金品質(zhì)立天下--lcd工藝控制流程.ppt

LCD工藝流程簡(jiǎn)介,作者：致誠(chéng)數(shù)碼 百度文庫(kù)：ivanlyp,周剛09-4-19編寫(xiě),2.,1.,3.,Array 生產(chǎn),Cell 生產(chǎn),周剛09-4-19編寫(xiě),5.,4.,LCD工藝流程簡(jiǎn)介,LCD常見(jiàn)不良現(xiàn)象,Module 生產(chǎn),目錄,LCM工藝流程簡(jiǎn)介,LCM整個(gè)的工藝流程可劃分為三個(gè)階段: 前段的半導(dǎo)體制程（array），也就是把晶體管的薄膜層做在玻璃基板上. 中段則為顯示單元體制程（cell），把彩色濾光片的玻璃與晶體管薄膜層的玻璃，組合在一起后灌入液晶，整平，封口，COG，F(xiàn)OG，貼偏光片等。 后段則為組裝面板模塊生產(chǎn)制程(Module) ，也就是把cell的背后加上背光板、鐵件、膠框、光學(xué)片、反射膜組裝成為面板模塊。 備注：不同廠家中后段工序會(huì)有些不一樣，設(shè)計(jì)到環(huán)境管控與車(chē)間空間布局.,LCD基本構(gòu)照,周剛09-4-19編寫(xiě),2.,1.,3.,Array 生產(chǎn),Cell 生產(chǎn),周剛09-4-19編寫(xiě),5.,4.,LCD工藝流程簡(jiǎn)介,LCD常見(jiàn)不良現(xiàn)象,Module 生產(chǎn),目錄,Array 生產(chǎn)-ITO 膜製作工程,ITO = Indium Tin Oxide = In2O3 + Sn 具導(dǎo)電性的透明薄膜 1.基板玻璃切割 Mother Glass 2.基板清洗 ,3.ITO 膜製作 真空蒸鍍或?yàn)R鍍,ITO,ITO,Glass,Array 生產(chǎn)-ITO 膜製作工程,4.基板檢查 阻抗測(cè)試 外觀檢查,ITO,Array 生產(chǎn)-ITO 膜製作工程,1.基板清洗,2.光阻塗佈,Array 生產(chǎn)- ITO 成型工程,3.曝光,反應(yīng)部份以顯影液除去,P/R Layer,ITO Layer,Glass,4.顯影 反應(yīng)部份光阻劑以顯影液去除,顯影液,Array 生產(chǎn)- ITO 成型工程,5.ADI (After Developing Inspection) 顯影後觀察(檢查) 檢查項(xiàng)目: 1.線幅 - 線寬 - Critical Dimension 2.配列 - 同一層光罩之間的銜接 3.重合 - 不同層光罩之間的對(duì)準(zhǔn),6.蝕刻 露出部份的ITO以蝕刻方式去除,蝕刻液,Array 生產(chǎn)- ITO 成型工程,7.光阻劑剝離 剩餘光阻劑以強(qiáng)檢溶劑去除,8.AEI （ After Etching Inspection）蝕刻後檢查 檢查項(xiàng)目: 1.蝕刻質(zhì)量 2.去光阻質(zhì)量 。不良的產(chǎn)品可以重工 - 去光阻-上光阻-對(duì)準(zhǔn)-顯影,Array 生產(chǎn)- ITO 成型工程,將TFT Array Panel進(jìn)行測(cè)試，如果有短路（SHORT),或是短路(OPEN),就將坐標(biāo)點(diǎn)記錄下來(lái)，傳給Laser Repair（激光修復(fù)機(jī)）修復(fù)之,9.一次電測(cè),Array 生產(chǎn) 一次電測(cè),一次測(cè)試項(xiàng)目 1.測(cè)量元件導(dǎo)通電流(ION) 2.測(cè)量元件截止電流(IOFF) 3.測(cè)量切入(CUT IN)電壓VT 4.測(cè)量電壓電流曲線TV CURVE,Array 生產(chǎn) 一次電測(cè),表面處理工程 1.中間塗佈(Isolation Layer Coating) 中間絕緣層以轉(zhuǎn)動(dòng)方式塗佈,絕緣油墨,Array 生產(chǎn) 表面處理工程,2.全面塗佈(Alignment Printing) 為了液晶配向的配向膜以轉(zhuǎn)印方式塗佈,配向膜油墨,Array 生產(chǎn) 表面處理工程,3.Rubbing 以研磨布在配向膜以固定方 向磨刷 4.清洗,Array 生產(chǎn) 表面處理工程,周剛09-4-19編寫(xiě),2.,1.,3.,Array 生產(chǎn),Cell 生產(chǎn),周剛09-4-19編寫(xiě),5.,4.,LCD工藝流程簡(jiǎn)介,LCD常見(jiàn)不良現(xiàn)象,Module 生產(chǎn),目錄,壓合工程 1.框膠印刷 3.粒子散布 (EB Ball Coating) ,2.銀膠膠印刷 內(nèi)含導(dǎo)電粒子 ,Cell生產(chǎn) 壓合工程,4.CF、TFT玻璃壓合 5.熱壓 高壓高溫 6.缺陷檢查 ,Cell生產(chǎn) 壓合工程,液晶注入工程 1.切割 切割玻璃成條，液晶注入孔露出 ,Cell生產(chǎn)液晶注入工程,2.液晶注入 目的：把液晶通開(kāi)封口注入盒內(nèi) 灌液原理：利用毛細(xì)管作用和壓差原理,Cell生產(chǎn)液晶注入工程,3.整平 整平目的:使盒內(nèi)液晶分布均勻 整平方法:以氣囊皮施加壓力與產(chǎn)品上 4.封口（村料:UV膠） 封口目的:使盒內(nèi)液晶不漏失 封口方法:利用滲膠前后的壓差使封口膠滲與產(chǎn)品內(nèi),Cell生產(chǎn)整平、封口工程,整平與封口主要步驟圖,Cell生產(chǎn)整平、封口工程,5.再配向: 使用熱處理的方式,加高溫,讓液晶分子活潑化,再將溫度急速降下來(lái),使液晶分子正確躺在rubbing好的PI槽內(nèi),Cell生產(chǎn)液晶再配向,6.急冷及清洗: 將PANEL浸入美莎克隆溶液中,一方面可以清洗PANEL上殘留的液晶分子和UV膠,也可以將再配向好的液晶分子相位固定.,Cell生產(chǎn)急冷與清洗,1.單片切割 2.磨邊 3.單片清洗 超音波清洗,Cell生產(chǎn)單片切割工程,老化（烘干）測(cè)試,Cell生產(chǎn)老化工程,Anisotropic Conductive Film: 異方性導(dǎo)電膠,Cell生產(chǎn)ACF,Cell生產(chǎn)ACF,COG是英文“Chip On Glass”的縮寫(xiě)。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。,+,=,Cell生產(chǎn)COG,Cell生產(chǎn)COG設(shè)備,Cell生產(chǎn)COG,Cell生產(chǎn)COG,FOG是英文“FPC On Glass”的縮寫(xiě)。即將FPC通過(guò)ACF與邦定好IC玻璃連接導(dǎo)通。,+,=,Cell生產(chǎn)FOG,Cell生產(chǎn)FOG,Cell生產(chǎn)FOG,COF是英文“Chip On Film”的縮寫(xiě)。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上。,Cell生產(chǎn)COF,Cell生產(chǎn)FOG后點(diǎn)UV,管控要求 1.機(jī)械強(qiáng)度 控制參數(shù): 製程溫度 製程壓力 ACF種類(lèi)(膠材,尺寸) 壓合時(shí)間 2.電性導(dǎo)通 控制參數(shù): 製程對(duì)位精度 ACF種類(lèi)(導(dǎo)電粒子特性,大小,密度) 接合面積 製程壓力 3.外觀 要求項(xiàng)目: TCP無(wú)刮傷損傷變形 Panel無(wú)損傷裂痕、污染 4.環(huán)境 要求項(xiàng)目: 千級(jí)或以上 (備注:數(shù)字越小潔凈度越高),Cell生產(chǎn)COG、FOG制程主要控制點(diǎn),1.偏光板切割 2.偏光板貼付 ,Cell生產(chǎn)偏光板（片）貼附工程,貼偏光片,=,+,Cell生產(chǎn)偏光板（片）貼附全自動(dòng),Cell生產(chǎn)偏光板（片）貼附手工,周剛09-4-19編寫(xiě),2.,1.,3.,Array 生產(chǎn),Cell 生產(chǎn),周剛09-4-19編寫(xiě),5.,4.,LCD工藝流程簡(jiǎn)介,LCD常見(jiàn)不良現(xiàn)象,Module 生產(chǎn),目錄,LCM簡(jiǎn)介,LCM是英文“Liquid Crystal Module”的縮寫(xiě)，意思為液晶顯示模塊，它是由：LCD、連接器、集成電路、PCBA等構(gòu)成，手機(jī)模組還包括揚(yáng)聲器、振動(dòng)馬達(dá)、七彩燈、閃光燈、攝像頭、觸摸屏等 顯示屏分類(lèi)： 單屏類(lèi)：黑白類(lèi)、4K色CSTN類(lèi)、65K色CSTN類(lèi)、262K色TFT類(lèi)，Touch Panel類(lèi)。 雙屏類(lèi)：內(nèi)外屏全為黑白屏、單彩類(lèi)（內(nèi)屏為彩色，外屏為黑白）、雙彩類(lèi)（內(nèi)屏為彩色，外屏為4K色CSTN或OLED或黑白屏加偽彩色膜）。,結(jié)構(gòu)分類(lèi) 單屏類(lèi)：LCD+B/L、LCD+B/L+PCBA、LCD+B/L+BE+Touch Panel 雙屏類(lèi):主LCD+副LCD+B/L+PCBA、主LCD+副O(jiān)LED+B/L+PCBA、主LCD+副LCD+B/L+PCBA+主FPC連接器+攝像頭+馬達(dá)+揚(yáng)聲器,Module 生產(chǎn),簡(jiǎn)易模組（LCD+BL）組裝工藝流程,簡(jiǎn)易模組（LCD+BL+TP）組裝工藝流程,Module 生產(chǎn),一般模組（主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB）組裝工藝流程,Module 生產(chǎn),復(fù)雜模組（主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB+FPC連接器+攝像頭+馬達(dá)+楊聲器）組裝工藝流程,Module 生產(chǎn),LCD+背光組裝過(guò)程：,Module 生產(chǎn),LCD+背光+PCBA組裝過(guò)程：,Module 生產(chǎn),TP組裝過(guò)程,Module 生產(chǎn),周剛09-4-19編寫(xiě),2.,1.,3.,Array 生產(chǎn),Cell 生產(chǎn),周剛09-4-19編寫(xiě),5.,4.,LCD工藝流程簡(jiǎn)介,LCD常見(jiàn)不良現(xiàn)象,Module 生產(chǎn),目錄,一、外觀常見(jiàn)不良 1.黑點(diǎn)、污點(diǎn)、雜質(zhì) 【原因】LCD內(nèi)異物或LCD外部異物(LCD和偏光板間的異物或灰塵)所造成，玻璃壓合製 程清潔度不良。 【改善】提高玻璃壓合製程無(wú)塵等級(jí) 2.劃傷、角崩、玻璃破裂 【原因】背面反射膜刺傷、包裝不良、生產(chǎn)作業(yè)運(yùn)輸所致 【改善】提高偏光板材質(zhì)、改善包裝方式、督導(dǎo)操作人員規(guī)範(fàn) 作業(yè) 3.ACF熱壓不良 【原因】ITO PIN腳表面油汙或雜質(zhì)造成 【改善】1.加強(qiáng)ITO表面的清潔製程 2.UVO3照射,LCD常見(jiàn)的不良現(xiàn)象,4.ACF熱壓PIN腳易碎 【原因】玻璃裂片製程工藝不良造成微小裂紋 【改善】控制玻璃裂片製程條件(切割刀頭角度、切割深度、切 割壓力及切割刀使用壽命) 5.黃斑(色差) 【原因】1.上、下玻璃間距不一致 2.偏光片裁切角度 3.不同批次偏光片顏色差異 【改善】1.控制上、下玻璃內(nèi)面平整度 2.控制玻片內(nèi)EB Ball的精度分布 3.簽訂色度樣本作比對(duì),LCD常見(jiàn)的不良現(xiàn)象,二、電性能常見(jiàn)不良 1.黑斑、斜紋 【原因】配向膜研磨不良引起液晶分子排列方向改變 【改善】控制研磨布使用壽命 2.靜電線 【原因】?jī)?nèi)靜電無(wú)法排出造成微點(diǎn)亮 【改善】1.減小LC阻抗 2.加熱烘烤 3.ITO PIN用易撕碳膠塗布(貼ACF時(shí)除去) 4.採(cǎi)用防靜電托盤(pán)運(yùn)輸,LCD常見(jiàn)的不良現(xiàn)象,3.某段不亮 【原因】LCD內(nèi)部或PIN腳ITO線路開(kāi)路(製程不良或作業(yè)疏失引起) 【改善】1.ITO線路蝕刻製程控制 2.操作人員規(guī)範(fàn)作業(yè) 4.十字線 【原因】SEG端與COM端線路間存在導(dǎo)電雜質(zhì)引起絕緣層的破壞 【改善】1.控制液晶純度 2.絕緣層塗佈製程控制 ,LCD常見(jiàn)的不良現(xiàn)象,5.殘影 【原因】液晶未純化，LC本身作為電容質(zhì)，其內(nèi)部離子在長(zhǎng)時(shí)間通電後，在電極兩端會(huì) 累積大量電荷，即使放電後，仍有部份黑白電解質(zhì)沈澱，從而改變LCD相應(yīng)位 置之Vth值，形成殘影。 【改善】純化液晶，減少內(nèi)部離子雜質(zhì)。 6.ITO線路腐蝕 【原因】“電蝕現(xiàn)象”，由於玻璃間隙存在水氣，在電流作用下 ITO易發(fā)生腐蝕。 【改善】ACF貼附時(shí)保持PIN腳乾燥 7.缺畫(huà) 【原因】1.COG壓焊不良 2.IC輸出腳開(kāi)路 【改善】COG工藝控制，查找IC開(kāi)路原因。,LCD常見(jiàn)的