軟板fpc多層板制作教材.ppt

1,多層板制作培訓(xùn)課程,多層板制作培訓(xùn)教材,2,前言,隨著社會的進(jìn)步，電子技術(shù)的高速發(fā)展，在線路板行業(yè)里，柔性多層板是社會發(fā)展必然的需求，在這廣闊而競爭激烈的市場上，為公司輝煌的明天，特撰寫此份培訓(xùn)教材，以其有助于生產(chǎn)管理的監(jiān)控，從而提高我司的產(chǎn)品品質(zhì)。（本教材以公司B部設(shè)備為基礎(chǔ)）,3,一、多層板的構(gòu)成 二、工具的制作要求 三、材料的選用與開料方法 四、生產(chǎn)過程的監(jiān)控 五、關(guān)鍵控制項目及重點注意事項 六、常見問題與解決方法,課程目錄,4,一、多層板的構(gòu)成,多層板的構(gòu)成： 是由多個單面覆銅板，采用熱固膠膜通過壓制將其一一粘合在一起，最后外層進(jìn)行鉆孔、沉鍍銅后將內(nèi)外層導(dǎo)通而構(gòu)成,5,四層板的結(jié)構(gòu)圖,v,包封,單面覆銅板,熱固膠膜,包封,單面覆銅板,熱固膠膜,單面覆銅板,熱固膠膜,單面覆銅板,包封,包封,補強,6,四層板的基本材料,根據(jù)是上述四層板結(jié)構(gòu)圖可以得知，制作一張四層板至少有以下材料組成 a: 熱固膠膜3張 b：軟板 4張 c: 包封 4張 d: 補強 根據(jù)板的要求,7,二、工具制作要求,多層板制作過程中，通過多次的壓 制、磨板，以及電鍍藥水對板的收縮，板會出現(xiàn)嚴(yán)重變形。（主要在壓板制、電鍍工序）故需針對相應(yīng)工具進(jìn)行補嘗處理。,A:工具補嘗,8,B:工具補嘗原理,一、分析公式：,內(nèi)層補償+壓制變形=二鉆資料補償 電鍍收縮=外層菲林=1：1 （忽略后工序表面處理的變形）,9,二、分析原理,首先需要確認(rèn)我司的電鍍藥水收縮系數(shù)，后方可確認(rèn)二鉆的補償，再可以確認(rèn)內(nèi)層的補償系數(shù),目的：沖外形前板面尺寸要求是1：1,10,電鍍藥水對板收縮的確認(rèn),首先采用一個1：1的鉆孔資料，鉆出相應(yīng)多層板，將此板經(jīng)過沉銅、電銅后查找它的收縮系數(shù)（沉銅前測量板長邊、寬邊數(shù)據(jù)，電銅后再測其數(shù)據(jù)查找收縮系數(shù)）,11,二鉆資料的補嘗,二鉆資料的補嘗：采用上述板經(jīng)過電鍍后，板明顯出現(xiàn)收縮現(xiàn)象，根據(jù)目前我司使用的電鍍藥水正常情況下，板收縮系為X+0.0006 Y+0.0008。而菲林是1：1的，故二鉆資料相應(yīng)也必須補嘗X+0.0006 Y+0.0008,12,內(nèi)層補嘗系數(shù)的確認(rèn),內(nèi)層菲林補嘗: 因為二鉆主要是將內(nèi)外層導(dǎo)通，形成過孔。故所鉆的孔必須與內(nèi)層的過孔位重合與外層導(dǎo)通，否則會形成開/短路。因為電鍍收縮,二鉆資料做出了相應(yīng)的補嘗。故內(nèi)層菲林也必須做相應(yīng)的補嘗，根據(jù)目前我司的生產(chǎn)設(shè)備，其補嘗系數(shù)為：X+0.0003Y+0.0004,13,三、材料的選用及開料的方法,材料選用 1、根據(jù)客戶對板厚的要求，選用材料， 材料越薄越好 2、最好選用壓延單面覆銅板，其彎折系 數(shù)高 3、補強材料的選用，在客戶要求其厚度 范圍內(nèi)朝上限選用。以襯托板面平整 4、內(nèi)層材料選用無膠材料更佳，其彎折系數(shù)更好?，F(xiàn)在已經(jīng)慢慢投入使用,14,為保證板面變形有規(guī)律性，通過試板證明， 如下述方法開料，對我司目前設(shè)備較為穩(wěn)定。 卷材的TD方向為拼板的長邊（Y方向）MD 方向為拼板的短方向（X方向）,開料方法,15,基材方向簡介,卷材的TD向，板的長方向/設(shè)計的Y 方向,基材卷向/MD方向/設(shè)計的X方向,250mm/500mm,16,為能使初學(xué)者簡單掌握多層板的基本制 作工藝流程，故舉例簡介一個四層板的 制作工藝流程。如下為一個四層板的基 本制作工藝流程及操作注意事項(多層板制作基本上是由內(nèi)向外，先做內(nèi)層，再做外層),生產(chǎn)過程的監(jiān)控,17,生產(chǎn)過程的 監(jiān)控,四層板的基本制作流程如下,開料鉆孔貼熱固膠膜壓熱固膠膜酸洗鈍化貼干膜曝光顯影修板蝕刻脫膜手工測試酸洗鈍化貼包封（二、三層包封） 壓包封投影打孔待用,A：內(nèi)層工藝,B：外層工藝,開料鉆孔貼熱固膠膜(與內(nèi)層組合)壓熱固膠膜 剪邊二次鉆孔打磨披峰等離子清洗磨板沉銅鍍銅磨板貼干膜曝光顯影,18,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,二次鍍銅脫膜酸洗鈍化貼干膜曝光顯影修板蝕刻脫膜電測（修板） 酸洗鈍化貼頂?shù)装鈮喉數(shù)装赓N補強壓補強磨板沉鎳金電測沖切組裝FQC QA 包裝入庫 備注輔助材料工藝流程通常如下: 1. 包封:開料鉆孔(沖切)待用 2. 膠膜:開料鉆孔沖切待用 3. 補強:開料鉆孔沖切待用,(紅色字體為二次鍍銅工藝流程,),19,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,一、開料：,按照MI要求（材料、尺寸、開料方向）開料。不可隨意更改材料經(jīng)緯度進(jìn)行開料，否則會直接影響板變形率。,將卷材料，利用開料機(jī)將其開成所需要尺寸,20,注意事項： A：是否有戴手指套，防止板面氧化 B：刀口是否有殘膠，防止轉(zhuǎn)移到板面 C：所開出板料的尺寸是否與MI上尺寸要求相符 D：注意操作手勢，防止板打皺,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,21,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,二、打包 將開好尺寸的板料，清點數(shù)量后采用冷沖板的紙板包裝 軟板: 20張/疊 包封: 20張/疊 膠膜: 20張/疊,所需物料:冷沖板,紙板,皺紋膠紙,油性筆,22,注意事項：,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,A：紙板和冷沖板間有垃圾(會造成鉆孔 不同方向的歪孔及板面壓點） B： 紙板和冷沖板與材料尺寸必須相符 （大小一致） C：注意板面打皺，打包時材料必須整齊,23,三、鉆孔 將打好包的各種材料，通過鉆機(jī)鉆出所需的孔（元件焊接及層與層之間導(dǎo)通之用，另外為后工序定位的孔） 注意事項：a:鉆孔參數(shù)是否按工藝參數(shù)設(shè)定 b: 材料是否已固定好在鉆機(jī)平臺上 c：鉆機(jī)是否已調(diào)零位 d：所使用的鉆咀是否在規(guī)定范圍內(nèi),生產(chǎn)過程的監(jiān)控,所需物料:冷沖板,紙板,皺紋膠紙,油性筆,鉆針,24,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,將鉆好孔的軟板及沖切好的熱固膠膜進(jìn)行對位貼合（按各排氣孔進(jìn)行貼合） 膠膜1貼與軟板1背面 膠膜2貼與軟板2/軟板3背面 膠膜3貼與軟板4背面,貼熱固膠膜,注明：貼上述的熱固膠膜時，保留熱固膠膜的離型膜，然后過機(jī)將膠轉(zhuǎn)移至板上后待用。(過機(jī)時注意膠膜與板不可偏位及板邊不可有余膠),25,內(nèi)層基材貼合,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,將貼好熱固膠膜的內(nèi)層基材與另一內(nèi)層基 材進(jìn)行對位貼合（按各排氣孔進(jìn)行貼合）， 后進(jìn)行人工趕氣，必須保證板的平整度。 注意事項：a:工作臺面必須保證整潔 b:離型膜撕后膠面不可有汽泡， 有則必須采用刀筆將其膠面 劃破進(jìn)行排氣,26,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,c:貼合前必須轆塵滾輪清潔軟板 及膠膜表面灰塵，方可貼合。 d:趕氣時注意錯位及折皺現(xiàn)象 e:貼合后板面不可有壓點壓痕 f：貼合后，每塊板必須隔膠片,所需工具:刀筆、無塵布、靜電轆塵滾輪 粘塵紙、擦球（趕氣用）,27,內(nèi)層基材壓合,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,內(nèi)層基材壓合是采用熱固膠膜通過高 溫高壓將內(nèi)層軟板壓合在一起。 內(nèi)層基材壓合可采用快壓也可以采用傳 壓，最好采用傳壓雙面硅膠壓制，此方法 壓制可以減少壓合后板面的汽泡,（可降低 開/短路）而且板平整.而快壓的效率較高.,28,注意事項：a:壓合前必須檢查壓制參數(shù)是否按要求設(shè) 定（溫度、壓力、時間） b:壓制所用的輔助材料（分離片、硅膠、 鋼板）是否干凈，必須無雜物，否則板 面會產(chǎn)生壓點壓痕,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,29,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,c:多層板壓制排板方向必須一致，否則板材的變形 無規(guī)律可尋,不利于二次轉(zhuǎn)孔. d:板壓制后，板面不允許有壓點壓痕及汽泡等不良 現(xiàn)象。（此不良現(xiàn)象會直接導(dǎo)致板的開/短路）,30,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,內(nèi)層貼膜： 通過一定的壓力、溫度、速度將一種抗蝕劑（也就 是干膜）貼合至板面。 注意事項： a: 板貼膜前板表面必須干凈無雜物，故板面必須做表面處理。內(nèi)層最常用的表面處理方法一般采用化學(xué)處理（除油、微蝕），板面不會起皺、不會產(chǎn)生汽泡,31,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,b: 貼膜前必須核對貼膜參數(shù)（溫度、壓力、速 度 ），是否在規(guī)定范圍內(nèi); c:貼膜時板面不可有雜物，否則直接導(dǎo)致開/短路 d:貼膜后，干膜不可有起泡、打皺及露銅等不良 現(xiàn)象; e:現(xiàn)大多數(shù)軟性線路板，干膜貼合一般都采用濕 法貼，其水質(zhì)必須干凈無雜物.,32,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,內(nèi)層曝光: 通過菲林對位后曝光，將菲林上圖形轉(zhuǎn)移至板面上，致使板面形成所需圖形。 注意事項 a ：菲林對位時，必須采用貼合 專用指示，（內(nèi)層貼合專用指 示一般采用十字標(biāo)靶孔“ ”， 上下菲林必須重合,否則在后 工序會增加開短路出現(xiàn)的幾率）,33,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,b:內(nèi)層菲林一般設(shè)計為網(wǎng)格狀，為改善后工序 壓制（其排氣效果好）減小其內(nèi)應(yīng)力. c:對位曝光時，注意曝光垃圾和菲林碎以及菲林 封邊。 d:貼膜后靜置15分鐘以上4小時以內(nèi)進(jìn)行曝光 曝光后靜置15分鐘以上4小時以下進(jìn)行顯影。 e:必須做首板,曝光尺確認(rèn),34,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,顯影 把尚未感光則發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部份則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不仍留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜. 注意事項 a：顯影前必須檢查顯影溫度，藥水濃 度是否在要求范圍內(nèi) . b：顯影前必須(做顯影點)確認(rèn)顯影速度.,35,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,檢板 顯影后進(jìn)行全檢，板面是否有開短路、定位、曝光不良以及顯影不凈等不良現(xiàn)象。 注意事項 a:顯影后的板，必須隔膠片,防止板 面干膜檫花,松動. b:檢板及顯影后收板時都必須戴手 套，防止板面氧化。,36,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,目視檢板 顯影后的板可以采用放大鏡人工檢板，如有開/ 短路可即時修理或褪膜返工.,所需工具 放大鏡、刀筆、油性筆、酒精、碎布,37,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,蝕刻 蝕刻的目的是將前工序所做出的有圖形的線 路板上的未受保護(hù)的銅蝕刻去，從而形成線路。 注意事項 a: 蝕刻前確認(rèn)各參數(shù)是否在要求范圍內(nèi) b: 必須做首板確認(rèn)蝕刻參數(shù)（測量其線 寬線距） c:蝕刻最好先檢測蝕刻機(jī)性能（采用一塊 尺寸與蝕刻機(jī)寬度相符雙面板）,38,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,內(nèi)層包封貼合 將蝕刻修理好后板，表面處理后按照貼合 指示將二、三層包封貼合于軟板上。,注意事項 A:貼合前表面處理最好采用化學(xué)處理(此表面處 理方法板面平整分層位不易起泡),39,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,B:貼合時注意板面品質(zhì),板面不可有氧化、雜 物等不良現(xiàn)象 C:貼合時戴手套或手指套,防止板面氧化 D:貼合時采用貼合指示孔進(jìn)行貼合,不可有貼 偏等不良現(xiàn)象,40,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,內(nèi)層包封壓合,將貼合好包封板,通過壓制(一定的壓力溫度時間)將包封與軟板壓合在一起, (內(nèi)層包封壓制直接采用快壓),注意事項 A:壓合前必須核對壓制參數(shù)是否按要 求設(shè)置 B:壓合后注意板面壓點壓痕,41,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,以上制作流程為一款四層板內(nèi)層的基本制作流程及注意事項,內(nèi)層制作完后待用,下一步將與外層組合制作, 簡述: 其實一款四層板內(nèi)層組合壓制后就類似一個雙面板的制作流程,外層組合壓制后也類似一個雙面板的制作流程,但是二鉆時不同于雙面板,其二鉆過孔必須與內(nèi)層Pad 位完全重合,如有鉆偏則會造成開/短路或過孔不良現(xiàn)象,以下為一款四層板的外層制作流程.,42,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,外層基材組合,將貼好膠膜的外層基材與內(nèi)層進(jìn)行組合,(按照貼合指示孔進(jìn)行貼合,后須進(jìn)行人工趕汽.),注意事項：a:工作臺面必須保證整潔 b:離型膜撕后膠面不可有汽泡， 有則必須采用刀筆將其膠面 劃破進(jìn)行排氣,43,c:貼合前必須轆塵滾輪清潔軟板 及膠膜表面灰塵，方可貼合。 d:趕氣時注意錯位及折皺現(xiàn)象 e:貼合后板面不可有壓點壓痕 f：貼合后，每塊板必須隔膠片,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,所需工具:刀筆、無塵布、靜電轆塵滾輪 粘塵紙、擦球（趕氣用）,44,將組合好的外層基材,通過壓制采用熱固膠 膜將內(nèi)外層壓合為一體. 外層基材壓制最好采用傳統(tǒng)壓機(jī)或真空 壓機(jī)壓制,此壓制方法可權(quán)減少壓合后對板 面的汽泡,(可降低開/短路)而且壓制時最好 采用雙面硅膠壓制,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,外層基材壓合,45,(因大多數(shù)多層板都是分層板,如采用單面 硅膠壓制,壓制后會導(dǎo)致一面平整一面 凹坑太深,凹坑深面在后工序貼干膜時, 會出現(xiàn)貼膜不實,直接導(dǎo)致開/短路.,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,外層基材壓合,注意事項:,a:壓合前必須核對壓制參數(shù),是 否按要求設(shè)定.,46,b:壓制所用輔助材料必須保證干凈,無雜 物,否則板面會出現(xiàn)大量的壓點壓痕. c:外層壓板排板方向必須一致,否則板會出 現(xiàn)無規(guī)則變形. d:板壓制后,板面不可有壓點/壓痕或汽泡 等不良現(xiàn)象,(此不良也會導(dǎo)致開短路),生產(chǎn)過程的監(jiān)控,外層基材壓合,47,e:卸料時,嚴(yán)格按照卸板規(guī)范,卸板過程中 保持板面平直,防止氣泡產(chǎn)生. f:固定壓機(jī),壓制參數(shù),采用雙面硅膠和壓 基材的程序進(jìn)行壓制,保證達(dá)到最好的壓 制效果.,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,外層基材壓合,48,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,二次鉆孔,將組合壓制后板,通過二次鉆孔,鉆出 所需的導(dǎo)通孔以及后工序的定位孔和 插件孔. 多層板二鉆時,一般情況下每疊不要超3PNL,而且板與板之間最好隔一塊0.5MM/0.3MM酚醛樹脂板,這樣可以減少披峰的產(chǎn)生.,49,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,二次鉆孔,注意事項 A:鉆孔前必須核對鉆孔參數(shù),是否按要 求設(shè)置,否則會造成孔壁粗糙以及披峰 B:板與板間不可有雜物,否則會造成不規(guī) 則的歪孔.,50,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,二次鉆孔,C:管位針與定位孔直徑大小必須相符, 管位針可小于定位孔0.05MM. D:必須采用皺紋膠帶完全固定在機(jī)臺 上,不可有松動現(xiàn)象. E:不可有歪孔披峰不良現(xiàn)象. F:如有披峰必須采用1500#-2000#砂紙進(jìn)行打磨.,51,生產(chǎn)過程的監(jiān)控,二次鉆孔,關(guān)于轉(zhuǎn)刀的使用壽命問題: 多層板轉(zhuǎn)孔最主要的目的就是