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班級(jí):班級(jí):姓名:學(xué)號(hào):考室:任課教師:出卷單位:裝訂線《電子產(chǎn)品工藝與制作技術(shù)》課程試題(7)一、填空題(每空1分,共30分)1、____________是無(wú)需對(duì)印制板鉆插裝孔,直接將片式元器件或適合表面貼裝的微型元器件貼、焊到印制板或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù),一般表示為_______。2、SMT組裝工藝技術(shù)包括:____________、____________、____________、____________、____________、____________。3、AOI技術(shù)是:____________技術(shù)。THTI技術(shù)是:____________技術(shù)。4、用萬(wàn)用表測(cè)量直流電壓時(shí),紅表筆接_________、黑表筆接_________,測(cè)量完畢,轉(zhuǎn)換開關(guān)應(yīng)置于_________或交流電壓__________。5、常用的集成電路封裝方式有:__________、__________、__________、__________、__________等。6、根據(jù)電感器的色環(huán)用直標(biāo)法寫出電感器的電感量及誤差1?棕灰金金:_________、2?綠蘭棕銀:_________、3?蘭灰紅金:_________、4?紅紅黑金:_________。7、用指針式萬(wàn)用表測(cè)非電解電容器時(shí),應(yīng)選擇________檔。8、常用的整機(jī)裝配工藝:__________、__________、__________、__________、__________、__________。二、選擇正確答案。(每小題2分,共20分)1、接觸起電可發(fā)生在()A、固體-固體、液體-液體的分界面上B、固體-液體的分界面上C、以上全部2、技術(shù)文件的種類、數(shù)量隨電子產(chǎn)品的不同而不同,總體上分為設(shè)計(jì)文件和工藝文件。其中()A、設(shè)計(jì)文件必須標(biāo)準(zhǔn)化B、工藝文件必須標(biāo)準(zhǔn)化C、無(wú)論是設(shè)計(jì)文件還是工藝文件都必須標(biāo)準(zhǔn)化3、整機(jī)調(diào)試包括調(diào)整和測(cè)試兩部分工作。即()A、對(duì)整機(jī)內(nèi)固定部分進(jìn)行調(diào)整,并對(duì)整機(jī)的電性能進(jìn)行測(cè)試。B、對(duì)整機(jī)內(nèi)可調(diào)部分進(jìn)行調(diào)整,并對(duì)整機(jī)的機(jī)械性能進(jìn)行測(cè)試。C、對(duì)整機(jī)內(nèi)可調(diào)部分進(jìn)行調(diào)整,并對(duì)整機(jī)的電性能進(jìn)行測(cè)試。4、工藝文件明細(xì)表是工藝文件的目錄。成冊(cè)時(shí),應(yīng)裝在()A、
工藝文件的最表面B、工藝文件的封面之后C、無(wú)論什么地方均可,但應(yīng)盡量靠前。5、絕緣材料又叫()A、磁性材料 B、電介質(zhì)C、輔助材料6、軟磁材料主要用來(lái)()。A、導(dǎo)磁B、儲(chǔ)能C、供給磁能7、具有撓性,能折疊、彎曲、卷繞,自身可端接以及三維空間排列的印制電路板稱為()印制電路板。A、雙面B、多層C、軟性8、對(duì)不同頻率的電路應(yīng)選用不同的線材,要考慮高頻信號(hào)的()。A、特性阻抗B、趨膚效應(yīng)C、阻抗匹配9、用指針式萬(wàn)用表R×1KΩ,將表筆接觸電容器(1uF以上的容量)的兩個(gè)引腳,若表頭指針不擺動(dòng),說(shuō)明電容器()。A、沒(méi)有問(wèn)題 B、短路C、開路10、用指針式萬(wàn)用表R×1KΩ檔測(cè)電解電容器的漏電阻值,在兩次測(cè)試中,測(cè)得漏電阻值小的那一次,黑表筆接的是電解電容的()極。A、正 B、負(fù)三、簡(jiǎn)答題(30分)1.簡(jiǎn)述超外差式收音機(jī)輸入回路、變頻回路、檢波回路、AGC電路、功率放大電路的作用。(10分)2.解釋焊接過(guò)程中貼片元件形成墓碑現(xiàn)象的原因。(5分)3.簡(jiǎn)述SMT工藝流程,說(shuō)明各種設(shè)備的用途。(5分)4.片式元件保護(hù)層的結(jié)構(gòu)?說(shuō)明每層的作用。(5分)5.簡(jiǎn)要回答AOI技術(shù)的
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