印制電路板行業(yè)廢水治理工程技術(shù)規(guī)范DB44T622—2009

DB/T 發(fā)布廣 東 省 質(zhì) 量 技 術(shù) 監(jiān) 督 局2009-09-01實(shí)施2009-05-31發(fā)布印制電路板行業(yè)廢水治理工程技術(shù)規(guī)范Technical Specification for Wastewater Treatment Engineering of Printed Circuit Board ManufacturingDB44/T 6222009DB44廣東省地方標(biāo)準(zhǔn)ICS 13.060.99P 40備案號(hào)：25526-20092DB44/T 6222009目 錄目 錄I前 言III1 總 則12 規(guī)范性引用文件13 術(shù)語(yǔ)14 廢水水質(zhì)與廢水分流25 廢水處理工藝46 工程配套67 廢水回用88 基礎(chǔ)資料89 運(yùn)行管理8IDB44/T 6222009前 言為貫徹中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)法、中華人民共和國(guó)水污染防治法，規(guī)范印制電路板廢水治理工程建設(shè)、控制印制電路板廠廢水污染，改善環(huán)境質(zhì)量，保障人體健康，促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展和印制電路板廢水治理技術(shù)進(jìn)步，制定本規(guī)范。本規(guī)范由廣東省環(huán)境保護(hù)局提出。本規(guī)范為首次發(fā)布。本規(guī)范由廣東省環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)組織起草工作。本規(guī)范由廣東新大禹環(huán)境工程有限公司主編起草，華南理工大學(xué)環(huán)境科學(xué)與工程學(xué)院參與起草。主要起草人：黑國(guó)翔 王 剛 林國(guó)寧 區(qū)堯萬(wàn) 陳國(guó)輝 麥建波 胡勇有。本規(guī)范自2009年09月01日起實(shí)施。本規(guī)范由廣東省環(huán)境保護(hù)局解釋。印制電路板行業(yè)廢水治理工程技術(shù)規(guī)范1 總 則1.1 范圍本規(guī)范適用于印制電路板生產(chǎn)過(guò)程所產(chǎn)生的廢水治理工程的規(guī)劃、設(shè)計(jì)、施工及安裝、調(diào)試、驗(yàn)收和運(yùn)行管理。1.2 實(shí)施原則1.2.1 印制電路板廢水治理工程設(shè)計(jì)，應(yīng)遵守國(guó)家基本建設(shè)程序進(jìn)行。設(shè)計(jì)文件應(yīng)按規(guī)定的內(nèi)容和深度完成報(bào)批和批準(zhǔn)手續(xù)。1.2.2 新建、改建、擴(kuò)建印制電路板廢水治理工程應(yīng)和主體工程同時(shí)設(shè)計(jì)、同時(shí)施工、同時(shí)投產(chǎn)使用，必須符合廠區(qū)規(guī)劃，布局合理，便于施工、維修、操作和日常監(jiān)督管理。1.2.3 應(yīng)采用清潔生產(chǎn)工藝技術(shù)，最大限度地提高資源、能源利用率，減少污染物排放量。1.2.4 鼓勵(lì)多個(gè)企業(yè)廢水集中治理，鼓勵(lì)廢水處理后回用。1.2.5 對(duì)于本規(guī)范推薦以外的、已經(jīng)被試驗(yàn)或?qū)嵺`證明是切實(shí)可行的新技術(shù)、新材料，鼓勵(lì)在印制電路板廢水處理中應(yīng)用。1.2.6 印制電路板廢水治理工程建設(shè)，除應(yīng)符合本規(guī)范規(guī)定外，還應(yīng)符合國(guó)家有關(guān)工程質(zhì)量、安全、衛(wèi)生、消防等方面的強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)條文的規(guī)定。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB 5085危險(xiǎn)廢物鑒別標(biāo)準(zhǔn)GB 8978-1996污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)CJJ 60城市污水處理廠運(yùn)行、維護(hù)及其安全技術(shù)規(guī)程DB 44/26-2001水污染物排放限值, 廣東省地方標(biāo)準(zhǔn)3 術(shù)語(yǔ)3.1 印制電路板(PCB) Printed Circuit Board在絕緣基材板上，具有按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。3.2 撓性電路板 Flexible Printed Board俗稱軟板或柔性板，用撓性基材制成的印制板，可以有或無(wú)撓性覆蓋層。3.3 抗蝕劑 Etch-resistant Coating抗腐蝕材料，涂覆于銅箔，經(jīng)過(guò)曝光或者加熱后固化，從而使得設(shè)定區(qū)域的銅箔不被蝕刻而留下需要的電路?？刮g劑也稱膜，按形態(tài)可分為干膜和濕膜。3.4 油墨 Ink按分類有抗蝕油墨、抗電鍍油墨、堵孔油墨、阻焊油墨(綠油)、標(biāo)記油墨、導(dǎo)電油墨、可剝性油墨等。液態(tài)感光膜也被稱為感光油墨。3.5 蝕刻 Etching采用化學(xué)反應(yīng)方式將覆銅板上不需要的銅除去的過(guò)程。3.6 酸析 Precipitation by Acid在酸性條件下或與酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng)后，溶解態(tài)物質(zhì)變?yōu)槟z體態(tài)或固體態(tài)的過(guò)程。3.7 絡(luò)合物 Complex Compound又稱配位化合物。凡是由兩個(gè)或兩個(gè)以上含有孤對(duì)電子(或鍵)的分子或離子作配位體，與具有空的價(jià)電子軌道的中心原子或離子結(jié)合而成的結(jié)構(gòu)單元稱絡(luò)合單元，帶有電荷的絡(luò)合單元稱絡(luò)離子。電中性的絡(luò)合單元或絡(luò)離子與相反電荷的離子組成的化合物都稱為絡(luò)合物。3.8 螯合物 Chelate Compound又稱內(nèi)絡(luò)合物，是螯合物形成體(中心離子)和某些合乎一定條件的螯合劑(配位體)配合而形成具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的配合物。3.9 氧化還原電位(ORP) Oxidation Reduction Potential物質(zhì)與氫電極構(gòu)成原電池時(shí)的電壓高低, 反映物質(zhì)氧化性強(qiáng)弱。廢水在線監(jiān)測(cè)ORP值是廢水中所有氧化性和還原性物質(zhì)氧化還原電位的總和。3.10 破絡(luò)反應(yīng) Complex Breakdown Reaction將絡(luò)合物的絡(luò)合結(jié)構(gòu)破壞、脫穩(wěn)的化學(xué)或生物反應(yīng)，俗稱為破絡(luò)反應(yīng)。3.11 破氰反應(yīng) Cyanogens Breakdown Reaction將氰氧化并打破化學(xué)鍵的化學(xué)反應(yīng)，俗稱破氰反應(yīng)。3.12 芬頓反應(yīng) Fenton Reaction在含有亞鐵離子的酸性溶液中投加過(guò)氧化氫時(shí)的化學(xué)反應(yīng)，屬?gòu)?qiáng)氧化反應(yīng)。3.13 廢水分流 Wastewater Separation System用不同管渠系統(tǒng)分別收集和輸送各種廢水的方式。3.14 沉淀 Sedimentation，Settling利用懸浮物和水的密度差、重力沉降作用去除水中懸浮物的過(guò)程。3.15 氣浮 Floatation運(yùn)用絮凝和浮選原理使懸浮物上浮分離而被去除的過(guò)程。3.16 過(guò)濾 Filtration水流通過(guò)粒狀材料或多孔介質(zhì)以去除水中雜物的過(guò)程。3.17 絮凝 Flocculation完成凝聚的膠體在一定的外力擾動(dòng)下相互碰撞、聚集，以形成較大絮狀顆粒的過(guò)程。3.18 危險(xiǎn)廢物 Dangerous Waste具有腐蝕性、急性毒性、浸出毒性、反應(yīng)性、傳染性、放射性等一種及一種以上危害特性的廢物。3.19 重金屬污泥 Heavy Metal Sludge重金屬?gòu)U水處理后含有重金屬的污泥，屬于危險(xiǎn)廢物。3.20 廢液 Wasted Liquid印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中廢棄的各種含高濃度污染物的溶液。4 廢水水質(zhì)與廢水分流4.1 廢水來(lái)源印制電路板廢水來(lái)自生產(chǎn)過(guò)程中的各道工序的清洗水以及部分廢棄的槽液。印制電路板廢水處理工藝應(yīng)針對(duì)下列主要污染物：Cu、COD、Ni、NH3-N、CN、酸堿等，應(yīng)分別采用不同流程進(jìn)行處理或預(yù)處理。4.2 廢水水量設(shè)計(jì)廢水量應(yīng)根據(jù)項(xiàng)目環(huán)評(píng)報(bào)告及其批復(fù)環(huán)保意見(jiàn)或廠家給出的資料進(jìn)行，無(wú)資料時(shí)可參考電路板產(chǎn)能進(jìn)行估算：?jiǎn)蚊姘灏?0.170.36) t/m2；雙面板按(0.51.32) t/m2；多層板按(0.5+0.3n)(1.3+0.5n) t/m2；HDI板按(0.6+0.5n)(1.3+0.8n) t/m2；n為增加的層數(shù)。4.3 在無(wú)明確水質(zhì)數(shù)據(jù)時(shí)，印制電路板廢水綜合水質(zhì)可參考表1。表1 印制電路板廢水水質(zhì)水量分類表(單位：mg/L，pH除外)序號(hào)廢水種類比例(%)pHCODCuNiCNNH3-N說(shuō) 明1磨板廢水1530573032絡(luò)合廢水381020030010500015000210顯影、剝膜、除膠廢液和顯影首級(jí)清洗水4一般有機(jī)廢水101510200600脫膜、顯影工序的二級(jí)后清洗水；貼膜、氧化后、鍍錫后以及保養(yǎng)清洗水5電鍍廢水1520356010506綜合廢水203035803002035一般清洗水7含氰廢水0.11.08103050200撓性板含氰廢水較多8含鎳廢水0.11.02580100鍍鎳清洗水9含氨廢水1581060200堿性蝕刻清洗水4.4 在無(wú)明確水質(zhì)數(shù)據(jù)時(shí)，印制電路板廢液成份可參考表2。表2 印制電路板廢液分類及成份表(單位：mg/L，pH除外)序號(hào)廢液種類pHCOD總Cu廢液成分1油墨廢液12500020000沖板機(jī)顯影阻焊油墨渣2褪膜廢液12500020000(38)NaOH，溶解性干膜或濕膜3化學(xué)鍍銅廢液12300020000200010000CaSO4，NaOH，EDTA，甲醛4掛架褪鍍廢液5M酸5010080000硝酸銅，濃硝酸5堿性蝕刻廢液950100130000150000Cu(NH3)2Cl26酸性蝕刻廢液2M酸50100150000CuCl2，HCl7褪錫鉛廢液5M酸501001001000Sn(NO3)2，HNO3(或者氫氟酸/氟化氫胺)8微蝕廢硫酸銨APS(過(guò)硫酸鈉NPS)+(23)%硫酸；或硫酸+雙氧水9高錳酸鉀廢液1020003000100300高錳酸鉀，膠渣10棕化廢液046)%H2SO4,有機(jī)添加劑11預(yù)浸廢液酸性501008001500SnCl2，HCl，NaCl，尿素12助焊劑廢液34100002000010002000松香，焊劑載體，活性劑，稀釋劑(熱風(fēng)整平前使用)13抗氧化劑廢液(OSP)341500010002000烷基苯駢咪唑，有機(jī)酸，乙酸鉛，CaCl2，苯駢三氮唑，咪唑14膨脹廢液710000020000010100有機(jī)溶劑丁基卡必醇等15堿性除油廢液10200080001020堿性，有機(jī)化合物，表面活性劑(乳化劑，磷酸三鈉，碳酸鈉)16酸性除油廢液12000500050300硫酸，磷酸，有機(jī)酸，表面活性劑17顯影類廢液124000300500Na2CO3(褪膜液為NaOH)18廢酸3%酸5010030100H2SO4，HCl，檸檬酸19廢鈀液(活化液)1501004080PdCl2，HCl，SnCl2，Na2SnO34.5 廢水分流原則a) 一類污染物鎳應(yīng)單獨(dú)分流；b) 離子態(tài)銅與絡(luò)合態(tài)銅應(yīng)分流后分別處理；c) 顯影脫膜(退膜、去膜)廢液含高濃度有機(jī)物，應(yīng)單獨(dú)分流；一般有機(jī)物廢水根據(jù)實(shí)際需要并核算排放濃度后確定分流去向；d) 氰化物廢水宜單獨(dú)分流；含氰化物廢水須避免鐵、鎳離子混入；e) 廢液應(yīng)單獨(dú)分流收集；f) 具體分流應(yīng)根據(jù)處理需要和當(dāng)?shù)丨h(huán)保部門(mén)要求，確定工程的實(shí)際分流種類；5 廢水處理工藝5.1 銅的去除印制電路板行業(yè)廢水中銅有多種存在形式：離子態(tài)銅、絡(luò)合態(tài)銅或螯合態(tài)銅，應(yīng)按不同方法分別進(jìn)行去除。離子態(tài)銅經(jīng)混凝沉淀去除。絡(luò)合態(tài)或螯合態(tài)銅經(jīng)過(guò)破絡(luò)以后混凝沉淀去除。5.1.1 離子態(tài)銅去除基本流程：圖1 離子態(tài)銅的化學(xué)法處理流程中和混凝時(shí)設(shè)定控制pH值應(yīng)根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試確定，設(shè)計(jì)可按pH 89進(jìn)行藥劑消耗計(jì)算。5.1.2 絡(luò)合態(tài)或螯合態(tài)銅的去除常用破絡(luò)方法有：Fe3+可掩蔽EDTA，從而釋放Cu2+；其處理成本廉價(jià)，應(yīng)優(yōu)先采用。硫化物法可有效去除EDTA-Cu，過(guò)量的S可采用Fe鹽去除；Fenton氧化可破壞絡(luò)合劑的部分結(jié)構(gòu)而改變絡(luò)合性能；重金屬捕集劑是螯合劑，能形成更穩(wěn)定的銅螯合物并且是難溶物；離子交換法可交換離子態(tài)的螯合銅，并將其去除。生化處理可改變絡(luò)合劑或螯合劑性能，釋放Cu2+，具有廣泛的適用性。具體設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果確定破絡(luò)工藝。5.1.3 破絡(luò)反應(yīng)基本流程圖2 絡(luò)合銅的基本處理流程三價(jià)鹽可掩蔽主要的絡(luò)合物EDTA；輔助破絡(luò)反應(yīng)可采用硫化鈉，按沉淀出水Cu2.0mg/L投加量控制；生化處理應(yīng)便于排泥，以排出生化處理破絡(luò)后形成的銅沉淀物。如絡(luò)合銅廢水在常規(guī)破絡(luò)后可達(dá)到排放要求，則不需進(jìn)入生化系統(tǒng)處理。如果沒(méi)有破壞或者掩蔽絡(luò)合劑，絡(luò)合銅廢水處理后宜單獨(dú)排至出水計(jì)量槽，以免形成新的絡(luò)合銅。5.2 氰化物的去除5.2.1 氰化物廢水的處理宜采用二級(jí)氯堿法工藝。破氰后的廢水應(yīng)再進(jìn)行重金屬的去除。5.2.2 破氰基本流程圖3 含氰廢水基本處理流程5.2.3 處理含氰廢水的氧化劑可采用次氯酸鈉、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、雙氧水或液氯。理論有效氯投加量：CN:NaClO=1:7.16。實(shí)際由于廢水中還有其它還原物或有機(jī)物會(huì)消耗有效氯，投藥量宜通過(guò)試驗(yàn)確定。5.2.4 反應(yīng)pH值條件：一級(jí)破氰控制pH值1011，反應(yīng)時(shí)間宜為(1015)分鐘；二級(jí)破氰控制pH值6.57，反應(yīng)時(shí)間宜為(1015)分鐘。5.2.5 自動(dòng)控制ORP參考值：一級(jí)破氰約(+200+300)mV，二級(jí)破氰約(+400+600)mV。由于廢水中所有還原性物質(zhì)都可能與氧化劑發(fā)生反應(yīng)，因此對(duì)于實(shí)際ORP控制值，應(yīng)根據(jù)CN的剩余濃度現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)確定。設(shè)定ORP值的原則是既保證殘余CN濃度小于排放要求，又不浪費(fèi)氧化劑。5.3 有機(jī)物的去除有機(jī)物的主要來(lái)源是膜材料(干膜或濕膜)、顯影廢液、油墨中的有機(jī)物和還原性無(wú)機(jī)物。高濃度有機(jī)物廢水主要來(lái)自褪膜廢液、顯影廢液和首次沖洗水。因其COD濃度高也稱為有機(jī)廢液、油墨廢水。5.3.1 脫膜、顯影廢液應(yīng)首先采用酸析處理。酸析反應(yīng)控制pH值35，具體數(shù)值可現(xiàn)場(chǎng)調(diào)整確定。設(shè)定的原則是去除率提高平緩時(shí)，不再下調(diào)pH值。酸性條件使得膜的水溶液形成膠體狀不溶物，通過(guò)固液分離去除。5.3.2 酸析后的高濃度有機(jī)廢水可采用生化處理，也可根據(jù)情況采用化學(xué)氧化處理。5.3.3 高濃度有機(jī)廢水生化工藝基本流程好氧處理須注意控制進(jìn)水濃度Cu5.0mg/L，可以將破絡(luò)后的絡(luò)合廢水進(jìn)入好氧池一同處理，通過(guò)排泥量控制混合液中的Cu20mg/L。圖4 高濃度有機(jī)廢水基本處理流程5.3.4 高濃度有機(jī)廢水厭氧處理水力停留時(shí)間(HRT)宜24h以上，投配負(fù)荷：(2.03.0)kg COD/(m3d)以下。5.3.5 高濃度有機(jī)廢水好氧處理HRT宜16h以上，投配負(fù)荷：(0.30.6)kg COD/(m3d)。5.3.6 除高濃度有機(jī)廢水以外的其它含有機(jī)物廢水，可直接采用好氧生物處理，HRT宜12h以上。5.4 鎳的去除5.4.1 宜采用堿沉淀法去除。5.4.2 當(dāng)要求含鎳廢水單獨(dú)處理并且單獨(dú)達(dá)標(biāo)時(shí)，中和pH值應(yīng)控制在9.5以上。5.5 NH3N的去除5.5.1 好氧生化處理能將NH3轉(zhuǎn)化為亞硝酸鹽氮或硝酸鹽氮，去除氨氮；缺氧反硝化處理可以脫氮。在硝化反應(yīng)中碳源不足時(shí)可人工添加碳源。5.6 廢液的處理與處置廢液含高濃度銅、絡(luò)合劑、COD和可能的氨、CN、Ni等。Au等貴重金屬?gòu)S家應(yīng)自行回收。5.6.1 廢酸、廢堿應(yīng)優(yōu)先作為資源再利用。5.6.2 蝕刻液應(yīng)優(yōu)先回收再生并重復(fù)使用。5.6.3 高濃度重金屬?gòu)U液應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行資源回收再生。5.6.4 廢液宜按不同種類分別收集儲(chǔ)存，有利于回收和處理。5.6.5 無(wú)回收價(jià)值的廢液宜采用單獨(dú)預(yù)處理后小流量進(jìn)入廢水處理系統(tǒng)。5.7 污泥處理與處置5.7.1 普通清洗廢水處理后的污泥可采用廂式壓濾或帶式壓濾等方式脫水，濾出液返回普通清洗廢水池。5.7.2 絡(luò)合銅廢水采用簡(jiǎn)單硫化物沉淀處理的污泥，宜單獨(dú)脫水，濾出液返回絡(luò)合廢水池。5.7.3 酸析后的污泥宜采用重力砂濾脫水或帶式壓濾機(jī)脫水。5.7.4 污泥的處置，須按危險(xiǎn)廢物并根據(jù)危險(xiǎn)廢物的相關(guān)規(guī)定進(jìn)行處置。生化處理的剩余污泥中含有重金屬，禁止農(nóng)用。污泥轉(zhuǎn)移應(yīng)遵循國(guó)家危險(xiǎn)廢物管理有關(guān)規(guī)定。6 工程配套6.1 構(gòu)筑物6.1.1 調(diào)節(jié)池a) 調(diào)節(jié)池的作用是均質(zhì)與調(diào)節(jié)水量。調(diào)節(jié)池的容積應(yīng)根據(jù)廢水排放規(guī)律、水質(zhì)水量變化、生產(chǎn)班次、后續(xù)處理工藝等綜合考慮后確定。在無(wú)準(zhǔn)確數(shù)據(jù)時(shí)，可按調(diào)節(jié)時(shí)間(48)小時(shí)進(jìn)行設(shè)計(jì)，水量較小時(shí)采用較長(zhǎng)時(shí)間，水量較大時(shí)可采用較短的時(shí)間。b) 調(diào)節(jié)池宜設(shè)為敞口式。確實(shí)由于用地緊張?jiān)O(shè)為地下封閉式時(shí)，須設(shè)置排氣口，同時(shí)每池須設(shè)置人孔2個(gè)以上，并盡可能按水池對(duì)角設(shè)置，以利檢修時(shí)通風(fēng)。c) 調(diào)節(jié)池設(shè)計(jì)時(shí)須考慮進(jìn)水布水方式，以利自然均質(zhì)。調(diào)節(jié)池內(nèi)宜設(shè)曝氣系統(tǒng)以均質(zhì)，防止沉淀。鼓風(fēng)攪拌供氣量可按(0.51.5)m3/ (m2h)進(jìn)行設(shè)計(jì)。d) 調(diào)節(jié)池內(nèi)應(yīng)設(shè)吸水坑，池底應(yīng)有0.3%以上坡度坡向吸水坑，水泵吸水管進(jìn)口應(yīng)低于吸水坑上沿下200mm。6.1.2 反應(yīng)池a) pH調(diào)整池 反應(yīng)時(shí)間可按(2030)分鐘設(shè)計(jì)，可采用機(jī)械攪拌或空氣攪拌。大水量的pH調(diào)整宜分成粗調(diào)和微調(diào)兩級(jí)調(diào)整?？諝鈹嚢鑿?qiáng)度可按(35)m3/(m2h)進(jìn)行設(shè)計(jì)，機(jī)械攪拌速度梯度可按(5001000)s-1進(jìn)行設(shè)計(jì)。b) 化學(xué)反應(yīng)池 反應(yīng)池的設(shè)計(jì)停留時(shí)間應(yīng)根據(jù)化學(xué)反應(yīng)的速度、反應(yīng)條件、藥劑投加條件綜合確定。有條件時(shí)可通過(guò)試驗(yàn)確定。無(wú)數(shù)據(jù)時(shí)可按(2030)分鐘進(jìn)行設(shè)計(jì)?？諝鈹嚢钑r(shí)不應(yīng)造成有毒有害氣體的逸出?？諝鈹嚢鑿?qiáng)度可按(35)m3/m2h進(jìn)行設(shè)計(jì)，機(jī)械攪拌速度梯度可按(5001000)s-1進(jìn)行設(shè)計(jì)。c) 混凝反應(yīng)池 混凝時(shí)間根據(jù)沉淀物的濃度、沉淀速度和池形綜合確定，一般宜在(1030)分鐘；平均速度梯度可按(3060)s-1。6.1.3 沉淀池a) 大水量宜采用幅流式沉淀池，小水量宜采用斜管沉淀池。斜管沉淀池表面負(fù)荷宜按(1.02.0)m3/m2h進(jìn)行設(shè)計(jì)；幅流式沉淀池表面負(fù)荷宜按(0.81.2)m3/(m2h)進(jìn)行設(shè)計(jì)；b) 沉淀池排泥含水率(99.598.5)%。6.1.4 污泥儲(chǔ)池a) 印制電路板廢水處理后的沉淀可直接進(jìn)行脫水或者機(jī)械濃縮脫水,不需要濃縮池。b) 污泥儲(chǔ)池容積應(yīng)按進(jìn)水總懸浮物去除量、重金屬沉淀量、混凝劑投加量、沉淀池排泥濃度、排泥周期、后續(xù)脫水系統(tǒng)運(yùn)行方式、脫水系統(tǒng)處理能力綜合考慮確定。無(wú)準(zhǔn)確數(shù)據(jù)時(shí)可按(1224)小時(shí)沉淀污泥量進(jìn)行設(shè)計(jì)，或者按(24)% 的日處理水量進(jìn)行設(shè)計(jì)。c) 污泥儲(chǔ)池應(yīng)按類別分別設(shè)置，便于污泥脫水和濾出液的收集。6.2 儀表及自動(dòng)化控制6.2.1 關(guān)鍵過(guò)程應(yīng)采用自動(dòng)控制。6.2.2 酸析、加堿應(yīng)采用pH值自動(dòng)控制，同時(shí)控制范圍能夠在現(xiàn)場(chǎng)調(diào)整。6.2.3 破氰、氧化應(yīng)采用ORP自動(dòng)控制，控制范圍能夠在現(xiàn)場(chǎng)調(diào)整。6.2.4 各類泵均應(yīng)與對(duì)應(yīng)的吸水池液位連鎖，并保證最低液位自動(dòng)停泵。每個(gè)子系統(tǒng)廢水進(jìn)水泵、藥劑加藥泵、攪拌機(jī)、鼓風(fēng)機(jī)、自控閥門(mén)等宜各自設(shè)置連鎖，避免藥劑和能源浪費(fèi)。6.3 化學(xué)反應(yīng)攪拌6.3.1 加堿中和、硫化物混合、混凝劑混合等無(wú)有害氣體釋放的反應(yīng)宜采用鼓風(fēng)攪拌或水力攪拌。6.3.2 酸析反應(yīng)宜采用水力攪拌。6.3.3 破氰反應(yīng)應(yīng)采用機(jī)械攪拌。6.4 計(jì)量6.4.1 廢水一級(jí)提升宜設(shè)置計(jì)量裝置。6.4.2 各化學(xué)藥劑應(yīng)在各投加點(diǎn)設(shè)置計(jì)量裝置。6.4.3 廢水總排放口須設(shè)置計(jì)量裝置。6.5 防腐6.5.1 調(diào)節(jié)池應(yīng)采用耐腐等級(jí)高的防腐材料；與中和前的廢水所接觸到的設(shè)備和水池須采用防腐措施，中和后與廢水接觸的設(shè)施宜進(jìn)行適當(dāng)防腐處理。6.5.2 成套設(shè)備宜優(yōu)先采用PP、PE或玻璃鋼等耐腐材質(zhì)制作。鋼制設(shè)備防腐可采用工程塑料襯里、襯膠或防腐層，防腐層材質(zhì)優(yōu)先次序：內(nèi)襯聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)膜、環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂玻璃鋼、高等級(jí)防腐涂料、環(huán)氧玻璃鋼。6.5.3 管道、閥門(mén)宜采用UPVC、ABS、PE或HDPE等工程塑料管道。6.5.4 燒堿溶解(配制)宜采用耐堿混凝土或鋼制槽體，不設(shè)置防腐層。采用外購(gòu)液堿時(shí)也可采用PE或PP等材質(zhì)成型儲(chǔ)罐。6.5.5 工程輔助設(shè)施樓梯、平臺(tái)、管道支架等宜優(yōu)先采用混凝土結(jié)構(gòu)、玻璃鋼格柵、塑料件、玻璃鋼件，應(yīng)盡量避免鋼制防腐漆的做法。6.6 事故水池廢水站均應(yīng)具有應(yīng)急預(yù)案。廢水站應(yīng)設(shè)置事故水池。6.7 廢水站環(huán)境6.7.1 當(dāng)處理設(shè)施處于室內(nèi)時(shí)，應(yīng)設(shè)置通風(fēng)系統(tǒng)，換氣次數(shù)按水質(zhì)與處理方式綜合確定，無(wú)數(shù)據(jù)時(shí)可按8次/h以上配置通風(fēng)設(shè)施。6.7.2 化學(xué)藥劑配置與儲(chǔ)存宜獨(dú)立設(shè)置或分區(qū)設(shè)置。各類廢物應(yīng)按類存放，標(biāo)識(shí)清楚。6.7.3 所有敞開(kāi)水池均應(yīng)設(shè)置防護(hù)欄桿，建議欄桿高度：(1.051.2)米。6.7.4 廢水站設(shè)計(jì)應(yīng)滿足廢氣、噪聲、勞動(dòng)環(huán)