950 IEC950 并 未規(guī)定耐壓測(cè)試的漏電流值 一般情況 客戶規(guī)格也無(wú) 此要求 而 Hi Limit Low Limit 的設(shè)定只作品質(zhì)上的 判定與參考 1 其合理的數(shù)值應(yīng)為 計(jì)算值 與 實(shí)測(cè)值 的結(jié)合 內(nèi)容 很多 在此不作詳細(xì)描述 另 DCHipot 測(cè)試時(shí) 其漏電 流下限值 Charge Low 一般均設(shè)定為 0 0uA 2 耐壓測(cè)試漏電流補(bǔ)償 Offset 的設(shè)定 自動(dòng)或手動(dòng)均 可 須依機(jī)臺(tái)及測(cè)試回路實(shí)際而定 Charge Low 只有作 DCHipot 測(cè)試時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)此異常 其 產(chǎn)生的原因可能為 1 Charge Low 設(shè)定不合理 2 測(cè)試回路除 Power 機(jī)臺(tái)外 某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵 路狀態(tài)或嚴(yán)重接觸不良 1 Charge Low 可以自動(dòng)設(shè)定 也可手動(dòng)設(shè)定 一般情況 手動(dòng)設(shè)定 5 0uA 為合適 2 測(cè)試回路如儀器 接線 治具或操作異常等原因所造 成的 N D F 其處理及解決方法同 GroundingN D F Breakdown 同 Arcing 打火 N D F 同 Arcing 打火 N D F 19 制程安規(guī)測(cè)試 Hi pot不良產(chǎn)生之原因1 作業(yè)性不良 Workmanship 工法及標(biāo)準(zhǔn)均已規(guī)范清楚 純屬作業(yè)疏忽及人為所導(dǎo)致的不良 2 原材料不良 Material 非 光寶 作業(yè)及制程造成 且設(shè)計(jì)也無(wú)缺陷 由供應(yīng)廠商之原材料所導(dǎo)致的不良 20 制程安規(guī)測(cè)試 Hi pot不良產(chǎn)生之原因3 制程異常 Process a 因設(shè)計(jì)比較Margin 但可依靠制程作改善的異常 b 由于作業(yè)工法或標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范不清楚或不完整所造成的異常 c 設(shè)計(jì) 材料均正常 但無(wú)法確定具體之作業(yè)異常 且與制程 系統(tǒng) 相關(guān)的異常 4 設(shè)計(jì)不足 Design 作業(yè)及制程已無(wú)法克服 非設(shè)計(jì)變更改善的異常 21 制程安規(guī)測(cè)試 作業(yè)及制程造成Hi pot不良之主要原因 DESKTOPMODELS Compaq HP Dell Fujitsu Server Others PROBLEM LOCATION ANALYSISofCAUSE SOLUTION Y 電容管腳間 殘留錫絲 錫渣 Y 電容腳斷 且與 PIN 腳相靠近 X 電容套管破損且 與 FG 端或馬口鐵靠近 Y 電容腳 漏焊 冷焊 脫焊 接於 L 或 N 端元件腳 與 FG 端或馬口鐵靠近 放電電阻腳斷且與 FG 端 或馬口鐵靠近 INLET 加工不良 1 設(shè)計(jì)空間的局限 作業(yè)較為困難 2 防呆措施不夠 加工的方式方法不合理 3 作業(yè)員焊接技能不閑熟 不規(guī)范 焊接時(shí)間過(guò) 長(zhǎng) 且吃錫過(guò)多 焊接完畢有拖錫 摔錫動(dòng)作 4 元件腳加工焊接預(yù)留過(guò)長(zhǎng) 5 作業(yè)人員教育督導(dǎo)不夠 6 作業(yè)員對(duì)問(wèn)題的利害關(guān)系認(rèn)知不足 7 產(chǎn)能壓力等因素 作業(yè)后無(wú)法作到 100 自檢 和互檢 8 物品加工完 其擺放與移動(dòng)無(wú)合理規(guī)範(fàn) 甚有 擠壓現(xiàn)象 1 設(shè)計(jì)單位對(duì)產(chǎn)品安規(guī)要求與結(jié)構(gòu)作綜合考量 2 視Inlet整體結(jié)構(gòu) 采用合理的加工方法 如 水 平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進(jìn)行 等 3 加強(qiáng)焊接人員操作技能的訓(xùn)練 規(guī)範(fàn)其焊接完畢不 可有拖錫 摔錫動(dòng)作 4 MOI規(guī)定焊接於L和N端元件管腳與FG端或馬口鐵間 距離至少保持2 5mm 必要時(shí)採(cǎi)取措施將L N與FG進(jìn)行 隔離 5 如無(wú)EMI規(guī)定 元件腳加工焊接預(yù)留長(zhǎng)度一般為 5 0mm足夠 6 做好作業(yè)人員的督導(dǎo) 尤其是新人作業(yè) 7 讓員工了解不良后果 切實(shí)養(yǎng)成自檢和互檢的習(xí) 慣 8 規(guī)範(fàn)加工過(guò)程物品擺放與移動(dòng)方式及注意事項(xiàng) 9 將此列入后續(xù)LQC重點(diǎn)檢查項(xiàng)目 22 制程安規(guī)測(cè)試 作業(yè)及制程造成Hi pot不良之主要原因 摔錫動(dòng)作 4 線上做好 5S 管制工作 保持拉帶及臺(tái)面等清潔 5 MOI 規(guī)范對(duì)指定高壓區(qū)進(jìn)行清潔 6 督導(dǎo)作業(yè)人員 使其負(fù)有絕對(duì)的責(zé)任感以確保清潔 效果 7 將此列入 LQC 之重點(diǎn)檢查項(xiàng)目 23 制程安規(guī)測(cè)試 作業(yè)及制程造成Hi pot不良之主要原因 PROBLEM LOCATION ANALYSISofCAUSE SOLUTION 一次側(cè)與接地間元件 一次側(cè)與二次側(cè)間元件 元件傾 歪 斜 焊接於 PC 板 一次側(cè)與 Chassis 或二次側(cè)間元件 1 設(shè)計(jì)空間的局限 作業(yè)較難控制 2 過(guò)錫爐前扶件工位未 或漏 將元件扶正 3 直插元件本體輕小 過(guò)錫爐后易浮件 歪斜 4 作業(yè)過(guò)程碰歪斜 1 針對(duì)此類元件 MOI 規(guī)范過(guò)錫爐前 100 扶件 2 必要時(shí)可將元件打彎腳作業(yè) 或借助 治具 進(jìn)行扶 位 3 過(guò)錫爐后對(duì)歪斜 尤其是已超出 PC 板邊 之元件進(jìn)行 100 整形扶位 4 對(duì)易歪斜元件點(diǎn)膠固定并整形扶正 5 制作治具進(jìn)行 100 檢測(cè) 以符合安規(guī)距離要求 6 LQC 對(duì)此作重點(diǎn)檢查 1 元件腳加工長(zhǎng)度應(yīng)遵照 PCB 厚度 安規(guī)要求 原 則 以確保安規(guī)距離 一般情況 安規(guī)距離 Pri GND 2 5mm Pri Sec 5 0mm 2 做好治工具的維護(hù)保養(yǎng) 并選用正確的治工具進(jìn)行 加工 3 加工線段切實(shí)作好首件 抽樣檢查及自檢 4 對(duì)腳長(zhǎng)未切元件 過(guò)錫爐后應(yīng) 100 剪腳 補(bǔ)焊 必要 時(shí) 5 元件有彎腳者 均須順金道且不可超出 PAD 作業(yè) 6 依機(jī)種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) 符合安規(guī)要求制作治具進(jìn)行 100 量測(cè) 7 LQC 對(duì)此作重點(diǎn)檢查 元件腳長(zhǎng) 1 元件本身腳長(zhǎng) 未規(guī)定切腳加工 2 MOI 對(duì)元件腳加工長(zhǎng)度之規(guī)定不符要求 3 元件腳長(zhǎng)因治具等原因加工不符 MOI 規(guī)定 4 過(guò)錫爐后腳長(zhǎng)未剪 漏剪 5 元件腳長(zhǎng) 符合要求 傾斜或彎腳超出 PAD 24 制程安規(guī)測(cè)試 作業(yè)及制程造成Hi pot不良之主要原因 如 散 熱片 或直接報(bào)廢 如 變壓器 PFC 電感 以上 1 2 兩 點(diǎn) 同樣適用于原料倉(cāng)的儲(chǔ)存 尤其是零數(shù)件的取放 3 WIP 包括制程堆機(jī) 外觀及電性修理 機(jī)臺(tái)須注意取 放 以避免貼膠紙部件受力擠壓破損 4 對(duì)員工作好宣導(dǎo) 使其養(yǎng)成良好的自檢 互檢習(xí)慣和 絕對(duì)責(zé)任感 25 制程安規(guī)測(cè)試 作業(yè)及制程造成Hi pot不良之主要原因 并規(guī)范作業(yè) 完畢不可有拖錫 摔錫動(dòng)作 4 線上做好 5S 管制工作 保持拉帶及臺(tái)面等清潔 5 MOI 規(guī)范對(duì)指定高壓區(qū)進(jìn)行清潔 6 督導(dǎo)作業(yè)人員 使其負(fù)有絕對(duì)的責(zé)任感以確保清潔 效果 7 將此列入 LQC 之重點(diǎn)檢查項(xiàng)目 26 制程安規(guī)測(cè)試 作業(yè)及制程造成Hi pot不良之主要原因 27 作業(yè)及制程造成Hi pot不良之主要原因 1 規(guī)範(fàn)中注意事項(xiàng)不明確 2 作業(yè)員對(duì)問(wèn)題的嚴(yán)重性認(rèn)知不夠 3 變壓器單體來(lái)料表面附有粘性物質(zhì) 易貼異 物 4 剪腳 焊接等工位 臺(tái)面元件腳 錫渣異物未及 時(shí)清除 5 WIP 堆機(jī)時(shí) 擺放不規(guī)範(fàn) 6 盛裝 WIP 之靜電盒殘留錫珠 錫渣 元件腳屑 異物 1 MOI 規(guī)範(fàn)此變壓器作業(yè)注意事項(xiàng) 飛腳不可與鐵芯 碰觸 2 飛腳整形插件時(shí) 一律使用無(wú)牙尖嘴鉗 3 作好制程 5S 工作 尤其是焊接 剪腳工位及靜電盒清 潔 4 工程 Study 制程能力 調(diào)整好各工位間平衡 減少堆機(jī) 5 規(guī)範(fàn) WIP 堆機(jī)時(shí)擺放方式 不可有混放 擠壓情況 6 作業(yè)員要養(yǎng)成作業(yè)前互檢 作業(yè)后自檢的習(xí)慣 7 制定統(tǒng)一規(guī)范 變壓器一旦掉地一律報(bào)廢處理 8 將此項(xiàng)目列入 LQC 檢查要點(diǎn) 并作好信息回饋 9 貼於外層之 1350T3M 膠紙一律改為貼二層 1350F 3MTape 以增加其機(jī)械強(qiáng)度 28 安規(guī)測(cè)試異常處理流程 測(cè)試不良異常 Grounding Fail Hi pot Fail Arcing Fail 幵 單 PE IPQC 安規(guī) 作不良分析確認(rèn) PE將分析結(jié)果及暫時(shí)改善對(duì)策填於 單 中 并鑒定其責(zé)任單位 責(zé)任單位提出不良發(fā)生原因和永久 改善對(duì)策 安規(guī)工程師對(duì)產(chǎn)品是否存在不良隱患及改 善對(duì)策之可行有效性作綜合評(píng)估 Pass 外觀 電性 檢測(cè) 作電性 異常 處理 安規(guī) 經(jīng)理核準(zhǔn) 儀器Arc功能 OFF后測(cè)試 立即停止測(cè)試 并通知 PE IPQC 安規(guī)現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn) 針對(duì)Arc異常 Pas s Fail 作HipotIssue Fail Pass Fail 重工 退 單 對(duì)策 不切實(shí) 分析 不切實(shí) 產(chǎn)品存在不良隱患 產(chǎn)品無(wú)不良隱患且 對(duì)策 可行 RELEASE 結(jié)案 誤測(cè) 制程安規(guī)測(cè)試 29 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 申請(qǐng) 概述 Summarization ITE InformationTechnologyEquipment信息技朮設(shè)備 如微型計(jì)算機(jī) 便攜式計(jì)算機(jī) 與計(jì)算機(jī)連用的顯示設(shè)備 與計(jì)算機(jī)連用的打印設(shè)備 多用途打印復(fù)印機(jī) 掃瞄儀 計(jì)算機(jī)內(nèi)置電源及電源充電器 電腦游戲機(jī) 學(xué)習(xí)機(jī) 復(fù)印機(jī) 服務(wù)器 金融及貿(mào)易結(jié)算電子設(shè)備 等 光寶產(chǎn)品幵關(guān)電源供應(yīng)器SPS便屬于IT設(shè)備 其安規(guī)認(rèn)証申請(qǐng)所適用的標(biāo)準(zhǔn)為 IEC950 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) EN60950 歐洲標(biāo)準(zhǔn) UL1950 美國(guó)標(biāo)準(zhǔn) CAN CSA C22 2No 950 加拿大標(biāo)準(zhǔn) GB4943 中國(guó)標(biāo)準(zhǔn) 等 30 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 申請(qǐng) 安規(guī)認(rèn)証的必要性為了確保本國(guó)人民的生命和財(cái)產(chǎn)安全而邀請(qǐng)相關(guān)學(xué)者共同制定的產(chǎn)品安全規(guī)範(fàn) 以減少巿面上商品對(duì)于使用者人身或財(cái)產(chǎn)所造成的危險(xiǎn)性 凡商品要進(jìn)入巿場(chǎng)上販賣前 必須經(jīng)過(guò)本國(guó)相關(guān)產(chǎn)品安全規(guī)範(fàn)的驗(yàn)証測(cè)試 必取得認(rèn)可証書(shū)后 才可進(jìn)入本國(guó)巿面販?zhǔn)?31 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 申請(qǐng) 世界各國(guó)標(biāo)準(zhǔn) 認(rèn)証機(jī)構(gòu)代號(hào) IEC InternationalElectrotechnicalCommission國(guó)際電工委員會(huì)EN EuropeanNorms歐洲標(biāo)準(zhǔn)EC EuropeanCommunities歐洲共同市場(chǎng)CB CertificationBody認(rèn)証機(jī)構(gòu)UL UnderwritersLaboratoriesInc 美國(guó)保險(xiǎn)業(yè)實(shí)驗(yàn)室FCC FederalCommunicationsCommission聯(lián)邦通信委員會(huì)CSA CanadianStandardsAssociation加拿大標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)ULC UnderwritersLaboratoriesofCanada加拿大保險(xiǎn)實(shí)驗(yàn)室TUV TechnischerUberwachungs Vereine V 德國(guó)技朮驗(yàn)証協(xié)會(huì) 32 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 申請(qǐng) VDE VerbandDeutscherElektrotechniker德國(guó)電機(jī)工程師協(xié)會(huì)GS GeprufteSicherheit德國(guó)產(chǎn)品安全合格標(biāo)誌ACA AustralianCommunicationsAuthority澳洲通信局OVE OsterreidhischerVerbandFurElektrotechnik奧地利電工協(xié)會(huì)CCEE ChinaCommissionforConformityCertificationofElectricalEquipment中國(guó)電氣產(chǎn)品認(rèn)証委員會(huì)CCIB ChinaCommodityInspectionBureau中國(guó)商品檢驗(yàn)局CCC ChinaCompulsoryCertification中國(guó)強(qiáng)制認(rèn)証JET JapanElectricalTestingLaboratoryInc 日本電氣用品試驗(yàn)所KTL KoreaTestingLaboratory韓國(guó)驗(yàn)証測(cè)試實(shí)驗(yàn)室 33 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 申請(qǐng) DEMKO 丹麥電氣驗(yàn)証實(shí)驗(yàn)所FIMKO 芬蘭電氣標(biāo)準(zhǔn)NEMKO 挪威電氣產(chǎn)品測(cè)試及驗(yàn)証所SEMKO 瑞典電氣驗(yàn)証測(cè)試所DGN 墨西哥標(biāo)準(zhǔn)局PCBC PolishCentreforTestingandCertification波蘭測(cè)試驗(yàn)証機(jī)構(gòu)GOST GosstandartofRussia俄羅斯電器標(biāo)準(zhǔn)SEV SchweizerischerElektrotechnischerVerein瑞士電工協(xié)會(huì)BSI BritishStandardsInstitution英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)BEAB BritishElectrotechnicalApprovalsBoard英國(guó)電工驗(yàn)証局 34 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 申請(qǐng) SISIR 新加坡標(biāo)準(zhǔn)暨工業(yè)發(fā)展所BSMI BureauofStandards MetrologyandInspection標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)局CNS ChineseNationalStandard中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)ENEC EuropeanNormsElectricalCertification歐規(guī)電氣認(rèn)証EZU 捷克斯拉夫 35 36 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 申請(qǐng) 產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)証標(biāo)志的管理1 認(rèn)証標(biāo)志的規(guī)格1 1認(rèn)証標(biāo)志分為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)証標(biāo)志和非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)証標(biāo)志 非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)証標(biāo)志的規(guī)格與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格規(guī)定不同 但必須與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)証標(biāo)的尺寸成線性比例 1 2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)証標(biāo)志由國(guó)家認(rèn)証機(jī)構(gòu)指定的印制機(jī)構(gòu)統(tǒng)一印制 申請(qǐng)者使用需申請(qǐng)購(gòu)買 1 3非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)証標(biāo)志申請(qǐng)者可採(cǎi)用印刷 模壓 模制 絲印 噴漆 蝕刻 雕刻 烙印 打戳等方式 以上各種方式簡(jiǎn)稱印刷 模壓 1 4認(rèn)証標(biāo)志的印刷 模壓設(shè)計(jì)方案應(yīng)當(dāng)由認(rèn)証標(biāo)志的申請(qǐng)人向國(guó)家認(rèn)証指定的機(jī)構(gòu)提出申請(qǐng) 經(jīng)批準(zhǔn)后方可自行制作 且需繳納一定的監(jiān)督管理費(fèi) 37 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 申請(qǐng) 2 認(rèn)証標(biāo)志的使用獲得認(rèn)証的產(chǎn)品使用認(rèn)証標(biāo)志的方式可以根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)按以下規(guī)定選取 2 1統(tǒng)一印制的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)証標(biāo)志 必須加施在獲得認(rèn)証產(chǎn)品外體規(guī)定的位置上 2 2印刷 模壓認(rèn)証標(biāo)志的 該認(rèn)証標(biāo)志應(yīng)當(dāng)被印刷 模壓在銘牌或產(chǎn)品外體的明顯位置上 2 3在相關(guān)獲得認(rèn)証產(chǎn)品的本體上不能加施認(rèn)証標(biāo)志的 其認(rèn)証標(biāo)志必須加施在產(chǎn)品的最小包裝上及隨附文件中 2 4獲得認(rèn)証的特殊產(chǎn)品 如電線 電纜 不能按以上規(guī)定加施認(rèn)証標(biāo)志的 必須在產(chǎn)品本體上印刷或模壓 認(rèn)証標(biāo)志 的特殊式樣 2 5獲利認(rèn)証的產(chǎn)品可以在產(chǎn)品外包裝上加施認(rèn)証標(biāo)志 2 6在境外生產(chǎn) 并獲利認(rèn)証的產(chǎn)品必須在進(jìn)口前加施認(rèn)証標(biāo)志 在境內(nèi)生產(chǎn) 并獲得認(rèn)証的產(chǎn)品必須在出廠前加施認(rèn)証標(biāo)志 38 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 申請(qǐng) 3 認(rèn)証標(biāo)志的監(jiān)督管理申請(qǐng)者應(yīng)當(dāng)遵守以下規(guī)定 3 1建立認(rèn)証標(biāo)志的使用和管理制度 對(duì)認(rèn)証標(biāo)志的使用情況如實(shí)記錄和存檔 3 2保証使用認(rèn)証標(biāo)志的產(chǎn)品符合認(rèn)証要求 3 3對(duì)超過(guò)認(rèn)証有效期的產(chǎn)品 不得使用認(rèn)証標(biāo)志 3 4在廣告 產(chǎn)品介紹等宣傳材料中正確地使用認(rèn)証標(biāo)志 不得利用認(rèn)証標(biāo)志誤導(dǎo) 欺詐消費(fèi)者 3 5接受國(guó)家 各地質(zhì)檢行政部門(mén)和指定認(rèn)証機(jī)構(gòu)對(duì)認(rèn)証標(biāo)志使用情況的監(jiān)督檢查 39 工廠安規(guī)檢查 為何須做工廠安規(guī)檢查工廠安規(guī)檢查是取得和維持証照持有者所有產(chǎn)品証照的必要條件之一 其目的有二 首先是確認(rèn)貴廠有效執(zhí)行適當(dāng)?shù)陌踩珳y(cè)試及品管措施 其次是確認(rèn)所有貼有SafetyMark的產(chǎn)品 都能提供使用者最佳的安全保障 工廠安規(guī)檢查內(nèi)容工廠檢查的內(nèi)容基本上包括工廠質(zhì)量保証能力和產(chǎn)品一致性檢查兩大部分 工廠質(zhì)量保証能