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《紅外探測材料型號命名方法》（征求意見稿）編制說明本文件代替GB/T11296-1989《紅外探測材料型號命名方法》，與GB/T11296-1989相比，除結構調整和編輯性改動外，主要技術變a）更改了產(chǎn)品型號組成結構，由之前的“材料主要成分摻雜物質-同一組分中不同的配比或不同的技術參數(shù)”改為化合物半第四特征值”以及熱釋電材料的“材料尺寸-材料名稱/第一特征值-b）更改了材料名稱中銻化銦、碲鎘汞材料的縮寫符號，銻化銦c）將命名方法分為化合物半導體材料和熱釋電材料兩類，分別）；d）化合物半導體材料中增加了碲鋅鎘、銻化鎵、銦鎵砷、二類）；e）刪除了原標準中對各型號結構部分的說明（見1989年版第1）；f）增加了對每種材料的材料尺寸、材料名稱、各特征值的代表）；考了GB/T14844-2018半導體材料牌號表號結構生產(chǎn)制造以及材料特性關鍵信息，例如制備方法、摻雜物質、圖1銻化銦拋光晶片型號命名圖2碲鋅鎘拋光晶片型號命名圖3硫化鎘晶片型號命名圖4半導體材料牌號命名方法中晶片的牌號表示方法圖5半導體材料牌號命名方法中外延片的牌號表示方法圖6紅外探測半導體材料型號結構圖6紅外探測熱釋電材料型號結構從標準本身來看，GB/T11296-1989《紅外探測材料型號命名方國際認可度來看，GB/T11296-1989作為國家標準，在國際

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