半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)知識題庫單選題100道及答案

半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)知識題庫單選題100道及答案1.以下哪種材料不是常見用于制造半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料？A.硅B.銅C.鍺D.砷化鎵答案：B2.半導(dǎo)體芯片中，用于控制電流流動(dòng)方向的關(guān)鍵元件是？A.電阻B.電容C.二極管D.電感答案：C3.半導(dǎo)體芯片制造過程中，光刻技術(shù)的主要作用是？A.蝕刻芯片表面B.沉積金屬層C.將電路圖案轉(zhuǎn)移到芯片晶圓上D.清洗芯片答案：C4.N型半導(dǎo)體中，多數(shù)載流子是？A.質(zhì)子B.電子C.空穴D.中子答案：B5.P型半導(dǎo)體是通過在本征半導(dǎo)體中摻入以下哪種雜質(zhì)形成的？A.五價(jià)元素B.四價(jià)元素C.三價(jià)元素D.二價(jià)元素答案：C6.半導(dǎo)體芯片的集成度是指？A.芯片的面積大小B.芯片上晶體管等元件的數(shù)量C.芯片的工作頻率D.芯片的功耗答案：B7.MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）中，控制電流導(dǎo)通和截止的是？A.源極B.漏極C.柵極D.基極答案：C8.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片封裝的說法，錯(cuò)誤的是？A.保護(hù)芯片免受外界環(huán)境影響B(tài).提供電氣連接C.提高芯片集成度D.便于芯片安裝和散熱答案：C9.半導(dǎo)體芯片制造工藝中，蝕刻的目的是？A.去除晶圓表面不需要的材料B.增加晶圓厚度C.改變晶圓的導(dǎo)電性D.使晶圓表面更光滑答案：A10.以下哪種不是半導(dǎo)體芯片測試的主要項(xiàng)目？A.功能測試B.外觀顏色測試C.性能測試D.可靠性測試答案：B11.半導(dǎo)體芯片中，CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)不包括？A.低功耗B.高集成度C.高速度D.耐高溫答案：D12.決定半導(dǎo)體芯片工作速度的關(guān)鍵因素是？A.芯片的引腳數(shù)量B.芯片的封裝形式C.晶體管的開關(guān)速度D.芯片的散熱方式答案：C13.在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，版圖設(shè)計(jì)的主要任務(wù)是？A.確定芯片的功能B.規(guī)劃芯片上各種元件的布局和連接C.選擇芯片制造工藝D.測試芯片性能答案：B14.半導(dǎo)體芯片的工作溫度范圍通常是？A.-20℃到60℃B.-40℃到85℃C.0℃到100℃D.20℃到120℃答案：B15.以下哪種不是半導(dǎo)體芯片制造中常用的光刻光源？A.紫外線B.紅外線C.深紫外線D.極紫外光答案：B16.半導(dǎo)體芯片中的晶體管按照結(jié)構(gòu)類型可分為？A.雙極型晶體管和場效應(yīng)晶體管B.大功率晶體管和小功率晶體管C.高頻晶體管和低頻晶體管D.開關(guān)晶體管和放大晶體管答案：A17.半導(dǎo)體芯片制造過程中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）的作用是？A.蝕刻芯片表面B.去除晶圓表面的氧化層C.使晶圓表面平坦化D.沉積絕緣層答案：C18.當(dāng)溫度升高時(shí)，半導(dǎo)體的導(dǎo)電性會？A.不變B.減弱C.增強(qiáng)D.先減弱后增強(qiáng)答案：C19.半導(dǎo)體芯片的功耗主要來源于？A.芯片的封裝材料B.晶體管的開關(guān)動(dòng)作和靜態(tài)電流C.芯片的散熱裝置D.芯片的引腳連接答案：B20.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片知識產(chǎn)權(quán)的說法，正確的是？A.芯片設(shè)計(jì)沒有知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)B.只有制造工藝有知識產(chǎn)權(quán)C.芯片設(shè)計(jì)、制造工藝等都有知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)D.知識產(chǎn)權(quán)只針對國外芯片答案：C21.半導(dǎo)體芯片制造中，外延生長的目的是？A.在晶圓表面生長一層高質(zhì)量的半導(dǎo)體薄膜B.改變晶圓的形狀C.增加晶圓的硬度D.去除晶圓表面雜質(zhì)答案：A22.以下哪種半導(dǎo)體特性可用于制作傳感器？A.光電效應(yīng)B.壓電效應(yīng)C.熱電效應(yīng)D.以上都是答案：D23.半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)流程中，邏輯綜合的主要工作是？A.將高級語言描述的電路轉(zhuǎn)化為門級電路B.設(shè)計(jì)芯片的版圖C.測試芯片的功能D.選擇芯片的封裝形式答案：A24.半導(dǎo)體芯片的引腳定義是指？A.引腳的尺寸大小B.引腳的顏色標(biāo)識C.每個(gè)引腳的電氣功能和連接關(guān)系D.引腳的制造工藝答案：C25.以下哪種現(xiàn)象不是半導(dǎo)體芯片失效的常見原因？A.靜電放電B.溫度過高C.引腳鍍金D.電氣過應(yīng)力答案：C26.半導(dǎo)體芯片制造過程中，掩膜版的作用是？A.保護(hù)芯片不受外界光線影響B(tài).作為光刻時(shí)的圖案模板C.提高芯片的散熱效率D.檢測芯片的缺陷答案：B27.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片成本的說法，錯(cuò)誤的是？A.制造工藝越先進(jìn)成本越低B.芯片的集成度越高成本可能越高C.封裝成本也是芯片成本的一部分D.研發(fā)成本會分?jǐn)偟叫酒杀局写鸢福篈28.在半導(dǎo)體芯片中，用于存儲數(shù)據(jù)的元件是？A.觸發(fā)器B.運(yùn)算放大器C.振蕩器D.比較器答案：A29.半導(dǎo)體芯片的工作電壓通常是？A.110VB.220VC.幾伏到十幾伏D.24V答案：C30.以下哪種技術(shù)可以提高半導(dǎo)體芯片的散熱性能？A.增加芯片的引腳數(shù)量B.采用散熱片和風(fēng)扇等散熱裝置C.減小芯片的尺寸D.提高芯片的工作頻率答案：B31.半導(dǎo)體芯片制造中，離子注入的主要作用是？A.在半導(dǎo)體中引入特定的雜質(zhì)原子B.蝕刻芯片表面C.沉積金屬層D.清洗芯片表面答案：A32.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片性能指標(biāo)的說法，錯(cuò)誤的是？A.工作頻率越高性能越好B.功耗越低越好C.集成度越高性能一定越好D.可靠性指標(biāo)很重要答案：C33.半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，仿真的目的是？A.檢驗(yàn)設(shè)計(jì)的正確性和性能B.確定芯片的封裝形式C.制造芯片的原型D.選擇芯片的制造工藝答案：A34.以下哪種材料不能作為半導(dǎo)體芯片的襯底材料？A.藍(lán)寶石B.玻璃C.碳化硅D.氮化鎵答案：B35.半導(dǎo)體芯片制造過程中，清洗工藝的主要目的是？A.去除晶圓表面的雜質(zhì)和污染物B.蝕刻晶圓表面C.沉積絕緣層D.使晶圓表面更粗糙答案：A36.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片發(fā)展趨勢的說法，正確的是？A.集成度會越來越低B.功耗會越來越高C.尺寸會越來越小D.性能提升會越來越慢答案：C37.在半導(dǎo)體芯片中，以下哪種電路用于產(chǎn)生時(shí)鐘信號？A.計(jì)數(shù)器B.振蕩器C.編碼器D.譯碼器答案：B38.半導(dǎo)體芯片的封裝形式中，BGA（球柵陣列封裝）的優(yōu)點(diǎn)是？A.引腳間距大，便于焊接B.散熱性能差C.可以實(shí)現(xiàn)更高的引腳密度D.成本低答案：C39.半導(dǎo)體芯片制造工藝中，退火的作用是？A.消除離子注入后的晶格損傷B.蝕刻芯片表面C.沉積金屬層D.清洗芯片表面答案：A40.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備的說法，錯(cuò)誤的是？A.測試設(shè)備價(jià)格昂貴B.不同類型芯片需要不同測試設(shè)備C.測試設(shè)備不需要定期校準(zhǔn)D.測試設(shè)備的精度影響測試結(jié)果答案：C41.半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，可測試性設(shè)計(jì)（DFT）的目的是？A.提高芯片的性能B.降低芯片的功耗C.使芯片更容易進(jìn)行測試D.增加芯片的集成度答案：C42.以下哪種半導(dǎo)體材料的電子遷移率最高？A.硅B.鍺C.砷化鎵D.碳化硅答案：C43.半導(dǎo)體芯片制造過程中，化學(xué)氣相沉積（CVD）的作用是？A.在晶圓表面沉積薄膜材料B.蝕刻晶圓表面C.清洗晶圓表面D.使晶圓表面平坦化答案：A44.半導(dǎo)體芯片的性能指標(biāo)中，噪聲容限是指？A.芯片能夠承受的最大噪聲干擾B.芯片產(chǎn)生的噪聲大小C.芯片對信號的放大倍數(shù)D.芯片的工作頻率范圍答案：A45.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片與集成電路的關(guān)系，正確的是？A.半導(dǎo)體芯片就是集成電路B.集成電路是在半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)上制作的C.半導(dǎo)體芯片包含集成電路D.兩者沒有關(guān)系答案：B46.半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，層次化設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)不包括？A.便于設(shè)計(jì)管理和維護(hù)B.提高設(shè)計(jì)效率C.增加設(shè)計(jì)復(fù)雜度D.可以重復(fù)利用設(shè)計(jì)模塊答案：C47.半導(dǎo)體芯片制造過程中，光刻分辨率的影響因素不包括？A.光刻光源的波長B.光刻膠的性能C.晶圓的尺寸D.光刻設(shè)備的光學(xué)系統(tǒng)答案：C48.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片的功耗管理，說法錯(cuò)誤的是？A.可以通過降低工作電壓來降低功耗B.關(guān)閉不使用的電路模塊不能降低功耗C.采用低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)可降低功耗D.動(dòng)態(tài)功耗是功耗的重要組成部分答案：B49.半導(dǎo)體芯片中，用于實(shí)現(xiàn)邏輯運(yùn)算的電路是？A.加法器B.邏輯門電路C.寄存器D.移位器答案：B50.半導(dǎo)體芯片制造中，晶圓切割的目的是？A.將晶圓分割成單個(gè)芯片B.蝕刻芯片表面C.沉積金屬層D.清洗芯片表面答案：A51.以下哪種不是半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中常用的硬件描述語言？A.C語言B.VerilogC.VHDLD.SystemVerilog答案：A52.半導(dǎo)體芯片的工作頻率和時(shí)鐘頻率的關(guān)系是？A.工作頻率一定等于時(shí)鐘頻率B.工作頻率一定低于時(shí)鐘頻率C.工作頻率可以由時(shí)鐘頻率分頻得到D.兩者沒有關(guān)系答案：C53.半導(dǎo)體芯片制造過程中，以下哪種工藝用于在芯片上形成金屬互連層？A.光刻B.蝕刻C.電鍍D.化學(xué)機(jī)械拋光答案：C54.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片的可靠性，說法正確的是？A.可靠性與芯片的使用環(huán)境無關(guān)B.提高芯片的集成度一定會降低可靠性C.經(jīng)過嚴(yán)格測試的芯片可靠性更高D.可靠性只與芯片的制造工藝有關(guān)答案：C55.半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，功能驗(yàn)證的主要任務(wù)是？A.檢查芯片是否滿足設(shè)計(jì)功能要求B.確定芯片的性能指標(biāo)C.選擇芯片的制造工藝D.設(shè)計(jì)芯片的版圖答案：A56.以下哪種半導(dǎo)體特性可用于制作發(fā)光二極管（LED）？A.光電效應(yīng)B.電致發(fā)光效應(yīng)C.壓電效應(yīng)D.熱電效應(yīng)答案：B57.半導(dǎo)體芯片制造中，以下哪種工藝可以提高芯片的擊穿電壓？A.離子注入B.外延生長C.光刻D.蝕刻答案：B58.半導(dǎo)體芯片的引腳數(shù)量與以下哪個(gè)因素?zé)o關(guān)？A.芯片的功能B.芯片的封裝形式C.芯片的顏色D.芯片的集成度答案：C59.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片的散熱設(shè)計(jì)，說法錯(cuò)誤的是？A.芯片的散熱路徑要盡量短B.散熱材料的熱導(dǎo)率越高越好C.散熱片的形狀對散熱效果沒有影響D.可以采用散熱風(fēng)扇輔助散熱答案：C60.半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，物理設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容不包括？A.布局規(guī)劃B.布線C.確定芯片功能D.電源規(guī)劃答案：C61.以下哪種半導(dǎo)體材料常用于制造高速、高頻的芯片？A.硅B.鍺C.砷化鎵D.碳化硅答案：C62.半導(dǎo)體芯片制造過程中，以下哪種工藝用于去除晶圓表面的氧化層？A.蝕刻B.化學(xué)機(jī)械拋光C.光刻D.清洗答案：A63.半導(dǎo)體芯片的性能指標(biāo)中，靜態(tài)電流是指？A.芯片在工作時(shí)的總電流B.芯片在待機(jī)狀態(tài)下的電流C.芯片在短路時(shí)的電流D.芯片在過載時(shí)的電流答案：B64.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片的封裝技術(shù)發(fā)展趨勢，正確的是？A.引腳間距越來越大B.封裝尺寸越來越大C.向更高密度、更小尺寸發(fā)展D.不再注重散熱性能答案：C65.半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，功耗優(yōu)化的方法不包括？A.采用低功耗的邏輯門B.增加芯片的工作電壓C.優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)D.合理安排時(shí)鐘信號答案：B66.以下哪種現(xiàn)象是半導(dǎo)體芯片中的熱噪聲來源？A.晶體管的開關(guān)動(dòng)作B.電子的無規(guī)則熱運(yùn)動(dòng)C.外界電磁干擾D.芯片的封裝材料答案：B67.半導(dǎo)體芯片制造過程中，以下哪種工藝用于在芯片表面形成絕緣層？A.化學(xué)氣相沉積B.電鍍C.光刻D.蝕刻答案：A68.半導(dǎo)體芯片的性能指標(biāo)中，扇出系數(shù)是指？A.一個(gè)邏輯門能夠驅(qū)動(dòng)的同類邏輯門的數(shù)量B.芯片的引腳數(shù)量C.芯片的工作頻率范圍D.芯片的功耗大小答案：A69.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片的可制造性設(shè)計(jì)（DFM），說法錯(cuò)誤的是？A.考慮制造工藝的限制B.提高芯片制造的良品率C.與芯片設(shè)計(jì)無關(guān)D.優(yōu)化設(shè)計(jì)以適應(yīng)制造工藝答案：C70.半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，以下哪種工具用于進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)？A.邏輯綜合工具B.版圖設(shè)計(jì)工具C.功能仿真工具D.性能測試工具答案：B71.以下哪種半導(dǎo)體材料的擊穿電場強(qiáng)度較高？A.硅B.鍺C.碳化硅D.砷化鎵答案：C72.半導(dǎo)體芯片制造過程中，以下哪種工藝用于對芯片進(jìn)行最終的封裝保護(hù)？A.塑封B.電鍍C.光刻D.蝕刻答案：A73.半導(dǎo)體芯片的性能指標(biāo)中，傳播延遲是指？A.信號在芯片內(nèi)部傳輸所需要的時(shí)間B.芯片的工作頻率變化時(shí)間C.芯片的功耗變化時(shí)間D.芯片的啟動(dòng)時(shí)間答案：A74.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片的測試策略，說法正確的是？A.只需要進(jìn)行功能測試B.不需要進(jìn)行量產(chǎn)測試C.要根據(jù)芯片特點(diǎn)制定全面的測試策略D.測試成本不重要答案：C75.在半導(dǎo)體芯片中，用于將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的電路是（）A.DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）B.ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）C.放大器D.比較器答案：B76.半導(dǎo)體芯片制造過程中，以下哪種工藝用于精確控制晶圓的厚度？（）A.化學(xué)機(jī)械拋光B.光刻C.蝕刻D.外延生長答案：A77.以下哪種不是半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中常用的設(shè)計(jì)模式？（）A.自頂向下設(shè)計(jì)B.自底向上設(shè)計(jì)C.從中間向兩邊設(shè)計(jì)D.基于平臺的設(shè)計(jì)答案：C78.半導(dǎo)體芯片的工作頻率主要受限于（）A.芯片的封裝材料B.芯片的引腳數(shù)量C.芯片內(nèi)部晶體管的開關(guān)速度和信號傳輸延遲D.芯片的散熱方式答案：C79.半導(dǎo)體芯片制造中，以下哪種工藝用于在晶圓表面形成光刻膠層？（）A.涂膠B.顯影C.曝光D.刻蝕答案：A80.以下關(guān)于半導(dǎo)體芯片中的閂鎖效應(yīng)，說法正確的是（）A.閂鎖效應(yīng)不會影響芯片正常工作B.閂鎖效應(yīng)是由芯片內(nèi)部的寄生晶閘管結(jié)構(gòu)引起的C.閂鎖效應(yīng)只在高溫環(huán)境下出現(xiàn)D.閂鎖效應(yīng)無法避免答案：B81.半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，功耗估算通常在（）階段進(jìn)行A.功能設(shè)計(jì)B.邏輯綜合C.版圖設(shè)計(jì)D.以上都包括答案：D82.半導(dǎo)體芯片制造過程中，以下哪種工藝用于在芯片上制作精細(xì)的電極結(jié)構(gòu)？（）A.光刻和蝕刻B.化學(xué)氣相沉積C.離子注入D.退火答案：A83.半導(dǎo)體芯片的性能指標(biāo)中，抖動(dòng)是指（）A.芯片工作頻率的不穩(wěn)定程度B.芯片輸出信號的幅度波動(dòng)C.芯片輸出信號的相位不穩(wěn)定D.芯片內(nèi)部晶體管的開關(guān)抖動(dòng)答案：C84.以下哪種半導(dǎo)體材料常用于制造功率半導(dǎo)體器件？（）A.硅B.鍺C.碳化硅D.砷化鎵答案：C85.半導(dǎo)體芯片制造過程中，以下哪種工藝用于去除光刻膠？（）A.去膠B.蝕刻C.清洗D.顯影答案：A86.半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，以下哪種技術(shù)用于提高芯片的抗干擾能力？（）A.增加芯片的工作電壓B.采用屏蔽和濾波技術(shù)C.提高芯片的集成度D.減少芯片的引腳數(shù)量答案：B87.半導(dǎo)體芯片的性能指標(biāo)中，信噪比是指（）A.信號功率與噪聲功率的比值B.信號電壓與噪聲電壓的比值C.信號電流與噪聲電流的比值D.芯片工作頻率與噪聲頻率的比值答案：A88.半導(dǎo)體芯片制造中，以下哪種工藝用于改善芯片的電學(xué)性能和可靠性？（）A.鈍化B.光刻C.蝕刻D.電鍍答案：A89.半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，時(shí)序分析的主要目的是（）A.檢查芯片的邏輯功能是否正確B.確定芯片的工作頻率范圍C.驗(yàn)證芯片內(nèi)部信號的時(shí)序關(guān)系是否滿足要求D.評估芯片的功耗答案：C90.以下哪種不是半導(dǎo)體芯片制造過程中的污染來源？（）A.光刻膠B.凈化間的空氣C.工藝設(shè)備的磨損顆粒D.工作人員的衣物纖維答案：A91.半導(dǎo)體芯片的性能指標(biāo)中，建立時(shí)間是指（）A.觸發(fā)器在時(shí)鐘上升沿到來之前，數(shù)據(jù)必須保持穩(wěn)定的時(shí)間B.觸發(fā)器在時(shí)鐘上升沿到來之后，數(shù)據(jù)保持穩(wěn)定的時(shí)間C.芯片從加電到開始正常工作的時(shí)間D.芯片從停止工作到完全斷電的時(shí)間答案：A92.半導(dǎo)體芯片制造過程中，以下哪種工藝用于在芯片表面形成金屬凸點(diǎn)，以便進(jìn)行芯片間的連接？（）A.倒裝芯片工藝中的凸點(diǎn)制作B.引線鍵合工藝中的引線制作C.扇出型封裝中的重布線工藝D.晶圓級封裝中的晶圓處理工藝答案：A93.半導(dǎo)