SMT流程簡(jiǎn)介.ppt

- Kevin 2011-11-14,SMT流程簡(jiǎn)介,1. SMT是什么 2. SMT工藝流程 2.1 SMT基本流程 2.2 SMT 基本工藝構(gòu)成要素 3.表面貼裝元件的種類(lèi) 4. SMT 基本名詞解釋,1. SMT是什么,1.1 SMT定義： SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。,1.2 SMT特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。,Surface mount Technology (表面貼裝技術(shù)下的產(chǎn)品),Through-hole (通孔插件技術(shù)下的產(chǎn)品),與通孔插件工藝相比SMT的特點(diǎn)：,2. SMT工藝流程,2.1 SMT基本流程,SMT生產(chǎn)車(chē)間,SMT基本工藝流程圖示:=印刷焊膏=貼片 =回流焊接=檢測(cè) =返修=功能測(cè)試,2.2 SMT 基本工藝構(gòu)成要素 送板機(jī) 錫膏印刷機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 錫膏檢查機(jī) 貼片機(jī) AOI 光學(xué)檢測(cè)機(jī) 氮?dú)饣睾笭t ICT測(cè)試機(jī) 裁板機(jī),送板機(jī)： 將PCB依序自動(dòng)送入 錫膏印刷機(jī). 錫膏印刷機(jī)： 其作用是將錫膏漏 印到PCB的焊盤(pán)上，為 元器件的焊接做準(zhǔn)備。 位于SMT生產(chǎn)線的前端。,印刷機(jī)內(nèi)部工作圖,印刷工位工作內(nèi)容及控制點(diǎn):,(一).印刷工位工作內(nèi)容: 將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)用刮刀印刷到PCB上. (二).印刷工位工作內(nèi)容及控制點(diǎn): 1.錫膏: 解凍,攪拌,開(kāi)封,使用時(shí)間 2.鋼網(wǎng): 版本,清潔. 3.PCB 版本 4.印刷品質(zhì) 移位,短路,少錫,點(diǎn)膠機(jī)： 將紅膠點(diǎn)與所需的 PCB焊接處。 (右圖為fuji 6L-6點(diǎn)膠機(jī)),錫膏檢查機(jī)： 全面檢查錫膏涂布狀況。檢查PCB板是否有 少錫、漏錫、連錫等現(xiàn)象。 貼片機(jī)： 其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。,貼片機(jī)圖片,SMT零件包裝分類(lèi)： 1.卷軸式紙帶包裝 一般chip零件用這種包裝方式（如電阻.電容.電感等）。 一般零件厚度小于1.0mm,零件厚度不超出紙帶厚度。 2.卷軸式塑料袋包裝 一般用于零件厚度大于1.0mm,零件厚度超出紙帶厚度且有靜電要求之零件。(如膽電容，電晶體) 3.塑料托盤(pán)包裝 通常對(duì)溫度敏感零件采用真空包裝。 4.塑料管包裝,AOI 光學(xué)檢測(cè)機(jī)： AOI(automated optical inspection自動(dòng)光學(xué)檢查),其作用是對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。,AOI 檢 查 項(xiàng)目: 1.短路 2.假焊 3.反向 4.漏料 5.反面,常見(jiàn)焊接故障,氮?dú)饣睾笭t: 其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。,ICT： InCircuitTester即自動(dòng)在線測(cè)試儀,是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu) 點(diǎn)是不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短。 針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和 數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高， 但對(duì)每種單板需制作專(zhuān)用的針床夾具， 夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。,裁版機(jī)： 將PCBA（printed circuit board assembly印制電路組件）與旁邊廢板分離。,3.表面貼裝元件的種類(lèi),無(wú)源元件,電容(包括鉭電容),電阻器,電感,LED,有源元件,常見(jiàn)SMT元件的封裝方式,4. SMT 基本名詞解釋,Automatic optical inspection AOI自動(dòng)光學(xué)檢查 Ball grid array BGA球柵列陣 Bridge 錫橋,短路 Tape-and-reel 帶和盤(pán),料帶包裝 Tray 盤(pán) Tombstoning 元件立起 fine-pitch 密腳距 Void 空隙,空洞： Open 開(kāi)路 Pick-and-place 拾取-貼裝設(shè)備 印刷線路板 Part 元件 Data recorder 數(shù)據(jù)記錄器 Defect 缺陷 DFM 可制造性設(shè)計(jì) Downtime 停機(jī)時(shí)間,Placement equipment貼裝設(shè)備 Reflow soldering 回流焊接) Repair 修理 Rework 返工 Solderability 可焊性 Soldermask 阻焊 Statistical process control SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制 In-circuit test 在線測(cè)試 Nonwetting 不熔