SMT 基礎(chǔ)與工藝項(xiàng)目教程 課件 項(xiàng)目4 焊錫膏印刷

SMT基礎(chǔ)與工藝項(xiàng)目教程

錫膏印刷工藝是SMT生產(chǎn)線(xiàn)上最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一。本項(xiàng)目主要從表面貼裝技術(shù)（SMT）技術(shù)的錫膏印刷流程入手，讓讀者對(duì)SMT生產(chǎn)流程中的錫膏印刷有一個(gè)初步的認(rèn)識(shí)。然后以任務(wù)的方式進(jìn)行錫膏印刷實(shí)訓(xùn)，加深對(duì)錫膏印刷的認(rèn)識(shí)和理解。通過(guò)手動(dòng)印刷和自動(dòng)印刷兩種方式的了解，對(duì)錫膏印刷進(jìn)行深入的理解。通過(guò)錫膏印刷實(shí)訓(xùn)任務(wù)加強(qiáng)對(duì)錫膏印刷過(guò)程中主要參數(shù)的理解與把握，提升實(shí)訓(xùn)技能水平。項(xiàng)目4焊錫膏印刷任務(wù)4.1錫膏的手動(dòng)印刷

錫膏的手動(dòng)印刷是制作帶有簡(jiǎn)單貼片元器件電子產(chǎn)品的必要技能。錫膏的手動(dòng)印刷工藝的參數(shù)控制也很重要。電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題大部分出現(xiàn)在印刷階段。通過(guò)手動(dòng)印刷焊錫膏任務(wù)的實(shí)施，加強(qiáng)學(xué)者對(duì)于手動(dòng)印刷工藝的主要參數(shù)的理解與把握。通過(guò)任務(wù)實(shí)施結(jié)果，了解印刷質(zhì)量缺陷的成因及對(duì)策，提升實(shí)訓(xùn)技能水平。任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)4.1.1焊錫膏印刷原理及設(shè)備1.焊錫膏印刷原理

焊膏印刷機(jī)由網(wǎng)板、刮刀、印刷工作臺(tái)等構(gòu)成。網(wǎng)板和印制電路板定位后，對(duì)刮刀施加壓力，同時(shí)移動(dòng)刮刀使焊膏滾動(dòng)，把焊膏填充到網(wǎng)板的開(kāi)口部位。進(jìn)而，利用焊膏的觸變性和粘附性，通過(guò)網(wǎng)孔把焊膏轉(zhuǎn)印至印制電路板上。相關(guān)知識(shí)4.1.1焊錫膏印刷原理及設(shè)備2.錫膏的印刷方式絲網(wǎng)印刷：使用鋼網(wǎng)作為印刷版把錫膏印刷到PCB上，適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用，是目前最常用的涂布方式。相關(guān)知識(shí)4.1.1焊錫膏印刷原理及設(shè)備2.錫膏的印刷方式模板印刷：獨(dú)特的噴射器在PCB上方以極高的速度噴射錫膏，類(lèi)似于噴墨打印機(jī)。兩者的區(qū)別見(jiàn)表：相關(guān)知識(shí)4.1.1焊錫膏印刷原理及設(shè)備2.錫膏的印刷方式相關(guān)知識(shí)4.1.1焊錫膏印刷原理及設(shè)備3.印刷鋼網(wǎng)模板

目前鋼網(wǎng)主要有三種制作方法：化學(xué)腐蝕、激光切割、電鑄成型。鋼網(wǎng)的3種制造方法比較見(jiàn)表所示：相關(guān)知識(shí)4.1.1焊錫膏印刷原理及設(shè)備3.印刷鋼網(wǎng)模板

鋼網(wǎng)的3種制造方法效果比較相關(guān)知識(shí)4.1.2影響印刷質(zhì)量的重要因素1.印刷質(zhì)量的重要參數(shù)

（1）圖形對(duì)準(zhǔn)（2）刮刀與鋼網(wǎng)的角度（3）錫膏的投入量（滾動(dòng)直徑）錫膏的投入量相關(guān)知識(shí)4.1.2影響印刷質(zhì)量的重要因素1.印刷質(zhì)量的重要參數(shù)

（4）刮刀壓力（5）印刷速度（6）印刷間隙（7）鋼網(wǎng)與PCB分離速度（8）清洗模式和清洗頻率相關(guān)知識(shí)4.1.2影響印刷質(zhì)量的重要因素2.缺陷的成因及對(duì)策

（1）影響印刷質(zhì)量的主要因素1）首先是鋼網(wǎng)質(zhì)量2）其次是錫膏質(zhì)量3）印刷工藝參數(shù)4）設(shè)備精度方面5）環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生相關(guān)知識(shí)4.1.2影響印刷質(zhì)量的重要因素2.缺陷的成因及對(duì)策

（2）缺陷產(chǎn)生的原因及對(duì)策下表詳細(xì)總結(jié)了印刷過(guò)程中出現(xiàn)的缺陷、原因和對(duì)策。相關(guān)知識(shí)4.1.2影響印刷質(zhì)量的重要因素2.缺陷的成因及對(duì)策

（2）缺陷產(chǎn)生的原因及對(duì)策下表詳細(xì)總結(jié)了印刷過(guò)程中出現(xiàn)的缺陷、原因和對(duì)策。任務(wù)實(shí)施1.實(shí)訓(xùn)目的及要求1）了解手工印刷焊錫膏相關(guān)工具及注意事項(xiàng)；2）了解手動(dòng)印刷焊錫膏的整個(gè)操作流程；3）熟練掌握手動(dòng)印刷焊錫膏的工藝。2.實(shí)訓(xùn)器材3.知識(shí)儲(chǔ)備任務(wù)實(shí)施焊錫膏手動(dòng)印刷臺(tái)結(jié)構(gòu)①固定旋鈕：用于固定鋼模板；②調(diào)節(jié)旋鈕：用于調(diào)節(jié)鋼模板的高度；③微調(diào)旋鈕：當(dāng)初步對(duì)好位之后，用此旋鈕對(duì)左右方向進(jìn)行微調(diào)；④工作臺(tái)面：用于放置待焊接的PCB板；⑤微調(diào)旋鈕：當(dāng)初步對(duì)好位后，用此旋鈕對(duì)前后方向進(jìn)行微調(diào)。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟1）準(zhǔn)備焊錫膏任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟2）安裝與定位①將鋼模板安裝到錫膏印刷臺(tái)上，用固定旋鈕將鋼模板固定在錫膏印刷臺(tái)上。②用調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)節(jié)鋼模板的高度，使鋼模板調(diào)到合適的位置。3）調(diào)試①檢查鋼模板是否干凈，若有焊錫膏或其它固體物質(zhì)殘留，應(yīng)用酒精，毛巾將殘留在鋼模板上的雜物清洗干凈；②檢查焊錫硬度是否適中。檢測(cè)方法：在鋼模板上選擇引腳比較密集的元件，把焊錫膏刮在測(cè)試板(板子或紙張)上，觀察焊錫膏印刷情況。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟4）電路板缺陷檢查先用放大鏡或例題顯微鏡檢查模板有無(wú)毛刺或腐蝕不透等缺陷。5）把檢查過(guò)的模板裝在印刷臺(tái)上，上緊焊盤(pán)與模板的拴，把需要焊接的電路板放在印刷臺(tái)上。6）移動(dòng)電路板，將電路板上一些大的開(kāi)口對(duì)準(zhǔn)，再用印刷臺(tái)微調(diào)螺栓調(diào)準(zhǔn)。如圖所示。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟7）印刷錫膏①把錫膏放在模板前端，盡量放均勻，注意不要加在漏孔里。②用刮板從錫膏的前面向后均勻刮動(dòng)，刮刀角度為450-600為宜，刮完后將多余的焊錫膏放回模板前端。③抬起模板，將印好的焊錫膏PCB板取下來(lái)，再放上第二塊PCB板。④檢查印刷結(jié)果，根據(jù)結(jié)果判斷印刷缺陷的原因。再根據(jù)印刷缺陷的原因進(jìn)行相應(yīng)調(diào)節(jié)，然后再次印刷檢查印刷效果，直至印刷效果達(dá)到要求為止。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟7）印刷錫膏⑤印刷窄間距產(chǎn)品時(shí)，每印刷完一塊PCB板都必須將模板底面擦干凈。如圖所示：任務(wù)實(shí)施5.實(shí)訓(xùn)結(jié)果及數(shù)據(jù)1）進(jìn)行手動(dòng)焊錫膏印刷的焊錫膏準(zhǔn)備和絲印鋼網(wǎng)準(zhǔn)備；2）正確準(zhǔn)備好焊錫膏并將PCB板與對(duì)應(yīng)絲印鋼網(wǎng)調(diào)試安裝完成；3）進(jìn)行手動(dòng)焊錫膏印刷；4）焊錫膏印刷質(zhì)量的判定以及如何調(diào)整焊錫臺(tái)。任務(wù)4.2錫膏的自動(dòng)印刷

自動(dòng)錫膏印刷是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工藝，影響印刷質(zhì)量的因素很多且相互作用。完成本次任務(wù)后，學(xué)員應(yīng)能掌握印刷過(guò)程中常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷的成因及解決辦法。對(duì)于自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的工作原理及操作流程也有相應(yīng)的了解。任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)4.2.1焊錫膏印刷機(jī)

從自動(dòng)化程度來(lái)分（也是印刷機(jī)的發(fā)展歷程），焊錫膏印刷機(jī)可分為手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)等，如圖所示。半自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)手動(dòng)印刷機(jī)相關(guān)知識(shí)4.2.2德森自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)

德森自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的主要組成部分包括外觀和相關(guān)配件兩部分。1.外觀德森自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)DSP-1008的外觀如圖所示。相關(guān)知識(shí)4.2.2德森自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)

2.印刷機(jī)相關(guān)配件（1）三色燈（2）刮刀系統(tǒng)（3）網(wǎng)框固定部和CCD相機(jī)（4）可調(diào)印刷工作臺(tái)（5）印刷工作臺(tái)及運(yùn)輸導(dǎo)軌（6）自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置相關(guān)知識(shí)4.2.2德森自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)

3．工作原理全自動(dòng)視覺(jué)印刷機(jī)在印刷焊膏時(shí)，錫膏受刮刀的推力產(chǎn)生滾動(dòng)的前進(jìn)，所受到的推力可分解為水平方向的分力和垂直方向的分力。當(dāng)運(yùn)行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏順利地通過(guò)窗口印刷到PCB焊盤(pán)上，當(dāng)平臺(tái)下降后便留下精確的焊膏圖形。相關(guān)知識(shí)4.2.3絲印機(jī)編程與VR仿真

1.絲印機(jī)編程范本的準(zhǔn)備1）點(diǎn)擊“SMTAutoCE_V25”圖標(biāo)，進(jìn)入仿真平臺(tái)主頁(yè)面2）在平臺(tái)主頁(yè)面點(diǎn)擊“SMT組裝設(shè)備和工廠”，出現(xiàn)下一級(jí)頁(yè)面，如圖所示。相關(guān)知識(shí)4.2.3絲印機(jī)編程與VR仿真

1.絲印機(jī)編程范本的準(zhǔn)備3）在頁(yè)面中點(diǎn)擊“SMT組裝設(shè)備”，出現(xiàn)下一級(jí)頁(yè)面，在頁(yè)面中，點(diǎn)擊“絲印機(jī)編程”，進(jìn)入編程頁(yè)面，如圖所示。相關(guān)知識(shí)4.2.3絲印機(jī)編程與VR仿真

1.絲印機(jī)編程范本的準(zhǔn)備在絲印機(jī)編程頁(yè)面中，系統(tǒng)中默認(rèn)給定的PCB參數(shù)如圖中所示，主要包括PCB板的組裝類(lèi)型、元器件類(lèi)型、長(zhǎng)度、寬度、正面最小間距，反面最小間距等參數(shù)。相關(guān)知識(shí)4.2.3絲印機(jī)編程與VR仿真

1.絲印機(jī)編程范本的準(zhǔn)備設(shè)置正確的參數(shù)選項(xiàng)如圖所示，以供參考。相關(guān)知識(shí)4.2.3絲印機(jī)編程與VR仿真

2.絲印機(jī)VR仿真1）在“絲印機(jī)編程和VR仿真”頁(yè)面中點(diǎn)擊“絲印機(jī)VR操作”，即可進(jìn)入絲印機(jī)VR操作頁(yè)面，如圖所示。相關(guān)知識(shí)4.2.3絲印機(jī)編程與VR仿真

2.絲印機(jī)VR仿真

2）操作頁(yè)面中的箭頭到“激活點(diǎn)”，如左圖所示。當(dāng)鼠標(biāo)到達(dá)激活點(diǎn)，進(jìn)行激活之后，頁(yè)面即進(jìn)入絲印機(jī)VR仿真操作，如右圖所示。相關(guān)知識(shí)4.2.3絲印機(jī)編程與VR仿真

2.絲印機(jī)VR仿真3）在VR仿真頁(yè)面中，依次點(diǎn)擊調(diào)用絲印程式、調(diào)整定位針、校正刮刀、載入模板、載入錫膏、補(bǔ)充溶劑，即將按照順序模擬出每個(gè)步驟機(jī)器的運(yùn)行情況，依次如圖所示。最后點(diǎn)擊“運(yùn)行”和“設(shè)備運(yùn)行”，即可看到設(shè)備模擬運(yùn)行的過(guò)程。這部分內(nèi)容可參看視頻資源。相關(guān)知識(shí)4.2.3絲印機(jī)編程與VR仿真

2.絲印機(jī)VR仿真3）校正刮刀和載入模板相關(guān)知識(shí)4.2.3絲印機(jī)編程與VR仿真

2.絲印機(jī)VR仿真3）載入錫膏和補(bǔ)充溶劑任務(wù)實(shí)施1.實(shí)訓(xùn)目的及要求1）了解自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)的工作原理；2）熟悉自動(dòng)焊錫膏印刷的操作軟件操作界面；3）掌握自動(dòng)印刷機(jī)工藝；4）熟悉自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)的使用及操作事項(xiàng)；5）掌握自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)的使用；6）通過(guò)自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)將錫膏均勻、飽滿(mǎn)的涂抹至PCB板制定的焊盤(pán)位置。2.實(shí)訓(xùn)器材任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟1）開(kāi)機(jī)前檢查，檢查所有相關(guān)的設(shè)備及部件是否正常以及機(jī)器內(nèi)部是否有異物等。2）開(kāi)始生產(chǎn)前準(zhǔn)備①范本的準(zhǔn)備②錫膏準(zhǔn)備任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟3）系統(tǒng)啟動(dòng)①打開(kāi)機(jī)器主電源開(kāi)關(guān)。②進(jìn)入印刷機(jī)主畫(huà)面。任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟3）系統(tǒng)啟動(dòng)③單擊[歸零]菜單，讓機(jī)器運(yùn)動(dòng)部件回到原點(diǎn)部位。任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟4）自動(dòng)印刷機(jī)設(shè)置①單擊主菜單欄[文件/新建]，并鍵入新建文件名。②單擊工具欄中[程序編輯]按鈕或[設(shè)置/印刷參數(shù)設(shè)置]，即可進(jìn)入[生產(chǎn)編輯]對(duì)話(huà)框，如圖所示任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟5）說(shuō)明①只要將PCB參數(shù)設(shè)置好后，圖中的“印刷起點(diǎn)”、“印刷長(zhǎng)度”“清洗起點(diǎn)”“清洗長(zhǎng)度”數(shù)值自動(dòng)生成，用戶(hù)也可以根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際情況進(jìn)行修改；輸入數(shù)值應(yīng)大于PCB板的寬度。②在[生產(chǎn)編輯]中輸入PCB板的長(zhǎng)、寬、厚參數(shù)后，則運(yùn)輸寬度無(wú)需設(shè)定，自動(dòng)顯示為“PCB板寬+1”。③在進(jìn)行參數(shù)設(shè)置時(shí)，如所輸入的數(shù)值超出機(jī)器設(shè)置范圍，屏幕會(huì)顯示“輸入超出范圍”的錯(cuò)誤提示，并告訴你所輸入?yún)?shù)的機(jī)器設(shè)置范圍。④設(shè)置刮刀壓力、刮刀速度、選擇單刮或雙刮及刮刀的運(yùn)行方向；可選擇“干、濕、吸真空”自動(dòng)清洗方式及清洗的速度和時(shí)間間隔，也可選擇行動(dòng)的“人工清洗方式”；可設(shè)置標(biāo)志點(diǎn)圖標(biāo)類(lèi)型。⑤可設(shè)置視覺(jué)校正的取象方式——雙照或只第一次雙照；還可對(duì)印刷精度進(jìn)行設(shè)置。任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟6）注意事項(xiàng)①在設(shè)置視覺(jué)校正的取象方式時(shí)，如選擇只第一次雙照，則開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)只首次雙照，以后每次進(jìn)板只對(duì)PCB板進(jìn)行單照。②如在此對(duì)話(huà)框中選擇手動(dòng)的“人工清洗方式”，在正常生產(chǎn)過(guò)程中，機(jī)器會(huì)按此對(duì)話(huà)框中所輸入的“清洗間隔”參數(shù)生產(chǎn)完一定數(shù)量的產(chǎn)品后自動(dòng)停下，并出現(xiàn)“人工清洗”對(duì)話(huà)框，如下圖所示。任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟6）注意事項(xiàng)③在“人工清洗”對(duì)話(huà)框中單擊“打開(kāi)門(mén)開(kāi)關(guān)”按鈕，將機(jī)器前罩門(mén)打開(kāi)，并單擊“CCD回位”按鈕，使CCD部分回到原點(diǎn)位置。④此時(shí)可將手伸到網(wǎng)板下進(jìn)行人工清洗網(wǎng)板。⑤清洗完成后將前罩門(mén)關(guān)閉，并按下機(jī)器操作面板上的繼續(xù)操作“START”按鈕，黃色指示燈會(huì)亮，機(jī)器繼續(xù)開(kāi)始生產(chǎn)。任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟6）注意事項(xiàng)③在“人工清洗”對(duì)話(huà)框中單擊“打開(kāi)門(mén)開(kāi)關(guān)”按鈕，將機(jī)器前罩門(mén)打開(kāi)，并單擊“CCD回位”按鈕，使CCD部分回到原點(diǎn)位置。④此時(shí)可將手伸到網(wǎng)板下進(jìn)行人工清洗網(wǎng)板。⑤清洗完成后將前罩門(mén)關(guān)閉，并按下機(jī)器操作面板上的繼續(xù)操作“START”按鈕，黃色指示燈會(huì)亮，機(jī)器繼續(xù)開(kāi)始生產(chǎn)。任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟6）注意事項(xiàng)③在“人工清洗”對(duì)話(huà)框中單擊“打開(kāi)門(mén)開(kāi)關(guān)”按鈕，將機(jī)器前罩門(mén)打開(kāi)，并單擊“CCD回位”按鈕，使CCD部分回到原點(diǎn)位置。④此時(shí)可將手伸到網(wǎng)板下進(jìn)行人工清洗網(wǎng)板。⑤清洗完成后將前罩門(mén)關(guān)閉，并按下機(jī)器操作面板上的繼續(xù)操作“START”按鈕，黃色指示燈會(huì)亮，機(jī)器繼續(xù)開(kāi)始生產(chǎn)。任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟7）PCB定位8）鋼網(wǎng)定位

鋼網(wǎng)參數(shù)設(shè)置界面如圖所示任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟9）標(biāo)志點(diǎn)設(shè)置在以上程序完成以后，需要通過(guò)調(diào)用圖像處理功能及標(biāo)志點(diǎn)位置選擇的輔助功能使PCB板和網(wǎng)板Stencil對(duì)得更準(zhǔn)。標(biāo)志點(diǎn)設(shè)置界面如左圖所示，尋找標(biāo)志點(diǎn)如右圖所示。任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟9）標(biāo)志點(diǎn)設(shè)置單擊上圖對(duì)話(huà)框中的Move[移動(dòng)]，然后根據(jù)對(duì)話(huà)框中〈手動(dòng)移動(dòng)速度的設(shè)置〉用手移動(dòng)鍵盤(pán)上的箭頭鍵（←↑→↓），待尋找到標(biāo)志圖像后——再單擊Catch[捕捉]將圖像定位。如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟10）標(biāo)志點(diǎn)設(shè)置注意事項(xiàng)①在進(jìn)行標(biāo)志點(diǎn)圖像采集時(shí)，可以通過(guò)調(diào)節(jié)[尋找標(biāo)志點(diǎn)]對(duì)話(huà)框中的LED1、LED2、LED3亮度，以便采集到清晰的圖像。②絲網(wǎng)標(biāo)志1、2和PCB標(biāo)志1、2數(shù)據(jù)采集完后，單擊右下角的[確認(rèn)]按鈕，退回到主畫(huà)面并保存數(shù)據(jù)；單擊[取消]，取消此次編輯。③PCB標(biāo)志點(diǎn)的機(jī)械坐標(biāo)Mx、My值與鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)的機(jī)械坐標(biāo)Mx、My值必須分別保持一致。任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟11）單擊主工具欄中的“文件/保存”，將此次PCB板的參數(shù)設(shè)置保存到新建的文件名下，待開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)打開(kāi)此檔使用。12）刮刀的安裝①打開(kāi)機(jī)器前蓋；②移動(dòng)刮刀橫梁到適合位置，將裝有刮刀片的刮刀壓板裝到刮刀頭上；③刮刀行程的調(diào)整：打開(kāi)工具欄1中[參數(shù)設(shè)置]，輸入二級(jí)密碼打開(kāi)Setting[參數(shù)設(shè)置]對(duì)話(huà)框，進(jìn)行刮刀升降行程的設(shè)置；④刮刀行程調(diào)整以刮刀降到最低位置刀片正好壓在鋼網(wǎng)板上為宜。任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟11）單擊主工具欄中的“文件/保存”，將此次PCB板的參數(shù)設(shè)置保存到新建的文件名下，待開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)打開(kāi)此檔使用。12）刮刀的安裝①打開(kāi)機(jī)器前蓋；②移動(dòng)刮刀橫梁到適合位置，將裝有刮刀片的刮刀壓板裝到刮刀頭上；③刮刀行程的調(diào)整：打開(kāi)工具欄1中[參數(shù)設(shè)置]，輸入二級(jí)密碼打開(kāi)Setting[參數(shù)設(shè)置]對(duì)話(huà)框，進(jìn)行刮刀升降行程的設(shè)置；④刮刀行程調(diào)整以刮刀降到最低位置刀片正好壓在鋼網(wǎng)板上為宜。任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟13）試生產(chǎn)①快捷按鈕式控制開(kāi)關(guān)，控制生產(chǎn)的開(kāi)始。操作步驟如下：歸零操作任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟13）試生產(chǎn)①快捷按鈕式控制開(kāi)關(guān)，控制生產(chǎn)的開(kāi)始。操作步驟如下：?jiǎn)螕鬧開(kāi)始]，顯示“在開(kāi)始生產(chǎn)前請(qǐng)確認(rèn)生產(chǎn)文件或數(shù)據(jù)是否正確”的生產(chǎn)提問(wèn)對(duì)話(huà)框和添置錫膏對(duì)話(huà)框任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟13）試生產(chǎn)①快捷按鈕式控制開(kāi)關(guān)，控制生產(chǎn)的開(kāi)始。操作步驟如下：?jiǎn)螕簟笆恰边M(jìn)入運(yùn)輸寬度調(diào)節(jié)；單擊“否”在主窗口畫(huà)面上顯示[生產(chǎn)狀態(tài)]對(duì)話(huà)框，如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟13）試生產(chǎn)②機(jī)器開(kāi)始生產(chǎn)，并在上圖對(duì)話(huà)框的下面一欄動(dòng)態(tài)顯示機(jī)器當(dāng)前狀態(tài)：“等待進(jìn)板-------”③在生產(chǎn)狀態(tài)桌面上，可以直接修改運(yùn)輸速