標(biāo)準(zhǔn)解讀

《T/CEMIA 038-2021 片式電阻器用低溫固化包封漿料》這一標(biāo)準(zhǔn)主要針對用于片式電阻器制造過程中所需的低溫固化包封材料進行了詳細規(guī)定。該標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了此類材料的基本性能要求、測試方法以及質(zhì)量控制等方面，旨在確保產(chǎn)品能夠滿足特定的電氣和物理特性需求，同時保證其在使用過程中的可靠性與穩(wěn)定性。

標(biāo)準(zhǔn)首先定義了適用范圍，明確了哪些類型的片式電阻器可以使用這些低溫固化包封漿料，并對“低溫固化”這一術(shù)語進行了界定，指出了具體溫度范圍內(nèi)的固化過程。接著，它列舉了一系列關(guān)鍵性能指標(biāo)，包括但不限于粘度、固化時間、耐熱性、絕緣電阻等，這些都是評估包封漿料是否符合要求的重要參數(shù)。此外，還特別強調(diào)了對于環(huán)境保護的要求，比如限制某些有害物質(zhì)的存在量，以促進更安全、更環(huán)保的產(chǎn)品開發(fā)。

為了驗證上述性能指標(biāo)，標(biāo)準(zhǔn)提供了詳細的試驗方法指導(dǎo)，如如何測量粘度、進行熱沖擊試驗等，確保測試結(jié)果的一致性和可比性。最后，標(biāo)準(zhǔn)還涉及到了包裝、標(biāo)志、運輸及儲存條件等內(nèi)容，為制造商提供了從生產(chǎn)到最終用戶手中的全過程指導(dǎo)，有助于維持產(chǎn)品質(zhì)量并延長使用壽命。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2023-11-14 頒布
  • 2023-12-30 實施
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文檔簡介

ICS31030

CCSL.90

團體標(biāo)準(zhǔn)

T/CEMIA038—2023

片式電阻器用低溫固化包封漿料

Lowtemperaturecurableencapsulationpasteforchipresistors

2023-11-14發(fā)布2023-12-30實施

中國電子材料行業(yè)協(xié)會發(fā)布

中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版

T/CEMIA038—2023

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

,。

本文件由中國電子材料行業(yè)協(xié)會提出并歸口

。

本文件起草單位西安宏星電子漿料科技股份有限公司廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司中國振

:、、

華集團云科電子有限公司陜西華經(jīng)微電子股份有限公司

、。

本文件主要起草人趙科良饒龍來張艷萍趙瑩曹秀華袁志勇謝強羅彥軍趙云龍甘建峰

:、、、、、、、、、、

南陽

。

Ⅰ

T/CEMIA038—2023

片式電阻器用低溫固化包封漿料

1范圍

本文件規(guī)定了片式電阻器用低溫固化包封漿料的技術(shù)要求檢驗方法檢驗規(guī)則及包裝標(biāo)志運

、、、、

輸貯存

、。

本文件適用于由功能填料有機載體以及添加劑組成的能滿足印刷特性的片式電阻器用低溫固化

、

包封漿料以下簡稱低溫固化包封漿料

(:)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本規(guī)范必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

色漆和清漆鉛筆法測定漆膜硬度

GB/T6739—2022

集成電路用電子漿料性能試驗方法

SJ/T11512—2015

3術(shù)語和定義

本文件沒有需要界定的術(shù)語和定義

。

4技術(shù)要求

41低溫固化包封漿料

.

低溫固化包封漿料的外觀細度黏度應(yīng)符合表的規(guī)定

、、1。

表1低溫固化包封漿料性能

細度黏度a,b

性能外觀

μmPa·s

參數(shù)指標(biāo)色澤均一的膏狀體無沉淀

、≤1530~120

a黏度在轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速條件下測得

25℃±1℃、Brookfield14#、10r/min。

b黏度范圍內(nèi)的具體數(shù)值由供需雙方協(xié)商確定

。

42低溫固化包封漿料固化膜

.

低溫固化

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