SMT基礎(chǔ)與工藝課件：表面組裝電路板

表面組裝電路板§3—1PCB的分類與基板§3—2SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求表面組裝電路板1§3—1PCB的分類與基板學(xué)習(xí)目標(biāo)1.了解PCB的分類和特點(diǎn)。2.熟悉PCB的基板材料、銅箔種類與厚度。3.掌握PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)。表面組裝電路板2表面組裝電路板3一、印制電路板的分類和特點(diǎn)1.按照電路層數(shù)分類（1）單面板單面板（singlesidedboard）是指在最基本的PCB上，元器件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面（有貼片元器件時(shí)，貼片元器件和導(dǎo)線為同一面，插裝元器件導(dǎo)線在插裝元器件另一面）。單面板的特點(diǎn)是制造簡單，裝配方便，常用于收音機(jī)、電視機(jī)等。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有嚴(yán)格的限制，所以不適用于要求高組裝密度或復(fù)雜電路的場合。表面組裝電路板4一、印制電路板的分類和特點(diǎn)1.按照電路層數(shù)分類（2）雙面板雙面板（doublesidedboard）的兩面都有布線，需要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接。這種電路間的“橋梁”稱為導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB上充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，所以雙面板更適合用在組裝密度大或復(fù)雜的電路上。因?yàn)殡p面板印制電路的布線密度比單面板高，所以能減小設(shè)備的體積。表面組裝電路板5一、印制電路板的分類和特點(diǎn)1.按照電路層數(shù)分類（3）多層板多層板（multi-layerboard）具有多個(gè)走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做得很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。表面組裝電路板6一、印制電路板的分類和特點(diǎn)1.按照電路層數(shù)分類（3）多層板多層板（multi-layerboard）具有多個(gè)走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做得很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。多層板的使用，可提高布線密度，縮小元器件的間距，縮短信號(hào)的傳輸路徑；可減少元器件焊接點(diǎn)，降低故障率；可引入接地散熱層，減少局部過熱現(xiàn)象，提高整機(jī)工作的可靠性。表面組裝電路板7一、印制電路板的分類和特點(diǎn)2.按照基板材料性質(zhì)分類印制電路板按基板材料（簡稱基材）性質(zhì)可分為剛性印制電路板、柔性印制電路板和軟硬結(jié)合印制電路板。剛性PCB與柔性PCB最直觀的區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)點(diǎn)是同時(shí)具備柔性PCB的特性與剛性PCB的特性，其缺點(diǎn)是生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較高，生產(chǎn)周期比較長。表面組裝電路板8一、印制電路板的分類和特點(diǎn)3.按照基板材料分類印制電路板按基板材料可分為無機(jī)類基板材料和有機(jī)類基板材料兩類。無機(jī)類基板主要是陶瓷基板，其主要成分是氧化鋁。有機(jī)類基板材料用玻璃纖維布、纖維紙、玻璃氈等增強(qiáng)材料，浸以樹脂黏結(jié)劑，通過烘干成為坯料，然后覆上銅箔，經(jīng)過高溫、高壓制成。表面組裝電路板9一、印制電路板的分類和特點(diǎn)4.按照適用范圍分類印制電路板按適用范圍可分為低頻和高頻印制電路板。電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢，尤其在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信日益發(fā)展的現(xiàn)在，信息產(chǎn)品走向高速與高頻化，新一代產(chǎn)品都需要高頻印制電路板，其基板可由聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯玻璃布等介質(zhì)損耗和介電常數(shù)小的材料構(gòu)成。表面組裝電路板10二、PCB的基板材料、銅箔種類與厚度1.PCB的基板材料覆銅板是PCB的主要基板材料，它是用增強(qiáng)材料浸以樹脂黏結(jié)劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫、高壓加工而制成的。一般用來制作多層板的半固化板，是覆銅板在制作過程中的半成品，多為玻璃纖維布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成。表面組裝電路板11二、PCB的基板材料、銅箔種類與厚度1.PCB的基板材料PCB基板材料按照增強(qiáng)材料不同，可分為紙基板、環(huán)氧玻璃纖維布基板、復(fù)合材料（CEM）基板、高密度互連（HDI）基板、特殊材料基板（陶瓷基板、金屬基板等）五類。下圖所示為四層PCB結(jié)構(gòu)圖表面組裝電路板12二、PCB的基板材料、銅箔種類與厚度2.銅箔種類與厚度PCB銅箔厚度、線寬與電流的關(guān)系見下表表面組裝電路板13二、PCB的基板材料、銅箔種類與厚度2.銅箔種類與厚度壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成原箔（也稱為毛箔），然后根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。電解銅箔是在專用的電解設(shè)備中使硫酸銅電解液在直流電作用下電沉積而制成原箔，然后根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行表面處理、耐熱層處理、防氧化處理等操作。表面組裝電路板14三、PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）非晶聚合物有三種力學(xué)狀態(tài)，即玻璃態(tài)、高彈態(tài)和黏流態(tài)。在溫度較低時(shí)，材料為剛性固體狀，在外力作用下只會(huì)發(fā)生非常小的形變，此狀態(tài)為玻璃態(tài)；當(dāng)溫度繼續(xù)升高到一定范圍后，材料的形變明顯地增加，并在隨后的一定溫度區(qū)間內(nèi)形變相對(duì)穩(wěn)定，此狀態(tài)為高彈態(tài)；溫度繼續(xù)升高，形變量又逐漸增大，材料逐漸變成黏性的流體，此時(shí)形變不可能恢復(fù)，此狀態(tài)為黏流態(tài)。

表面組裝電路板15三、PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）通常把玻璃態(tài)與高彈態(tài)之間的轉(zhuǎn)變，稱為玻璃化轉(zhuǎn)變，它所對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)變溫度即玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，或稱玻璃化溫度，用Tg表示。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的值關(guān)系到PCB的尺寸耐久性，對(duì)于PCB而言，它的值越高越好。在選擇電路基板材料時(shí)，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度要盡量接近工藝中出現(xiàn)的最高溫度，以減小或避免損壞元器件。表面組裝電路板16三、PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)2.熱膨脹系數(shù)（αCTE）熱膨脹系數(shù)是指每單位溫度變化所引起的材料尺寸的線性變化量。它描述了PCB受熱或冷卻時(shí)膨脹的百分率。材料的熱膨脹系數(shù)是材料的物理特性之一，溫度的變化造成的變形以及帶來的應(yīng)力作用是無法改變的。常用的環(huán)氧玻璃纖維加強(qiáng)基板（FR-4）的熱膨脹系數(shù)在Z軸方向（垂直于板平面）與X軸和Y軸方向不同。其在Z軸方向會(huì)隨溫度升高而發(fā)生膨脹。表面組裝電路板17三、PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)2.熱膨脹系數(shù)（αCTE）常用基板材料的αCTE

值見下表表面組裝電路板18三、PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)3.基材的熱分解溫度（Td）基材的熱分解溫度是指基材的樹脂受熱失重5%時(shí)的溫度，常作為印制電路板的基材受熱引起分層和性能下降的標(biāo)志。常采用熱質(zhì)量分析法（TGA）來測量。表面組裝電路板19三、PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)4.介電常數(shù)（Dk）介電常數(shù)是指每單位體積的絕緣物質(zhì)在每單位電位梯度下所能儲(chǔ)蓄靜電能量的多少，即電容率。介電常數(shù)與阻抗平方根成反比，與線寬、銅厚成反比關(guān)系。由于無線通信技術(shù)向高頻化方向發(fā)展，頻率的增加會(huì)導(dǎo)致基材的介電常數(shù)增大。在保證特性阻抗的條件下，可以考慮采用低介電常數(shù)和薄的介質(zhì)層厚度。表面組裝電路板20三、PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)5.耐熱性部分SMT工藝需要經(jīng)過兩次再流焊機(jī)，經(jīng)過一次高溫后仍然要求保持板間的平整度，以此保證第二次貼片的可靠性。由于表面組裝元器件焊盤越來越小，焊盤的黏結(jié)強(qiáng)度也相對(duì)較小，若PCB使用的基材耐熱性高，則焊盤的抗剝強(qiáng)度也高，一般要求用于SMT工藝的PCB具有250℃/50s的耐熱性。表面組裝電路板21三、PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)6.平整度由于SMT的工藝特點(diǎn)，目前對(duì)PCB有很高的平整度要求，以使表面組裝元器件引腳與PCB焊盤密切配合。PCB焊盤表面涂覆層不僅使用SnPb合金熱風(fēng)整平工藝，而且大量采用鍍金工藝或者預(yù)熱助焊劑涂覆工藝，以提高平整度。表面組裝電路板22三、PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)7.特性阻抗特性阻抗用Z0表示。當(dāng)脈動(dòng)電流通過導(dǎo)體時(shí)，除了受到電阻外，還受到感抗（XL）和容抗（XC）的阻力，電路或元器件對(duì)通過其中的電流所產(chǎn)生的阻礙作用稱為阻抗。而在計(jì)算機(jī)等數(shù)字通信產(chǎn)品中，印制電路傳輸?shù)氖欠讲ㄐ盘?hào)，通常又稱為脈沖信號(hào)，屬于脈動(dòng)交流電性質(zhì)，因此傳輸中遭遇的阻力稱為特性阻抗?！?—2SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求表面組裝電路板（surfacemountboard，SMB）是一種附著于絕緣基材表面，用印刷、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)電圖形和安裝電子元器件孔，從而構(gòu)成電氣互連，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和力學(xué)性能可靠性的印制電路板。學(xué)習(xí)目標(biāo)1.了解表面組裝電路板（SMB）的特點(diǎn)。2.掌握SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求。3.熟悉PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范。表面組裝電路板23表面組裝電路板24一、表面組裝電路板的特點(diǎn)SMB的設(shè)計(jì)、制造工藝復(fù)雜，相比插裝PCB，主要有以下特點(diǎn)：1.高密度由于SMD器件引腳數(shù)量的增加（有些SMD器件的引腳數(shù)可高達(dá)500），引腳中心距開始從1.27mm減小到0.3mm，要求SMD也采用細(xì)線和窄間距，線寬從0.2～0.3mm縮小到0.15mm，甚至0.05mm。2.54mm網(wǎng)格從過雙線發(fā)展到過三根導(dǎo)線，甚至六根導(dǎo)線。表面組裝電路板25一、表面組裝電路板的特點(diǎn)2.小孔徑與單面PCB的過孔不同，SMB中大多數(shù)金屬化孔不再用來插裝元器件，而是用來實(shí)現(xiàn)層與層導(dǎo)線之間的互連。目前，SMT的孔徑已由0.3～0.46mm向0.1mm方向發(fā)展，并且出現(xiàn)了以盲孔和埋孔技術(shù)為特征的內(nèi)層中繼孔。3.耐高溫SMT焊接中，有時(shí)需要雙面貼裝元器件，要求印制電路板能耐兩次再流焊溫度。在此過程中，要求SMB變形小，焊盤仍然有優(yōu)良的可焊性。表面組裝電路板26一、表面組裝電路板的特點(diǎn)4.熱膨脹系數(shù)低由于表面組裝元器件與印制電路板之間的熱膨脹系數(shù)不同，為防止熱應(yīng)力造成元器件損壞，要求SMB基材的熱膨脹系數(shù)盡量低。5.平整度高SMB要求有高的平整度，以使SMD引腳與SMB焊盤密切配合，SMB表面涂覆層采用鍍金工藝或預(yù)熱助焊劑涂覆工藝。表面組裝電路板27二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求1.SMB設(shè)計(jì)中存在的主要問題常見的SMB設(shè)計(jì)主要存在以下問題：（1）SMB沒有工藝邊、工藝孔，不能滿足SMT設(shè)備裝夾要求，不能滿足大生產(chǎn)的要求。（2）焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確，元器件的焊盤間距過大或過小，焊盤不對(duì)稱，以致元器件焊接后，出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷。（3）焊盤上有過孔，造成焊接時(shí)焊料熔化后通過過孔漏到底層，引起焊點(diǎn)焊料過少。表面組裝電路板28二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求1.SMB設(shè)計(jì)中存在的主要問題（4）SMB外形特殊、尺寸過大或過小，同樣不能滿足設(shè)備的裝夾要求（焊接時(shí)通過制作夾具來滿足生產(chǎn)）。（5）SMB、FQFP焊盤四周沒有光學(xué)定位標(biāo)識(shí)（mark點(diǎn)，又稱基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)）或者mark點(diǎn)不標(biāo)準(zhǔn)，如mark點(diǎn)周圍有阻焊膜、mark點(diǎn)過大或過小，造成mark點(diǎn)圖像反差過小，機(jī)器頻繁報(bào)警而不能正常工作。（6）片式元器件焊盤不對(duì)稱，特別是用底線、過線的一部分作為焊盤使用，以致再流焊時(shí)片式元器件兩端焊盤受熱不均勻，錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。表面組裝電路板29二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求1.SMB設(shè)計(jì)中存在的主要問題（7）IC焊盤設(shè)計(jì)不正確，F(xiàn)QFP焊盤太寬，引起焊接后橋連，或焊盤后沿過短而引起焊后強(qiáng)度不足。（8）IC焊盤之間的互連導(dǎo)線放在中央，不利于SMA焊后的檢查。（9）波峰焊時(shí)，IC沒有設(shè)計(jì)輔助焊盤，引起焊接后橋連。（10）SMB厚度或SMB中IC分布不合理，出現(xiàn)焊后SMB變形。（11）測試點(diǎn)設(shè)計(jì)不規(guī)范，以致自動(dòng)在線測試儀（ICT）不能工作。表面組裝電路板30二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求1.SMB設(shè)計(jì)中存在的主要問題（12）SMD之間間隙不正確，后期修理出現(xiàn)困難。（13）阻焊層和字符圖不規(guī)范，以及阻焊層和字符圖落在焊盤上造成虛焊或電氣斷路。（14）拼板設(shè)計(jì)不合理，如V形槽加工不好，造成SMB再流焊后變形。上述問題會(huì)在設(shè)計(jì)不良的產(chǎn)品中出現(xiàn)一個(gè)或多個(gè)，導(dǎo)致不同程度地影響焊接質(zhì)量。

表面組裝電路板31二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求2.SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（1）元器件布局1）元器件分布均勻，排在同一電路單元的元器件應(yīng)相對(duì)集中，以便于調(diào)試和維修。2）有連線的元器件應(yīng)相對(duì)靠近排列，以利于提高布線密度和保證走線距離最短。3）對(duì)熱敏感的元器件，布置時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。4）相互可能有電磁干擾的元器件，應(yīng)采取屏蔽或隔離措施。表面組裝電路板32二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求2.SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（2）布線規(guī)則1）在滿足使用要求的前提下，選擇布線的順序依次為單面、雙面和多層布線。2）兩個(gè)連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)要盡量短，敏感的信號(hào)/小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。3）雙面板上的公共電源線和接地線，盡量布設(shè)在靠近板的邊緣，并且分布在板的兩面，其圖形配置要使電源線和接地線之間為低阻抗。4）為了測試的方便，設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)定必要的斷點(diǎn)和測試點(diǎn)。表面組裝電路板33二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求2.SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（3）導(dǎo)線寬度1）信號(hào)線應(yīng)粗細(xì)一致，這樣有利于阻抗匹配，一般推薦線寬為0.2～0.3mm，而對(duì)于電源線和接地線則走線面積越大越好，可以減少干擾。2）在高速電路與微波電路中，規(guī)定了傳輸線的特性阻抗，此時(shí)導(dǎo)線的寬度和厚度應(yīng)滿足特性阻抗要求。3）在大功率電路設(shè)計(jì)中，還應(yīng)考慮到電源密度，此時(shí)應(yīng)考慮線寬與厚度以及線間的絕緣性能。表面組裝電路板34二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求2.SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（4）印制電路板導(dǎo)線間距印制電路板表層導(dǎo)線間的絕緣電阻是由導(dǎo)線間距、相鄰導(dǎo)線平行段的長度、絕緣介質(zhì)（包括基材和空氣）所決定的，在布線空間允許的條件下，應(yīng)適當(dāng)加大導(dǎo)線間距。表面組裝電路板35二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求2.SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（5）元器件的選擇元器件的選擇應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際面積的需要，盡可能選用常規(guī)元器件，IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距，對(duì)引腳間距小于0.5mm的QFP應(yīng)慎重考慮。表面組裝電路板36二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求2.SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（6）接插件封裝孔徑設(shè)計(jì)一般對(duì)于接插件封裝孔徑的設(shè)計(jì)，都是用PCB設(shè)計(jì)軟件的標(biāo)準(zhǔn)封裝，但實(shí)際上此類接插件封裝孔徑都不標(biāo)準(zhǔn)，如果制造PCB時(shí)按此加工，導(dǎo)致的結(jié)果可能是接插件無法插入PCB上的孔徑中。表面組裝電路板37二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求2.SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（7）基材的選用選擇基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和力學(xué)、電氣性能要求來選擇；根據(jù)印制電路板結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)；根據(jù)印制電路板的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量，確定基板的厚度。表面組裝電路板38二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求2.SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（7）基材的選用選擇SMB基材時(shí)應(yīng)考慮下列因素。1）電氣性能的要求。2）玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)、平整度等因素以及金屬化孔的能力。3）價(jià)格因素。表面組裝電路板39二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求2.SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（8）散熱設(shè)計(jì)隨著表面組裝電路板上元器件組裝密度的增大，若不能及時(shí)有效地散熱，將會(huì)影響電路的工作參數(shù)，熱量過大甚至?xí)乖骷В詫?duì)于表面組裝電路板的散熱問題，設(shè)計(jì)時(shí)必須認(rèn)真考慮。表面組裝電路板40二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求2.SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（8）散熱設(shè)計(jì)一般采取以下措施：1）加大表面組裝電路板與大功率元器件接地面的銅箔面積。2）發(fā)熱量大的元器件不貼板安裝，或外加散熱器。3）對(duì)多層板的內(nèi)層接地線應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀并靠近板的邊緣。4）選擇阻燃或耐熱型的板材。表面組裝電路板41二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求3.SMB具體設(shè)計(jì)要求（1）幅面SMB的外形一般為長寬比不太大的長方形。長寬比較大或面積較大的板容易產(chǎn)生翹曲變形，當(dāng)幅面過小時(shí)還應(yīng)考慮拼板問題。SMB的厚度應(yīng)根據(jù)對(duì)板的強(qiáng)度要求以及SMB上單位面積承受的元器件質(zhì)量進(jìn)行選取。表面組裝電路板42二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求3.SMB具體設(shè)計(jì)要求（2）定位孔、工藝邊及圖像識(shí)別標(biāo)記1）定位孔?？妆诠饣?，不應(yīng)有涂覆層，表面粗糙度值小于3.2μm；周圍2mm處應(yīng)無銅箔，且不得貼裝元器件。表面組裝電路板43二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求3.SMB具體設(shè)計(jì)要求（2）定位孔、工藝邊及圖像識(shí)別標(biāo)記2）工藝邊。若印制電路板兩側(cè)5mm以上不貼裝元器件或不插裝元器件，則可以不設(shè)計(jì)專用工藝邊，即可借用印制電路板兩邊以保證正常生產(chǎn)需要。若印制電路板因結(jié)構(gòu)尺寸的限制無法滿足上述要求，則可在印制電路板上沿貼裝印制電路板流動(dòng)的長度方向增設(shè)工藝邊，工藝邊的寬度為5～8mm。此時(shí)，定位孔與圖像識(shí)別標(biāo)記應(yīng)設(shè)于工藝邊上，待加工工序結(jié)束后可以去掉工藝邊。表面組裝電路板44二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求3.SMB具體設(shè)計(jì)要求（2）定位孔、工藝邊及圖像識(shí)別標(biāo)記3）圖像識(shí)別標(biāo)記。圖像識(shí)別標(biāo)記是提供給貼片機(jī)光學(xué)定位的標(biāo)記，能提高元器件貼裝的定位精度，又分為印制電路板圖像識(shí)別標(biāo)記和元器件圖像識(shí)別標(biāo)記。識(shí)別標(biāo)記應(yīng)設(shè)在銅箔層，多余的銅箔應(yīng)腐蝕掉并不再涂覆阻焊層，或最少在印制電路板對(duì)角兩側(cè)設(shè)立兩圓點(diǎn)作為識(shí)別標(biāo)記，但兩圓點(diǎn)的坐標(biāo)值不應(yīng)相等，以確保貼片時(shí)印制電路板進(jìn)板方向的唯一性。表面組裝電路板45二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求3.SMB具體設(shè)計(jì)要求（3）拼板工藝拼板是指有意識(shí)地將若干個(gè)相同單元印制電路板進(jìn)行有規(guī)則的拼合，把它們拼合成長方形或正方形。進(jìn)行拼縫孔的設(shè)計(jì)時(shí)，拼板之間可以采用V形槽、郵票孔、沖槽等工藝手段進(jìn)行組合，對(duì)于不同印制電路的SMB拼合可按此原則進(jìn)行，但應(yīng)注意元器件位號(hào)的編寫方法。表面組裝電路板46二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求3.SMB具體設(shè)計(jì)要求（4）測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)1）接觸可靠性測試方面。測試點(diǎn)的焊盤直徑為0.9～1.0mm，并與相關(guān)測試針配套，也可取通孔為測試點(diǎn)。測試點(diǎn)的中心應(yīng)落在網(wǎng)格之上，測試點(diǎn)不應(yīng)設(shè)計(jì)在板子的邊緣5mm內(nèi)，應(yīng)設(shè)在同一面上，并注意分散均勻。相鄰測試點(diǎn)之間的中心距離不小于1.46mm，測試點(diǎn)之間不設(shè)計(jì)其他元器件，以防止元器件或測試點(diǎn)之間短路。測試點(diǎn)與元器件焊盤之間的距離應(yīng)不小于1mm，測試點(diǎn)不能涂覆任何絕緣層。表面組裝電路板47二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求3.SMB具體設(shè)計(jì)要求（4）測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)2）電氣可靠性設(shè)計(jì)方面。所有的電氣節(jié)點(diǎn)都應(yīng)提供測試點(diǎn)，即測試點(diǎn)應(yīng)能覆蓋所有的I/O、電源、地和返回信號(hào)（全受控）。每一塊IC都應(yīng)有電源和地的測試點(diǎn)，如果元器件的電源和地腳不止一個(gè)，則應(yīng)分別加上測試點(diǎn)。表面組裝電路板48二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求3.SMB具體設(shè)計(jì)要求（4）測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)2）電氣可靠性設(shè)計(jì)方面。一個(gè)集成塊的電源和地應(yīng)放在2.54mm之內(nèi)，測試頻率超過5MHz的夾具，要求每塊IC上都應(yīng)放置電源。不能將IC控制線直接連接到電源、地或公用電阻。對(duì)帶有邊界掃描器件的VLSI和ASIC器件，應(yīng)增設(shè)實(shí)現(xiàn)邊界掃描功能的輔助測試點(diǎn)，以達(dá)到能測試元器件本身的內(nèi)部邏輯功能的目的。表面組裝電路板49二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（1）R/C片式元器件的焊盤設(shè)計(jì)片式元器件兩端有電極，其電極為三層結(jié)構(gòu)，雖然很薄但仍有一定的厚度。片式元器件有兩個(gè)焊點(diǎn)，分別在電極的外側(cè)和內(nèi)側(cè)，外側(cè)為主焊點(diǎn)，呈彎月面狀維持焊接強(qiáng)度，內(nèi)焊點(diǎn)起補(bǔ)強(qiáng)和焊接時(shí)自對(duì)中的作用。對(duì)于0603片式元器件，為了防止焊接過程中的立碑等焊接缺陷，通常推薦使用矩形焊盤（又稱H形焊盤）和半圓形焊盤（又稱U形焊盤）。表面組裝電路板50二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（2）鉭電容的焊盤設(shè)計(jì)在部分電子產(chǎn)品中，經(jīng)常出現(xiàn)鉭電容焊后歪斜的現(xiàn)象，這是因?yàn)殂g電容的端電極不是直接包裹本體的端頭，而是由金屬片引出本體，再折彎而成的，其金屬片的寬度小于本體的寬度，如果焊盤尺寸過大則會(huì)造成歪斜。表面組裝電路板51二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（3）柱形無源元器件的焊盤設(shè)計(jì)在SMT中，柱形無源元器件的焊盤設(shè)計(jì)與焊接工藝密切相關(guān)，當(dāng)采用貼片-波峰焊時(shí)，其焊盤圖形可參照片式元器件的焊盤設(shè)計(jì)原則來設(shè)計(jì)；當(dāng)采用再流焊時(shí)，為了防止柱狀元器件的滾動(dòng)，焊盤上必須開一個(gè)缺口，在元器件定位時(shí)用。表面組裝電路板52二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（4）小外形封裝晶體管的焊盤設(shè)計(jì)在SMT中，小外形封裝晶體管的焊盤設(shè)計(jì)較為簡單，一般來說，只要遵循下述規(guī)則即可。1）焊盤間的中心距與器件引線間的中心距相等。2）焊盤的圖形與元器件引線的焊接面相似，但在長度方向上應(yīng)擴(kuò)展0.3mm，在寬度方向上應(yīng)減少0.2mm。若用于波峰焊，則長度方向與寬度方向均應(yīng)擴(kuò)展0.3mm。表面組裝電路板53二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（5）PLCC焊盤設(shè)計(jì)1）引腳居中型。這種設(shè)計(jì)在計(jì)算時(shí)較方便和簡單，焊盤的寬度為0.63mm，長度為2.03mm，只要計(jì)算出元器件引腳落地中央尺寸，就可以方便地設(shè)計(jì)出焊盤內(nèi)外側(cè)的尺寸。2）引腳不居中型。這種設(shè)計(jì)有利于形成主焊點(diǎn)，外側(cè)有足夠的錫量供給主焊點(diǎn)，PLCC引腳與焊盤的相切點(diǎn)在焊盤的內(nèi)1/3處。焊盤的寬度仍為0.63mm，長度仍為2.03mm。表面組裝電路板54二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（6）QFP焊盤設(shè)計(jì)1）焊盤長度計(jì)算。焊盤長度和引腳長度的最佳比為L2∶L1=（2.5～3）∶1或者L2=F+L1+A（F為端部長0.4mm，A為趾部長0.6mm，L1為元器件引腳長度，L2為焊盤長度）。2）焊盤寬度計(jì)算。焊盤寬度b2的取值范圍為0.49P～0.54P（P為引腳公稱尺寸）。表面組裝電路板55二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（7）BGA焊盤設(shè)計(jì)1）啞鈴式焊盤。BGA焊盤通過過孔把線路引入到其他層，實(shí)現(xiàn)同外圍電路的溝通。過孔位于焊盤之間，通常應(yīng)用阻焊層全面覆蓋，但過孔處的阻焊層一旦脫落就會(huì)造成焊接時(shí)出現(xiàn)橋連缺陷。表面組裝電路板56二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（7）BGA焊盤設(shè)計(jì)2）過孔分布在BGA外部式焊盤。這種形式特別適用于I/O引腳較少的BGA，焊接時(shí)一些不確定性的因素有所減少，給焊接帶來了方便。但對(duì)于I/O引腳較多的BGA，采用這種設(shè)計(jì)形式是有困難的，此外該結(jié)構(gòu)焊盤占用PCB面積相對(duì)較大。表面組裝電路板57二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（7）BGA焊盤設(shè)計(jì)3）混合式焊盤。對(duì)于I/O引腳較多的BGA，其焊盤設(shè)計(jì)可以將上述兩種焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)混合在一起使用，即內(nèi)部采用過孔結(jié)構(gòu)，外圍采用過孔分布在BGA外部的焊盤。積層式PCB制造技術(shù)的過孔可以直接做在焊盤上，使PCB的結(jié)構(gòu)變得簡單，焊接缺陷也大大減少。BGA焊點(diǎn)質(zhì)量都用X-ray檢測設(shè)備來檢查，對(duì)于焊點(diǎn)短路、小錫珠及空洞是比較容易發(fā)現(xiàn)的，但由于潤濕不良引起的開路、虛焊等缺陷很難被發(fā)現(xiàn)。

表面組裝電路板58二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（8）CSP（UBGA）焊盤設(shè)計(jì)大多數(shù)表面組裝IC焊盤設(shè)計(jì)時(shí)，只要知道IC引腳的間距值（中心距）就可以方便地確定PCB焊盤的寬度值，但對(duì)于CSP元器件焊盤設(shè)計(jì)不能簡單地用上述規(guī)律來進(jìn)行，其原因是球間距一樣的CSP器件，其焊球的大小也可能不一樣，因此，PCB的焊盤設(shè)計(jì)不僅要考慮焊球間距，還必須考慮焊球的尺寸。表面組裝電路板59二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（9）QFN焊盤設(shè)計(jì)1）周邊焊盤設(shè)計(jì)。周邊焊盤的設(shè)計(jì)原則仍是保證QFN的引腳落在所設(shè)計(jì)的焊盤之上，焊盤的寬度以及長度方向適當(dāng)放大即可，以保證PCB制造時(shí)耐腐蝕，以及焊點(diǎn)形成可靠的彎月面。表面組裝電路板60二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（9）QFN焊盤設(shè)計(jì)2）散熱焊盤和過孔的設(shè)計(jì)。通常在PCB相應(yīng)的位置設(shè)定散熱層（即QFN與PCB接合處的銅層不腐蝕，且不用阻焊材料涂覆），此外在PCB的反面也保留相應(yīng)的銅層作為散熱層，頂層與底層用過孔相溝通以增加散熱的效果。此時(shí)的散熱焊盤面積同QFN元器件底部散熱面積相同，并開有一定數(shù)量的孔，圓孔直徑控制在2～3mm，圓孔中心距控制在3～4mm。表面組裝電路板61二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求4.SMC/SMD焊盤設(shè)計(jì)（9）QFN焊盤設(shè)計(jì)2）散熱焊盤和過孔的設(shè)計(jì)。過孔的作用：一方面可以保證PCB正反散熱層的互連，以增強(qiáng)散熱效果；另一方面保證QFN焊接時(shí)底層錫膏揮發(fā)物的排泄，否則會(huì)因揮發(fā)物氣體的膨脹造成各種焊接缺陷。表面組裝電路板62二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求5.PCB可焊性設(shè)計(jì)（1）阻焊膜阻焊膜圖形結(jié)構(gòu)有兩種：一種為阻焊膜定義的焊盤（SMD）；另一種為非阻焊膜定義的焊盤（NSMD）。通常NSMD焊盤的阻焊膜是由PCB軟件自動(dòng)生成的，它要覆蓋除焊盤以外的圖形。阻焊膜離焊區(qū)留邊量為0.1～0.25mm，對(duì)于QFP焊區(qū)之間部分，也應(yīng)盡可能覆蓋。阻焊膜應(yīng)涂覆在清潔干燥的裸銅板上，否則在焊接過程中會(huì)出現(xiàn)阻焊膜起泡、起皺、破裂等缺陷。而SMD焊盤設(shè)計(jì)時(shí)可適當(dāng)放大，用于增加阻焊膜覆蓋的面積，通常可用于無鉛工藝中。表面組裝電路板63二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求5.PCB可焊性設(shè)計(jì)（2）焊盤涂覆層1）SnPb合金熱風(fēng)整平工藝。SnPb合金熱風(fēng)整平工藝是傳統(tǒng)的焊盤保護(hù)方法，其做法是：在PCB銅板制作好后，浸入熔融的SnPb合金中，再慢慢提起并在熱風(fēng)作用下使焊盤孔壁涂覆SnPb合金層，力求光滑、平整。此工藝具有可焊性好、PCB有效期長等優(yōu)點(diǎn)，但由于細(xì)間距QFP器件的出現(xiàn)，對(duì)焊盤平整提出了更高的要求，故熱風(fēng)整平工藝操作難度大。表面組裝電路板64二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求5.PCB可焊性設(shè)計(jì)（2）焊盤涂覆層2）鍍金工藝。鍍金工藝具有表面平整、耐磨、耐氧化、接觸電阻小等優(yōu)點(diǎn)，適用于FQFP的焊盤保護(hù)，但焊盤可焊性不如SnPb合金熱風(fēng)整平工藝的好。薄的鍍金層能在焊接時(shí)迅速溶于焊料中，并與鎳層形成錫鎳共價(jià)化合物，使焊點(diǎn)更牢固。少量的金溶于錫中不會(huì)引起焊點(diǎn)變脆，金層只起保護(hù)鎳層不被氧化的作用，應(yīng)嚴(yán)格控制金層的厚度。鍍金工藝又分為全板鍍金與化學(xué)鍍金。表面組裝電路板65二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求5.PCB可焊性設(shè)計(jì)（2）焊盤涂覆層3）采用有機(jī)耐熱預(yù)焊劑（OSP）。有機(jī)耐熱預(yù)焊劑又稱有機(jī)保護(hù)焊劑，它具有良好的耐熱保護(hù)，能承受二次焊接的要求，此外還具有三廢（廢氣、廢水、廢渣）少、成本低、工藝流程簡單的優(yōu)點(diǎn)；缺點(diǎn)是焊點(diǎn)不夠飽滿，外觀上不及上述兩種工藝的焊接效果好，該工藝通常用于視聽產(chǎn)品。表面組裝電路板66三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范1.PCB加工工藝流程目前常用的PCB加工工藝流程見下表表面組裝電路板67三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范2.PCB外形尺寸（1）PCB外形尺寸需要滿足下表的要求。表面組裝電路板68三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范2.PCB外形尺寸（2）PCB四角必須倒圓角，半徑R=2mm。有整機(jī)結(jié)構(gòu)要求的，可以倒圓角R>2mm。如右圖（3）尺寸小于50mm×50mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板。（4）若PCB上有大面積開孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，避免焊接時(shí)造成漫錫和PCB變形，補(bǔ)全部分和原有PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將其去掉。表面組裝電路板69三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范3.定位孔（1）主定位孔直徑為4mm，副定位孔為5mm×4mm的橢圓孔。定位孔公差為0～+0.1mm。（2）定位孔的設(shè)計(jì)如下圖所示，其中尺寸a、b的要求為a=10n（n=6、7、8、…、30）mm，b>10mm。表面組裝電路板70三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范3.定位孔（3）定位孔周邊1.0mm范圍內(nèi)不應(yīng)有V形槽和機(jī)械孔，定位孔周邊3.5mm范圍內(nèi)不應(yīng)有焊盤、通孔、基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)及走線，但絲印標(biāo)識(shí)除外。（4）PCB的安裝孔如符合上述要求，可以作為定位孔。（5）用貼片機(jī)貼裝單面板時(shí)，可以省去一套不用的定位孔。表面組裝電路板71三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范4.工藝邊PCB的工藝邊是指生產(chǎn)時(shí)用于在導(dǎo)軌上傳輸時(shí)導(dǎo)軌占用的區(qū)域和使用工裝時(shí)的預(yù)留區(qū)域。其范圍是PCB的top面和bottom面四邊5mm寬的兩個(gè)實(shí)邊環(huán)帶。（1）工藝邊內(nèi)不能排布貼片或機(jī)插元器件，貼片或機(jī)插元器件的實(shí)體不能進(jìn)入工藝邊及其上空。（2）手插元器件的實(shí)體不能落在上、下工藝邊上方3mm高度內(nèi)的空間中，不能落在左、右工藝邊上方2mm高度內(nèi)的空間中。表面組裝電路板72三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范4.工藝邊（3）工藝邊內(nèi)的導(dǎo)電銅箔要求盡量寬。（4）工藝邊與PCB可用郵票孔或者V形槽連接，一般選用V形槽。（5）工藝邊上不應(yīng)有焊盤、通孔。（6）面積大于80mm2的單板要求PCB自身有一對(duì)相互平行的工藝邊，并且工藝邊上下空間無元器件實(shí)體進(jìn)入。（7）可以根據(jù)實(shí)際情況適當(dāng)增加工藝邊的寬度。表面組裝電路板73三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范5.絲印圖形絲印圖形包括元器件圖形、位號(hào)、極性、IC的第一腳標(biāo)識(shí)和流向標(biāo)識(shí)等，一般情況需要在絲網(wǎng)層標(biāo)出元器件的絲印圖形，如下圖所示。a)標(biāo)準(zhǔn)絲印符號(hào)

b)簡化絲印符號(hào)表面組裝電路板74三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范5.絲印圖形（1）對(duì)高密度、窄間距產(chǎn)品，可采用簡化絲印符號(hào)。（2）絲印位置應(yīng)盡量靠近元器件，便于檢查和維修。（3）絲印字符遵循從左到右、從上到下的原則。（4）有極性的元器件及接插件的極性應(yīng)在絲印圖形中表示清楚，極性方向標(biāo)識(shí)易于辨認(rèn)。

表面組裝電路板75三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范5.絲印圖形（5）PCB上應(yīng)有板號(hào)、日期、版本號(hào)等絲印以及廠家的完整信息，位置明確、醒目。（6）絲印不能在焊盤、過孔上，不能被元器件蓋住。（7）流向標(biāo)識(shí)一般用箭頭表示，并在工藝邊上標(biāo)識(shí)。（8）絲印的粗細(xì)、方向、間距、精度等要標(biāo)準(zhǔn)化。表面組裝電路板76三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范6.基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（1）PCB拼板基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)1）需要采用機(jī)貼的PCB，在機(jī)貼面至少放置三個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)，兩個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)分別放在兩個(gè)下角，一個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)放在任意一個(gè)上角。2）兩面都需要放整板基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)時(shí)，兩面對(duì)角的基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)要求在同一對(duì)角，即整板的一個(gè)上角的兩面都無基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)。3）要求對(duì)角的兩個(gè)整板基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)關(guān)于PCB的中心不對(duì)稱。4）需要拼板的單板，單元板上確保有基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)。5）對(duì)應(yīng)網(wǎng)板的基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)應(yīng)與PCB的基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)一一對(duì)應(yīng)。表面組裝電路板77三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范6.基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（2）局部基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)1）球柵陣列器件（BGA）。2）尺寸大于25mm×25mm的四邊有引腳的芯片。3）引腳間距小于0.65mm且尺寸不小于20mm×20mm的四邊有引腳的芯片。4）引腳間距不大于0.5mm的四邊有引腳的芯片。5）引腳間距不大于0.65mm的片式連接器。表面組裝電路板78三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范6.基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（3）壞板標(biāo)識(shí)壞板標(biāo)識(shí)分為整板壞板標(biāo)識(shí)和子板壞板標(biāo)識(shí)兩種。1）壞板標(biāo)識(shí)數(shù)量=整板包含的子板總數(shù)+1（整板壞板標(biāo)識(shí)）。2）壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)盡量放置在工藝邊上，要求整齊排列、間距不小于2.75mm、使用字符絲印（M、1、2、3…）注釋，如下圖所示。表面組裝電路板79三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范6.基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（3）壞板標(biāo)識(shí)3）沒有單獨(dú)工藝邊或工藝邊寬度不足7mm時(shí)，子板壞板標(biāo)識(shí)可以放在各子板上，要求有規(guī)律，使用字符絲印（1、2、3…）注釋；整板壞板標(biāo)識(shí)放置在容易找到的位置，并使用字符絲?。∕）注釋。4）單拼板不需要放置壞板標(biāo)識(shí)。5）若拼板中有某一子板壞，要求將其對(duì)應(yīng)的壞板標(biāo)識(shí)點(diǎn)涂掉（白色涂成黑色或黑色涂成白色）。表面組裝電路板80三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范7.拼板設(shè)計(jì)（1）一般原則：當(dāng)PCB單元的尺寸小于50mm×50mm時(shí)，必須做拼板。（2）拼板的尺寸不可太大，也不可太小，應(yīng)以制造、裝配和測試過程中便于加工、PCB不產(chǎn)生較大變形為宜。（3）平行傳輸方向的V-CUT線（PCB廠商依據(jù)客戶的圖樣要求，在PCB特定位置用轉(zhuǎn)盤刀具切割好的一條條分割線）數(shù)量≤3，某些細(xì)長的PCB可以除外。表面組裝電路板81三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范7.拼板設(shè)計(jì)（4）雙面貼裝如果不進(jìn)行波峰焊，可采用雙數(shù)拼板正反各半。（5）拼板中各塊PCB之間的互連有雙面對(duì)刻V形槽和郵票孔兩種方式，要求既有一定的強(qiáng)度，又便于貼裝后的分離。表面組裝電路板82三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范8.貼裝元器件的種類和包裝形式（1）高速機(jī)可貼裝元器件的范圍：最小尺寸為1.0mm×0.5mm，最大尺寸為20mm×20mm，引腳間距≥0.5mm。（2）多功能機(jī)可貼裝元器件的范圍：最小尺寸為1.0mm×0.5mm，最大尺寸為55mm×55mm，引腳間距≥0.3mm，球形直徑尺寸≥0.19mm，球形間距≥0.27mm。表面組裝電路板83三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范8.貼裝元器件的種類和包裝形式（3）可貼裝各種方形元器件、圓柱形元器件、引腳元器件、異形元器件以及其他元器件。（4）元器件的包裝形式：依據(jù)自動(dòng)貼片機(jī)供料器的種類和數(shù)量，元器件的種類、數(shù)量及外形尺寸確定其包裝形式。表面組裝電路板84三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范9.元器件整體布局（1）PCB上元器件分布應(yīng)盡可能均勻，大質(zhì)量元器件不要集中放置且間距要盡量大。（2）同類元器件在PCB上應(yīng)盡可能按相同的方向排列，特征方向應(yīng)一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測。（3）大型元器件的四周要留一定的維修空隙，留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸。（4）發(fā)熱元器件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其他元器件，一般置于邊角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置。表面組裝電路板85三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范9.元器件整體布局（5）對(duì)于溫度敏感的元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。（6）對(duì)于需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元器件和零部件，如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)、熔斷器、按鍵、插拔器等元器件，應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。（7）接線端子和插拔件附近、長串端子的中央以及經(jīng)常受力作用的部位應(yīng)設(shè)置固定孔，并且固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間，防止因受熱膨脹而變形。表面組裝電路板86三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范9.元器件整體布局（8）對(duì)于一些體積誤差大、精度低、需二次加工的元器件、零部件（如變壓器、電解電容、壓敏電阻、橋堆、散熱器等），與其他元器件之間的間隔應(yīng)在原設(shè)定基礎(chǔ)上再增加一定的富余量，建議電解電容、壓敏電阻、橋堆、滌綸電容等增加富余量不小于1mm，變壓器、散熱器和超過5W（含5W）的電阻不小于3mm。（9）貴重元器件不要布放在PCB的四角，邊緣，以及靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上位置是印制電路板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋。表面組裝電路板87三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范9.元器件整體布局（10）元器件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求以及間距要求。1）單面混裝時(shí)，應(yīng)把貼裝和插裝元器件布放在top面。2）采用雙面再流焊混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在top面。3）采用T面（top面）再流焊、B面（bottom面）波峰焊時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在T面（再流焊面），適合于波峰焊的片式元器件（大于0603）、MELF、SOT和SOP（引腳間距在1mm以上）布放在B面（波峰焊面）。表面組裝電路板88三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范10.元器件排布方向與順序（1）再流焊工藝的元器件排布方向1）為了減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生立碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，要求PCB在設(shè)計(jì)時(shí)盡量滿足以下要求：兩個(gè)端頭的片式元件的長軸應(yīng)垂直于再流焊機(jī)的傳送帶方向，表面組裝器件的長軸應(yīng)平行于傳送帶方