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文檔簡介

1、小型化智能終端結(jié)構(gòu)預研防水等級IP X71、面底殼防水2、鏡片防水3、喇叭防水、mic防水4、主按鍵防水5、側(cè)按鍵防水6、螺絲防水7、接口防水8、天線防水9、sim卡、保密模塊防水10、電池防水一、面底殼防水 方式1、方形防水圈 壓縮量15%-20%即可，比O形圈小。 方式2、O型防水圈 壓縮量30%方式3、骨架型密封圈 方式4、O型防水圈側(cè)壓方式1-3均屬正壓型，裝配方便。但需注意boss柱均勻分布及殼體適當強度以保持壓力和壓縮量。方式4裝配有一定難度，對殼體強度及精度有較高要求。二、鏡片防水 方式：防水雙面膠 對于手持通訊產(chǎn)品來說這種方式基本可以滿足需求三、喇叭、mic等聲學器件的防水 方

2、式1、器件本身防水 比如防水喇叭、防水mic等。這種方式器件裝入殼體背面周圈打膠封住即可，見下圖！周邊打膠密封方式2、采用防水透氣薄膜材料 與方式1不同的地方在殼體開孔的地方背面先粘貼一層防水透氣薄膜材料。喇叭裝配后與方式1相同打膠封住，另外喇叭本身能防潮即可。（Mic與喇叭防水相同）四、主按鍵防水 方式1、打膠將主按鍵軟膠與面殼密封，面殼需設計儲膠槽。 方式2、按鍵軟膠直接做出密封圈，螺絲固定pcb板緊壓硅膠固定于面殼上。5、側(cè)按鍵防水 方式1、殼體采用雙色注塑，按鍵直接采用殼體軟膠部分。 方式2、鋼件油壓于軟膠內(nèi)，軟膠于殼體干涉防水6、螺絲防水 方式1、螺絲帶凹槽裝配密封圈防水 方式2、螺釘設計在主體防水圈外圍，即可達到防水目的。7、接口防水 方式：接口部分基本采用側(cè)壓方式來密封。但具體做法有兩種， 1、

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