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文檔簡介

1、固態(tài)電容器市場(chǎng)分析,固態(tài)電容器,固態(tài)電容器的全名為固態(tài)鋁質(zhì)電解電容器,是目前電容器產(chǎn)品中最高階的產(chǎn)品,固態(tài)電容的介電材料則為功能性導(dǎo)電高分子,能大幅提升產(chǎn)品的穩(wěn)定度與安全性,它與液態(tài)鋁質(zhì)電解電容最大差別,在于所使用的介電材料,過去鋁質(zhì)電解電容所使用的介電材料是電解液,而固態(tài)電容則是導(dǎo)電性高分子材料,也因此導(dǎo)致成本相對(duì)較高。 特點(diǎn): 固態(tài)電容具備環(huán)保、低阻抗、高低溫穩(wěn)定、耐高紋波及高信賴度等優(yōu)越特性,是目前電解電容產(chǎn)品中最高階的產(chǎn)品。由于固態(tài)電容特性遠(yuǎn)優(yōu)于液態(tài)鋁電容,固態(tài)電容耐溫達(dá)攝氏 260度,且導(dǎo)電性、頻率特性及壽命均佳,適用于低電壓、高電流的應(yīng)用。,應(yīng)用領(lǐng)域,計(jì)算機(jī)與筆記本電腦(主板、顯卡

2、) 網(wǎng)絡(luò)通信(路由器、轉(zhuǎn)換器、機(jī)頂盒) 數(shù)字產(chǎn)品(如薄型DVD) 電源模塊(適配器) 工業(yè)計(jì)算機(jī) LED 電視 LED 照明 服務(wù)器 投影機(jī),市場(chǎng)情況,綜合媒體報(bào)道,臺(tái)灣鋁質(zhì)電解電容器廠商近幾年來都積極投入固態(tài)電容研發(fā)制造行列,不過由于桌面計(jì)算機(jī)需求減緩、日系廠商產(chǎn)能大增之下,固態(tài)電容器價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)趨激烈,臺(tái)系廠商雖仍具備價(jià)格優(yōu)勢(shì),但是還是不如國內(nèi)固態(tài)電容生產(chǎn)廠家,而各家廠家都在上游介電材料PEDT專利到期后(上游關(guān)鍵原料PEDT專利原掌握在德國H.C.Strack公司 ,過去為拜耳子公司,2007年售予凱雷集團(tuán)),固態(tài)電容價(jià)格也更加平民化,進(jìn)而取代傳統(tǒng)鋁質(zhì)電容市場(chǎng),臺(tái)系廠商和中國大陸廠商或能搶

3、得一席之地,占領(lǐng)一部分日系固態(tài)電容廠家的市場(chǎng)份額。固態(tài)電容主要是為解決傳統(tǒng)鋁電解電容器遇高熱出現(xiàn)爆漿的問題,在下游應(yīng)用端如高階主板、高階STB、通訊基地臺(tái)、高階電源供應(yīng)器、LCD TV、服務(wù)器、VGA卡、游戲機(jī)等,在效能及質(zhì)量提升的趨勢(shì)下,固態(tài)電容有機(jī)會(huì)逐步取代傳統(tǒng)式的液態(tài)鋁質(zhì)電解電容器。,現(xiàn)階段,在固態(tài)電容中,目前以鉭作為介質(zhì)的產(chǎn)品因受限于鉭粉取得不易,導(dǎo)致產(chǎn)品供應(yīng)緊俏,且價(jià)格持續(xù)看漲,故也增添以鋁作為介質(zhì)產(chǎn)品的需求。 觀察整體固態(tài)電容的出貨情況,市場(chǎng)人士表示,在2011年第1季時(shí),還算是處于供應(yīng)平衡的階段,不過,后續(xù)除了要觀察供應(yīng)端的運(yùn)轉(zhuǎn)情況外,也要視下游應(yīng)用端起飛的速度。 目前全球主要固

4、態(tài)電容供應(yīng)商包含佳美工(Nippon Chemi-con)、三洋(Sanyo)以及富士通(Fujitsu)等業(yè)者,其中包含三洋以及富士通等均在大陸設(shè)有廠區(qū)。 臺(tái)系業(yè)者也十分看好固態(tài)電容市場(chǎng),包含佳邦科技旗下的鈺邦、臺(tái)灣金山電、立隆電子、智寶等業(yè)者均積極投入。預(yù)估日系產(chǎn)品與臺(tái)系產(chǎn)品仍有20%左右的價(jià)差。,30% Growth Y to Y 高分子電容 15% Market Growth 消費(fèi)電子市場(chǎng) Replacement potential 16% - 70%,需求,07年由于VISTA及SANTA相繼上市后,對(duì)于軟、硬體的要求大幅提升,軟硬件平臺(tái)必須進(jìn)行整合以發(fā)揮最大效能,因此對(duì)于上游被動(dòng)組

5、件質(zhì)量的穩(wěn)定性、耐用度、耐熱度要求也相對(duì)提升,固態(tài)電容因而需求大增。目前使用臺(tái)系固態(tài)電容和大陸國內(nèi)固態(tài)電容廠家的產(chǎn)品,主要為臺(tái)系2線MB廠及大陸當(dāng)?shù)豈B大廠,臺(tái)灣1線MB大廠目前對(duì)臺(tái)系或大陸國內(nèi)廠家的固態(tài)電容產(chǎn)品還處于認(rèn)證階段,或者小量使用,屬于試用性質(zhì)。雖臺(tái)系固態(tài)電容價(jià)格較日系同規(guī)格產(chǎn)品平均低20%,在成本考慮下,臺(tái)系廠商極力爭(zhēng)取1線大廠采用臺(tái)系固態(tài)電容,取代日系固態(tài)電容。而臺(tái)系固態(tài)電容廠家又面臨國內(nèi)生產(chǎn)廠家的在市場(chǎng)上緊跟壓力,國內(nèi)固態(tài)電容廠家的價(jià)格更有優(yōu)勢(shì),交貨期好,服務(wù)業(yè)好,不少日系固態(tài)電容使用廠家也有將部分競(jìng)爭(zhēng)壓力大得產(chǎn)品換成了大陸國內(nèi)廠家的固態(tài)電容,也在試用階段。目前固態(tài)成本和售價(jià)下

6、滑,市場(chǎng)普及,并有全面取代鋁質(zhì)電容的機(jī)會(huì)。,自2011年12月以來, LCD 電視等高科技電子產(chǎn)品需求增加,對(duì)電子元件品質(zhì)、耐熱性及穩(wěn)定性的要求也更高,配合英特爾Intel推動(dòng)775腳位 CPU策略,高階主機(jī)板業(yè)由以往使用的傳統(tǒng)鋁質(zhì)電解電容,開始改為耐高溫且壽命長的固態(tài)電容,在應(yīng)用面大增下,業(yè)者認(rèn)為,固態(tài)電容成為未來被動(dòng)元件中最具成長力道的產(chǎn)品之一。 據(jù)了解,由于各項(xiàng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)日趨精密且復(fù)雜,對(duì)于上游元件品質(zhì)的穩(wěn)定性及耐用度要求也開始相對(duì)提升,再加上近年環(huán)保意識(shí)高漲,使得更符合未來應(yīng)用趨勢(shì)的固態(tài)電容趁勢(shì)崛起,逐步取代傳統(tǒng)式的液態(tài)鋁質(zhì)電解電容器。加上,由于日本供應(yīng)大廠并無明顯擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作,因此固態(tài)

7、電容今年來多次傳出缺貨現(xiàn)象,業(yè)者認(rèn)為在應(yīng)用面擴(kuò)增下,固態(tài)電容產(chǎn)業(yè)商機(jī)仍被看好。,以產(chǎn)品特性分析觀察 固態(tài)電容相較于傳統(tǒng)鋁質(zhì)電解電容器,具有體積小、低阻抗、耐電流性佳等特性。此外,固態(tài)電容產(chǎn)品生命周期是一般鋁質(zhì)電容的3到8倍,以目前高階電子消費(fèi)產(chǎn)品保固期明顯拉長的情況來看,產(chǎn)品生命周期也成為消費(fèi)性電子產(chǎn)品采用電子元件的主要考慮因素之一。 應(yīng)用面方面 目前固態(tài)電容主要需求來自LCD相關(guān)顯示器、光驅(qū)、服務(wù)器、高階主機(jī)板、高階STB、通訊基地臺(tái)和高階電源供應(yīng)器產(chǎn)品。法人預(yù)估全球固態(tài)電容市場(chǎng)需求量,未來幾年會(huì)以仰角式曲線向上快速成長、年復(fù)合成長率超過40%。,整體而言 在高階主機(jī)板和LCD等相關(guān)新消費(fèi)性

8、電子產(chǎn)品應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)增下,目前整體固態(tài)電容市場(chǎng)仍大約有2到3個(gè)月供需缺口,未來在LCD TV相關(guān)控制板及電源方面用量顯著揚(yáng)升,以及游戲機(jī)等高階電源供應(yīng)器產(chǎn)品需求增溫下,需求將呈現(xiàn)大幅成長。 據(jù)了解,由于目前現(xiàn)貨市場(chǎng)固態(tài)電容供不應(yīng)求的狀況未獲得全面緩解,根據(jù)經(jīng)驗(yàn)經(jīng)銷商推估,目前供需之間仍存有約3成的缺口,這使得固態(tài)電容成為目前被動(dòng)元件市場(chǎng)上最搶手的產(chǎn)品之一。,數(shù)據(jù)來源:中國電子元器件行業(yè)協(xié)會(huì)http:/www.ic-,億元/年,數(shù)據(jù)來源:中國電子元器件行業(yè)協(xié)會(huì)http:/www.ic-,KK/M,福愛電子概況,公司全名:固安福愛電子有限公司 創(chuàng)立:2010年3月 投資方:中國大陸 主要產(chǎn)品:導(dǎo)電高

9、分子鋁卷繞電容器 地址:河北固安電子工業(yè)園 凈資產(chǎn) 1.有形資產(chǎn):300萬美元 2.無形資產(chǎn):600萬美元 3.連續(xù)2年總盈利預(yù)估:500萬美元 4.第3年起年盈利預(yù)估:650萬美元/年 占地面積:63畝(+50畝) 經(jīng)營團(tuán)隊(duì)持股比率:47% (員工持股比率51%,39%員工持股),福愛公司市場(chǎng)信息,制程工藝及設(shè)備技術(shù) 擁有多名臺(tái)系國際電子及電容器大廠的一流管理及生產(chǎn)制造的資深人才,直接具有國際等級(jí)的電子制造業(yè)水平。 結(jié)合臺(tái)系及大陸的一流設(shè)備制造廠,形成技術(shù)聯(lián)盟,實(shí)驗(yàn)產(chǎn)線已通過高階產(chǎn)品的制成及高生產(chǎn)良率證明其可行性。 專利及知識(shí)產(chǎn)權(quán) 應(yīng)用于耐高壓固態(tài)電容器的電導(dǎo)性高分子氧化劑原料及制備工藝,包

10、含耐高壓氧化劑結(jié)構(gòu)(發(fā)明專利,已受理)。 包含導(dǎo)電性高分子的電容器制備工藝(發(fā)明專利,已受理)。 一種包含電導(dǎo)性高分子的電容器的陽極、陰極的具體組成(發(fā)明專利,已受理) 一種鋁固態(tài)電容器的電解質(zhì)的組成、配比(發(fā)明專利,已受理) 一種固態(tài)電容器的具體結(jié)構(gòu)(實(shí)用新型專利,已受理),產(chǎn)品規(guī)格,已完成試量產(chǎn)的7個(gè)規(guī)格 2.5V/820F/8*8/DIP,應(yīng)用領(lǐng)域:PC主板 6.3V/560F/8*8/DIP,應(yīng)用領(lǐng)域:PC主板 16V/270F/8*8/DIP, 應(yīng)用領(lǐng)域:PC主板 16V/330F/8*8/DIP,應(yīng)用領(lǐng)域:VGA顯卡 4 V/560F/8*8/DIP,應(yīng)用領(lǐng)域:VGA顯卡 2.5V

11、/1200F/8*8/DIP,應(yīng)用領(lǐng)域:VGA顯卡 6.3 V/820F/8*8/DIP,應(yīng)用領(lǐng)域:電源模塊/機(jī)頂盒 這7個(gè)型號(hào)測(cè)試所有電氣特性都已合格,尤其ESR特低,全無短路現(xiàn)象,使用上可達(dá)50000Hrs以上。目前的難度最高的測(cè)試Ripple current Life 已過2000Hrs, 這代表性能和質(zhì)量優(yōu)于大部分臺(tái)系制造商,已經(jīng)完全不輸于日系產(chǎn)品。,目前掌握的核心技術(shù)可保證在下階段量產(chǎn)的部分規(guī)格 搬遷至新廠后將開始試產(chǎn)如下規(guī)格: 25V/68F/8*8/DIP, 應(yīng)用領(lǐng)域:LED TV/Power Module 16V/270/8*12/DIP, 應(yīng)用領(lǐng)域:PC主板 2.5V/150

12、0F/10*12/DIP, 應(yīng)用領(lǐng)域:VGA/Server 4V/1200F/10*12/DIP,應(yīng)用領(lǐng)域:VGA卡 6.3V/1500F/10*12/DIP,應(yīng)用領(lǐng)域:電源模塊/電源適配器 16V/470F/10*12/DIP,應(yīng)用領(lǐng)域:電源模塊/電源適配器,目前福愛的技術(shù)能力在電氣特性和核心制程方面已可以覆蓋日系的全系列產(chǎn)品,而在尺寸及焊接方式目前主要受限于目前的設(shè)備及國內(nèi)的模具技術(shù),但與材料和關(guān)鍵制程相比,這些都是完全可以解決的問題。同時(shí)借助世賢化學(xué)在導(dǎo)電高分子材料方面的技術(shù)積累,福愛高壓部分的研發(fā)能力比日系大廠實(shí)際更有優(yōu)勢(shì)。2009年日系第一大廠NCC使用世賢的材料研制出全球最高電壓值

13、的63V高分子電容時(shí),日本的電波新聞曾做過專題報(bào)導(dǎo)。福愛目前已計(jì)劃在二期中的制程實(shí)驗(yàn)室和材料實(shí)驗(yàn)室,就目前的技術(shù)儲(chǔ)備,研發(fā)并生產(chǎn)63V或超過63V的產(chǎn)品只是時(shí)間的問題。,核心產(chǎn)業(yè)鏈,上游,核心原材料/核心技術(shù)/核心設(shè)備,CPU/Panel/IC/Chip/Component(FUAI),中游,下游,PAD / Notebook / LEDTV / SmartPhone,HOT,FUAI,鋁高分子 鉭高分子,中游,下游,上游,中游,下游,主要競(jìng)爭(zhēng)者,日系供應(yīng)商 : 85% 市場(chǎng)份額 臺(tái)系供應(yīng)商: 10% 市場(chǎng)份額(低端市場(chǎng),全部為家族企業(yè)) 韓系供應(yīng)商: 5% 市場(chǎng)份額(韓國國內(nèi)市場(chǎng)),競(jìng)爭(zhēng)力

14、概況,鋁高分子電容器核心原材料 1.導(dǎo)電高分子陰極材料:單體,氧化 一般型(16V):與韓國世賢(Sehyun)合作專利自制 專利名稱:高分子單體、氧化劑結(jié)構(gòu)專利 LED 電視 2.正/負(fù)箔(合作開發(fā)) 正箔:國內(nèi)大型鋁箔制造廠 低壓高比容(85JLF-104JLF)系列 負(fù)箔/碳箔:合作伙伴-臺(tái)灣大學(xué) 利用濺鍍技術(shù)于光箔上成長碳須, 以增加負(fù)箔面積 綜合成本效益 綜合成本低于日系供應(yīng)商2/3,競(jìng)爭(zhēng)力 成本,RMB/KPCS,競(jìng)爭(zhēng)力 產(chǎn)品線,ASP / Profit,3.0RMB以上 / 50%以上,1.03.0RMB /30%50%,0.41.0RMB /15%30%,0.4RMB /15%

15、以下,Japan/korea,Japan,競(jìng)爭(zhēng)力 產(chǎn)品整合(進(jìn)行中),導(dǎo)電高分子鋁電容OEM:Enosel/三瑩(韓國) 超高壓筆形電解電容:三瑩(韓國) 導(dǎo)電高分子鉭電容:KEMET(美國) 半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片:茂德科技(臺(tái)灣) 半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片:美光半導(dǎo)體(美國),財(cái)務(wù)計(jì)劃,成長計(jì)劃 目標(biāo):全球前五大供應(yīng)商 2011: 產(chǎn)能:30KK/月, 銷售額: $6m, 市場(chǎng)份額: 1% 2012: 產(chǎn)能:50KK/月, 銷售額: $34m, 市場(chǎng)份額: 4.36% 2013: 產(chǎn)能:100KK/月, 銷售額: $100m, 市場(chǎng)份額: 9% 資產(chǎn)增長率 2011年 YoY: $9m/3m=300% 2012年 YoY: $20m/9m=222%

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