TFT-LCD制造工藝.ppt

SUST TFT液晶顯示器制造工藝 張方輝2005 7 ColorFilterFabricationProcessTFTArrayProcessLiquidCrystalCellProcessModuleAssemblyProcess TFT LCDProcess C FIntroduceandProcess 彩色濾光片基本結(jié)構(gòu)是由玻璃基板 GlassSubstrate 黑色矩陣 BlackMatrix 彩色層 ColorLayer 保護(hù)層 OverCoat ITO導(dǎo)電膜組成 一般穿透式TFT用彩色光片結(jié)構(gòu)如下圖 C F的結(jié)構(gòu) C FProcess C FPixelArray 馬賽克式 顯示AV動態(tài)畫面直條式 較常顯示文字畫面 NoteBook 彩色濾光膜製造技術(shù) 黑紋 BM 製程技術(shù)Cr CrOx製程技術(shù)感光樹脂製程技術(shù)各製程技術(shù)之比較 彩色層製程技術(shù)顏料分散法電著法染色法印刷法各製程技術(shù)之比較 黑紋製程 Cr CrOx製程 黑紋製程 感光樹脂製程 黑紋製程 黑紋製程技術(shù)比較 彩色層製程 顏料分散法 彩色層製程 電著法 彩色層製程 電著法製程 彩色層製程 電著法 電著示意圖 彩色層製程 染色法 彩色層製程技術(shù) 印刷法 PossibleDefectsOnC F ParticlesPatternDefectsPinholesTokkiMixedColorMura ITO透明導(dǎo)電層的作用 ARRAY制程 1 六道光罩 GE SE PE CH SD DC 2 五道光罩 GE SE SD CH PE 21 TFTArray組成材料 六道光罩 22 Mask1 GE Gate電極形成 1 受入洗淨(jìng)SPC 島田 2 濺鍍Cr 4000A ULVAC AKT3 成膜前洗淨(jìng)SPC 芝蒲4 UV處理東芝5 光阻塗佈 曝光 顯影TEL Nikon6 顯影檢查 光阻寸檢Nikon Hitachi7 硬烤光洋8 CrTaper蝕刻 WET DNS9 光阻去除DNS10 製程完成檢查KLA ORBO 23 Mask2 SE 島狀半導(dǎo)體形成 1 成膜前洗淨(jìng)SPC 芝蒲2 成膜SiNxBarlzers3 成膜前洗淨(jìng)SPC 芝蒲4 成膜SiNx a Si n SiBarlzers5 光阻塗佈 曝光 顯影TEL Nikon6 顯影檢查Nikon Hitachi7 蝕刻 DRY TEL PSC8 光阻去除DNS9 製程完成檢查KLA ORBO 24 Mask3 PE 畫素電極形成 1 成膜前洗淨(jìng)SPC 芝蒲2 成膜ITOULVAC3 光阻塗佈 曝光 顯影TEL Nikon4 顯影檢查 光阻寸檢Nikon Hitachi5 蝕刻 WET DNS6 光阻去除DNS7 製程完成檢查KLA ORBO 25 Mask4 CH ContactHole形成 1 Array6道Mask工程中唯一沒有成膜製程2 蝕刻GI層 SiNx 定義出不同層金屬間的連接區(qū) 1 光阻塗佈 曝光 顯影TEL Nikon2 顯影檢查 光阻寸檢Nikon Hitachi3 蝕刻 DRY TEL PSC4 光阻去除DNS5 製程完成檢查KLA ORBO 26 Mask5 SD Source及Drain電極形成 1 成膜前洗淨(jìng)SPC 芝蒲2 成膜Cr Al CrULVAC AKT3 光阻塗佈 曝光 顯影TEL Nikon4 顯影檢查 光阻寸檢Nikon Hitachi5 蝕刻上層Cr WET DNS6 硬烤光洋7 蝕刻Al WET DNS8 硬烤光洋9 蝕刻下層Cr WET DNS10 蝕刻n Si DRY TEL PSC11 光阻去除DNS12 製程完成檢查KLA ORBO 27 Mask6 DC 保護(hù)層形成 1 成膜前洗淨(jìng)SPC 芝蒲2 成膜SiNxBarlzers3 光阻塗佈 曝光 顯影TEL Nikon4 顯影檢查Nikon Hitachi5 蝕刻 DRY TEL PSC6 光阻去除DNS7 退火光洋 TFT元件製程結(jié)束 後流至ARRAYTESTER 28 TFTArray組成材料 五道光罩 MASK5 PE畫素電極ITO MASK2 SE通道與電極之接觸介面 n a Si H MASK2 SEGI層 Gate絕緣層 SiNx MASK4 CHContactholeSiNx 29 Mask1 GE Gate電極形成 1 受入洗淨(jìng)芝蒲2 濺鍍Cr 4000A ULVAC3 成膜前洗淨(jìng)島田理化 芝蒲4 光阻塗佈 曝光 顯影TEL DNS Nikon5 顯影檢查 光阻寸檢V tech6 硬烤田葉井7 CrTaper蝕刻 WET DNS8 光阻去除島田理化10製程完成檢查ORBOTEC OLYMPUS MASK2Island形成 1 在6道Mask之SE工程 其顯示區(qū)域內(nèi)所製作的Pattern為TFT之Island及SourceLine與GateLine重疊的部份 在5道Mask製程中則將SourceLine的底部皆鋪上SE層 MASK3S D電極形成 1 在6道Mask製程 其第3道Mask為PE工程在5道Mask製程 其第3道Mask為SD程 5道Mask中PE為最後一道Mask MASK4SiNDepo 挖ContactHole 1 此處的CH工程 5M 結(jié)合了CH工程 6M 及DC工程 6M 故在CH工程 5M 需先鍍上SiN 做為保護(hù)膜 2 此處的CH工程 5M 有些區(qū)域需挖SiN GI層及保護(hù)膜 故在下一道製程PE工程鍍上ITO膜時(shí) 對金屬濺鍍的階梯覆蓋能力要求增加 MASK5Pixel電極形成 1 為何5道Mask中要將SD工程放在第3道Mask PE工程放在第5道Mask 推測 因?yàn)镃H工程 5M 是結(jié)合DC及CH工程 6M 故在CH工程 5M 需先鍍上保護(hù)膜SiN 若第3道Mask 5M 改成PE工程 5M 則在CH工程 5M 時(shí)鍍上之保護(hù)膜SiN無法保護(hù)TFT 因?yàn)榇藭r(shí)TFT尚未形成 2 PE工程 5M 在最後一道工程的優(yōu)缺點(diǎn) A 在6道Mask製程中 為了平坦度的要求 沒有將PE上的保護(hù)膜SiN挖掉 但此一作法卻增加的一個電容 使的驅(qū)動IC的負(fù)載增加 5道Mask將PE工程 5M 放 在最後一道製程 可將保護(hù)膜SiN置於PE底下 同時(shí)解決此二問題 B 在ITODepo 時(shí)需要通入O2 在挖CH 5M 處SD工程Depo 的金屬此時(shí)裸露在表面 故SD工程最表層的金屬需要求較不易氧化的金屬 Clean工程ProcessMonitor 受入洗 情報(bào) CELL制程 1 傳統(tǒng)CELL制程 2 ODF版CELL制程 製程流程 製程流程 CFCleaning 彩色濾光片洗淨(jìng) 在ColorFilter購入後可能會受到周圍環(huán)境有機(jī)物質(zhì)污染 需對此附著在CF上之有機(jī)物排除 此製程以UV O3對有機(jī)物進(jìn)行分解達(dá)到清潔之目的 fedcba a Loader部b 基板受取部c AirKnife部d EximerUV部e 基板整列部f Unloader部 1stScribe break 一次切割裂片 將大尺寸的ArrayTFT基板切割成我們所要的尺寸基板 切割成2 up的目的是因?yàn)镃ell的生產(chǎn)線屬連續(xù)式生產(chǎn)線的型式 line 同樣數(shù)量的1 up與2 up投入生產(chǎn)線中雖然所花費(fèi)的時(shí)間幾乎一樣 但2 up的產(chǎn)能就是比1 up多出一倍 1stGrinding 一次磨邊 按照所定尺寸切割好的玻璃 進(jìn)行基板端面的研磨裝置 如圖 其主要目的有 1 將切割裂片後的玻璃截面平坦化 避免截面缺陷應(yīng)力集中 2 避免尖銳的截面?zhèn)︶嵫u程設(shè)備 Ctype Rtype 1stGrinding圖示 一 長邊整形機(jī) 功能 將裂片後的面板長邊磨平 二 短邊整形機(jī) 功能 將裂片後的面板短邊磨平 三 角磨邊機(jī) 功能 將面板四個角磨平 1 0 5mm After grindingcleaning 磨邊後洗淨(jìng) 將前段磨邊後之玻璃基板洗淨(jìng) 主要去除殘留在表面上之玻璃粉屑 小顆粒等 a 搬入Conveyor部b WaterShower 1 部c CJ部d WaterShower 2 部e Air knife部f 搬出Conveyor部 CJ部 CJ CavitationJet 由上下各2列強(qiáng)力水柱沖灌 產(chǎn)生液面下氣泡沖洗玻璃機(jī)板 Pre PICleaning 印上PI膜前洗淨(jìng) 在PI膜印刷前將玻璃基板洗淨(jìng) 並做適當(dāng)?shù)谋砻娓馁|(zhì) 使膜能均勻地塗布在玻璃基板上 a 基板受取 洗劑Brush部b WaterShower 1部c WaterShower 2 部d MSShower部e SilaneShower部f WaterShower 3 部g Air knife部h IR乾燥部i 冷卻部j 搬出Conveyor部 基板受取 洗劑Brush部 Brush對向回轉(zhuǎn)的目的上下Brush有自我清潔的功用使欲清洗的玻璃基板不致於刮傷減少Detergent的帶出量及流入下個單元能有效清潔Array基板凹凸的表面 MSShower部 MS MegaSonic 由2臺 頻率1 6MHz 以Maga波直立振盪 經(jīng)狹縫出口形成水簾 衝擊在基板上如同海浪般沖洗 可處理約1um左右之Particle PIPrinting 印上PI膜 在玻璃基板 TFT基板 CF基板 上均勻塗佈印上一層薄膜 並且升溫把其溶劑揮發(fā)達(dá)到薄膜平整效果 其塗佈區(qū)域依照設(shè)計(jì)而定 薄膜厚度依據(jù)所選定的PI材料而有不同 製程原理 Filter Inksupply Substrate Letterpress Doctor PrintRoller AniloxRoller Dispenser PIfilm 流品方向 PIInspection PI膜檢驗(yàn) 將已經(jīng)塗佈PI膜且經(jīng)過預(yù)烤的玻璃基板 TFT基板與CF基板 進(jìn)行表面檢查 利用CCD及影像處理系統(tǒng)對玻璃基板做影像分析 區(qū)分其上過PI膜部份的顏色差異 藉由此檢查裝置早期發(fā)現(xiàn)不良 分析歸納不良 以其找出PIPrint的最佳製程條件 PIPostBake 印上PI膜後烘乾 將已經(jīng)上完P(guān)I膜且檢查OK的玻璃基板進(jìn)行高溫製程 使得基板上的PI膜進(jìn)行硬化反應(yīng) 以便於進(jìn)行配向製程的進(jìn)行 立式乾燥爐 Cleanoven Rubbing 配向或稱定向 於PI膜上製作出供液晶定向用之溝槽 使液晶整齊排列於上 下配向膜間 利用配向布摩擦玻璃基板上方的PI膜 形成供液晶定向排列所需的構(gòu)槽及預(yù)傾角 雖然在配向作業(yè)時(shí)的磨擦不會破壞TFT基板 但磨擦所引起的靜電卻可能會破壞TFT 薄膜電晶體 因此TFT基板四周的Gate電極與Source電極是以短路相接的 shorted 以避免靜電所造成的破壞 為了讓液晶的排列順著上下介面的方向做90 的轉(zhuǎn)動 我們必須固定最上層的液晶及最下層的液晶 而為了讓液晶旋轉(zhuǎn)的方向固定一致 同為順時(shí)針方向或逆時(shí)針方向 我們替液晶做了預(yù)傾角 這些製程稱為定向或配向 rubbing 配向模 PI 上若無預(yù)傾角時(shí) 液晶分子旋轉(zhuǎn)的方向會不一致 在施加電場的狀況下 為了使液晶站起的方向一致 故在配向時(shí)在PI模上磨出 rub 預(yù)傾角 玻璃基板 配向方式 下列圖形的組立方式是由CF基板上升 原地翻轉(zhuǎn)然後與下方的TFT基板進(jìn)行組合 如圖 為配向方向 為組立對位符號 After rubbingCleaning 配向後洗淨(jìng) 去除經(jīng)過Rubbing後的毛屑 PI膜殘?jiān)扔袡C(jī)污染物及其他Particle a 基板受取b 洗劑US部c WaterShower部d MSShower部e SpinDry部f IR乾燥部g 冷卻部h 搬出Conveyor部 SpinDry 1 有搬入SpinTable之機(jī)械懸臂 其接觸玻璃基板下方邊緣端8mm以內(nèi) Chuck材質(zhì)為Teflon 方式如下圖 機(jī)械手臂 玻璃基板 SpinDry 2 SpacerSpraying 灑間隙球 將spacer均勻散佈在玻璃基板中 作為兩塊玻璃間隙的支撐 形成均勻的cellgap 以避免panel在製造過程中 因壓合 升溫造成玻璃形變或cellgap的不均勻化 另一方面 若發(fā)現(xiàn)不良品 聚集或密度太多 太少 則需利用cleaner將spacer清除乾淨(jìng)後 乾式灑間隙球再重新rework 而本廠採乾式灑間隙球之方式 乾式灑間隙球 利用氮?dú)馀cspacer混合後 以高壓氣體為動力 將spacer均勻噴灑在基板上 其中為使spacer不聚集在一起 利用摩擦生電的原理 將spacer與管壁高速摩擦而帶同性電 噴灑時(shí) spacer因同性相斥的原理而彼此分散 達(dá)到均勻而不聚集的散佈 SpacerDensityInspection 間隙球密度檢驗(yàn) Spacer散佈之後 需經(jīng)過此步驟檢查是否合格 其檢查的項(xiàng)目大略分為兩大類 spacer散佈的密度及cohesion的情形 若檢驗(yàn)為合格者 則送至下一個步驟 若為不合格者 則送至doublebuffer內(nèi)準(zhǔn)備再行rework的步驟 由於lamp發(fā)出的光照射到spacer之後反射至detectorcamera的亮度較只照射到基板的光線強(qiáng)度為強(qiáng) 所以經(jīng)由detectorcamera所收集到不同亮度的光線經(jīng)由CCD轉(zhuǎn)換為電荷訊號 再經(jīng)由影像處理單元轉(zhuǎn)換後即可於monitor顯影 若再將影像訊號傳送至PC 經(jīng)由電腦的運(yùn)算 可得知spacer的數(shù)目及cohesion的聚集情形 而達(dá)到檢測spacer散佈情況的目的 CCD檢測原理 SealantPatterning 塗佈框膠 以Dispenser塗佈框膠 Sealant 於彩色濾光片 CF 上 將LCDCell上下兩片玻璃基板區(qū)隔開 保護(hù)液晶不和外界水汽及雜質(zhì)接觸 並防止液晶外流 Dispenser是由注射桶 barrel 和針頭 nozzlehead 所組成 框膠置於注射桶中 利用氣體 一般使用氮?dú)?加壓將框膠由筒內(nèi)經(jīng)由針頭畫於基板上 Perfect Nozzle邊緣殘留Seal會導(dǎo)致過細(xì)或斷線 框膠成份 硬化劑硬化促進(jìn)劑充填劑稀釋劑溶劑其他添加劑 顏料 消泡劑等 可僥性賦予劑Fiber SealantPre bake 框膠烘乾 為了讓框膠 Sealant 硬化前 將框膠內(nèi)的溶劑揮發(fā) 以防止因硬化溫度過高 框膠內(nèi)溶劑突沸 使框膠產(chǎn)生孔洞 因此在硬化前要在較低的溫度下先行預(yù)烤 Pre bake TransferDispenser 塗佈銀膠 由於TFTLCDcell上層基板為colorfilter 下層基板是TFT 外接之IC電極是架於TFT上 因此需藉由導(dǎo)通材 在此使用銀膠 導(dǎo)通上基板 才能使cell形成電容 銀膠點(diǎn)的數(shù)量目的是要達(dá)到電性的均一性 隨著Panel基板越大 當(dāng)有電壓訊號輸入 整片CF基板達(dá)到Common電壓的時(shí)間也越久 愈靠近銀點(diǎn)越快達(dá)到 愈遠(yuǎn)離銀點(diǎn)越慢達(dá)到 因此我們必須均勻的把銀膠點(diǎn)分佈於Panel兩側(cè) 減短電壓輸入距離 時(shí)間 才能有好的均一性 CellAssembly 組合 將上流裝置搬入之TFTARRAY基板及CF基板利用光學(xué)儀器 CCD 高精細(xì)mark對位後均勻加壓貼合 達(dá)到控制兩枚基板至特定間隙 Gap CellPress 壓合 此步驟為加壓於兩基板 其目的為 a 使兩片基板連接黏合 b 產(chǎn)生基板間距 並做為日後防止異物侵入液晶之界面 在CF基板與TFT基板之對準(zhǔn)與初步壓合後 予其一均勻之壓力 並藉由控制壓力大小 來調(diào)整兩片基板間尚未硬化之框膠高度 使達(dá)到期望之預(yù)設(shè)值 並在框膠硬化之過程中持續(xù)壓合 保持基板間距 避免因框膠與spacer因彈性或熱膨脹而變形 CELL壓合型式 重量加壓法 在cell上堆疊重物如玻璃板或鋼板 利用重量對cell進(jìn)行施壓 機(jī)械加壓法 以機(jī)械對加壓板施力者 真空加壓法 在密壁空間中抽真空使可移動之上板或下板對cell做擠壓 優(yōu)點(diǎn)為施壓均勻性高 氣囊加壓法 利用PV nRT充入一定量氣體 再控制溫度做加壓 舊式Jig 新式Jig 真空加壓 氣囊加壓 抽真空 壓合步驟 SealBake 烘乾 在基板壓合後 予以加熱使基板間之框膠受熱硬化 我們將以控制加熱過程中之溫度程式與加熱之均勻性來得到最佳性之框膠硬化物 后段B1製程簡介 1 VacuumAnneal 真空回火 2 LCInjection 液晶注入 3 EndSeal 加壓封止 4 AfterEndSealCleaner VacuumAnneal 在高溫真空下 將組立完的空panel中的水氣 未脫盡之框膠 溶劑或揮發(fā)性氣體去除 藉以縮短液晶注入時(shí)間 並避免產(chǎn)生defect VacuumAnneal機(jī)臺示意圖 Sheathheater Siroccofan Coolingjacket 前後製程關(guān)聯(lián)性 SealantCuring 框膠硬化 VacuumAnneal 真空回火 LCInjection 液晶注入 LCInjection 將液晶注入經(jīng)VacuumAnneal後的Panel 本製程所使用的液晶注入法為表面張力法 將機(jī)臺維持在低真空度 將注入口與LCboat中的液晶接觸 利用表面張力原理使液晶充滿於Panel中 可保持液晶的潔淨(jìng)度 但較浪費(fèi)液晶 故每次製程結(jié)束後需進(jìn)行LCboat剩餘液晶回收動作 MechanismofLCInjection PitchofInjectionHole 92mm L131Xx 120mm L141Xx L170Ex InjectionHolewidth 5mm L131Xx 10mm L141Xx 15mm L170Ex 液晶脫泡 4 1Pa30min 液晶漏電流測試 30pA 液晶及液晶皿添加安裝 Cassette安置 規(guī)格確認(rèn) 開始進(jìn)行液晶注入 NG 更換液晶 重新檢查 NG 液晶注入結(jié)束 檢查注入情況 LCInjectionProcessFlow 前後製程關(guān)聯(lián)性 VacuumAnneal 真空回火 LCInjection 液晶注入 EndSeal 加壓封止 EndSeal 將多餘的LC吸取出來 並將LC注入口以封口膠封住 利用壓力 使Panel保持最適當(dāng)?shù)膅ap外 並將多餘的LC擠出 Jig堆疊方式 28片 13 14 2層 14片 17 4層 封口膠塗布區(qū)域示意圖 EndSealProcessFlow 將堆疊完成的Jig以MGV送至及機(jī)臺內(nèi) 確認(rèn)裝置內(nèi)無任何異物及裝置門是關(guān)閉的狀態(tài) 將選擇模式切換至 AUTO 模式 選擇 AUTOWIPE 按下 開始 鍵 輸入OPI及Cassette 前後製程關(guān)聯(lián)性 LCInjection 液晶注入 EndSeal 加壓封止 AfterEndSealCleaner EndSealDegassing 封口膠在使用前 先進(jìn)行真空脫泡的動作 將封口膠內(nèi)空氣排除 避免在進(jìn)行EndSeal時(shí) 有空氣被帶入注入口內(nèi)造成Defect AfterEndSealCleaner Panel在進(jìn)行LCInjection完 經(jīng)EndSeal封口後 用以清洗附著在CELL基板上的液晶 前後製程關(guān)聯(lián)性 EndSeal 加壓封止 AfterEndSealCleaner 2ndCut 2次切割及裂片 后段B2製程簡介 2ndCut 2ndScribe 2ndBreaking 2次切割及裂片 2 2ndGrinding 2次磨邊 3 CulletRemover 2ndCut 2ndScribe 2ndBreaking 將已灌好液晶的TFTLCDPanel週邊多餘的玻璃切割 並將切割好的TFTLCD裂開 將2 up玻璃尺寸切成1 up後 將Panel裂開 2ndScriberProcessFlow 將空Cassette置於收片機(jī)下 按下 運(yùn)轉(zhuǎn) 及 下降 在touchpanel下按下 B面 將PanelTFT面朝上 對準(zhǔn)stage 長邊電極需朝上 踩下真空吸著 使真空吸住Panel 雙手同時(shí)按下兩顆綠色按鈕 切割完成後 一手拿起Panel 一手拿起毛刷朝外清掃一次stage 在touchpanel下按下 A面 將PanelCF面朝上 對準(zhǔn)stage 長邊電極需朝上 進(jìn)行二次裂片 2ndBreak 在touchpanel下按下 A面 將Panel上多餘的玻璃剝除 將PanelCF面朝上 對準(zhǔn)stage 長邊電極需朝上 踩下真空吸著 使真空吸住Panel 雙手同時(shí)按下兩顆綠色按鈕 2ndBreakProcessFlow 裂片完成後 一手拿起Panel 一手拿起毛刷朝外清掃一次stage 在touchpanel下按下 B面 將PanelTFT面朝上 對準(zhǔn)stage 長邊電極需朝上 重複以下的步驟一次 將Panel送入PanelInsert中 OK 裂片不良 進(jìn)行Rework 2ndCut玻璃剝除圖示 先撥開紅色部分 小心將Panel由TFT面翻倒CF面 以水平剝?nèi)》绞?剝掉藍(lán)色部分 最後剝掉綠色部分 靜電刷之正確使用方法 1 毛刷應(yīng)與stage平行 毛刷之木柄不可與stage接觸 2 清理Stage上之玻璃屑應(yīng)由右至左刷到底 不可來回刷 3 清理Stage上之玻璃屑時(shí) 先清掃上半部2次 再清掃下半部1次 Panel擺放方式 長邊的電極部份 注意事項(xiàng) 1 長邊的電極部份一定是朝上擺放2 Panel要牢牢抵住三邊的Pin 但不可推太大力 以免撞破Panel3 如機(jī)臺還在使用塑膠的Pin時(shí) Pin與Panel的相連處要記得壓 前後製程關(guān)聯(lián)性 AfterEndSealCleaner 2ndCut 2次切割及裂片 2ndGrinding 2次磨邊 2ndGrinding 將切割裂片後的玻璃截面平坦化 避免截面缺陷應(yīng)力集中避免尖銳的截面?zhèn)︶嵫u程設(shè)備研磨掉shortring 2ndGrinding機(jī)臺配置圖 CassetteLoader 外形整形機(jī) 面磨邊機(jī) 角磨邊機(jī) OutConveyor CulletRemover 2ndGrinding圖示 一 外形整形機(jī) 功能 將裂片後的面板側(cè)邊 不含注入口測 磨平 二 面磨邊機(jī) 含shortring 功能 將面板側(cè)面 不含注入口測 磨出倒角 或?qū)hortring磨除 Multiwheel Shortring需磨除的部分 三 角磨邊機(jī) 功能 將面板四個角磨平 1 0 5mm 前後製程關(guān)聯(lián)性 2ndCut 2次切割及裂片 2ndGrinding 2次磨邊 CulletRemover CulletRemover 本機(jī)臺之目的為清除2ndscriber breaker製程所產(chǎn)生之玻璃 若使用有機(jī)溶劑亦可用於清除前段其他製程產(chǎn)生之機(jī)污染物 CulletRemover機(jī)臺配置圖 2ndGrinding PanelCleanwithAnneal 1 2 3 4 5 1 基板收取 位置決定部 2 CF側(cè)潤濕 清掃部 4 TFT側(cè)潤濕 清掃部 3 基板反轉(zhuǎn)部 5 基板反轉(zhuǎn)部 取出部 CulletRemover清潔方式 1 研磨式 Polish 將基板潤濕後 以捲動之cleaningtape於基板表面作360度旋轉(zhuǎn) 利用tape下壓與旋轉(zhuǎn)的力量研磨玻璃碎屑與有機(jī)污染物 使其體積減小後被tape帶走 以達(dá)到清潔效果 2 刀刃清潔 Cutter 以陶瓷或SUS材質(zhì)的刀刃 往覆於基板表面移動 利用刀刃的下壓力量將玻璃碎屑與有機(jī)物清除 刀刃清潔每片基板後以brush自我清潔 避免其上附著之玻璃碎屑污染下一片基板 CulletRemover清潔方式 前後製程關(guān)聯(lián)性 2ndGrinding 2次磨邊 CulletRemover PanelCleanwithAnneal 后段B3製程簡介 1 PanelCleanwithAnneal 2 PolarizerLamination 偏光片貼附 3 AutoClave 4 AfterEndSealCleaner PanelCleanwithAnneal 清除基板表面之particle 以利偏光片貼附 並對液晶實(shí)施回火 使分子於基板內(nèi)部排列更為有秩序 貼附偏光板前的清潔使液晶重新排列整齊 CF TFT PF 製程目的 A B F G H D C E I J K B 緩衝區(qū) A 接收輸送帶 C 灑水區(qū) G 熱風(fēng)區(qū) F 風(fēng)刀乾燥區(qū) E 潤濕區(qū) D 刷洗區(qū) H 紅外線加熱區(qū) I 冷卻區(qū) J 輸出輸送帶 K 清淨(jìng)區(qū) 設(shè)備組成 刷子的下壓量刷子的平行度紅外線加熱板的溫度控制風(fēng)刀與SQUEEZEROLLER的距離靜電破壞 製程重點(diǎn) 刷子 NYLON輸送帶滾輪 導(dǎo)電橡膠ORSUSSQUEEZEROLLER PVAIRHEATPLATE 陶瓷材料CO2 相關(guān)材料 前後製程關(guān)聯(lián)性 CulletRemover PanelCleanwithAnneal 偏光板貼附 PolarizerLamination 將偏光板貼付於已灌好液晶及完成封口的Cell上 將偏光板貼至面板 CFPF TFTPF 製程目的 偏光板構(gòu)造 PolyVinylAlcohol TAC 支撐層 粘著層 TAC 支撐層 分離層 保護(hù)膜 機(jī)臺組成 BTFT FTFT FCF BCF A 面板旋轉(zhuǎn)區(qū) B 面板清潔區(qū) E 偏光板對位區(qū) D 偏光板清潔區(qū) C 偏光板儲存盒 F 去除分離層及貼付偏光板 G 捲取分離層及面板反轉(zhuǎn) H 面板旋轉(zhuǎn)及讀取面板ID I 卸載區(qū) ECF DCF CCF CTFT DTFT ETFT 靜電MAX 100V微粒子或氣泡SIZE 30um對位精度貼付位置精度設(shè)定位置 0 3mm貼付平行度精度設(shè)定位置 0 3mm 製程重點(diǎn) 滾輪 搬送滾輪 UPE面板清潔滾輪偏光板清潔滾輪貼付滾輪偏光板的功能 相關(guān)材料 前後製程關(guān)聯(lián)性 PanelCleanwithAnneal 偏光板貼附 AutoClave AutoClave 去除偏光板與Cell當(dāng)中的氣泡 並增加偏光板的附著強(qiáng)度 除去面板及偏光板間的氣泡增加貼付的粘著力 CFPF TFTPF 製程目的 機(jī)臺組成 Sirocco風(fēng)扇 極屏燈絲 極屏燈絲範(fàn)圍 常溫 100oC均勻性 5oC壓力範(fàn)圍 0 9kg cm2排氣3階段排氣 製程重點(diǎn) 前後製程關(guān)聯(lián)性 偏光板貼附 AutoClave CellTest CellTest 藉由人員目檢 檢測面板的缺陷 除可確保出貨