電子公司焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)書

德昌電子科技(揚州)有限公司製程檢驗管理程序焊接外觀檢檢驗標(biāo)準(zhǔn)書文件編號版本TK-SIP-71-038A2/61/6制程檢驗管理程序焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)書檔編號版本A品管課制訂制訂日期修改日期檔修改記錄版次段落修改原因修改內(nèi)容（修改前＆修改后）A初版發(fā)行電子檔案格式發(fā)行日期為會簽與發(fā)行單位：□總經(jīng)理室□管理課□財務(wù)組□管理組□資材部□生管組□倉管組□采購組■研銷課□業(yè)務(wù)員□工程員□生產(chǎn)部□塑膠課□成型組□生產(chǎn)技術(shù)P組□噴印線■電子課□制造組□生產(chǎn)技術(shù)E組□SMT□COB□模具課□工務(wù)設(shè)備■品管課□品保組□品檢組核準(zhǔn)審核會簽單位制定總經(jīng)理管理代表管理課資材部研銷課生產(chǎn)部塑膠課電子課模具課品管課品檢組1.目的：建立焊接外觀檢驗規(guī)格，以為QC執(zhí)行檢驗時之參考依據(jù)，并確保產(chǎn)品質(zhì)量。2.適用范圍：適用于公司焊接外觀檢驗。3.定義：3.1驗收條件

3.1.1目標(biāo)條件：指近乎完美的情形，然而這是一種理想而非總能達到的情形，且對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠性并非必要的情形。

3.1.2可接收條件：指組件不必完美但要在使用環(huán)境下保持完整性和可靠性的特征。

3.1.3缺陷條件：指組件在其最終使用環(huán)境下不足以確保外形、裝配和功能的情況。1級缺陷自動成為2級和3級缺陷；2級缺陷意味著對3級也是缺陷。

3.1.4制程警示條件：制程警示(非缺陷)是指沒有影響到產(chǎn)品的外形、裝配和功能的情況，但需引起注意，它表明制程發(fā)生變異或正朝不理想趨勢發(fā)展，不要求對單一制程警示進行處置。3.1.5組合情況：指各單一焊接缺陷同時存在于同一焊點上的狀況。3.2最小電氣間隙：指不絕緣的非公共導(dǎo)體(如導(dǎo)體圖形、材料、部件或殘留物)間的最小間距，任何違背最小電電間隙的情況都是缺陷.

3.3冷焊點：指呈現(xiàn)很差的潤濕性，外表灰暗、疏松的焊點。(這種現(xiàn)象是由于焊錫中雜質(zhì)過多，焊接前清潔不充分，和/或焊接過程中熱量不足所致。)4.擔(dān)當(dāng)單位：品管課5.管理重點：5.1引用標(biāo)準(zhǔn)：抽檢方案按MIL-STD-105EⅡ《正常檢驗單次抽樣計劃表》，檢查水平AQL按照『抽樣計劃作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書』。5.1.1檢查方法：主要是目視法5.2外觀缺陷標(biāo)準(zhǔn)5.2.1外觀檢驗5.2.1.1焊接的潤濕角度要求：焊接的潤濕角度(焊料與元件可焊端以及焊料與PCB的焊盤間)不可超過90度(圖A,B)，例外的情況是當(dāng)焊料輪廓延伸到可焊端邊緣或阻焊劑時潤濕角度可以超過90度(圖C,D)5.2.1.2.焊接的可接收性要求目標(biāo)條件：>焊料填充基本平滑，對連接的零部件呈現(xiàn)良好的潤濕>引腳的輪廓容易分辨>焊料在被連接部件上形成羽毛狀邊緣>填充呈凹面狀可接收條件：>焊接潤濕角度(見5.2.1.1)>有些材料和工藝，例如：無鉛合金、大熱容PCB引起的慢冷卻，可能導(dǎo)致干枯粗糙，灰暗或顆粒狀這種與材料和工藝相關(guān)的的焊料外觀，屬正?，F(xiàn)象。這樣的焊接是可接收的.焊接的可接收性要求—圖例5.2.1.3焊接異常

eq\o\ac(○,1)暴露基底金屬可接收>基底金屬暴露于:●導(dǎo)體的垂直面●元件引腳或?qū)Ь€的剪切端●有機可焊保護劑覆蓋的盤>不要求焊料填充的區(qū)域露出表面涂敷層元件引腳，導(dǎo)體或盤表面由于刻痕，劃傷或其他情況形成的基底金屬暴露不超過其直徑，寬度或厚度的10%eq\o\ac(○,2)針孔/吹孔/空洞可接收：吹孔/空洞等，只要焊接滿足所有其他要求缺陷：針孔/吹孔/空洞等使焊接特性降至最低要求以下eq\o\ac(○,3)不潤濕—熔化的焊料不能與基底金屬(母材)形成金屬性結(jié)合缺陷：>焊料沒有潤濕到需要焊接的盤或端子上>焊料覆蓋率不滿足具體可焊端類型的要求eq\o\ac(○,4)焊錫過量—錫橋、短路eq\o\ac(○,5)錫尖缺陷：>違反組件最大高度要求或引腳凸出要求>違反最小電氣間隙eq\o\ac(○,6)PAD蹺起：缺陷：損壞了PAD的連接.5.2.1.4導(dǎo)線的焊接

eq\o\ac(○,1).1絕緣皮—間隙目標(biāo):導(dǎo)線的絕緣皮末端與焊料填充之間有1個線徑(D)大小的絕緣間隙(C).可接收:>絕緣間隙(C)等于或小于包含絕緣皮在內(nèi)的線徑的2倍或1.5mm(無論哪個其中較大者)>絕緣間隙(C)不影響與相導(dǎo)體間的最小電氣間隙>絕緣皮接觸焊料但不防礙形成可接收的焊點eq\o\ac(○,2)絕緣皮—損傷目標(biāo)：絕緣皮未因焊接過程熔傷,燒焦或其他損傷可接收：絕緣皮輕微熔傷缺陷：>絕緣皮被燒焦>燒焦或熔化的絕緣皮污染了焊點5.2.1.5DIP/SIP器件與插座—傾斜

(DIP:雙列直插封裝SIP:單列直插封裝)目標(biāo)：>所有引腳上的支撐肩緊靠焊盤>引腳伸出長度滿足要求可接收：>元件的傾斜限制在引腳最小伸出長度和高度要求范圍內(nèi)缺陷：>元件的傾斜超出最大元件高度限制>由于元件傾斜使引腳伸出不滿足驗收要求目標(biāo)可接收缺陷5.2.1.6徑向引腳—垂直目標(biāo)：>元件與板面垂直，其底面與板面平行>元件底面與板面/盤之間的間隙在0.3mm(0.012in)到2mm(0.079in)之間可接收：>元件傾斜不違反最小電氣間隙缺陷：>違反最小電氣間隙注：有些與個別外殼或面板有匹配要求的元件不能傾斜。例：撥動開關(guān)、LCD、LED5.2.1.7徑向引腳—水平目標(biāo)：>元件體平貼接觸板面可接收：>至少有一邊接觸板子注：若組裝圖紙有指明，元件可以側(cè)面或端面放置，此時要求元件體或不規(guī)則元件至少有一點要與PCB完全接觸。缺陷：>元件體沒有與安裝表面接觸目標(biāo)可接收缺陷5.2.1.8導(dǎo)線/引腳—剪切可接收：>引腳和焊料之間無破裂>引腳的伸出在規(guī)范之內(nèi)缺陷：>引腳與焊料之間有破裂的痕跡5.2.1.9焊接-支撐孔可接收：>焊料內(nèi)引腳形狀可辨識缺陷：>由于引腳彎離正常位置導(dǎo)致引腳不可辨識>焊料沒有潤濕引腳或焊盤>焊料覆蓋與焊點不符合最低可接收條件可接收缺陷5.2.1.10壓接插針(排pin)焊