裸板分析組裝分析PCBA測試分析.ppt

VayoPro-DFM Expert （可制造性分析專家）,全球合作總監(jiān): Howard Liu 郵箱: HowardL,上海望友信息科技有限公司,Vayo (Shanghai) Technology Co., Ltd.,望友公司簡介,公司成立于2005年1月份 公司位于上海浦東先進制造技術(shù)創(chuàng)業(yè)園區(qū)（到浦東國際機場約20分鐘車程） 望友是一家專注于電子制造業(yè)的專業(yè)軟件公司，目前已擁有7個自主版權(quán)軟件產(chǎn)品 望友的工程師主要來自全球性的領(lǐng)先電子制造企業(yè)，有著豐富的專業(yè)知識及行業(yè)背景 曾于2009年獲得政府創(chuàng)新基金獎勵支持,VayoPro系列產(chǎn)品,VayoPro NPI信息化協(xié)同系統(tǒng) 新產(chǎn)品導入過程管理&協(xié)同工作平臺 VayoPro 新產(chǎn)品導入過程必要應(yīng)用軟件 VayoPro-DFM Expert: (可制造性分析) VayoPro-SMT Expert: (各種貼片機程序快速制作及轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)校驗) Vayo-Flexa加速器: (Fuji Flexa編程加速器) VayoPro-Test Expert: (快速DFT分析、ICT/FP/AOI/X-Ray編程) VayoPro-Document Expert: (工位作業(yè)指導書制作) VayoPro-View Expert: (Test/SMT/QA/PE/IE等PCB板信息快速查詢) VayoPro-AI Expert: (自動插件設(shè)備快速編程),* VayoPro系列軟件兼容Windows 7.,部分參考客戶,部分參考客戶,全球范圍代理與合作,代理伙伴: 12 歐洲: 4, 東南亞及南亞: 3, 中國: 4, 美國:1 設(shè)備或軟件合作伙伴: 7 Agilent, ViTrox, Fuji, Takaya, SinicTek, Panasonic, Eastwell,代理伙伴,合作伙伴,VayoPro-DFM Expert,生產(chǎn)缺陷根本原因分析,組裝/SMD,PCBA測試,焊接工藝,裸板制造,PCB設(shè)計,魚骨圖,短路 開路,陰影效應(yīng) 森林效應(yīng),空焊 虛焊,墓碑 錫珠,損件 缺件,基準點,SMD THT,封裝 高度,是否有 測試點,測試點 尺寸,測試 位置,測試 穩(wěn)定性,物理層,埋盲 通孔,網(wǎng)絡(luò) 走線,元件 布局,線路層,阻焊層,絲印層,埋盲通 孔層,為何需要DFM自動化軟件,沒有DFM軟件 (人工檢查2周),使用望友DFM軟件,DFM檢查分析 裸板制造缺陷 組裝/SMT缺陷 PCBA測試問題 傳統(tǒng)檢查方式：人工 參考內(nèi)部規(guī)范準則文檔逐一檢查 需要多個部門參與 周期非常漫長 傳統(tǒng)方式影響 遺漏導致制造品質(zhì)、成本等系列問題 周期漫長影響產(chǎn)品上市 報告不直觀，不利于交流改善 團隊效率低下，人力成本高昂,節(jié)省,VayoPro-DFM Expert 全面、自動化、簡單,CAD/Gerber數(shù)據(jù)源 Source,BOM分析處理,實用檢查規(guī)則,交互式結(jié)果查詢,元器件實體庫,組裝/SMT檢查,PCBA測試檢查,裸板檢查,支持20種CAD Gerber/Drill導入,支持多種格式 BOM/CAD校驗 支持替代料/AVL/AML,IPC標準規(guī)則 望友行業(yè)經(jīng)驗規(guī)則 用戶靈活配置,豐富的元件庫 快速手工創(chuàng)建 詳盡的規(guī)格數(shù)據(jù),檢查信號層 檢查過孔 檢查阻焊/絲印層,檢查footprint/焊盤 檢查間距 焊接分析檢查,是否有測試點 測試點形狀/大小 測試針間距/成本,交互式檢查 方便交流 可配置報告,數(shù) 據(jù) 管 理,1,CAD/Gerber導入,2,BOM分析處理,3,元器件實體庫,4,實用檢查規(guī)則,支持20種EDA CAD Cadence, Zuken, Altium/Protel, Mentor, PowerPCB, Viscadif, Orcad, P-cad, IPC-D-356, FATF, GenCam, ODB+, Gencad. 智能識別EDA CAD文件類型,數(shù)據(jù)管理：EDA CAD導入,Gerber數(shù)據(jù)源: RS-274-X, RS-274-D Drill數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)管理：Gerber導入,支持多種BOM格式 Excel, text 支持MPN(AML/AVL) 支持替代料 BOM&CAD校驗 減少人工整理錯誤,Excel格式BOM數(shù)據(jù)源,解析規(guī)則,解析報告,數(shù)據(jù)管理：BOM分析處理,基于SQL數(shù)據(jù)庫 遵循IPC標準分類命名 實用的元件封裝類型 詳盡的元器件數(shù)據(jù)信息： 支持多種外形 (長方形、圓) 支持多層數(shù)據(jù) 詳盡的引腳信息： 外形 大小 方向 分布位置 2D & 3D 視圖,數(shù)據(jù)管理： 豐富的元器件實體庫,數(shù)據(jù)管理：新建元器件,自動、智能提取CAD信息,快速、靈活創(chuàng)建,行業(yè)最快的新建方式,CAD,支持IPC標準 IPC-SM-7351 IPC-7525 IPC-TM-650 IPC-A-610 望友行業(yè)經(jīng)驗規(guī)則 2000條檢查細則 用戶可配置化參數(shù) 用戶化規(guī)則庫 用戶內(nèi)部檢查規(guī)范轉(zhuǎn)化,數(shù)據(jù)管理：實用檢查規(guī)則,VayoPro-DFM Expert: 軟件界面,展現(xiàn)真實PCB 流程化操作指引 易學易用 快速查詢 3D虛擬組裝,DFM檢查分析,1,裸板檢查分析,2,組裝檢查分析,3,PCBA測試檢查分析,VayoPro-DFM Expert 檢查分析,測試檢查分析,組裝檢查分析,裸板檢查分析,檢查信號層 檢查過孔 檢查阻焊/絲印層,檢查footprint/焊盤 檢查間距 焊接分析檢查,是否有TP TP形狀/大小 間距/成本,短路檢查 PCB板不同焊盤/線路相互之間間距檢查 孔層到信號層焊盤/線路之間間距檢查 缺少VIA/PTH 焊盤檢查 銅箔/線路到Rout/Profile邊間距檢查 最小焊盤大小，最小線寬檢查 焊盤散熱設(shè)計檢查 檢查SMD焊盤是否有孔存在 電源地層不同Plane之間間距檢查 Annular Ring環(huán)寬檢查 少孔/多孔檢查 孔大小檢查 光學點到/銅箔/絲印/阻焊間距檢查 參考點檢查 絲印檢查 ,DFM檢查分析：裸板制造,分類：短路檢查 范圍：所有信號層/電源地層 檢查：是否有短路 影響：PCB功能不良/ 無功能,分類：安全間距檢查 范圍：PCB所有物理層 檢查：PCB板不同焊盤/線路/孔相互之間間距檢查 影響：短路/很難返工,裸板制造分析 示例,分類：安全間距檢查 范圍：PCB所有物理層 檢查：孔層到信號層焊盤/線路之間間距檢查 影響：短路/組裝時容易損傷線路板,分類：熱焊盤設(shè)計檢查 范圍：電源地層 檢查：熱焊盤連接數(shù)量和連接寬度 影響：散熱過快導致焊接不良,裸板制造分析 示例,分類：缺少焊盤 范圍：信號層/孔層 檢查：檢查VIA孔/插件孔缺少焊盤 影響：無法組裝/功能不良,分類：SMD焊盤有孔 范圍：信號層/孔層 檢查：檢查SMD焊盤是否有孔存在 影響：少錫/無法貼裝,裸板制造分析 示例,分類：Annular Ring 環(huán)寬 范圍：信號層/孔層 檢查：檢查環(huán)寬 影響：很難焊接/焊點質(zhì)量較差,分類：檢查安全間距 范圍：信號層/文字層/阻焊層 檢查：文字層 影響：設(shè)備難于捕捉參考點，焊接不良,裸板制造分析 示例,參考點檢查 貼裝元件安全間距檢查 貼裝原件本體到PCB焊盤間距檢查 元件引腳Vs焊盤分析檢查 原件本體到屏蔽罩高度檢查 兩個高元件之間的元件分析檢查 特殊元件反面是否有元件檢查 元件到板邊間距檢查 替代料分析 ,DFM檢查分析：組裝/SMT,分類：參考點分析 范圍：參考點到所有元件檢查 檢查：機器在自動識別參考點是否受干擾 影響：機器識別錯誤,分類：封裝分析和驗證 范圍：全部元件 檢查：元件實際封裝是否和CAD元件設(shè)計封裝一致 影響：無法貼裝/焊點不良,組裝分析 示例,分類：安全間距檢查 范圍：全部元件 檢查：貼裝元件安全間距 影響：焊點不良/很難重工,分類：元件引腳Vs焊盤分析 范圍：全部元件 檢查：焊錫面是否符合要求 影響：焊點不良,組裝分析 示例,分類：安全間距檢查 范圍：全部元件 檢查：兩個高元件之間的元件分析 影響：陰影效應(yīng)導致虛焊，無法維修,Top,Bottom,分類：特殊元件反面安全間距檢查 范圍：全部元件 (例如 BGA,插件) 檢查：特殊元件反面是否有元件 影響：原件損傷/短路/焊接不良,組裝分析 示例,分類：安全間距檢查 范圍：全部元件 檢查：元件到板邊安全間距 影響：原件損傷/缺件,分類：主料和替代料分析 范圍：全部元件 檢查：避免同一顆料有不同封裝 影響：無法貼裝/焊點不良,組裝分析 示例,DFM檢查分析: PCBA測試,TP的詳細分類 TP/VTP/NORMAL PIN/VIA THT/SMD 測試點尺寸檢查 測試點環(huán)寬檢查 不同測試點邊緣到邊緣/中心到中心檢查 測試點邊緣與PCB板邊的間距檢查 測試點邊緣與周圍元件焊盤的間距檢查 測試點邊緣與周圍元件本體的間距檢查 測試點外邊緣與周圍元件實際引腳的間距檢查 測試點到絲印/阻焊/孔層間距檢查 測試點是否被阻焊覆蓋檢查 ,優(yōu)先級 正反面 TP/VTP/NORMAL 元件類型 PART PIN/VIA 銅箔大小 銅環(huán)大小 THT/ Drill ,TP選取規(guī)則,PCBA測試分析：是否存在TP點,分類：測試點大小 范圍：信號層 檢查：測試點大小 影響：無法放針/穩(wěn)定性差,分類：安全間距檢查 范圍：信號層 檢查：測試點中心到中心/邊緣到邊緣安全間距 影響：無法放針，穩(wěn)定性差,PCBA測試分析 示例,分類：安全間距檢查 范圍：信號層 檢查：測試點到 Profile/Rout安全間距 影響：無法放針,分類：安全間距檢查 范圍：信號層 檢查：測試點邊緣與周圍元件本體的間距 影響：原件損傷，無法放針,PCBA測試分析 示例,分類：安全間距檢查 范圍：信號層 檢查：測試點邊緣與周圍元件焊盤的間距 影響：無法放針,分類：測試點環(huán)寬檢查 范圍：信號層 檢查：測試點環(huán)寬 影響：穩(wěn)定性差,PCBA測試分析 示例,分類：安全間距檢查 范圍：信號層 檢查：測試點到絲印/阻焊/孔層間距 影響：穩(wěn)定性差,分類：測試點是否被阻焊覆蓋 范圍：信號層 檢查：測試點是否被阻焊覆蓋 影響：無法放針,PCBA測試分析 示例,結(jié) 果 查 詢,1,交互式結(jié)果瀏覽,2,直觀結(jié)果報告,3,與客戶共享,與Layout位置交互 缺陷快照參考 備注說明添加 缺陷級別醒目標示,結(jié)果查詢：交互式瀏覽,結(jié)果查詢：結(jié)果報告,用戶靈活配置 豐富的內(nèi)容 缺陷級別 缺陷名稱 檢查規(guī)則 實際數(shù)據(jù) 缺陷快照 位置名稱 層/面等 導出報告： Excel, PDF, ,Breakdown Report,結(jié)果查詢：分享交流工具,獨立結(jié)果瀏覽查詢工具：Va