《金相分析基礎(chǔ)》-課件：化學(xué)拋光和電解拋光

金相分析基礎(chǔ)電解拋光和化學(xué)拋光電解拋光概念概念：采用電化學(xué)溶解作用，使試樣達(dá)到拋光的目的。也稱陽極拋光或電拋光1.裝置2.原理利用陽極腐蝕法使試樣表面光滑平整。再經(jīng)電解浸蝕顯示出試樣的組織薄膜理論電解拋光原理12試樣表面形成厚薄不均的電解液薄膜；膜很薄的地方（試樣凸起處），電流密度很大，膜很厚的地方（試樣凹陷處），電流密度很小；凸起頂峰的地方電流密度最大，金屬迅速地溶解于電解液中，而凹陷部分溶解較慢。3電解拋光原理磷酸、硝酸、過氯酸、鉻酸等，具有氧化能力，是主要成分。作用是鈍化試樣產(chǎn)生黏稠膜。①

酸類用來沖淡酸類，并能溶解在拋光過程中磨面上所產(chǎn)生的薄膜，如酒精、冰醋酸、醋酸酐、甘油。②

溶媒③

水基本稀釋劑，控制電解液的濃度，一般用蒸餾水電解拋光溶液?

電解的金屬不同，電解拋光液的成分也不同。?

成分是確定電解拋光品質(zhì)的重要因素。?

對(duì)電解拋光液的要求如下：（1）應(yīng)有一定粘度（2）沒有電流通過時(shí)，陽極應(yīng)不腐蝕（3）應(yīng)包含一種或多種半徑大的離子，如PO

，SO3-2-44（4）電解液應(yīng)適宜室溫使用，且隨溫度變化不敏感（5）電解液的配置應(yīng)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定、安全電解拋光優(yōu)缺點(diǎn)（與機(jī)械拋光比較）優(yōu)點(diǎn)1234無劃痕，無附加變形層，尤其適用于極易加工變形的材料適合較硬材料拋光，比機(jī)械拋光迅速對(duì)磨光要求低，只需磨到800號(hào)砂紙大面積的磨面，也可以獲得良好拋光效果電解拋光優(yōu)缺點(diǎn)（與機(jī)械拋光比較）缺點(diǎn)1234工件表面因鈍化而難于浸蝕，出現(xiàn)假象參數(shù)無法確定，需實(shí)驗(yàn)法不適合偏析金屬，不同的材料需要不同的拋光液5注意夾雜物的電解浸蝕屬性電解液有毒、強(qiáng)腐蝕性，甚至?xí)娊鈷伖庾⒁馐马?xiàng)1.

拋光前檢查電路；2.

一般電壓小于50伏；3.

電解拋光時(shí)間幾秒至四五分鐘；4.

拋光時(shí)不斷攪拌電解液，以免兩極因溫度過高而爆炸；5.

嚴(yán)格控制電解液溫度，可通水冷卻。不銹鋼電解拋光電流密度200系列不銹鋼：25—50安300系列不銹鋼：15—30安400系列不銹鋼：30—55安化學(xué)拋光原理：化學(xué)試劑對(duì)試樣表面的不均勻溶解（薄膜理論）。溶解速度低于電解拋光，拋光表面形成光滑起伏的波浪形?；瘜W(xué)拋光液的組成：氧化劑（拋光作用）+粘滯劑（利于拋光均勻進(jìn)行）。化學(xué)拋光化學(xué)拋光優(yōu)缺點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：操作簡(jiǎn)單，無需專用設(shè)備。無變形層，兼具化學(xué)腐蝕作用，對(duì)磨面要求不高缺點(diǎn)：拋光液容易失效，需要加熱，消耗快，易出現(xiàn)微小波紋起伏，高倍觀察受影響。比較三種拋光方法的優(yōu)缺點(diǎn)拋光方法機(jī)械拋光優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)復(fù)合拋光操作簡(jiǎn)單產(chǎn)生金屬變形層?

化學(xué)機(jī)械拋光?

電解機(jī)械拋光設(shè)備復(fù)雜，參數(shù)難選擇，不適合有偏析和分析夾雜物的拋光電解拋光

無變形層，兼浸蝕作用操作簡(jiǎn)單，不需設(shè)備，只適應(yīng)于低、中倍觀察，藥品消耗大，參數(shù)難選擇化學(xué)拋光無變形層，兼浸蝕作用振動(dòng)拋光振動(dòng)拋光機(jī)能最大限度減少試樣的磨損，帶來卓越的平整度和更少應(yīng)力變形，獲得沒有擾亂層和變形層的磨面，是電子顯微鏡分析和納米壓痕或顯微硬度測(cè)試的理想拋光方法。振動(dòng)拋光可以取代電解拋光。振動(dòng)拋光化學(xué)拋光和電解拋光拋光方法優(yōu)點(diǎn)操作簡(jiǎn)單缺點(diǎn)機(jī)械拋光產(chǎn)生金屬變形層設(shè)備復(fù)雜，參數(shù)難選擇，不電解拋光

無變形層，兼浸蝕作用

適合有偏析和分析夾雜物的拋光操作簡(jiǎn)單，不需設(shè)備，

只適應(yīng)于低、中倍觀察，無變形層，兼浸蝕作用

藥品消耗大，參數(shù)難選擇化學(xué)拋光創(chuàng)新選擇或組合適當(dāng)?shù)?/p>