半導(dǎo)體照明封裝初級(jí)工程師認(rèn)證培訓(xùn)班招生簡(jiǎn)章.doc

半導(dǎo)體照明封裝初級(jí)工程師職業(yè)資格認(rèn)證培訓(xùn) 招生簡(jiǎn)章 一、簡(jiǎn)介 半導(dǎo)體照明亦稱固態(tài)照明，主要包含發(fā)光二極管(LED)和有機(jī)物發(fā)光二極管(OLED)。伴隨著中國(guó)城鎮(zhèn)化進(jìn)程，半導(dǎo)體照明將逐步代替?zhèn)鹘y(tǒng)照明。半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模在過(guò)去的五年保持了30%至40%的年增長(zhǎng)率，2010年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1200億元，保守估計(jì)未來(lái)五年產(chǎn)業(yè)的年增長(zhǎng)率為38%，到2015年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到5000億元。據(jù)預(yù)測(cè)，LED白光照明在2015年占據(jù)50%的市場(chǎng)，在2020年占據(jù)80%的市場(chǎng)。目前，我國(guó)國(guó)內(nèi)各類LED直接相關(guān)規(guī)模企業(yè)已超過(guò)4000家，從業(yè)人員超過(guò)200萬(wàn)人。具有一定封裝規(guī)模的企業(yè)約600家，封裝企業(yè)總數(shù)已超過(guò)1000家，LED器件封裝能力約600億只/年，封裝從業(yè)人員約50萬(wàn)人。作為國(guó)家戰(zhàn)略型新型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體照明行業(yè)是一個(gè)學(xué)科跨度大、產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)、技術(shù)和應(yīng)用更新快的行業(yè)，具有廣闊的發(fā)展前景，人才需求量巨大。由于LED半導(dǎo)體照明技術(shù)尚屬于新興高新技術(shù)領(lǐng)域，我國(guó)大專院校沒(méi)有相應(yīng)十分對(duì)口的專業(yè)設(shè)置，因此當(dāng)前我國(guó)LED照明企業(yè)技術(shù)人才嚴(yán)重不足；為幫助半導(dǎo)體照明企業(yè)解決人才緊缺問(wèn)題，國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將推出半導(dǎo)體照明封裝初級(jí)工程師職業(yè)資格認(rèn)證培訓(xùn)。半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)基地（桂林）將于2011年3月6月舉辦“半導(dǎo)體照明封裝初級(jí)工程師職業(yè)資格認(rèn)證桂林第一期班”（簡(jiǎn)稱“LED封初職認(rèn)桂林一期”），由桂林電子科技大學(xué)承辦。半導(dǎo)體照明封裝初級(jí)工程師主要分為二大崗位方向：技術(shù)方向（研發(fā)、工藝）和設(shè)備方向。技術(shù)方向側(cè)重于LED封裝技術(shù)研究及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn)制造過(guò)程的設(shè)計(jì)與控制；設(shè)備方向側(cè)重于設(shè)備的維護(hù)與優(yōu)化。學(xué)員經(jīng)過(guò)培訓(xùn)考核合格后，就職方向主要為L(zhǎng)ED企業(yè)特別是封裝企業(yè)技術(shù)員、助理工程師等技術(shù)崗位或相關(guān)輔助崗位。二、 培訓(xùn)目的 1.為理工科類各專業(yè)人員提供半導(dǎo)體照明封裝初級(jí)工程師相關(guān)的培訓(xùn)、考試和認(rèn)證，提供從事LED行業(yè)相關(guān)技術(shù)類工作崗位技能的憑證。2.為用人單位考核持證者在LED封裝技術(shù)應(yīng)用能力提供重要參考依據(jù)。三、培訓(xùn)收益1. 掌握系統(tǒng)的半導(dǎo)體照明封裝基礎(chǔ)知識(shí)，具備半導(dǎo)體照明封裝關(guān)鍵技術(shù)崗位的基本技能。2. 直接進(jìn)入高速成長(zhǎng)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，擁有廣闊的職業(yè)發(fā)展空間。3. 取得認(rèn)證后即可獲得由國(guó)家半導(dǎo)體照明聯(lián)盟推薦的行業(yè)龍頭企業(yè)就業(yè)機(jī)會(huì)。4. 取得認(rèn)證，平均薪酬高于普通畢業(yè)生50%。 四、招生對(duì)象 （具備下列條件之一方可報(bào)名）1電子/微電子、機(jī)電、化學(xué)、材料、機(jī)械、光電/光學(xué)工程、半導(dǎo)體、物理相關(guān)理工類專業(yè)本科以上學(xué)歷畢業(yè)生或在校高年級(jí)學(xué)生。2電子/微電子、機(jī)電、化學(xué)、材料、機(jī)械、物理相關(guān)理工類專業(yè)大專以上學(xué)歷，二年以上半導(dǎo)體照明封裝行業(yè)技術(shù)崗位工作經(jīng)驗(yàn)。3.電子/微電子、機(jī)電、機(jī)械相關(guān)專業(yè)中專以上學(xué)歷，三年以上半導(dǎo)體照明封裝行業(yè)技術(shù)崗位工作經(jīng)驗(yàn)。五、課程及其內(nèi)容 培訓(xùn)所采用的教材，統(tǒng)一使用由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織編寫的“半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)職業(yè)資格認(rèn)證指定系列培訓(xùn)教材”。整個(gè)課程包含六部分，共有六本教材，包括：1. LED封裝產(chǎn)品基礎(chǔ) （共26學(xué)時(shí)）LED封裝簡(jiǎn)介，LED封裝原理與要求；產(chǎn)品種類及應(yīng)用方向；產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)，LED相關(guān)參數(shù)定義；基本性能及測(cè)試、分析、評(píng)估方法；制程管控；LED的失效模式；“LED發(fā)光原理”和“白光原理”及“實(shí)現(xiàn)白光LED的方法”。 2.LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解讀（共6學(xué)時(shí)）解讀行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（含國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比解析）3. LED封裝材料基礎(chǔ) (含實(shí)踐共18學(xué)時(shí))芯片基礎(chǔ)、芯片與其它材料之間的關(guān)聯(lián)性，增加芯片極限參數(shù)介紹；熒光粉基礎(chǔ)、熒光粉與其它材料之間的關(guān)聯(lián)性，熒光粉的材質(zhì)與風(fēng)險(xiǎn)防范；膠水基礎(chǔ)、膠水與其它材料之間的關(guān)聯(lián)性（含固晶膠），膠水的應(yīng)用與風(fēng)險(xiǎn)防范；支架基礎(chǔ)、支架與其它材料之間的關(guān)聯(lián)性，支架的作用與風(fēng)險(xiǎn)；金線基礎(chǔ)、金線與其它材料之間的關(guān)聯(lián)性，金線焊接與可靠性；新材料導(dǎo)入流程。 4. LED封裝產(chǎn)品制造工藝基礎(chǔ) (含實(shí)踐共16學(xué)時(shí)) 分類工藝流程；常見(jiàn)異常識(shí)別與分析；異常處理的流程與方法；LED封裝品質(zhì)管控流程；新產(chǎn)品導(dǎo)入流程。 5. LED封裝產(chǎn)品分析 (含實(shí)踐共10學(xué)時(shí)) 可靠性相關(guān)判定標(biāo)準(zhǔn)；可靠性評(píng)估方法；產(chǎn)品分析方法（新產(chǎn)品、不良品）；失效模式及原因分析。6. LED封裝設(shè)備基礎(chǔ) (含實(shí)踐共26學(xué)時(shí))LED封裝設(shè)備電氣基礎(chǔ)；LED封裝設(shè)備原理；國(guó)內(nèi)設(shè)備與國(guó)外設(shè)備的區(qū)別；LED封裝設(shè)備的操作注意事項(xiàng)及保養(yǎng)項(xiàng)目；設(shè)備的常用功能及參數(shù)的調(diào)整。 六、授課師資 培訓(xùn)師資由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟安排，聘請(qǐng)LED行業(yè)深具影響力的專家授課。 七、收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)安排 1.培訓(xùn)費(fèi)￥5600元/人(其中含考試、認(rèn)證、辦證費(fèi)用￥600元/人) 2.報(bào)名時(shí)間：2011年02月01日-2月30日3.初試時(shí)間：2011年03月上旬4.公布錄取結(jié)果：2011年03月中旬5.培訓(xùn)時(shí)間：2011年03月下旬-06月中旬的雙休日6.考試時(shí)間：2011年06月下旬7.認(rèn)證時(shí)間：2011年07月上旬8.用人單位現(xiàn)場(chǎng)招聘時(shí)間：2011年07月中旬八、考核安排及學(xué)習(xí)證書頒發(fā)半導(dǎo)體照明封裝初級(jí)工程師職業(yè)資格認(rèn)證考核由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織實(shí)施。考核分為筆試和實(shí)際操作兩部分?？己撕细裾哂蓢?guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟頒發(fā)“半導(dǎo)體照明封裝初級(jí)工程師職業(yè)資格證書”。該證書是持證者具備相應(yīng)崗位技能的憑證，也是用人單位考核持證者在LED封裝技術(shù)應(yīng)用能力的重要參考依據(jù)。九、報(bào)名時(shí)間及地點(diǎn) LED封初職認(rèn)桂林一期班計(jì)劃招生30-40名，采取擇優(yōu)錄取的原則。學(xué)員須先到半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)基地（桂林）進(jìn)行預(yù)報(bào)名，經(jīng)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟初試通過(guò)、正式錄取后方可參加培訓(xùn)。報(bào)名時(shí)間：2011年2月01日-2月30日（周一至周五）上午9：00-12：00下午2：30-5：00 報(bào)名地點(diǎn)：桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院院辦堯山校區(qū)實(shí)訓(xùn)樓328室 報(bào)名方式