外包PCB插件、焊接檢驗標準.docx

XX電子設(shè)備制造有限公司PCB插件、焊接檢驗標準編號：CVTD-7.5-031.目的規(guī)范本公司生產(chǎn)的半成品檢驗，確保產(chǎn)品質(zhì)量要求，防止不良品流出。 2.范圍適用于本公司內(nèi)所有半成品板的外觀檢驗和特性檢驗。3.檢驗要求3.1安裝直插元器件準位要求3.1.1元器件引線成形a).元器件引線成形要求同類元件保持高度一致，成形元器件兩端余量一致。元器件引腳同焊盤引腳對應(yīng)整齊，無明顯傾斜。b).元器件引線不允許出現(xiàn)超過引線截面積10%的缺口或變形。外露基體金屬不超過引線可焊表面面積的5%。（GBT19247.1-2003；6.4）c).引線從元器件本體或彎曲半徑前的容焊點的伸出長度，至少應(yīng)為引線直徑或厚度，不能小于0.8mm。（GBT19247.3-2003；4.2.3）如圖1：最大引線直徑/mm最小彎曲半徑R0.8直徑/厚度0.81.21.5倍直徑/厚度1.22倍直徑/厚度圖1 引線彎曲d).引線成形要求應(yīng)使元器件襯底表面與印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大間距2.0mm。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如圖23.1.2元器件引線的彎曲a).元器件彎曲要求不允許延伸到密封部分內(nèi)。引線彎曲半徑（R）必須大于引線標稱厚度。上、下彎曲的引線部分和安裝的連接盤之間的夾角最小45，最大為90。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如圖2：圖2b).雙引線元器件獨立垂直安裝時，較大的側(cè)面應(yīng)垂直于印制板表面，最多傾斜15。（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3晶體管、二極管等極性元器件的安裝a).元器件要求按極性正確安裝保持元器件極性標識同電路板上極性標識一致。b).元器件比較密集的地方要求各引腳分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對于一些大功率晶體管，要求固定散熱片。3.1.4集成電路的安裝集成電路方向正確安裝，插到低，保持兩邊余量一致。不允許插錯、插反。3.1.5變壓器、電解電容、熱敏元器件等的安裝a).對于較大的電源變壓器，要求采用彈簧墊圈和螺釘固定；b).電解電容要求安裝到底，不歪斜，極性安裝正確。c).熱敏元器件的安裝，要求有塑料支架支架固定。d).功率器件與散熱片組合時要求加十字鍋頭螺釘、絕緣墊片來固定，散熱片與功率器件之間加導(dǎo)熱絕緣墊片；當散熱片下PCB板頂層有走線銅箔時，要求在散熱片的固定腳上各加一個塑料墊片。e).晶振需要墊有墊片（元器件安裝合格性要求：墊片提供均勻的襯墊和機械支撐，并且與元器件和基板都保持接觸）。（GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.7.3 ）3.1.6元器件外觀要求器件標志和名稱要求清晰可辨，且元器件安裝后標志仍可見。要求電路板元器件絲印與實物封裝一致。（GBT19247.1-2003；7.3）3.1.7元器件機械強度要求對于高度超過15mm的一般元器件、變壓器和金屬殼電源封裝件，要求部件可以承受最終產(chǎn)品的沖擊、振動和環(huán)境應(yīng)力，不允許出現(xiàn)晃動。3.1.8臥式零件組裝的方向與極性理想狀況：1.零件正確組裝于兩錫墊中央；2.零件的文字印刷標示可辨識；3.非極性零件文字印刷的辨識排列方向統(tǒng)一。（由左至右，或由上至下） + R1 C1 Q1 R2D2允收狀況：1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后,能辨識出零件的極性符號。3.所有零件按規(guī)格標準組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。 + R1 C1 Q1 R2D23.1.9臥式電子零組件(R,C,L)安裝高度與傾斜理想狀況：1.零件平貼于機板表面；2.浮高判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座的最低點為量測依據(jù)。 +允收狀況：1.量測零件基座與PCB零件面的最大距離須0.8mm；(Lh0.8mm)2.零件腳不折腳、無短路。傾斜/浮高Lh0.8 mm傾斜Wh0.8 mmWh Lh3.2貼片元件焊接要求3.2.1貼片件的對準度 (組件X方向)理想狀況：貼片件零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注:此標準適用于三面或五面的芯片狀零件 ww X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W允收狀況：貼片件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其貼片件寬度的50%。(X1/2W)3.2.2貼片件的對準度 (組件Y方向)W WW W 理想狀況理想狀況(Target Condition)貼片件零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注:此標準適用于三面或五面的貼片件 Y2 5milY1 1/4W允收狀況：a.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1 1/4W)b.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil)注：a.對于可焊性不好的元器件應(yīng)使用雙搪錫工藝或動態(tài)波峰焊對引線或接端搪錫。b.焊接成芯片（帶插座）時，要求焊接完插座并冷卻后再插入芯片。3.3焊點合格的標準3.3.1焊點外形要求（GBT19247.1-2003；7.3）a.所用安裝方式要求能補償元器件和印制板熱膨脹系數(shù)（CTE）的失配。b.允許元器件和連接盤間利用專用接線柱安裝。3.3.2焊點有足夠的機械強度為保證被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動，要求焊點要有足夠的機械強度。3.3.3焊接可靠，保證導(dǎo)電性能焊點應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊接可靠，不允許出現(xiàn)虛焊。3.3.4焊點表面整齊、美觀要求從連接盤到連接表面或元器件引線的光滑過渡應(yīng)是明顯的。焊點的外觀應(yīng)光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例合適。3.4外觀目測檢查從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，用310倍放大鏡進行目檢，外觀檢查的主要內(nèi)容有(GBT19247.1-2003；10.2.4.1）3.4.1不允許出現(xiàn)錯焊（元器件錯用）、漏焊（缺少元器件）、元器件反接、虛焊、傾斜焊。3.4.2不允許出現(xiàn)導(dǎo)致鍍覆通孔之間或內(nèi)表面導(dǎo)體之間橋接，或延伸到外表面導(dǎo)線下或內(nèi)表面導(dǎo)線以上、下的起泡或起皮。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；10.2.1.1）3.4.3不允許出現(xiàn)連焊、焊點高度高于0.5mm的拉尖現(xiàn)象。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.3）3.4.4焊盤要求無脫落、焊點無裂紋。3.4.5焊點外形潤濕應(yīng)良好，焊點表面是不是光亮、圓潤。a).接端或連接盤的潤濕面積比最大潤濕面積減少量超出5%的欠潤濕定義為不合格品。b).引起接端潤濕面積的可見部分超過5%變得不潤濕的接端浸析定義為不合格品。c).致使接端面積或外周潤濕程度低于有關(guān)連接類型規(guī)定的最低要求的麻點、空洞、氣孔和空穴定義為不合格品。（GBT19247.1-2003：10.2.4；）3.4.6焊點周圍無殘留的焊劑。接觸元器件本身的焊料適中。3.4.7焊接部位無熱損傷和機械損傷現(xiàn)象。不允許出現(xiàn)不透錫現(xiàn)象。3.4.8元器件、印制板上的字符、顏色要求標識清晰。（GBT19247.1-2003；7.1/7.2；GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.3）3.4.9元器件必須完整良好；不可有破損、斑點、裂紋、起泡、起層、編織物外露、暈圈、邊緣剝離、彎曲、焊盤缺口、斷裂現(xiàn)象等現(xiàn)象。不允許出現(xiàn)連接盤或?qū)Ь€起翹。3.4.10接端、元器件引線、導(dǎo)線和印制表面要求整體干凈清潔；目檢（不用放大鏡），應(yīng)無可見的殘余焊劑或其它雜質(zhì)。（GBT19247.1-2003；9.5.2.2）3.4.11平整度（弓曲和扭曲）要求表面安裝不應(yīng)超過0.75%或2.0mm。（GBT19247.1-2003；10.2.3）3.4.12敷形涂層要求不應(yīng)使組裝件的外周總厚度增加超過1.0mm。印制板各邊從外邊向里不超過6.0mm所包括的區(qū)域。涂層覆蓋要求完全固化和均勻一致，只覆蓋組裝圖規(guī)定的區(qū)域，無暴露元器件導(dǎo)線、印制線路導(dǎo)體（包括接地層）或其它導(dǎo)體的空洞、氣泡或雜質(zhì)，或降低設(shè)計的電氣間距，無白斑、起皮或皺褶（非粘接區(qū)）。（GBT19247.1-2003；11.1.1.5）3.4.13用半自動平面錫焊機焊接時要求提前對特殊焊盤處理：需要焊接貼片元件、穿線焊接孔、背面焊接元件或空白不焊的位置，需要用美紋膠帶將焊盤粘住。3.4.14特殊情況需要飛線連接的，要求工藝文件中有特殊說明。不允許出現(xiàn)飛線接觸除焊點之外的其它焊盤。3.4.15清洗完畢的線路板要求嚴格按照工藝文件要求在指定的位置貼上半成品的規(guī)格型號、ERP編號等標識。3.4.16半成品工序轉(zhuǎn)移時必須裝入防靜電袋中并放置周轉(zhuǎn)箱內(nèi)轉(zhuǎn)移。3.5手觸檢查在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時，采用手觸檢查。用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動觀察，要求無松動現(xiàn)象。4.檢驗規(guī)則抽檢：采用GB/T2828.1-2003一般檢驗水平II，接收質(zhì)量限AQL=2.5，抽樣方案為下表：批量范圍樣本大?。ˋc,Re）批