金屬新材料-AI使高端被動元件需求激增相關(guān)金屬新材料迎發(fā)展機遇

本報告亦可能由中信建投（國際）證券有限證券研究報告·行業(yè)深度金屬新材料金屬新材料相關(guān)金屬新材料迎發(fā)展機遇維持強于大市維持強于大市王介超wangjiechao@覃靜qinjing@SAC編號:S1440524080002郭衍哲guoyanzhe@SAC編號:S1440524010001邵三才當(dāng)前消費電子行業(yè)復(fù)蘇，行業(yè)景氣度回升，“以舊換新”政策撬動替換大市場，伴隨新能源車及AI發(fā)展，被動元件需求數(shù)量激增，新能源車MLCC用量是傳統(tǒng)燃油車6倍，AI服務(wù)器、AIPC、AI手機等MLCC需求量分別增長約100%、40%-60%和20%，同時提出了更高功率、更高頻率、更高可靠性、更小體積等高性能要求；AI服務(wù)器用GPU芯片電感需滿足更大功率、更小體積、更低散熱等要求，同時電感需求數(shù)量有顯著提升。當(dāng)前消費電子wangjiechao@覃靜qinjing@SAC編號:S1440524080002郭衍哲guoyanzhe@SAC編號:S1440524010001邵三才摘要shaosancai@SAC編號:S1440524070004SAC編號:S1440524070004市場表現(xiàn)-7%被動元件當(dāng)前處于底部向上，復(fù)蘇態(tài)勢明顯，國內(nèi)“以舊換新”政策拉動，有望釋放換機需求，撬動消費電子大市場。被動元件中，電容電感電阻為核心元件，新能源及AI發(fā)展涌現(xiàn)新應(yīng)用場景，被動元件消費高速增長。同時國內(nèi)高端被動元件目前較大程度上依賴海外供應(yīng)，在國產(chǎn)化替代邏輯下，國產(chǎn)高端品需求加速市場表現(xiàn)-7%新能源及AI醞釀需求周期新起點，加速高端被動元件需求增長。2024/5/192024/6/192024/12/192025/1/19相關(guān)研究報告新能源車及AI發(fā)展對被動元件數(shù)量及性能要求更高，尤其是高功率、高頻率、高可靠性、小型化的電感、電容和電阻需求激增，行業(yè)邁向新的景氣周期。新能源車用MLCC約1.8萬顆/輛，是傳統(tǒng)燃油車6倍，AI服務(wù)器、AIPC、AI2024/5/192024/6/192024/12/192025/1/19相關(guān)研究報告【中信建投金屬和金屬新材料】:下【中信建投金屬和金屬新材料】:下游消費逐漸恢復(fù)，需求夯實金屬價格漲勢【中信建投金屬和金屬新材料】:金融屬性先行，銅鋁價格上漲【中信建投金屬和金屬新材料】:關(guān)稅落地，黃金起飛，銅鋁抗跌蟄伏【中信建投金屬和金屬新材料】:特朗普就職上任，加劇金屬價格波動【中信建投金屬和金屬新材料】:去庫現(xiàn)實疊加通脹預(yù)期，金銅鋁攜手并進向上行25.02.1625.02.0925.02.0425.01.19原材料決定終端性能，被動元件性能一定程度上由上游原材料決定，AI服務(wù)器功率提升，傳統(tǒng)鐵氧體軟磁電感難以滿足需求，金屬軟磁粉為磁芯的芯片電感成為必選項，芯片電感壁壘高、需求旺、稀缺性高，粉體游消費逐漸恢復(fù)，需求夯實金屬價格漲勢【中信建投金屬和金屬新材料】:金融屬性先行，銅鋁價格上漲【中信建投金屬和金屬新材料】:關(guān)稅落地，黃金起飛，銅鋁抗跌蟄伏【中信建投金屬和金屬新材料】:特朗普就職上任，加劇金屬價格波動【中信建投金屬和金屬新材料】:去庫現(xiàn)實疊加通脹預(yù)期，金銅鋁攜手并進向上行25.02.1625.02.0925.02.0425.01.1925.01.12金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告建議關(guān)注MLCC上游相關(guān)金屬新材料企業(yè)，伴隨AI發(fā)展，高端被動元件需求量激增，上游相關(guān)金屬材料壁壘相對較高，對被動元件性能影響重大，因此重點關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈一體化程度較高的企業(yè)，享受全產(chǎn)業(yè)鏈升級紅利的同時，更快響應(yīng)AI終端性能升級需求，深化產(chǎn)業(yè)鏈綁定。表1:相關(guān)上市公司W(wǎng)ind一致預(yù)期證券代碼證券簡稱市值(億元)歸母凈利潤（億元）PE2023A2024E2025E2026E2023A2024E2025E2026E300835.SZ龍磁科技50.0684224605376.SH博遷新材80.1-0.32.5-248634232600114.SH東睦股份128.12.0653124838971.BJ天馬新材0.60.8280805845300811.SZ鉑科新材5.16.357382923688786.SH悅安新材393223000962.SZ東方鉭業(yè)3.441352822金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告 2 4 4“以舊換新”政策拉動，消費電子值得期待 順應(yīng)新能源、算力發(fā)展，小型化、大功率、高頻率、低損耗等方向是趨勢 22 24 26東睦股份：緊抓國內(nèi)芯片電感發(fā)展機遇，SMC 29鉑科新材：三大業(yè)務(wù)同時發(fā)力業(yè)績高增，芯片電感繼續(xù)加碼釋放潛力 32悅安新材：羰基鐵粉應(yīng)用前景廣闊，降本擴容突破成長天花板 35 37 40 42 43金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告1被動元件為電子行業(yè)基石電子元器件涵蓋廣，是構(gòu)成電路的基本單元，是電子行業(yè)的基石。根據(jù)對電流的反應(yīng)不同，電子元器件通常分為主動元件（ActiveComponents）和被動元件（PassiveComponents）兩個大類。主動元件也叫有源元件，主要特點是自身消耗電能，需要外加電源才能正常工作，一般用來信號放大、變換等。被動元件也叫無源元件，主要特點是無需電源也能顯示其特性，具備不影響信號基本特征、僅令訊號通過而不加以更改的特性，一般用來進行信號傳輸。電容、電感、電阻是三大最為核心的被動元件。常見的被動元件包括電容、電感、電阻和射頻器件等，電子元件協(xié)會（ECIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在所有被動元件產(chǎn)品中，電容的市場份額占比最大，為65%；其次為電感15%，電阻9%；射頻器件及其他產(chǎn)品占比11%。電容器：是一種能夠存儲電荷的被動元件。兩個相互靠近的導(dǎo)體，中間夾著一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì)構(gòu)成了電容器，可以將電能以電場的形式存儲在兩個金屬板之間的介質(zhì)中。兩個極板之間加上電壓時，電容器就會儲存電荷。特性是通交流阻直流、耦合、濾波、整流、調(diào)頻、時間控制等，廣泛應(yīng)用于各種高、低頻電容和電源電路中。電感器：是一種能夠儲存磁場能量的被動元件。一般由導(dǎo)線繞成空芯線圈或帶鐵芯的線圈，又稱為電感線圈，將電能以磁場的形式儲存在導(dǎo)線環(huán)繞的磁芯中。特性是通直流、阻交流、通低頻、阻高頻，在電路中主要起到濾波、振蕩、延遲、陷波等作用，還有篩選信號、過濾噪聲、穩(wěn)定電流及抑制電磁波干擾等作用。電阻器：是一種能夠阻礙電流流動的被動元件。主要功能是分流、限流、分壓、偏置、濾波（與電容器組合使用）、阻抗匹配、將電能轉(zhuǎn)化為內(nèi)能等金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告2射頻元件及其他射頻元件及其他65%43%20%u其他亞洲地區(qū)-歐洲/中東/非洲美國全球被動元件廠商集中在日本、韓國、中國。全球被動元件廠商數(shù)量較多，行業(yè)呈現(xiàn)出明顯的區(qū)域集中與企業(yè)競爭格局，主要集中在亞洲地區(qū)尤其是日本、韓國、美國、中國，日韓處于第一梯隊。根據(jù)電子元件協(xié)會發(fā)布的《全球被動元件市場報告》，包括中國在內(nèi)的亞洲地區(qū)是全球主要的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，被動元件銷售規(guī)模位居前列，其中中國（含香港）是全球最大的被動元件市場，市場占比約43%，其他亞洲地區(qū)市場占比約20%。中國被動元件國產(chǎn)化率提升，從中低端向高端化發(fā)展。被動元件市場此前由海外廠商主導(dǎo)，中國作為后起之秀起步較晚，隨著日益增加的被動元件市場需求量，中國在中低端市場占據(jù)一定份額，但全球來看大而不強，日韓歐美則以高端產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新為主導(dǎo)，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，并且在特殊原材料上話語權(quán)大，能夠通過調(diào)節(jié)產(chǎn)能利用率影響行業(yè)價格。近年國內(nèi)廠商重視研發(fā)穩(wěn)步擴張，伴隨上游原材料端的突破，國產(chǎn)被動元件依靠成本優(yōu)勢向規(guī)?；?、高端化方向邁進，進而提高本企業(yè)的市場競爭能力，在全球市場中占據(jù)著越來越大的份額，與此同時話語權(quán)也逐漸提升。圖4:中國被動元件下游應(yīng)用市場占比圖5:全球被動其他網(wǎng)絡(luò)通信其他特殊用途汽車特殊用途400200020192020202120222023E2024E2025E2026E金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告3被動元件下游應(yīng)用場景豐富，通訊、消費電子、汽車、工業(yè)應(yīng)用廣泛，AI加速行業(yè)需求。從下游應(yīng)用市場占比來看，廣泛用于通訊、消費性電子、工業(yè)電子、車用電子以及醫(yī)療航天等領(lǐng)域。2019年網(wǎng)絡(luò)通信、車用、電力與工控占比分別達到42%、16%、10%。近年來伴隨5G帶動手機消費電子以及基站領(lǐng)域需求的成長，智能家居的興起，新能源需求爆發(fā)增長，汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化三大趨勢明顯，被動元件的需求持續(xù)擴大。被動元器件市場規(guī)模超300億美元，預(yù)計2027年市場規(guī)模超400億美元。據(jù)中商情報網(wǎng)，2022年全球被動元件市場規(guī)模達約346億美元，ECIA預(yù)計2023年市場規(guī)模將增至363億美元，預(yù)計到2027年將達到428.2億美元。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃興起，被動元件市場正迎來持續(xù)增長的新階段。根據(jù)MordorIntelligence數(shù)據(jù)，2021年全球被動元器件市場規(guī)模為387.6億美元，預(yù)計到2027年將達到546.7億美元，2022-2027年復(fù)合年增長率為5.29%。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告4消費電子需求復(fù)蘇，被動元件行業(yè)底部向上行業(yè)底部向上已經(jīng)出現(xiàn)，未來有望進一步復(fù)蘇MLCC產(chǎn)值高、用量大、發(fā)展快，是被動元件領(lǐng)域最具代表性的產(chǎn)品之一。電容是產(chǎn)值最高的被動元件，其中MLCC是用量最大、發(fā)展最快的品種之一，具有比較明顯的周期屬性。2013-2015年是MLCC發(fā)展的低谷，日本多家廠商退出民用市場，2017年上半年開始，由于行業(yè)需求結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)龍頭產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，引發(fā)原有領(lǐng)域產(chǎn)能出現(xiàn)缺口，被動元件供應(yīng)趨緊，MLCC價格一路上漲。2018下半年受中美貿(mào)易沖擊影響，消費電子、汽車等銷量下滑，整個被動元件行業(yè)都處于去庫階段，價格下降，直至2019年三季度行業(yè)去庫基本完成。新的補庫周期，疊加2020年疫情影響被動元件廠商開工，居家辦公設(shè)備拉動需求增長，MLCC開始新一輪缺貨。2021年四季度起，全球消費電子處于疲軟狀態(tài)，需求回落出貨放緩，行業(yè)進入下行周期，MLCC等產(chǎn)品價格回落。被動元件行業(yè)底部向上，呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。通過MLCC主要龍頭廠商的財務(wù)數(shù)據(jù)來看，行業(yè)在2023年上半年逐步走出底部，2024年開始步入新一輪景氣周期。2021年年中為上一輪行業(yè)高點，此后由于終端市場需求下滑以及去庫存周期的延續(xù)，MLCC行業(yè)逐漸進入低谷，龍頭企業(yè)營收增長顯著放緩。至2023年年中，MLCC產(chǎn)業(yè)庫存水平趨于正?；?，下游市場拉貨力度逐月增長，行業(yè)復(fù)蘇的趨勢初步顯現(xiàn)。具體來看，2023年Q1為近年營收同比增速最低點，隨后各大廠商的營收開始逐步回升，2024年Q2同比增速達到階段性高點，2024年Q3，受到市場需求短期調(diào)整影響，營收增速小幅放緩。根據(jù)村田制作所的最新預(yù)期，由于下游需求增長帶來的稼動率提升，盈利水平有望持續(xù)改善，預(yù)計2024年營收同比增長3.6%，凈利潤同比增幅高達39.2%。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告5圖7:MLCC頭部廠商營收同比圖8:MLCC頭部廠商存貨水平50.0%0.0%三星電機村田電子國巨電子250200國巨電子存貨（左，億新臺幣）國巨電子存貨（左，億新臺幣） 村田電子存貨（右，億日元0600050004000300020000“以舊換新”政策拉動，消費電子值得期待“以舊換新”擴容，2025年3C消費值得期待。本輪被動元件下行周期經(jīng)過較長時間和較大幅度調(diào)整，已經(jīng)較為充分，2025年國家發(fā)改委宣布將對個人消費者購買手機、平板、智能手表手環(huán)等3類數(shù)碼產(chǎn)品給予補貼?！耙耘f換新”的關(guān)注點從汽車和家電兩大領(lǐng)域轉(zhuǎn)向消費電子，更短的消費周期令消費電子類產(chǎn)品與“以舊換新”有天然的契合度，有望釋放換機需求，撬動消費電子大市場。政策類別品類補貼范圍與標(biāo)準(zhǔn)實施時間申請方式政策依據(jù)手機、平板、智能手2025年1月環(huán)單件銷售價格不超過最高不超過500元。每人每類產(chǎn)品表（手環(huán)）購新補貼20日起6000元?？裳a貼1件，無需“交舊”。通過線上平臺或商務(wù)部等5部門發(fā)布《手線下門店支付時機、平板、智能手表（手家電以舊換新2025年1月），在經(jīng)銷商處消費商務(wù)部等4部門發(fā)布《關(guān)時直接享受支付于做好2025年家電以舊立減。換新工作的通知》。電動自行車以舊換新電動自行車商務(wù)部等5部門聯(lián)合印交舊換新補貼500元；鋰離子電池2025年1月消費時直接享受發(fā)《關(guān)于做好2025年度換鉛酸電池額外補貼100元。1日起支付立減。電動自行車以舊換新工家裝廚衛(wèi)煥新舊房裝修、廚衛(wèi)改造、適老居家適老化改造產(chǎn)品補貼標(biāo)準(zhǔn)最需根據(jù)地方細則2025年全年于做好2025年家裝廚衛(wèi)“煥新”工作的通知》。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告6新能源及AI發(fā)展，拉動被動元件新消費。被動元件行業(yè)發(fā)展過去主要依賴傳統(tǒng)電子行業(yè)，其行情主要受消費電子行業(yè)景氣度的影響，周期性顯著。近年來，中國新能源行業(yè)的快速發(fā)展，國產(chǎn)廠商在下游新能源汽車、光伏、風(fēng)電、儲能等領(lǐng)域占據(jù)全球主要市場份額，從而帶動上游被動元件高速增長，國產(chǎn)被動元件廠商獲得快速發(fā)展機遇。在新能源及AI領(lǐng)域，隨著工作功率和工作電壓提升，被動元件功率、容量需求大幅增加，小型化趨勢更加明顯，單體價值量得到提升，新的應(yīng)用場景拉動被動元件消費高速增長。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告7新能源及AI醞釀新的需求起點電容器在三大被動元件中產(chǎn)值最高，主要可分為陶瓷電容、鋁電解電容、薄膜電容、鉭電解電容四大類。陶瓷電容、鉭電容憑借其優(yōu)良穩(wěn)定的電容特性被廣泛應(yīng)用于民用和軍用領(lǐng)域，具有耐高壓、高溫、體積小、容量范圍廣等優(yōu)勢；鋁電解電容容量大但不穩(wěn)定，應(yīng)用主要集中在電腦、彩電、空調(diào)、照相機等民用消費市場；薄膜電容容量大，高耐壓但難以小型化，在消費電子等市場應(yīng)用較少，主要應(yīng)用在家電、照明等領(lǐng)域。各電容器目前的生產(chǎn)工藝不一，產(chǎn)品特征各異，未來總體發(fā)展方向是小體積、大容量、高穩(wěn)定性，其中，多層片式陶瓷電容器（MLCC）是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種之一。表2:陶瓷電容器與鋁電解電容器、鉭電解電容器、項目陶瓷電容器鋁電解電容器鉭電解電容器聚酯薄膜電容器容量適中較高較高較小成本適中較低適中適中緊湊程度高低適中低頻率特性好差差適中溫漂特性適中適中適中好等效電阻小大大大可靠性高較差適中較差極性無極性有極性有極性無極性耐壓程度高低適中高使用壽命長較短適中長體積小大適中適中主要應(yīng)用范圍電子、工業(yè)、通信、汽車家電、汽車、工業(yè)、通信軍事、航空航天、工業(yè)家電、照明、風(fēng)光能源金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告8陶瓷電容是最主要的電容產(chǎn)品類型，具有體積小、高頻特性好、壽命長、電壓范圍大等優(yōu)勢。電容器產(chǎn)品中，陶瓷電容器具有體積小、電壓范圍大、價格相對較低等優(yōu)點，在小型化趨勢下具有較大的需求，成為應(yīng)用最多的電容器種類，2021年在四類主要電容器市場中，陶瓷電容器占比達到52%。陶瓷電容器又可進一步分為片式多層陶瓷電容器（MLCC片式單層陶瓷電容器（SLCC）和引線式多層陶瓷電容器，其中MLCC的市場規(guī)模占整個陶瓷電容器的93%左右，是用量最大的被動元件。MLCC因容量大、壽命高、耐高溫高壓、體積小、物美價廉，成為主要的陶瓷電容。MLCC體積超小且很薄，但內(nèi)部卻是由陶瓷層和電極層疊加而成的多層結(jié)構(gòu)，需要生產(chǎn)廠商在材料、印刷、積層技術(shù)方面投入技術(shù)力量。片狀多層陶瓷電容器普及過程中，“小型化”和“大容量化”發(fā)揮著重要的作用。下游需求的驅(qū)動疊加材料技術(shù)和疊層技術(shù)的不斷演進，推動著MLCC不斷向小型化、薄層化、大容量化、高可靠性和低成本方向發(fā)展。片狀多層陶瓷電容器通過介電體層的薄型化以及新型介電體材料的開發(fā)，穩(wěn)步實現(xiàn)小型化和大容量化，尺寸逐漸從1608M到1005M再到0603M（其中0603M指0.6mm*0.3mm預(yù)計未來一段時間內(nèi)0603M尺寸的MLCC占據(jù)市場的主導(dǎo)地位。片狀多層陶瓷電容器逐漸從率先普及的鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器手中奪取市場，勢力范圍不斷擴大。MLCC產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料供應(yīng)，主要包括陶瓷粉末、電極材料等；中游為MLCC產(chǎn)品制造，包括配料、流延、疊層、燒結(jié)、測試等全流程工藝技術(shù)體系；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，主要涵蓋了消費電子、汽車電子、通信、金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告9圖12:MLCC生產(chǎn)工藝流程上游原材料粉體是MLCC核心之一，壁壘高。上游原材料中，主要包含兩類主要原材料，一類是陶瓷粉（鈦酸鋇、氧化鈦、鈦酸鎂等另一類是內(nèi)電極金屬粉體（鎳）與外電極金屬粉體（銅）。陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，其質(zhì)量和配比對MLCC性能影響較大，目前高端陶瓷粉料技術(shù)主要由日本和美國廠商主導(dǎo)，國內(nèi)廠商正加速突破。電極材料則包括金屬電極和導(dǎo)電漿料，納米鎳粉、銅粉是MLCC電極重要材料，對MLCC的電性能有重要影響。納米鎳粉生產(chǎn)壁壘高，細粒級納米鎳粉生產(chǎn)商稀缺。MLCC小型化、高容量、高頻率等趨勢，要求鎳粉球形度好、振實密度高、電導(dǎo)率高、電遷移率小、對焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結(jié)溫度較高、與陶瓷介質(zhì)材料的高溫共燒性好等諸多細節(jié)指標(biāo)。目前全球范圍內(nèi)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量有限，全球范圍內(nèi)能工業(yè)化量產(chǎn)MLCC用鎳粉企業(yè)較少，除了國內(nèi)博遷新材外其余均為日本企業(yè)，博遷新材規(guī)模量產(chǎn)的-80nm級別鎳粉已經(jīng)達到全球頂尖水平，高端電子漿料用新型小粒徑鎳粉相關(guān)產(chǎn)品已成功導(dǎo)入海外主要客戶的供應(yīng)鏈體系并形成批量銷售，進入三星電機、臺灣華新科、臺灣國巨等知名MLCC生產(chǎn)商產(chǎn)業(yè)鏈。AI推動高端MLCC及高端納米鎳粉需求增長，納米鎳粉粒徑需求越來越細。電子元器件行業(yè)核心驅(qū)動因素在于終端市場的產(chǎn)品迭代和需求升級，每一輪產(chǎn)品升級都帶動了MLCC需求的不斷擴大。AI浪潮下，GPU、CPU對高算力需求迫切，小體積、大容量MLCC需求快速增長，對納米鎳粉的需求越來越細。陶瓷料、內(nèi)外電極粉體是MLCC成本重要構(gòu)成。MLCC成本主要由陶瓷粉料、內(nèi)電極、外電極、包裝材料、人工成本、折舊設(shè)備及其他構(gòu)成。其中，上游粉體材料是MLCC產(chǎn)品制造的主要成本，陶瓷料在低容MLCC中占比20%-25%，高容MLCC占比35%-45%。內(nèi)電極和外電極金屬材料成本分別占到MLCC的5%-10%.表3:MLCC成本構(gòu)成成本結(jié)構(gòu)低容MLCC高容MLCC20%-25%35%-45%內(nèi)電極（鎳/銀/鈀）5%5%-10%外電級（銅/銀）5%5%-10%包裝材料20%-30%1%-5%人工成本10%-20%10%-20%設(shè)備折舊及其他20%-35%20%-30%MLCC下游產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括信息技術(shù)、消費電子、通信、新能源、工業(yè)控制等。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及，通信和汽車電子成為MLCC用量最大的市場之一。在醫(yī)療領(lǐng)域，MLCC也廣泛應(yīng)用于核磁共振醫(yī)療設(shè)備中。此外，軌道交通、射頻電源等領(lǐng)域也對MLCC有著較大的需求。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年，我國MLCC市場下游應(yīng)用中移動終端占比高達33.4%，是MLCC最大的應(yīng)用市場，其次，高端裝備領(lǐng)域和汽車緊隨其后，前三者的占比總計高達63.2%，移動終端、汽車等高端市場成為拉動MLCC市場需求增長的主力軍。其他其他家用電器通訊設(shè)備計算機汽車移動終端高端裝備MLCC大量用于汽車領(lǐng)域，汽車被稱為是“MLCC的集合體”。MLCC在汽車中的應(yīng)用包括衛(wèi)星定位系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)、無線電導(dǎo)航系統(tǒng)、車身穩(wěn)定控制系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)，各類系統(tǒng)對MLCC的需求都很大。在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的“新四化”帶動下，全球汽車用MLCC的用量快速增長。純電車MLCC單車用量更是傳統(tǒng)燃油車用量6倍。傳統(tǒng)燃油車中，MLCC遍布于各個電子系統(tǒng)，如動力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)等，單車MLCC用量大約為3000-3500顆。汽車電動化趨勢下，電動引擎、控制器、直流轉(zhuǎn)換器、逆變器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、充電系統(tǒng)等均會提升高電容MLCC用量。據(jù)村田預(yù)測，燃油汽車MLCC用量約為3000顆，混合動力汽車用量大約為1.2萬顆/輛，純電動汽車則提升至1.8萬顆/輛，約為普通內(nèi)燃機汽車的6倍，且新能源車用MLCC以高端型號為主。如果汽車新四化程度較高，MLCC的用量還將會繼續(xù)增加，從影音娛樂系統(tǒng)到ADAS系統(tǒng)到完全自動駕駛系統(tǒng)等，汽車電子化水平的大幅提升促進了車用MLCC的增長，部分高端車型對MLCC的用量甚至達到3萬顆/輛。車型純電動汽車混合動力/插電混動微混合動力汽智能節(jié)油汽車內(nèi)燃機汽車單車MLCC用量1800012000480039003000數(shù)據(jù)來源：JWInsights，中信建投證券數(shù)車規(guī)級MLCC的要求極為嚴(yán)格，進入門檻高，產(chǎn)品性能要求遠高于工業(yè)和消費級。汽車上搭載的零部件要求十分嚴(yán)格，而MLCC會應(yīng)用到汽車智能座艙、智能駕駛和三電系統(tǒng)的各個模塊，所以對安裝在汽車上的MLCC也有嚴(yán)格的要求。車規(guī)級MLCC需要在寬溫范圍（-55℃至150℃)、高濕度（濕度85%）、抗震、抗沖擊等極端環(huán)境下也能穩(wěn)定運行，對安全性要求更高。同時還需要獲得汽車電子零件信賴度考試規(guī)格AEC-Q200（車載用被動零件相關(guān)的認(rèn)證規(guī)格）認(rèn)證，生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)苛刻，產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)措施要以“零缺陷”為目標(biāo)。車規(guī)級MLCC壽命需要保證20年以上，遠高于消費電子5年壽命目標(biāo)。因此實現(xiàn)車載等級的技術(shù)門檻高。車用MLCC主要型號范圍廣，小型化、大容量是目標(biāo)。車用MLCC主要型號范圍廣，和智能手機中的MLCC一樣，車規(guī)級MLCC要求小型化、大容量。汽車高級輔助駕駛系統(tǒng)ADAS的系統(tǒng)級芯片SoC，平均MLCC要求容量2,000uF左右，預(yù)計未來其容量需要擴大到2倍以上，這意味著要使用2倍以上的MLCC，在有限空間內(nèi)放入更多MLCC的方法就是使用更小的尺寸。車用MLCC主要呈現(xiàn)出高容、低ESL的特點。車載用高可靠性MLCC包括軟端子電容、支架電容和三端子電容。軟端子電容在端電極中加入了柔性樹脂層，可減少因應(yīng)力導(dǎo)致的“彎曲裂紋”問題，支架電容在端電極上安裝了金屬框架，具備大容值、低ESL和高信賴性的特點，而三端子電容則采用貫通式結(jié)構(gòu)，具備低ESL特點，可在廣頻帶中起到降噪去耦的作用。車用MLCC從汽車ADAS到各種控制系統(tǒng)，從定位模塊到電池管理模塊等場合都有大量的應(yīng)用，一輛電動汽車需要的MLCC數(shù)量動輒高達上萬顆，且以高端型號高性能居多。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告新能源汽車銷量和滲透率持續(xù)上升，帶動MLCC需求。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2024年中國汽車產(chǎn)銷累計完成3128.2萬輛和3143.6萬輛，同比分別增長3.7%和4.5%，其中新能源汽車產(chǎn)銷分別完成1288.8萬輛和1286.6萬輛，同比分別增長34.4%和35.5%。EVTank預(yù)計2024年全球新能源汽車銷量達到1,823.6萬輛，同比增長24.4%，其中中國占比由2023年64.8%提升至70.5%。EVTank預(yù)計2025年全球新能源汽車銷量將達2239.7萬輛，中80%60%40%20%2277227729982486299824862051335845892051335845892852245028522450466216146602020002020201920212019數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)，EVTank，EVVolumes，汽車電動化、智能化支撐MLCC汽車領(lǐng)域需求增量，2030年有望突破萬億顆。新能源汽車MLCC用量較傳統(tǒng)燃油車成翻倍式增長，對MLCC需求量的增加明顯，據(jù)集微咨詢預(yù)計，全球車規(guī)級MLCC用量將于2025年增長至約6500億顆，是2021年用量的1.6倍。按照純電動車單車用量1.8萬顆、混動單車1.2萬顆、傳統(tǒng)燃油車單車3000顆估算，2025年全球車規(guī)MLCC用量約5800億顆，2030年有望超過萬億顆，年均復(fù)合增速超過10%，其中超8成來自新能源車，車輛的智能化、智駕化水平提升將不斷提升單車MLCC用量。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告車規(guī)級MLCC技術(shù)壁壘高、附加值高，獲利更厚，日韓廠商占據(jù)主導(dǎo)。車規(guī)級MLCC附加值高，大約是中端MLCC市場（消費電子）的10倍。因此，不少MLCC廠商都已開始將汽車市場作為新應(yīng)用領(lǐng)域，重點技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。車規(guī)級MLCC企業(yè)中日本廠商處于壟斷地位，村田、TDK、太陽誘電等日廠市占率在90%左右。國內(nèi)MLCC生產(chǎn)廠商也紛紛布局車用市場，并取得一定突破。電容器行業(yè)發(fā)展過去主要依賴傳統(tǒng)電子行業(yè)，MLCC主要受消費電子行業(yè)景氣度的影響，周期性顯著。近年來，新能源行業(yè)快速發(fā)展，國產(chǎn)廠商在下游新能源汽車、光伏、風(fēng)電、儲能等領(lǐng)域占據(jù)全球主要市場份額，從而帶動上游被動元件的高速增長，AI化對應(yīng)MLCC用量尤其是高規(guī)格MLCC需求量的快速增長。GPU算力需求增加，MLCC成為保障高算力設(shè)備穩(wěn)定運行的關(guān)鍵組件。當(dāng)前，GPU和CPU的算力需求快速增長，為保障高算力設(shè)備的安全運行，MLCC在電路中承擔(dān)了重要責(zé)任。服務(wù)器供應(yīng)電流是48V或54V的直流電源，GPU、CPU的供應(yīng)電流主要是12V或者更高，中間需要多路電源轉(zhuǎn)變，電容發(fā)揮穩(wěn)定電壓作用。此外，隨著晶體管數(shù)量的迅速增加，高算力設(shè)備的功耗也不斷攀升。以英偉達為例，GB200晶體管數(shù)量達到2000億，工作功率大幅提升，GPU電路板上的電容數(shù)量因此激增，每塊板可能使用超過1200個電容，這使得電容成為保障GPU正常工作的核心元件。圖20:全球芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（億美元）圖21:中國A24%24%47%20%互聯(lián)網(wǎng)廠商a通信廠商高容值、高耐溫、小型化電容需求進一步提升。在高算力AI發(fā)展的需求下，功率大幅提升，但載板空間有限，為適應(yīng)AI應(yīng)用帶來的電路改變，MLCC產(chǎn)品的變化主要體現(xiàn)在4方面：首先，高算力GPU/CPU需要的電容數(shù)量更多，在面積有限的板子上，電容要在更小體積中實現(xiàn)更大容值；其次，功耗增加導(dǎo)致電路系統(tǒng)溫度升高，電容需具備更高的耐溫性；三是，高功率條件下，大電流帶來大紋波，對電容的低等效串聯(lián)電阻（ESR）提出了更高要求；四是GPU/CPU的高頻工作特性要求電容具有低等效串聯(lián)電感（ESL）及高自諧振頻率（SRF）。這些技術(shù)挑戰(zhàn)反映出被動元器件需持續(xù)優(yōu)化以適應(yīng)高算力時代的需求，對上游廠商來說，這要求更細、耐高溫的陶瓷粉料，以滿足小體積大容量的高容值電阻的要求。AI服務(wù)器拉動高容值MLCC需求量增加。與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器MLCC用量顯著增加，AI服務(wù)器MLCC用量大約是傳統(tǒng)服務(wù)器的兩倍，另外AI服務(wù)器算力需求增加，功率、電耗等要求隨之提高，高容值、高耐溫的MLCC產(chǎn)品單位用量增加。TrendForce集邦咨詢表示，以英偉達GB200服務(wù)器為例，系統(tǒng)主板MLCC總用量高達三、四千顆，不僅較通用服務(wù)器增加一倍，1u以上用量占60%，耐高溫用量高達85%，系統(tǒng)主板MLCC總價也增加一倍。TrendForce預(yù)測，2024年人工智能服務(wù)器全年出貨量將達到167萬臺，同比增長41.5%。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查報告顯示，2024年整體服務(wù)器市場產(chǎn)值估約達3060億美元。其中，AI服務(wù)器成長動能優(yōu)于一般型服務(wù)器，產(chǎn)值約為2050億美元，AI服務(wù)器出貨量同比增長46%。TrendForce預(yù)估2025年AI服務(wù)器出貨量年成長率將達近28%，占整體服務(wù)器出貨比重將進一步提升至15%以上。圖22:AI服務(wù)器出貨量（萬臺）400200274210AI服務(wù)器O462YoYO250200045%40%35%30%25%20%15%25020004463.1 7AIPC需求持續(xù)增長，持續(xù)推動高端MLCC需求。一臺傳統(tǒng)筆記本電腦大約需要1000個MLCC，以英特爾為代表的CPU廠商正在力推具備AI算力的PC產(chǎn)品，新增了如神經(jīng)處理單元（NeuralProcessingUnit，NPU）的功能模塊，以提高整體運算性能，需要增加NPU供電線路，每臺PC需要增加約90~100個MLCC。主要采用高通公版設(shè)計的WindowsonArm（WoA）筆記本電腦盡管采用低能耗見長的精簡指令集（RISC）架構(gòu)（ARM）設(shè)計架構(gòu)，但其整體MLCC用量卻高達1160至1200顆，這一數(shù)字與英特爾高端商務(wù)機型相當(dāng)，其中高容值MLCC的用量占比高達八成。根據(jù)村田數(shù)據(jù)，AIPC單機MLCC用量提升40-60%，達到1400-1600顆。預(yù)測2030年AIPC用MLCC約4000億顆，年均增速超30%。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)預(yù)測，2024全球AIPC出貨量將達到4800萬臺，占個人PC總出貨量的18%，預(yù)計到2025年，AIPC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%，到2028年AIPC出貨量將達到2.05億臺，滲透率達到約70%。2030年，預(yù)計全球AIPC用MLCC約4000億顆，年均增速超30%。80%60%40%20%50004000300020000 2046 204635982607208622803598260720862280285數(shù)據(jù)來源：Canalys，中信建投證券金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告AI手機需求高增，預(yù)計2030年用量超1.6萬億顆，年均復(fù)合增速超30%。據(jù)村田數(shù)據(jù)顯示，4G高端手機MLCC用量為900-1100顆，而5G高端手機中用量將提升到990-1320顆，AI手機單機用量將提升20%，達到1300-1500顆。根據(jù)Canalys報告，預(yù)計2024年全球16%的智能手機出貨為AI手機，到2028年，這一比例將激增至54%；IDC預(yù)測，到2025年，全球市場中三分之一的手機將成為新一代AI手機，中國市場到2028年AI手機占比可能超過80%。受消費者對AI助手和端側(cè)處理等增強功能需求的推動，AI手機滲透率快速增長，Canalys預(yù)計這一轉(zhuǎn)變將先出現(xiàn)在高端機型上，然后逐漸為中端智能手機所采用，手機用MLCC逐步轉(zhuǎn)向高端。8642067.5%63.5%54.8%67.5%63.5%47.3%39.1%30.0%20242025E2026E2027E2028E2029E2030E70%60%50%40%30%20%10%0%220002000040002000087062544975287062544975220242025E2026E2027E2028E2029E2030EAI手機出貨量普通智能手機出貨量AI手機滲透率數(shù)據(jù)來源：Canalys，IDC，中信建投證券AI發(fā)展，高端MLCC及原材料需求放量。隨著AI終端滲透率的不斷提升，高端MLCC用量快速增長，帶來上游高端原材料需求爆發(fā)，以MLCC用鎳粉為例，假設(shè)每億顆MLCC用納米鎳粉0.22噸，預(yù)計新能源及AI領(lǐng)域用MLCC需求量從2023年的約3000億顆增長至2030年的近3萬億顆，高端MLCC用納米鎳粉需求量從不足千噸增長至超6千噸。MLCC用量（億顆）MLCC鎳粉單耗AI領(lǐng)域用高端納米鎳粉AI服務(wù)器AIPCAI手機新能源車合計噸/億顆202335.4285612234032730.227202024E50.17202544292062340.2213712025E63.1154553933529105310.2223172026E82.1208672814230136790.2230092027E106.7260797525040175050.2238512028E138.73129117026007209760.2246152029E180.33598149787075258320.2256832030E234.43958164768100287690.226329金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告我國MLCC的研究生產(chǎn)始于上世紀(jì)80年代中期，通過引進吸收國外先進技術(shù)，已經(jīng)積累了一定的研究和生產(chǎn)能力，成為全球生產(chǎn)大國。近年來隨著生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)不斷創(chuàng)新，我國陶瓷電容器市場空間逐步擴大，已經(jīng)成為全球最大的MLCC市場，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2024年全球MLCC市場規(guī)模將達到1042億元，其中中國440億元，2025年市場規(guī)模將達到1120億元，其中中國473億元。全球MLCC行業(yè)的企業(yè)競爭格局呈現(xiàn)出高度集中和壟斷的特點。日本、韓國和中國等國家的企業(yè)在MLCC市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，其中，日韓企業(yè)如村田、三星電機、太陽誘電、京瓷、TDK等占據(jù)全球大部分份額，具有強大的競爭力。國內(nèi)廠商如風(fēng)華高科、三環(huán)集團、火炬電子、鴻遠電子等也在加速布局，引領(lǐng)國產(chǎn)替代。在高端領(lǐng)域，我國仍然主要依賴于進口，據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2024年我國MLCC進口量2.5萬億只（主要集中在中高端進口金額62.6億美元，同期出口量1.6萬億只，出口金額32.1億美元。三星電機太陽誘電臺灣國巨臺灣華新科臺灣達方風(fēng)華高科鴻遠電子三星電機太陽誘電臺灣國巨臺灣華新科臺灣達方風(fēng)華高科鴻遠電子其他23%三大被動元件之一，電子世界中的“能量緩沖器”。電感是三大被動元件之一，又稱線圈、扼流器、電抗器等，能把電能轉(zhuǎn)化為磁能而存儲起來，結(jié)構(gòu)類似于變壓器，當(dāng)電流通過電感器的線圈時，會在其周圍形成磁場，這個磁場又會反過來影響線圈中的電流，形成電感效應(yīng)。電感器正是利用這一原理，實現(xiàn)對電路中電流的調(diào)節(jié)和控制。其特性是“通直流、阻交流”，主要作用包括儲能、篩選信號、過濾噪聲、穩(wěn)定電流及抑制電磁波干擾（EMI）等，還可與電容一起組成LC濾波電路。電感器的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋電源管理、信號處理、通信、汽車電子、消費電子等多個領(lǐng)域。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告表5:電感分類分類依據(jù)類型備注可變電感改變磁芯的飽和度用途高頻電感繞線型、積層型、薄膜型功率電感繞線型、積層型磁芯空心類電感空心，非磁性體磁芯磁芯類電感鐵氧體磁芯、壓粉磁芯、金屬磁芯形狀和機構(gòu)帶導(dǎo)線型軸向?qū)Ь€、徑向?qū)Ь€片狀電感繞線型、積層型、薄膜型順應(yīng)新能源、算力發(fā)展，小型化、大功率、高頻率、低損耗等方向是趨勢電感器種類繁多，可以按照形態(tài)、工藝、用途、材料等進行分類。如1）按照安裝形式劃分可分為立式、臥式、貼片式等2）按照工作頻率劃分可分為高頻電感器、低頻電感器等3）按照應(yīng)用分還可分為功率電感器、EMI電感、共模電感器等4）按照有工藝形態(tài)劃分可分為一體成型電感器、繞線電感器、層疊電感和薄膜電感等5）按材料可分為磁性電感和非磁性電感等。為解決功率電路對電感小型化、大通流的需求，一體成型電感被開發(fā)出來。與傳統(tǒng)繞線電感不同，一體成型電感采用的不是將銅線繞在磁芯上的銅包鐵結(jié)構(gòu)，而是將線圈埋入磁粉中，再一體壓制成形。因此，相較于繞線電感，其具有更小的體積和良好的磁屏蔽效果，一體成型電感提供了穩(wěn)定電源、小型化、低功耗及電磁兼容，特性含磁屏蔽、大電流、低損耗、高頻范圍。近年來隨著技術(shù)的進步，CPU、GPU等芯片對功率的需求不斷增加，一體成型電感可以為高性能計算芯片提供穩(wěn)定且高效的電源供應(yīng)，適應(yīng)電子設(shè)備小型化、高功率密度、高性能、高可靠性的趨勢。數(shù)據(jù)來源：CSND，中信建投證券金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告圖32:一體成型電感生產(chǎn)示意圖磁芯材料決定電感性能，磁性粉末至關(guān)重要。電感的原材料主要包括金屬磁性粉末（如鐵硅鋁、鐵鎳鉬等）、銅線、樹脂等材料，電感通常是通過將導(dǎo)線繞在磁芯材料（如空氣、鐵或鐵氧體）上制成線圈形狀，因此磁芯材料的選擇對電感器的電感和性能特征具有重要影響。更進一步而言，磁芯材料的金屬磁性粉末的質(zhì)量、配方、工藝直接影響到電感的性能，如磁導(dǎo)率、飽和磁通密度等。常見的電感磁粉包括鐵粉芯、鐵硅鋁磁芯、鐵氧體磁芯、錳-鋅鐵氧體磁芯以及鎳-鋅鐵氧體磁芯等。電感的設(shè)計目標(biāo)是最小的體積、最高的效率和在最寬廣的環(huán)境條件下滿足要求的性能。遺憾的是，能夠產(chǎn)生最小體積的磁心材料具有最低的效率，而最高效率的材料導(dǎo)致的是最大的尺寸。這樣，電感設(shè)計必須在允許的電感尺寸和能夠允許的最低效率之間進行折中。那么，磁心材料的選擇將建立在使最關(guān)鍵的或最主要的參數(shù)方面獲得最好的特性和在其他參數(shù)方面也獲得可接受特性折中的基礎(chǔ)之上金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告高功率、小體積等電感特性需求日益增長，金屬軟磁粉芯電感優(yōu)勢突出。過去主流芯片電感主要采用鐵氧體材質(zhì)，其損耗較低，但飽和特性相對較差，隨著電源模塊的小型化和電流增加，鐵氧體電感體積和飽和特性已很難滿足當(dāng)前發(fā)展需求，不適用大電流場景。相較于傳統(tǒng)的磁性材料，金屬軟磁材料具有更高的飽和磁感應(yīng)強度，從而為大功率設(shè)備提供更穩(wěn)定、更強大的磁通量支持；其次熱穩(wěn)定性方面表現(xiàn)卓越，大功率往往帶來大發(fā)熱量，良好的熱穩(wěn)定性能夠保高溫環(huán)境下的穩(wěn)定。隨著高性能計算（HPC）系統(tǒng)，特別是AI服務(wù)器的市場規(guī)模不斷擴大，其核心處理器，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，以及內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。AI服務(wù)器中，CPU、GPU、內(nèi)存等及各種接口都需要供電，因此電源管理系統(tǒng)就顯得非常重要，功率管理水平的提升顯得更加重要。小型化、大功率、高頻率場景日益豐富，芯片電感大展身手。芯片電感是一種特殊形式的一體成型電感，其尺寸微小，但性能優(yōu)越，廣泛應(yīng)用于各類集成電路中，起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。AI快速發(fā)展導(dǎo)致對于算力的要求爆發(fā)增長，傳統(tǒng)的鐵氧體電感體積和飽和特性滿足不了高性能GPU的要求，金屬軟磁粉或羰基鐵粉制作的芯片電感具有體積小、效率高、散熱好等優(yōu)點，可以更好適應(yīng)芯片低電壓、大電流、大功率場景，耐受大電流沖擊，開關(guān)頻率可達500kHz~10MHz，更加適用于AI服務(wù)器、AIPC、AI手機、智能駕駛、AI機器人、DDR等大算力應(yīng)用場景。AI發(fā)展拉動GPU銷量激增和迭代加速，引發(fā)對芯片電源模塊的批量供應(yīng)和性能升級的雙重需求。根據(jù)華AI算力將增長500倍超過100ZFLOPS。算力需求的爆發(fā)式增長，直接引致AI服務(wù)器的出貨量和占比的加速提升。根據(jù)TrendForce公布的《AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報告》，預(yù)估2024年AI服務(wù)器出貨量可上升至167萬臺，年增長率達41.50%，預(yù)估2024年AI服務(wù)器產(chǎn)值將達1870億美元，在服務(wù)器中的整體占比高達65%。GPU作為AI服務(wù)器的核心算力芯片，占據(jù)目前AI芯片市場80%以上的市場份額，AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展直接拉動GPU的銷量激增和迭代加速，繼而引發(fā)了對芯片電源模塊的批量供應(yīng)和性能升級的雙重需求。算力提升，大功率場景催生芯片電感需求。以英偉達的GPU為例，其2022年推出的型號為H100SXM的GPU的算力指標(biāo)TF32和FP16分別為0.49PFLOPS和0.99PFLOPS，而其擬推出的B200GPU的TF32和FP16分別提高至1.12PFLOPS和2.25PFLOPS，其功耗水平亦由700W增加至1000W，雖然單位算力的能耗有所降低，金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告但單體GPU的能耗水平仍增長明顯，對芯片電源模塊的供電能力和質(zhì)量要求隨之提升，進而對芯片電源的核心元件芯片電感也提出了更高的用量和性能需求。型號架構(gòu)發(fā)布時間制程功耗性能提升方向V100Volta201712nm300W初代AI加速芯片A100Ampere20207nm400W多精度計算與HBM2e顯存H100Hopper20224nm700WHBM3顯存與NVLink8.0H200Hopper20234nm700-750W顯存帶寬升級B200Blackwell20254nm1000W雙芯片設(shè)計、HBM3e顯存B300Blackwell預(yù)計2025-1400W性能與功耗的進一步突破ASIC1ASIC191.9%算力下沉，AIPC和AI手機是芯片電感最具潛力的需求增長市場。PC及手機也用相當(dāng)數(shù)量的一體成型電感，傳統(tǒng)PC電感數(shù)量有10-30顆，村田稱智能手機大概采用50顆左右一體成型電感，AIPC和AI手機雖然算力需求相較于云端AI較小，目前尚未實現(xiàn)金屬軟磁芯片電感的替代。隨著未來算力下沉，AIPC和AI手機CPU/GPU等核心芯片算力和功率都會有進一步的提升，對更高效率、小體積、高可靠性和大功率的芯片電感需求也將逐步體現(xiàn)并替代傳統(tǒng)電感。并且，傳統(tǒng)鐵氧體難以7*24小時穩(wěn)定運行，電流波動大，影響數(shù)據(jù)傳輸，芯片電感能節(jié)省PCB板面積，有利于輕薄設(shè)計，對傳統(tǒng)鐵氧體電感替代是趨勢。在總量上，AI手機和AIPC的電感需求總量要高于數(shù)據(jù)中心GPU市場，是未來芯片電感需求最具增長潛力的市場。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)預(yù)測，2024全球AIPC出貨量將達到4800萬臺，占個人PC總出貨量的18%，預(yù)計到2025年，AIPC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%，到2028年AIPC出貨量將達到2.05億臺，滲透率達到約70%，2024-2028年期間的復(fù)合年增長率將超40%。根據(jù)Canalys報告，預(yù)計2024年全球16%的智能手機出貨為AI手機，到2028年，這一比例將激增至54%。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告表7:AI服務(wù)器用芯片電感市場規(guī)模單位20242025E2026E2027EAI服務(wù)器用GPU50080012001800平均單片芯片電感數(shù)量顆33557580芯片電感數(shù)量億顆4.49.014.4芯片電感單價元/顆3333市場規(guī)模億元5.013.227.043.2芯片電感壁壘高，認(rèn)證周期長，競爭格局好。芯片電感最上游是粉體制造，一般由超細霧化合金粉、羰基鐵粉、非晶粉等單獨或混合使用，超細霧化合金粉、羰基鐵粉制備具有較高壁壘，粒徑大小、表面性能、一致性等要求較高。另外傳統(tǒng)繞線電感在磁粉芯外繞銅線而成，芯片電感將采取銅鐵共燒工藝提高機械強度。下游客戶認(rèn)證周期較強，具有較高的準(zhǔn)入壁壘。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告電阻趨向片式化、集成化、小型化。電阻是限制電流的元件，主要用來控制電壓和電流，起到降壓、分壓、限流、隔離、濾波（與電容器配合）、匹配和信號幅度調(diào)節(jié)等作用，是各類電子產(chǎn)品不可或缺的元件。其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，主要用于消費電子、家電、工業(yè)自動化、航空航天、電力、軌道交通、汽車電子、新能源、充電樁、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，電阻已逐步趨向片式化、集成化和小型化。片式電阻需求量最高，市場份額高達90%。電阻是一種在電路中起到限制電流大小作用的被動電子元件。市場上電阻種類較多，其中片式電阻市場需求量最大，市場份額高達90%。片式電阻具有體積小、重量輕、電性能穩(wěn)定、可靠性高，精度高，高頻性能好和阻值公差小等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子和通信等領(lǐng)域。貼片電阻在電路中起到分壓、分流、阻抗匹配和濾波的作用，具有耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻、精確且溫度系數(shù)與阻值公差小等優(yōu)點。圖37:電阻種類圖38:厚膜電阻示意圖在新能源領(lǐng)域，厚膜電阻器和線繞電阻器是不可或缺的電阻器類型。貼片電阻按工藝可分為厚膜電阻和薄膜電阻。厚膜是采用絲網(wǎng)印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體（例如玻璃或氧化鋁陶瓷）上，然后燒結(jié)形成。薄膜是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料淀積在絕緣基體工藝（真空鍍膜技術(shù)）制成，目前最常用的是厚膜電阻。厚膜電阻器通過在氧化鋁或氮化鋁基板上印刷厚膜電阻漿料來制作，以其高功率密度、無電感和電容效應(yīng)以及廣泛的阻值范圍為特點。然而，它們的過載承受能力較低，需要高效的散熱設(shè)計。此外，鋼柵電阻器主要用于能量耗散的應(yīng)用場合。全球電阻行業(yè)中，臺灣國巨占主導(dǎo)地位，內(nèi)地企業(yè)以風(fēng)華高科為代表。電阻行業(yè)市場份額較為集中。根據(jù)華經(jīng)情報網(wǎng)數(shù)據(jù)，2020年全球電阻行業(yè)CR3為47%，銷售額市場占有率排名首位的是臺灣國巨，市占率達25%，其次為厚聲及華新科，占比分別為12%和10%，其他企業(yè)的市場份額均在10%以下。圖39:全球電阻廠商競爭格局圖40:片式電阻主要應(yīng)用領(lǐng)域其他其他Vishay4%厚聲大興電工厚聲大毅華新科大毅華新科工控工控通訊汽車從應(yīng)用領(lǐng)域來看，電腦和通訊是片式電阻最大的兩大應(yīng)用市場，在全球市場規(guī)模總額中的比例分別達到31%和27%。此外，汽車、家電、工控和照明等均為電阻器的主要應(yīng)用市場。隨著5G及物聯(lián)網(wǎng)、汽車電氣化應(yīng)用，市場對片式電阻的剛性需求將日益突出，將成為片式電阻未來的主要增長點。在AI系統(tǒng)中，因服務(wù)器工作的時間長、工作環(huán)境溫度高，電阻被廣泛應(yīng)用于分壓限流、信號調(diào)節(jié)、電源管理、反饋控制以及接口電路等關(guān)鍵功能中。這些應(yīng)用確保了設(shè)備運行中的電流和電壓穩(wěn)定性、信號傳輸?shù)木_性及電路的保護，從而顯著提升系統(tǒng)的整體可靠性與性能表現(xiàn)。隨著AI終端和AI服務(wù)器的快速發(fā)展，對電阻的需求和性能要求也在顯著提高。AI終端的功率和工作電流不斷提升，通常需要使用低阻值、高功率、高精度的電流感測電阻，以滿足更精細化的電流檢測需求，并保證檢測的準(zhǔn)確性和可靠性。如AI終端要求電阻具備超低容差、超低溫漂、更大工作溫度范圍等。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告龍磁科技：AI芯片電感0到1進階，推動公司業(yè)績高成長磁粉-軟磁粉芯-電感產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局，優(yōu)勢突出。電感上游是軟磁粉芯，軟磁粉芯上游是磁粉，軟磁粉的成分、純度、形貌等關(guān)鍵特征決定了軟磁材料的性能，軟磁粉芯的性能決定了電感性能，因此磁粉-軟磁粉芯-電感一體化布局將有利于快速響應(yīng)終端客戶需求，全產(chǎn)業(yè)鏈壓降成本，達到成本、效益、性能最優(yōu)化。高端電感業(yè)務(wù)獲國際訂單，實現(xiàn)0到1突破。2025年1月，公司依據(jù)中標(biāo)某國際客戶模壓高端電感產(chǎn)品2300萬訂單，標(biāo)志著公司電感業(yè)務(wù)布局已經(jīng)開花結(jié)果，實現(xiàn)0到1的進階，公司電感產(chǎn)品得到國際大廠認(rèn)證，一舉進入國際客戶高端市場供應(yīng)鏈，完成高端市場、高端產(chǎn)品的重大突破，電感業(yè)務(wù)1到N蛻變指日可期。目前，公司磁粉-軟磁粉芯-（芯片）電感-全產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局至此已經(jīng)成形，產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢突出，未來極具成長性。龍磁金屬龍磁新能源龍磁新能源軟磁粉料制備磁粉芯生產(chǎn)磁粉芯生產(chǎn)磁性器件生產(chǎn)磁性器件生產(chǎn)下游消費應(yīng)用下游消費應(yīng)用主業(yè)穩(wěn)健成長，全球最具競爭力的磁性材料及器件制造商。龍磁科技目前已成為國內(nèi)最大的永磁鐵氧體濕壓磁瓦生產(chǎn)企業(yè)之一，基于在永磁鐵氧體產(chǎn)品的技術(shù)積累和創(chuàng)新延伸，公司2020年以來積極布局第二曲線軟磁產(chǎn)業(yè)鏈，軟磁粉料、磁粉芯、電感器件、微型逆變器四位一體全面發(fā)展，構(gòu)建軟磁產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈深度布局融合，實現(xiàn)雙輪驅(qū)動，高質(zhì)量發(fā)展。鐵氧體永磁濕壓磁瓦主要用于微特電機，終端客戶是汽車和家電。永磁鐵氧體是下游微特電機的核心部件，常用于控制系統(tǒng)中，終端主要用于汽車、摩托車、家用電器、電動工具和健身器材等行業(yè)，按終端應(yīng)用領(lǐng)域分類，汽車消費約占60%，家電占33%，其他7%。公司目前終端客戶結(jié)構(gòu)中約75%是汽車行業(yè)，客戶群體高端，主要面向世界500強企業(yè)，眾多國內(nèi)外知名的公司成為公司穩(wěn)定的客戶。隨著汽車自動化、智能化升級，單車用微特電機數(shù)量明顯增加，鐵氧體永磁濕壓磁瓦需求穩(wěn)步提升。圖42:濕壓磁瓦在汽車中的應(yīng)用鐵氧體永磁業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，目前4.5萬噸，擴建至6萬噸/年規(guī)劃穩(wěn)步推進。公司目前鐵氧體永磁產(chǎn)能4.5萬噸/年，其中9材以上高性能產(chǎn)品比例不斷提高。公司越南工廠當(dāng)前產(chǎn)能4000噸/年，上半年凈利潤2098萬元，凈利率超30%，盈利能力遠超國內(nèi)，越南基地產(chǎn)能將提升至1萬噸/年，廬江、金寨工廠技改升級，最終永磁總規(guī)模達到6萬噸/年。后續(xù)1.5萬噸/年產(chǎn)能提升中，金山工廠搬遷提質(zhì)增效，越南工廠低成本高利潤產(chǎn)能繼續(xù)擴張，新增產(chǎn)能具備更強盈利能力。公司未來實現(xiàn)濕壓磁瓦6萬噸/年規(guī)模，產(chǎn)能規(guī)模超過日本TDK達到全球最大，技術(shù)也對標(biāo)日本TDK。軟磁導(dǎo)入新能源車企產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)能將擴張至近3萬噸/年。公司最初建設(shè)金屬粉芯設(shè)計產(chǎn)能5000噸/年，軟磁鐵氧體設(shè)計產(chǎn)能6000噸/年，目前已批量生產(chǎn)，軟磁產(chǎn)品已直接或間接進入國內(nèi)外頭部新能源車企的供應(yīng)鏈體系，得益于公司在汽車零部件客戶中的良好口碑，公司將持續(xù)推動海外汽車零部件客戶的軟磁產(chǎn)品認(rèn)證。公司規(guī)劃在泰國建設(shè)軟磁工廠，投資2.5億元，產(chǎn)能規(guī)模8000噸/年，泰國基地建成后，重點進入海外客戶供應(yīng)鏈體系，進一步提升公司海外生產(chǎn)占比和銷售占比，提高公司盈利能力競爭力和海外客戶市占率水平。此外公司還規(guī)劃在金寨新增軟磁生產(chǎn)線項目，包括1萬噸/年高性能軟磁鐵氧體原材料和1萬噸/年軟磁鐵氧體磁芯。項目全部建成后，軟磁產(chǎn)能接近3萬噸。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告博遷新材：AI用MLCC高端納米鎳粉及電子銅粉需求高增，未來成長可期中國MLCC用納米鎳粉領(lǐng)軍企業(yè)。公司是全球領(lǐng)先的納米級電子專用高端金屬粉體材料規(guī)?；a(chǎn)商，中國納米材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的開拓者之一。產(chǎn)品主要包括納米級、亞微米級鎳粉和亞微米級、微米級銅粉、銀粉、銀包銅粉、合金粉。其中鎳粉、銅粉主要應(yīng)用于MLCC的生產(chǎn)，并廣泛應(yīng)用到消費電子、汽車、通信、航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品名稱特性用途鎳粉球形度好、振實密度高、電導(dǎo)率高、電遷移率小、對焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結(jié)溫度較高、與陶瓷介質(zhì)材料的高溫共燒性較好用于制造MLCC的內(nèi)部電極及其他電子組件的電極材料銅粉電導(dǎo)率高、燒結(jié)溫度低于鎳粉和陶瓷介質(zhì)材料MLCC外電極材料及其他電子組件的電極材料銀粉導(dǎo)電性好、球形度好、振實密度高繼續(xù)加工成導(dǎo)電銀漿，用于導(dǎo)電涂層鎳鉻合金粉/鎳錫合金粒徑均勻、球形度好、流動性好、微觀組織和元素分布粉/鎳鐵合金粉均勻、燒結(jié)活性高金屬粉末注射成型材料等銀包銅粉粒徑均勻、分散性好、抗氧化溫度高、導(dǎo)電性好主要應(yīng)用于制造電極漿料，可以替代部分銀粉應(yīng)用在HJT異質(zhì)結(jié)電池中，可降低電池片成本納米硅粉純度高、粒徑小、粒徑均勻、球形狀、分散性好鋰電池硅基負(fù)極（硅碳）納米鎳粉生產(chǎn)技術(shù)要求高，具有技術(shù)護城河。公司納米鎳粉主要應(yīng)用于MLCC的生產(chǎn)，MLCC趨向小型化，納米鎳粉對MLCC的發(fā)展至關(guān)重要，要求鎳粉球形度好、振實密度高、電導(dǎo)率高、電遷移率小、對焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結(jié)溫度較高、與陶瓷介質(zhì)材料的高溫共燒性好等諸多細節(jié)指標(biāo)，金屬粉體材料制備方法無論是基于何種方法都須依靠復(fù)雜的工藝流程和高昂的設(shè)備投入完成，生產(chǎn)過程具有技術(shù)工藝要求較高、多學(xué)科交叉綜合的特點。目前全球范圍內(nèi)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量有限，大部分為日韓企業(yè)，技術(shù)與工藝保密程度高。公司采用常壓下物理氣相冷凝法（PVD）制備超細金屬粉末，填補了國內(nèi)該技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的空白，并且公司作為唯一起草單位，起草與制定了我國第一項電容器電極鎳粉行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號：YS/T公司80mn鎳粉全球頂尖水平，第一大客戶為三星電機，占比超50%。公司大規(guī)模量產(chǎn)的80nm鎳粉粒徑已達到全球頂尖水準(zhǔn)，高端電子漿料用新型小粒徑鎳粉相關(guān)產(chǎn)品已成功導(dǎo)入海外主要客戶的供應(yīng)鏈體系并形成批量銷售，進入三星電機、臺灣華新科、臺灣國巨等知名MLCC生產(chǎn)商產(chǎn)業(yè)鏈。2021年全球前十大廠商合計占據(jù)MLCC行業(yè)91.80%的全球市場份額，其中三星電機占據(jù)該行業(yè)市場份額20%以上，是全球第二大MLCC生產(chǎn)企業(yè)，2024年上半年公司對三星電機的銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比重51.24%。深耕小粒徑鎳粉粉體，持續(xù)拓寬產(chǎn)品譜系。公司聚焦180納米以下小粒徑成品粉體的研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)工作。公司一方面對現(xiàn)有生產(chǎn)制造工藝進行改革創(chuàng)新，通過開發(fā)新分級工藝、調(diào)整工藝路線等有效途徑，使得分級過程更為精準(zhǔn)可控；一方面，圍繞市場需求趨勢布局產(chǎn)品線，加大適配高容電子漿料用小粒徑成品粉體開發(fā)力度，推出多種新型號和粒徑規(guī)格的粉體產(chǎn)品，實現(xiàn)MLCC用全系列電極鎳粉產(chǎn)品布局，助力公司未來在高端金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告電極鎳粉市場的深度挖掘與拓展。圖43:博遷新材納米鎳粉產(chǎn)品高銀價壓力下銀包銅粉出貨持續(xù)增長，降低HJT低溫漿料成本。以銅為內(nèi)核，銀層在外的核殼結(jié)構(gòu)的粉體狀產(chǎn)品，其抗氧化性好、振實密度高、電導(dǎo)率高，電遷移率小，分散性好，可在多數(shù)領(lǐng)域有替代銀粉的應(yīng)用，也應(yīng)用于新興的HJT異質(zhì)結(jié)電池領(lǐng)域。公司已建三條HJT異質(zhì)結(jié)電池用銀包銅粉產(chǎn)線，2023年順利完成了從中試產(chǎn)線到半自動量產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化，為下游客戶提供一系列低銀含量定制化產(chǎn)品，滿足客戶端日益增長的高性能、圖44:HJT電池優(yōu)勢圖45:HJT電池成本下降相關(guān)因素納米硅粉，下一代負(fù)極材料。硅碳負(fù)極可輕易突破能量密度瓶頸，是下一代高效能鋰電負(fù)極材料。石墨負(fù)極克容量已接近理論極限，硅基材料更能滿足未來高能量密度電池要求。石墨理論克容量為372mAh/g，目前高端石墨量產(chǎn)克容量已達到360mAh/g以上，進一步提升的空間不大，而硅材料的高溫理論克容量為4200mAh/g，金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告超出石墨類負(fù)極十倍有余。昊鉑電池研發(fā)部負(fù)責(zé)人李進表示，把基于先進硅負(fù)極的全固態(tài)電池能量密度由300wh/kg提升到350wh/kg的一個水平，能夠在相同重量下達到3倍電量。圖46:硅基材料比石墨具有更大的比容量圖47:歐陽明高院士團隊固態(tài)電池研發(fā)技術(shù)路線圖持續(xù)推進硅基材料新品開發(fā)，解決負(fù)極膨脹問題，中試產(chǎn)線已經(jīng)基本建成。公司依托技術(shù)及研發(fā)優(yōu)勢，協(xié)同客戶進行硅基材料的新品開發(fā)工作，基于獨有的常壓下等離子體加熱氣相冷凝法制備納米硅粉，具備純度高、粒徑小等優(yōu)勢。公司配合下游客戶共同解決硅基負(fù)極材料體積膨脹問題，共同探討驗證硅基材料在固態(tài)電池應(yīng)用領(lǐng)域的可能性，為客戶定制差異化特性納米合金粉體。目前納米硅粉中試產(chǎn)線項目主體工程建設(shè)已基本完成，目前正在推進自動化控制系統(tǒng)建設(shè)，后續(xù)將逐步安排開機調(diào)試工作及驗收工作。圖48:公司營業(yè)收入變化（百萬元）圖49:公司各產(chǎn)品毛利率變化400200鎳粉銅粉銀粉銀銅粉其他60%50%40%30%20%10%鎳粉銀粉銅粉鎳粉銀粉銀銅粉金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告東睦股份：緊抓國內(nèi)芯片電感發(fā)展機遇，SMC業(yè)務(wù)產(chǎn)能快速擴張粉冶新材料單項冠軍，P&S+SMC+MIM三大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展。公司是國內(nèi)粉末冶金新材料行業(yè)龍頭企業(yè)，主要從事粉末壓制成形（P&S）、軟磁復(fù)合材料（SMC）和金屬注射成形（MIM）三大業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于折疊屏手機、新能源、汽車等成長領(lǐng)域。圖50:分產(chǎn)品營收結(jié)構(gòu)占比（2024H1）圖51:分產(chǎn)品毛利結(jié)構(gòu)（2024H1）緊抓電感發(fā)展機遇，SMC業(yè)務(wù)產(chǎn)能快速擴張。金屬軟磁粉芯兼具多種優(yōu)勢，制成的電感產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光伏、新能源車、儲能、家電等領(lǐng)域，目前國內(nèi)光伏主要頭部廠商均為公司客戶。2024H1公司SMC產(chǎn)品下游中，光伏領(lǐng)域占比36%，新能源汽車領(lǐng)域占比16%。近年來，公司緊抓電感發(fā)展機遇，SMC板塊發(fā)展步入“快車道”，SMC板塊產(chǎn)銷量由2019年的6000余噸增至2023年的2.7萬噸以上，新建6萬噸產(chǎn)能亦正加速推進，截至2023年報，浙江東睦科達3號廠房建設(shè)完畢，山西磁電公司一期工程建成并投入試生產(chǎn)，公司SMC年產(chǎn)能已達7萬噸，預(yù)計未來將增至10萬噸以上。算力發(fā)展有望推進金屬軟磁新型一體化電感等需求爆發(fā)式增長，公司努力進行技術(shù)研發(fā)及市場開拓并取得突破進展。順應(yīng)算力建設(shè)發(fā)展，公司積極推廣運用高性能鐵鎳系和鐵硅系產(chǎn)品，推進金屬軟磁新型一體化電感等技術(shù)的研發(fā)和市場開拓，為某大客戶開發(fā)的芯片電感銷售逐步增量，以及服務(wù)器電源等算力建設(shè)相關(guān)磁性材料面臨機遇期，2023年公司實現(xiàn)芯片電感和服務(wù)器電源軟磁材料銷售收入6854萬元，2024上半年已達5229萬折疊屏迎來1-N爆發(fā)增長階段，鉸鏈正放量。折疊屏手機是智能手機中快速增長的細分市場，且是高端市場的重要機型，將有望成為近幾年高端智能手機市場的熱門產(chǎn)品。鉸鏈為折疊屏手機核心部件，MIM是其核心工藝，公司作為MIM行業(yè)頭部廠商，華為/蘋果均為公司重要客戶，有望率先受益行業(yè)增長，公司目前已實現(xiàn)了由折疊機MIM零件向MIM零件+模組的跨越式發(fā)展。此外，公司創(chuàng)新式開發(fā)了鈦合金大批量生產(chǎn)工藝技術(shù)，為公司未來拓展鈦合金大規(guī)模用于消費電子、醫(yī)療等領(lǐng)域奠定了堅實基礎(chǔ)，為MIM技術(shù)的運用開辟了另一條潛在增長曲線。2024年公司預(yù)計歸母凈利潤3.8-4.1億，同比增長92%-107%，其中MIM新材料技術(shù)平臺的主營業(yè)務(wù)收入預(yù)計同比增長超過85%。數(shù)據(jù)來源：IDC，中信建投證券受益于汽車出海+海外競爭對手退出，公司P&S業(yè)務(wù)顯著增長。粉末冶金下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，公司深耕P&S業(yè)務(wù)多年，龍頭地位鞏固，產(chǎn)品主要供給國內(nèi)外汽車行業(yè)中高端客戶，粉末冶金材料具備高性能及低成本優(yōu)勢，在汽車中的應(yīng)用愈發(fā)廣闊，近年來伴隨國外粉末冶金廠家逐步減少投資并退出，國外客戶供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移，疊加中國汽車出口量快速增長，帶動公司P&S業(yè)務(wù)平穩(wěn)增長。2024年上半年，公司P&S業(yè)務(wù)收入同比增長約26%，并在第二季度單季創(chuàng)歷史新高。圖54:小象電動產(chǎn)品應(yīng)用案例金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告參股小象電動，人形機器人+新能車有望帶動軸向電機高速發(fā)展。軸向磁通電機質(zhì)量輕、體積小，具備更高的功率/扭矩密度，在電動汽車、人形機器人等領(lǐng)域具有極大的應(yīng)用潛力。公司參股小象電動22%股權(quán)，根據(jù)小象電動官網(wǎng)，其擁有自主研發(fā)的聚能磁軸向磁通電機等核心技術(shù)，目前已完成批量化產(chǎn)品生產(chǎn)及驗證，應(yīng)用于國內(nèi)多家機器人企業(yè)。小象電動有望與公司主業(yè)形成技術(shù)協(xié)同，不僅可加強公司對電機及非車用粉末冶金應(yīng)用的技術(shù)研究，公司P&S、SMC等業(yè)務(wù)亦可賦能解決電機生產(chǎn)工藝難題。金屬新材料金屬新材料行業(yè)深度報告鉑科新材：三大業(yè)務(wù)同時發(fā)力業(yè)績高增，芯片電感繼續(xù)加碼釋放潛力三條增長曲線同步發(fā)力，芯片電感業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼。公司主要產(chǎn)品包括金屬軟磁粉、金屬軟磁粉芯及芯片電感等磁元件。公司產(chǎn)品及解決方案被廣泛應(yīng)用于光伏發(fā)電、新能源汽車及充電樁、數(shù)據(jù)中心（UPS、服務(wù)器電源、GPU芯片電源）、AI、智能駕駛、儲能、通訊電源、變頻空調(diào)、消費電子、電能質(zhì)量整治（有源電力濾波器APF）、軌道交通等領(lǐng)域，屬于碳中和和AI產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。上半年，公司三大主業(yè)同步發(fā)力，其中金屬軟磁粉芯營收5.86億元，同比+7.03%；金屬軟磁粉末營收0.14億元，同比+25.26%；芯片電感業(yè)務(wù)進入高速增長期，上半年銷售1.95億元，環(huán)比23H2增長138.92%，占營收比重達到了24.5%。金屬軟磁粉芯、金屬軟磁粉末產(chǎn)能繼續(xù)擴張，產(chǎn)品升級引領(lǐng)行業(yè)。公司惠東、河源雙生產(chǎn)基地，2023年河源基地2萬噸/年產(chǎn)能建成投產(chǎn)，今年產(chǎn)能逐步釋放；惠東基地將升級改造，產(chǎn)能繼續(xù)提升。金屬軟磁粉末方面，公司2023年內(nèi)籌建年產(chǎn)能6000噸/年的粉體工廠，預(yù)計2024年下半年可釋放部分產(chǎn)能，2025年建設(shè)完成，貢獻新的業(yè)績增長點。公司磁粉芯產(chǎn)品從“鐵硅1代”不斷迭代升級至“鐵硅4代”，覆蓋5kHz~2MHz頻率段應(yīng)用體系，公司推出NPV、NPC系列新品，性能領(lǐng)先，NPV、NPC的升級產(chǎn)品GPV、GPC系列2024年推向市場；在研鐵硅5代磁粉芯已經(jīng)取得實驗室突破性進展，損耗在鐵硅4代的基礎(chǔ)上進一步降低約50%，領(lǐng)先的產(chǎn)品性能將進一步夯實公司在金屬軟磁粉芯行業(yè)中的性能領(lǐng)先地位。高性能金屬軟磁材料+獨創(chuàng)高壓成型和銅鐵共燒工藝，壁壘高。公司的一體成型芯片電感產(chǎn)品采用了公司自主生產(chǎn)的新型金屬軟磁粉末并結(jié)合獨創(chuàng)的高壓成型和銅鐵共燒工藝，制造出了具有更高效率、小體積、高可靠性和大功率的一體成型芯片電感產(chǎn)品，能夠有效適配AI服務(wù)器領(lǐng)域GPU芯片供電的新需求，從而為芯片供電模塊向小型化、高功率化方向的快速發(fā)展提供必要條件。芯片電感業(yè)務(wù)已經(jīng)成為公司第二增長曲線?；诠驹诮饘佘洿挪牧袭a(chǎn)品的持續(xù)迭代和性能領(lǐng)先，公司針對芯片電感開發(fā)出適用開關(guān)頻率可達5khz~10MHz的金屬軟磁復(fù)合材料，為金屬軟磁材料進入更高頻率段的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域提供了可能性。結(jié)合獨創(chuàng)的高壓成型銅鐵共燒工藝，公司已經(jīng)開啟了一條廣闊的服務(wù)半導(dǎo)體供電領(lǐng)域的新賽道，完成了從發(fā)電端到負(fù)載端電能變換（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆蓋的產(chǎn)品線布局。芯片電感業(yè)務(wù)現(xiàn)已發(fā)展為公司的第二條增長曲線，對公司發(fā)展具有里程碑的意義。AI算力大時代，芯片電感下游客戶認(rèn)證持續(xù)推進。公司芯片電感產(chǎn)品迎合大功率、小體積趨勢，完成了公司從發(fā)電端到負(fù)載端電能變換全覆蓋的產(chǎn)品線布局。芯片電感起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用，金屬軟磁材料制成的芯片電感更加適用于GPU、人工智能、自動駕駛、AI服務(wù)器、AI筆記本、通訊電源、礦機等大算力應(yīng)用場景，市場前景廣闊。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)取得MPS、英飛凌等全球知名半導(dǎo)體廠商的高度認(rèn)可，通過半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案提供商間接