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文檔簡(jiǎn)介
1、1,印刷機(jī)的操作與維護(hù),制作時(shí)間: 2004年12月1日 制作:李向陽(yáng),SMT,人員培訓(xùn),2,光學(xué)辨識(shí)點(diǎn)精確定位 溫控系統(tǒng) 刮刀壓力反饋系統(tǒng) 全自動(dòng)真空擦拭鋼板裝置 2DI檢測(cè)錫膏覆蓋率 印刷尺寸:5050 to 508508(mmmm),DEK印刷機(jī)是世界上最好的全自動(dòng)印刷機(jī)之一,具有以下優(yōu)點(diǎn):,一.DEK簡(jiǎn)介:,3,二.主畫面介紹,圖像顯示框,關(guān)閉系統(tǒng),4,主畫面名詞解釋,Mode:印刷模式,有自動(dòng)Auto,過板No Print,只刷 一塊板Single,手動(dòng)Step,共四種. Product:程式名23C012 A .代表PCB料號(hào) K023C012, 版本A. Temperature:
2、溫度 Humidity:相對(duì)溼度 Cycle Time : 14.49 s :18.04 s 其中14.49s為印刷上一塊PCB所花的時(shí)間(不包括等板時(shí)間). Front Print Speed:前印刷速度 Rear Print Speed:後印刷速度,5,主畫面名詞解釋,Front Pressure :前刮刀壓力 Rear Pressure: 後刮刀壓力 Separation Speed :分離速度 Clean 1 Count Rate:4/10 搽拭頻率為每刷十塊PCB擦一次鋼板,現(xiàn)在已刷了四塊. Print Direction: 印刷方向,Reverse為向後印刷,Forward為向前印
3、刷.,6,三.開機(jī),1.打開機(jī)器右下角主電腦源開關(guān) 2.待機(jī)器啟動(dòng)進(jìn)入DEK軟件菜單按系統(tǒng)鍵 3.機(jī)器啟動(dòng)後會(huì)將上一次生產(chǎn)之程式導(dǎo)入生產(chǎn),如要更換另外程式需重新導(dǎo)入。 4.待機(jī)器自動(dòng)回原點(diǎn)後,可按按運(yùn)行鍵運(yùn)行,7,四.關(guān)機(jī),點(diǎn)擊CLOSESYSTEM關(guān)閉系統(tǒng),8,四.關(guān)機(jī),點(diǎn)擊YES確認(rèn)關(guān)機(jī),9,五.調(diào)程序,在主畫面按SETUP或按F6進(jìn)入下層菜單,10,五.調(diào)程序,按LOADDATA或F2選擇一個(gè)程式名,11,五.調(diào)程序,在以上欄框內(nèi)選擇一個(gè)程式名,按F1或者選擇LOAD將程式導(dǎo)入進(jìn)行生産。,12,六.換鋼板,主畫面點(diǎn)擊SETUP或按F6,13,六.換鋼板,再按F5或ChangScreen松
4、開鋼板固定栓就可以將鋼板拿出來了,14,六.換鋼板,將新鋼板裝入機(jī)器內(nèi),再按F5或ChangScreen重新鎖住鋼板,15,主畫面點(diǎn)擊SETUP或按F6,七.換頂針1,16,七.換頂針2,再點(diǎn)擊ChangTooling命令,此時(shí)機(jī)器相機(jī)會(huì)將鋼板擦拭裝置托至機(jī)器後部位,17,七.換頂針3,1.將位置調(diào)至機(jī)器顯示之寬度 2.拿出機(jī)器內(nèi)所有的頂針後按HomeCleaner將鋼板擦拭裝置放回,18,七.換頂針4,1.再按BoardStop使機(jī)器主擋移至PCB定位之位置。,19,七.換頂針5,再按OpenCover將機(jī)器機(jī)蓋打開,20,七.換頂針6,按BoardClamps松開軌道夾邊,將PCB放入軌道
5、中推至主擋位置後再按一次BoardClamps夾緊PCB.,21,七.換頂針7,按Exit退出此介面,22,七.換頂針8,將PCB固定後,按HomeCamera將相機(jī)移至原點(diǎn)位置。,23,七.換頂針9,按PrintHeight將頂針Table升起來,24,七.換頂針10,將頂針放入指定位置後按Exit退出。 注意:在定頂針時(shí)如果為雙面板切勿頂?shù)奖趁嬖?,最好依?jù)頂針位置圖工作,25,八.加錫膏(1),步驟一:點(diǎn)擊PasteLoad或按F3執(zhí)行此功能,26,加錫膏(2),步驟二:點(diǎn)擊ManualLoad或按F2執(zhí)行手動(dòng)加錫膏功能,此時(shí)機(jī)器頭將移至后位。,27,加錫膏(3),步驟三:待錫膏加完后,
6、點(diǎn)擊Continue或按F1結(jié)束此功能繼續(xù)運(yùn)行,28,九.安裝與清洗刮刀,在取出鋼板的時(shí)候,松開固定刮刀的兩個(gè)螺絲即可取出刮刀. 應(yīng)鬆開錫膏擋片以對(duì)刮刀進(jìn)行徹底清潔. 旋緊螺絲時(shí)應(yīng)注意避免螺絲滑絲. 安裝刮刀時(shí)應(yīng)保持兩邊平衡. 輕拿輕放,避免損壞刮刀.,29,十.換擦拭紙(1),在主畫面按OpenCover將機(jī)器機(jī)蓋鎖打開,30,換擦拭紙(2),按ChangScreen將鋼板取出後,更換新的擦拭紙,將鋼板裝上重按ChangScreen,31,在主畫面按OpenCover將機(jī)器機(jī)蓋打開,將溶劑倒入盒中後重新運(yùn)行,十一.換溶劑1,32,33,十三.核對(duì)辨識(shí)點(diǎn)1,確認(rèn)印刷模式是否爲(wèi)STEP,然後按R
7、UN運(yùn)行,34,十三.核對(duì)辨識(shí)點(diǎn)2,將PCB放入印刷機(jī)前面軌道上按AutoBoard自動(dòng)進(jìn)板。,35,十三.核對(duì)辨識(shí)點(diǎn)3,按STEP將PCB固定於軌道上,36,十三.核對(duì)辨識(shí)點(diǎn)4,按STEP使Table上升至相機(jī)識(shí)別位置,37,核對(duì)辨識(shí)點(diǎn)5,按FiducialSetup改變辨識(shí)點(diǎn)資料,38,核對(duì)辨識(shí)點(diǎn)6,FiducialType:辨識(shí)點(diǎn)類型Background:識(shí)別點(diǎn)背景Accept Score:接受分?jǐn)?shù) Fiducial X:辨別點(diǎn)X坐標(biāo)值Fiducial Y:辨別點(diǎn)Y坐標(biāo)值,&輸入資料方法將光標(biāo)移至該位置,按?號(hào),改變數(shù)值後按Enter鍵即可。,按LearnFiducial可更新資料並將光標(biāo)跳至右邊小視窗,39,核對(duì)辨識(shí)點(diǎn)7,資料輸入OK後可按LocateFiducial進(jìn)行測(cè)試,如果數(shù)值為“0”表示無法通過,非“0”則資料正確,40,核對(duì)辨識(shí)點(diǎn)8,當(dāng)所有辨識(shí)點(diǎn)全部測(cè)試OK後,按Exit退出,41,十四.校正刮刀壓力1,在主畫面按Setup,42,十四.校正刮刀壓力2,按SetupSqueegee開始進(jìn)入校正菜單,43,十四.校正刮刀壓力3,按CalibratHeights進(jìn)行校正,
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