集成電路設計技術研發(fā)合作合同

集成電路設計技術研發(fā)合作合同合同編號：__________甲方（以下簡稱“甲方”）：乙方（以下簡稱“乙方”）：第一章合作背景與目的1.1甲方為一家專業(yè)從事集成電路設計研發(fā)的公司，具備先進的研發(fā)技術和豐富的行業(yè)經驗。1.2乙方為一家具備創(chuàng)新研發(fā)能力和專業(yè)技術團隊的公司，對集成電路設計領域有深入的研究。1.3雙方鑒于各自在集成電路設計研發(fā)領域的優(yōu)勢，愿意建立合作關系，共同開展以下項目。第二章合作內容與范圍2.1甲方負責提供以下技術支持：2.1.1提供集成電路設計所需的研發(fā)工具、技術資料和研發(fā)平臺；2.1.2提供必要的技術培訓和指導，協助乙方提升研發(fā)能力；2.1.3提供甲方擁有的相關專利和技術成果，供乙方使用。2.2乙方負責以下工作：2.2.1負責項目的具體研發(fā)工作，按照甲方提供的技術要求和標準進行；2.2.2負責項目的進度管理和質量控制，保證項目按期完成并達到約定要求；2.2.3保守甲方技術秘密，不得向第三方泄露。第三章合作期限3.1本合同自雙方簽署之日起生效，有效期為____年，自生效之日起計算。3.2合作期限內，雙方可根據實際情況進行續(xù)約或終止合作，但需提前____個月書面通知對方。第四章合作權益與責任4.1甲方權益與責任：4.1.1甲方享有本項目研發(fā)成果的共有權益，包括但不限于專利權、著作權等；4.1.2甲方應按時支付研發(fā)費用，并按照約定提供技術支持和資源；4.1.3甲方應對乙方提供的技術資料和成果進行保密，未經乙方同意不得向第三方泄露。4.2乙方權益與責任：4.2.1乙方享有本項目研發(fā)成果的共有權益，包括但不限于專利權、著作權等；4.2.2乙方應按時完成研發(fā)工作，并保證研發(fā)質量符合甲方要求；4.2.3乙方應對甲方提供的技術資料和成果進行保密，未經甲方同意不得向第三方泄露。第五章合作變更與終止5.1合作變更：5.1.1雙方同意，在合作期限內，如需對合作內容、合作期限等進行變更，應書面協商一致并簽署補充協議。5.2合作終止：5.2.1合作期限內，如一方違反本合同的約定，經另一方書面催告仍未改正的，另一方有權終止本合同。5.2.2合作期限屆滿后，如雙方未達成續(xù)約協議，本合同自動終止。第六章技術交付與驗收6.1技術交付：6.1.1乙方應按照本合同約定的時間節(jié)點，向甲方交付研發(fā)成果，包括但不限于設計文檔、測試報告等；6.1.2交付的技術成果應滿足甲方提出的技術要求，并符合相關行業(yè)標準；6.1.3乙方應在交付技術成果時，提供必要的技術說明和使用指南。6.2技術驗收：6.2.1甲方應在收到乙方交付的技術成果后____個工作日內，完成技術驗收；6.2.2驗收合格后，甲乙雙方應簽署驗收合格證書，作為技術交付的正式文件；6.2.3如甲方對乙方交付的技術成果不滿意，應在驗收期內提出書面異議，乙方應根據甲方意見進行必要的修改和完善。第七章費用與支付7.1費用構成：7.1.1本項目研發(fā)費用包括但不限于人力成本、材料費、差旅費、外包服務費等；7.1.2雙方應在合同簽訂后____個工作日內，協商確定研發(fā)費用總額和支付方式。7.2支付方式：7.2.1甲方支付研發(fā)費用應按照以下進度進行：1)合同簽署后支付總額的____%作為預付款；2)乙方完成項目階段性成果后支付總額的____%；3)項目驗收合格后支付剩余的____%。7.2.2支付方式為____（轉賬、支票、匯票等），具體賬號信息由乙方提供。第八章保密與知識產權8.1保密：8.1.1雙方應對在合作過程中獲取的對方商業(yè)秘密、技術秘密、市場信息等進行嚴格保密；8.1.2保密期限自本合同終止或解除之日起計算，持續(xù)____年；8.1.3未經對方書面同意，任何一方不得泄露、公開或以任何形式使用對方的保密信息。8.2知識產權：8.2.1雙方共同研發(fā)的技術成果，其知識產權歸雙方共有；8.2.2雙方應共同申請相關專利，并在申請文件中明確雙方的權利和義務；8.2.3任何一方不得單獨轉讓、許可或以其他方式處置共有知識產權。第九章違約責任9.1一般違約：9.1.1雙方應嚴格履行本合同約定的義務，如一方違約，應承擔違約責任，向另一方支付違約金，違約金為合同總金額的____%；9.1.2除支付違約金外，違約方還應承擔因違約給對方造成的損失賠償。9.2嚴重違約：9.2.1如果一方的違約行為導致合作無法繼續(xù)，另一方有權解除合同，并要求違約方支付合同總金額的____%作為違約金；9.2.2嚴重違約方還應承擔因違約造成的所有直接和間接損失。第十章爭議解決與適用法律10.1爭議解決：10.1.1對于因執(zhí)行本合同而產生的任何爭議，雙方應首先通過友好協商解決；10.1.2如果協商不成，任何一方均有權將爭議提交至____仲裁委員會進行仲裁，仲裁裁決是終局的，對雙方均有約束力。10.2適用法律：10.2.1本合同的簽訂、效力、解釋、履行、終止及爭議解決均適用____法律；10.2.2雙方應遵守有關法律法規(guī)，不得從事任何違法經營活動。第十一章一般條款11.1合同修改：11.1.1本合同的任何修改或補充均應以書面形式作出，并經雙方簽署后生效；11.1.2任何口頭修改或補充均不具有法律效力。11.2合同副本：11.2.1雙方各執(zhí)一份本合同的副本，所有副本均具有同等法律效力；11.2.2如雙方持有的副本內容不一致，以原始簽字蓋章的合同為準。第十二章違約賠償12.1違約賠償：12.1.1若一方違反合同規(guī)定，導致合同無法履行或造成對方損失，違約方應承擔相應的賠償責任；12.1.2賠償范圍包括但不限于直接經濟損失、合理費用支出及可得利益損失。12.2賠償限額：12.2.1本合同項下的賠償總額不得超過合同總金額的____%；12.2.2雙方另有約定的，從其約定。第十三章終止后的權利和義務13.1終止后的權利：13.1.1合同終止后，雙方對已經產生的知識產權仍有權繼續(xù)使用；13.1.2終止后的權利和義務，除非本合同另有約定，否則按照相關法律法規(guī)執(zhí)行。13.2終止后的義務：13.2.1雙方應繼續(xù)履行保密義務；13.2.2雙方應按照約定辦理合同終止后的清算事宜。第十四章法律適用與爭議解決14.1法律適用：14.1.1本合同的簽訂、效力、解釋、履行和爭議解決均適用____法律；14.1.2雙方應遵守合同簽訂地的法律法規(guī)，不得從事任何違法經營活動。14.2爭議解決：14.2.1雙方因執(zhí)行本合同發(fā)生的爭議應優(yōu)先通過友好協商解決；14.2.2如果協商無果，任一方可向____人民法院提起訴訟。第十五章其他條款15.1通知：15.1.1雙方之間的任何通知、要求或其他通信應以書面形式作出，并通過郵件、快遞或掛號郵件等方式送達；15.1.2通知在發(fā)送或交付時視為已送達。15.2完整協議：15.2.1本合同構成雙方關于集成電路設計研發(fā)合作的完整協議；1