GC2000導(dǎo)坐標(biāo)方法

1、1. 打開軟件GC2000，點(diǎn)擊File 新建（NEW）2. 導(dǎo)入坐標(biāo)文件，步驟為：File Improt(導(dǎo)入) 選擇要導(dǎo)入的坐標(biāo)文件 OK OK.3. 編輯層，只留下焊盤層和絲印層。E代表此層可編輯，H(Hide)表示隱藏，View(v)表示不可編輯。用可編輯（E）和隱藏（H）交換使用，挑選出焊盤層和絲印層（即位置號(hào)），刪除其他沒有用的層。刪除層的方法：鼠標(biāo)右擊要?jiǎng)h除的層 Delete。4. 改變層的名稱：雙擊要編輯的層 Type 改為相應(yīng)的Silkscreen(絲印層)或Solder paste（焊盤層）選擇相應(yīng)的層名稱5. 在Side中選擇正（TOP）反面(BOTTON) ，在Colo

2、rs(顏色)中選擇自己喜歡的顏色。做完步驟4.5后點(diǎn)擊ok完成層的編輯。如下圖在Colors(顏色)中選擇自己喜歡的顏色。Ok選擇顏色選擇正反面6. 設(shè)置PCB原點(diǎn)，把光標(biāo)放在PCB的左下角按ALT+Z7. 抓取PCB尺寸：TOOLS Bed Size Set to visible extens8. 整理坐標(biāo)：右擊PCB Select all(選擇所有的) C OK Select all parts Auto matic centroid extraction(自動(dòng)對(duì)中坐標(biāo))。9. 坐標(biāo)中心不對(duì)的需要拆分后重新組合，非SMT元件不需要中心如有需拆分，沒中心的SMT元件需組合找到中心。如下圖此焊

3、盤中心不對(duì)，需拆分后重新抓中心此焊盤無中心所以需單獨(dú)抓中心此焊盤為THT，不需要中心，應(yīng)拆分。10. 拆坐標(biāo)：選中要拆的坐標(biāo) PARTS EXPLODE parts,組合坐標(biāo)：選中要組合的坐標(biāo) PARTS Teach part(快捷鍵CTRL+SHIFT+P) 在PKG NAME 后面輸入焊盤封裝 part中選擇SMT.11. 字符識(shí)別：找個(gè)字母（一般找R） 光標(biāo)放在字母的左下角敲一下空格鍵 TOOLS ZERO RELATIVE 再敲一下空格鍵 光標(biāo)放在字母的右上角 再敲一下空格鍵 SELECT ALL(選擇所有) PART find reference designator Width輸入軟件左上角Relalive前一個(gè)數(shù)，height輸入Relalive后一個(gè)數(shù) 勾上Overwrite 等三個(gè)方格 ok 是。12. 檢查并修改錯(cuò)誤位置號(hào)：TOOLS Q 選中PART（不能選AUTO ZOOM） OK REF 檢查并修改完位置號(hào)后點(diǎn)擊軟件右下角的SAVE AS 取名保存.這樣坐標(biāo)就導(dǎo)出來，刪除不必要的項(xiàng)與BOM 合并就可以生成一個(gè)貼片機(jī)所需要的CAD。REMARK1. 紅色代表都是軟件的中菜單或功能鍵。2. 如該坐標(biāo)文件有正反兩面則需刪除一面的層，導(dǎo)出一面后，用同樣的的方法到處另一面。3. 如坐標(biāo)文件是鏡像的需要修改過來，這一步應(yīng)在設(shè)置PCB尺寸后進(jìn)行。請(qǐng)參考下圖先選