PCB培訓(xùn)教材(二).ppt

印制電路板流程培訓(xùn)教材 第二部分印制板加工流程內(nèi)層制作 準(zhǔn)備 黃四平采購技術(shù)質(zhì)量認(rèn)證部OEM PCBTQC 印制電路板概述 印制電路板加工流程 印制板缺陷及原因分析 印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展 印制電路板大綱 內(nèi)層制作 外層制作流程 外層制作流程 InnerDryFilm內(nèi)層干菲林 AOI自動光學(xué)檢測 InnerEtching內(nèi)層蝕板 內(nèi)層制作 OxideReplacement棕化 or 內(nèi)層干菲林 轆干膜 曝光 顯影 停放15分鐘 停放15分鐘 化學(xué)清洗 內(nèi)層干菲林 化學(xué)清洗用堿溶液去除銅表面的油污 指印及其它有機污物 然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層 最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面 內(nèi)層干菲林 轆干膜 貼膜 先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜 然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上 干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟 流動性增加 借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜 轆干膜三要素 壓力 溫度 傳送速度 內(nèi)層干菲林 干膜曝光原理在紫外光照射下 光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基 游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng) 反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的立體型大分子結(jié)構(gòu) 內(nèi)層干菲林 顯影的原理感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來 從而把未曝光的部分溶解下來 而曝光部分的干膜不被溶解 內(nèi)層干菲林 內(nèi)層蝕刻內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制程中 D F或油墨是作為抗蝕刻 有抗電鍍之用或抗蝕刻之用 因此大部份選擇酸性蝕刻 內(nèi)層蝕刻 常見問題蝕刻不盡線幼開路短路 內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層設(shè)計最小線寬 線距 內(nèi)層蝕刻 黑化 棕化原理對銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化或黑化 使其表面生成一層氧化物 黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物 以進(jìn)一步增加比表面 提高粘結(jié)力 內(nèi)層氧化 棕化與黑化的比較黑化層較厚 經(jīng)PTH后常會發(fā)生粉紅圈 Pinkring 這是因PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故 棕化層則因厚度很薄 較不會生成粉紅圈 內(nèi)層氧化 定位系統(tǒng)PINLAM有銷釘定位MASSLAM無銷釘定位X射線打靶定位法熔合定位法 內(nèi)層排板 PinLam理論此方法的原理極為簡單 內(nèi)層預(yù)先沖出4個Slot孔 見圖4 5 包括底片 prepreq都沿用此沖孔系統(tǒng) 此4個SLOT孔 相對兩組 有一組不對稱 可防止套反 每個SLOT孔當(dāng)置放圓PIN后 因受溫壓會有變形時 仍能自由的左右 上下伸展 但中心不變 故不會有應(yīng)力產(chǎn)生 待冷卻 壓力釋放后 又回復(fù)原尺寸 是一頗佳的對位系統(tǒng) 內(nèi)層排板 內(nèi)層排板 FoilLamination CoreLamination 排板 以6層板為例 表示基材 表示P片 內(nèi)層排板 排板壓板方式一般區(qū)分兩種 一是Core lamination 一是Foil lamination 內(nèi)層排板 壓板將銅箔 CopperFoil 膠片 Prepreg 與氧化處理 Oxidation 后的內(nèi)層線路板按客戶要求排板 壓合成多層板 壓板 曲翹產(chǎn)生原因排板結(jié)構(gòu)不對稱因芯板與P片的張數(shù)及厚度上下不對稱 產(chǎn)生不平衡的應(yīng)力 結(jié)構(gòu)應(yīng)力多層板P P與芯板之經(jīng)緯方向未按經(jīng)對經(jīng) 緯對緯的原則疊壓 則結(jié)構(gòu)應(yīng)力會造成板翹曲 熱應(yīng)力造成板翹壓合后冷卻速度過快 板內(nèi)之熱應(yīng)力無法釋放完全而造成板翹值過大 壓板 板子外部應(yīng)力此種狀況是發(fā)生在