Protel試題集及答案

第1頁(yè)共16頁(yè)P(yáng)rotel試題集---單選題B1.Protel99SE是用于()的設(shè)計(jì)軟件。A電氣工程B電子線(xiàn)路C機(jī)械工程D建筑工程C2．Protel99SE原理圖文件的格式為()。A*.SchlibB*.SchDocC*.SchD*.SdfC3．Protel99SE原理圖設(shè)計(jì)工具欄共有()個(gè)。A.5B.6C.7D.8C4.執(zhí)行()命令操作，元器件按水平中心線(xiàn)對(duì)齊。A.CenterB.DistributeHorizontallyC.CenterHorizontalD.HorizontalB5.執(zhí)行()命令操作，元器件按垂直均勻分布。A.VerticallyB.DistributeVerticallyC.CenterVerticallyD.DistributeB6.執(zhí)行()命令操作，元器件按頂端對(duì)齊。A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottomD7.執(zhí)行()命令操作,元器件按低端對(duì)齊.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottomC8.執(zhí)行()命令操作,元器件按左端對(duì)齊.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom風(fēng)嗯A9.執(zhí)行()命令操作,元?dú)饧从叶藢?duì)齊.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottomB10.原理圖設(shè)計(jì)時(shí),按下()可使元?dú)饧D(zhuǎn)90°。第2頁(yè)共16頁(yè)A.回車(chē)鍵B.空格鍵C.X鍵D.Y鍵B11.原理圖設(shè)計(jì)時(shí),實(shí)現(xiàn)連接導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)選擇()命令.A.Place/DrawingTools/LineB.Place/WireC.WireD.LineC12.要打開(kāi)原理圖編輯器,應(yīng)執(zhí)行()菜單命令.A.PCBProjectB.PCBC.SchematicD.SchematicLibraryA13.在原理圖設(shè)計(jì)圖樣上放置的元器件是()。A．原理圖符號(hào)B,元器件封裝符號(hào)C.文字符號(hào)D.任意B14.進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，必須啟動(dòng)()編輯器。CSchematicLibraryD.PCBLibraryB15.使用計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)上的()鍵可實(shí)現(xiàn)原理圖圖樣的縮小。B16.往原理圖圖樣上放置元器件前必須先()。A.打開(kāi)瀏覽器B.裝載元器件庫(kù)C.打開(kāi)PCB編輯器D.創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)文件B17.Protel99SE提供的是()仿真器。A.模擬信號(hào)B.混合信號(hào)C.數(shù)字信號(hào)D.直流信號(hào)B18，Protel99SE為設(shè)計(jì)者()仿真元器件庫(kù)。A.沒(méi)有提供B.提供C.不清楚D.只提供電源第3頁(yè)共16頁(yè)在電路仿真中，如有這三種共存時(shí)，在分析中優(yōu)先考慮的是()。A.“.IC”設(shè)置B.“.NS”設(shè)置C.定義元器件屬性D.不清楚AIC“.NS”共存時(shí)，在分析中優(yōu)先考慮的是()。A.“.IC”設(shè)置B.“.NS”設(shè)置C.定義元器件屬性D.不清楚C21，網(wǎng)絡(luò)表中有關(guān)網(wǎng)絡(luò)的定義是()。A.以“[”開(kāi)始，以“]”結(jié)束B(niǎo).以“〈”開(kāi)始，以“〉”結(jié)束C.以“(”開(kāi)始，以“)”結(jié)束D.以“{”開(kāi)始，以“}”結(jié)束A22，網(wǎng)絡(luò)表中有關(guān)元器件的定義是()。A.以“[”開(kāi)始，以“]”結(jié)束B(niǎo).以“〈”開(kāi)始，以“〉”結(jié)束C.以“(”開(kāi)始，以“)”結(jié)束D.以“{”開(kāi)始，以“}”結(jié)束B(niǎo)23，執(zhí)行()命令，即可彈出PCB系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置對(duì)話(huà)框。A.Design/BordOptionsB.Tools/PreferencesC.OptionsD.PreferencesA.連線(xiàn)排列B.元器件的排列C.元器件與連線(xiàn)排列D.除元器件與連線(xiàn)以外的實(shí)體排列A25，PCB的布線(xiàn)是指()。A.元器件焊盤(pán)之間的連線(xiàn)B.元器件的排列C.元器件排列與連線(xiàn)走向D.除元器件以外的實(shí)體連接C26，Protel99SE提供了多達(dá)()層為銅膜信號(hào)層。A.2B.16C.32D.8B27，Protel99SE提供了()層為內(nèi)部電源/接地層第4頁(yè)共16頁(yè)A.2B.16C.32D.8B28，在印制電路板的()層畫(huà)出的封閉多邊形，用于定義印制電路板形狀及尺寸。A.MultiLayerB.KeepOutLayerCTopOverlayD.BottomoverlayC29，印制電路板的()層只要是作為說(shuō)明使用。A.KeepOutLayerB.TopOverlayC.MechanicalLayersD.MultiLayerB30，印制電路板的()層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元器件標(biāo)號(hào)等。該類(lèi)層共有兩層。A.KeepOutLayerB.SilkscreenLayersC.MechanicalLayersD.MultiLayerD31，在放置元器件封裝過(guò)程中，按()鍵使元器件封裝旋轉(zhuǎn)。A.XB.YC.LD.空格鍵A32，在放置元器件封裝過(guò)程中，按()鍵使元器件在水平方向左右翻轉(zhuǎn)。A.XB.YC.LD.空格鍵B33，在放置元器件封裝過(guò)程中，按()鍵使元器件在豎直方向上下翻轉(zhuǎn)。A.XB.YC.LD.空格鍵C34，在放置元器件封裝過(guò)程中，按()鍵使元器件封裝從頂層移到底層。A.XB.YC.LD.空格鍵A35，在放置導(dǎo)線(xiàn)過(guò)程中，可以按()鍵來(lái)取消前段導(dǎo)線(xiàn)。A.BackSpaceB.EnterC.ShiftD.TabC36，在放置導(dǎo)線(xiàn)過(guò)程中，可以按()鍵來(lái)切換布線(xiàn)模式。A.BackSpaceB.EnterC.Shift+SpaceD.TabD37，Protel99SE為PCB編輯器提供的設(shè)計(jì)規(guī)則共分為()類(lèi)。第5頁(yè)共16頁(yè)A.8B.10C.12D.6Protel試題集---多選題1.Protel99SE由()設(shè)計(jì)系統(tǒng)組成。2．Protel99SE可以直接創(chuàng)建和打開(kāi)()文件。A.PCBB.PCBLibraryC.PCBProjectD.TextDocument3.使用()操作，可以實(shí)現(xiàn)Protel99SE圖樣放大與縮小控制。A.View菜單命令B.鍵盤(pán)按鍵C.鼠標(biāo)移動(dòng)D.工具欄按鈕4.往原理圖編輯平面上放置元器件的方法主要有()A.執(zhí)行Place/partB.從元器件庫(kù)管理器面板中選取C.使用常用元器件工具命令按鈕D.連線(xiàn)工具欄上放置元器件按鈕5.元器件Properties(屬性)操作框中設(shè)置的內(nèi)容主要有()C.LibraryrefD.Parameterslist6.原理圖設(shè)計(jì)選擇元器件的方法有()A.鼠標(biāo)直接選擇B.主工具欄中的按鈕C.菜單命令D.鍵盤(pán)快捷按鍵7.Protel99SE實(shí)現(xiàn)選擇元器件的復(fù)制命令有()A.Edrt/CopyB.Ctrl+CC.E+CD.任意鍵8.Protel99SE實(shí)現(xiàn)選擇元器件的剪切命令有()第6頁(yè)共16頁(yè)A.Edit/CutB.Ctrl+XC.E+TD.任意鍵9.Protel99SE實(shí)現(xiàn)選擇元器件的粘貼命令有()A.Edit/PasteB.Ctrl+VC.E+PD.任意鍵10.Protel99SE為原理圖設(shè)計(jì)提供的導(dǎo)線(xiàn)(Wire)模式有()A.90B.45C.自動(dòng)布線(xiàn)D.任意11.Proetel99SE為原理圖設(shè)計(jì)提供的繪制直線(xiàn)(line)模式有()A.90B.45C.自動(dòng)布線(xiàn)D.任意12.初始狀態(tài)的設(shè)置有()途徑。A.“.IC”設(shè)置B.“.NS”設(shè)置C.定義元器件屬性D.仿真類(lèi)型13.要對(duì)電路圖進(jìn)行仿真分析，應(yīng)使其包含()必要信息。A.仿真器模型B.激勵(lì)信號(hào)源C.網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)D.初始條件14.當(dāng)電路仿真完成后，仿真器輸出()文件。A.*.nsxB.*.sdfC.*.SchD.*.PCB15.Potel99SE為設(shè)計(jì)者提供的電路仿真分析設(shè)置有()。A.TransientAnalysisB.FourierAnalysisC.DCSweepAnalysisD.TransferFunctionAnalysis16，層次原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，可以采用()的方法。A.自頂向下B.自底向上C.分別獨(dú)立D.上下層同時(shí)17，電氣連接檢查規(guī)則的報(bào)告模式有()。A.FatalErrorB.ErrorC.WarningD.NoReport18，執(zhí)行原理圖打印操作，可選用()方法。第7頁(yè)共16頁(yè)A.選擇并執(zhí)行菜單命令File/PrintB.單擊標(biāo)準(zhǔn)工具欄上的打印按鈕C.按鍵盤(pán)上P鍵D.按鍵盤(pán)上的Ctrl+P19，在原理圖打印屬性對(duì)話(huà)框中，可以作()設(shè)置。A.SizeB.ScaleModeC.MarginsD.ColorSet20,印制電路板根據(jù)使用信號(hào)層數(shù)，分為()。A.單層板B.雙面板C.多層板D.空心板21，Potel99SE的PCB編輯器的工具欄有()。A.PCBStandardB.WiringC.UtilitiesD.Filter22，Potel99SE具有印制電路板的3D顯示功能，可以實(shí)現(xiàn)()。A.隨意旋轉(zhuǎn)B.縮小C.放大D.改變背景顏色23，阻焊層一般由阻焊劑構(gòu)成，阻焊層包括()層。A.TopPasteB.BottomPasteC.TopSolderD.BottomSolder的專(zhuān)用錫膏層，用以粘貼表面安裝元器件(SMD)。錫膏層包括()層。A.TopPasteB.BottomPastetomSolder25，Portel99SE為PCB編輯器提供了()放置導(dǎo)線(xiàn)模式。A.45°B.90°C.圓弧D.任意26，在PCB編輯狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)元器件封裝剪切操作，可執(zhí)行()命令。A.Edit/CutB.Ctrl+XE,TD.Edit/PastC.在鍵盤(pán)上擊鍵第8頁(yè)共16頁(yè)27，在PCB編輯狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)元器件封裝復(fù)制操作，可執(zhí)行()命令。A.Edit/CutB.Ctrl+VC.在鍵盤(pán)上擊鍵E,PD.Edit/Paste28.在PCB編輯狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)元器件封裝粘貼操作，可執(zhí)行()命令。A.Edit/CutB.Ctri+VC.在鍵盤(pán)上擊鍵E,PD.Edit/Paste29，執(zhí)行()命令，可完成自動(dòng)布線(xiàn)工作。A.AutoRoute/AllB.AutoRoute/Nett30，執(zhí)行()命令，拆除已布導(dǎo)線(xiàn)操作。A.Tools/Un-Route/AllB.Tools/Un-Route/Net3.A,B,D4.A.B.C5.A.C6.A.B.C7.A.B.C8.A.B9.A.B10.A.B11.A.B.D12.A.B.C13.A.B.D14.A.B15.A.B.C.D16.A.B17.B.C18.A.B19.B.C.D20.A.B.C21.22.A.B.C.D23.C.D24.A.B25.A.B.C26.A.C27.A.C28.C.D29.A.B.D30.A.B.C.DProtel試題集---判斷題1.(F)Protel99SE可以在DOS系統(tǒng)運(yùn)行。2.(F)Protel99SE可以用來(lái)設(shè)計(jì)機(jī)械工程圖。3.(T)Protel99SE是用于電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)的專(zhuān)用軟件。第9頁(yè)共16頁(yè)4.(T)Protel99SE只能運(yùn)用于Windows95以上操作系統(tǒng)。5.(T)Protel99SE采用設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)文件管理方式。6.(T)Protel99SE可以直接創(chuàng)建一個(gè)原理圖編輯文件。7.(T)Protel99SE可以直接創(chuàng)建一個(gè)PCB圖編輯文件。8.(F)Protel99SE的安裝與運(yùn)行對(duì)計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)配置沒(méi)有要求。9.(T)Protel99SE標(biāo)準(zhǔn)屏幕分辨率為1024×768像素。10(T).Protel99SE系統(tǒng)中的自由原理圖文件和自由PCB圖文件之間相互獨(dú)立，11.(T)如果只繪制電路原理圖，可以創(chuàng)建一個(gè)自由原理圖文件。12.(T)原理圖文件設(shè)計(jì)必須先裝載元器件庫(kù)，方可放置元器件。13.(F)打開(kāi)原理圖編輯器，就可以在圖樣上放置元器件。14.(T)原理圖設(shè)計(jì)連接工具欄中的每個(gè)工具按鈕都與Place選單中的命令一一29，(F)原理圖設(shè)計(jì)連接工具欄中的每個(gè)工具按鈕都與Place選單中的命令一一15.(F)原理圖的圖樣大小是“DocumentOptions”對(duì)話(huà)框中設(shè)置的。16.(T)Grids(圖樣?xùn)鸥?欄選項(xiàng)“Visible”用于設(shè)定光標(biāo)位移的步長(zhǎng)。17(T)．16Grids(圖樣?xùn)鸥?欄選項(xiàng)“Snap”用于設(shè)定光標(biāo)位移的步長(zhǎng)。18，(T)在電路仿真時(shí)，所有元器件必須具有仿真屬性。19，(T)Portel99SE提供的是混合信號(hào)仿真器，可以同時(shí)觀察模擬信號(hào)和數(shù)字20，(T)在電路實(shí)施仿真之前，一定要給電路添加合適的激勵(lì)源。21，(T)電路中如果包含不具有仿真屬性的元器件，仿真不可能成功。22，(T)電路的瞬態(tài)分析即動(dòng)態(tài)分析，其輸出是設(shè)計(jì)者定義時(shí)間間隔內(nèi)計(jì)算變量瞬態(tài)輸出電流或電壓值。23，(T)層次原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，只能采用自上而下的設(shè)計(jì)方法。第10頁(yè)共16頁(yè)24，(F)原理圖設(shè)計(jì)中，要進(jìn)行元器件移動(dòng)和對(duì)齊操作，必須先選擇該元器件。25，(T)將一個(gè)復(fù)雜的原理圖畫(huà)在多張層次不同的圖樣上，稱(chēng)為層次原理圖。T圖的圖樣上，具有相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的多條導(dǎo)線(xiàn)可視為是連接在一起27.(T)層次原理圖的上層電路方塊圖之間，只有當(dāng)方塊電路端口名稱(chēng)相同時(shí)才能連接在一起的。28.(F)層次原理圖的上層電路方塊圖之間，只能用總線(xiàn)連接方塊電路端口。30，(T)原理圖設(shè)計(jì)當(dāng)連線(xiàn)經(jīng)過(guò)元器件引腳時(shí)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)節(jié)點(diǎn)。32，(T)原理圖中的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和I/O端口表示的意義相同。33，(T)總線(xiàn)就是用一條線(xiàn)來(lái)代表數(shù)條并行的導(dǎo)線(xiàn)。35，(T)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，放置位文字好法國(guó)制文本框的功能是一樣的。36，(F)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，可以使用繪圖工具繪制元器件符號(hào)。37，(F)在原理圖圖樣上，放置的元器件時(shí)封裝模型。38，(T)使用計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)是那個(gè)的按鍵，可以控制原理圖放大或縮小。39，(F)用原理圖編輯器可以設(shè)計(jì)PCB圖。40，(T)導(dǎo)孔也稱(chēng)為焊盤(pán)，用來(lái)焊接元器件引腳。41，(T)導(dǎo)孔也稱(chēng)為過(guò)孔。用于連接各層導(dǎo)線(xiàn)之間的通路。42，(T)不同的元器件可以共用同一個(gè)元器件封裝。43，(F)原理圖符號(hào)與PCB元器件封裝存在一一對(duì)應(yīng)關(guān)系。44，(F)即使沒(méi)有電路原理圖，Portel99SE也能實(shí)現(xiàn)印制電路板的自動(dòng)布局和45，(T)自定義印制電路板形狀及尺寸，實(shí)際上就是在“KeepOutLayer”層上用線(xiàn)繪制出一個(gè)封裝的多邊形。第11頁(yè)共16頁(yè)46，(T)印制電路板的阻焊層一般由組焊劑構(gòu)成，使非焊盤(pán)處不粘錫。47，(T)印制電路板的錫膏層主要是用于產(chǎn)生表面安裝所需要的專(zhuān)用系錫膏層，用以粘貼表面安裝元器件(SMD)48，(T)印制電路板的絲印層主要用于繪制元器件外形輪廓以及元器件標(biāo)號(hào)等。50，(T)往PCB文件裝入網(wǎng)絡(luò)與元器件之前，必須裝載元器件庫(kù)。51，(F)PCB設(shè)計(jì)只允許在頂層(Toplayer)放置元器件。狀)和Dots(點(diǎn)狀)。 (公制)系統(tǒng)默認(rèn)為公制54，(T)在放置元器件封裝過(guò)程中，按L鍵可使元器件封裝從頂層移到底層。ab設(shè)置元器件屬性。6，(T)在連接導(dǎo)線(xiàn)過(guò)程中，按下Shift+Space鍵可以改變導(dǎo)線(xiàn)的走線(xiàn)形式。57，(T)在PCB編輯器中，可以通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)屬性對(duì)話(huà)框方便地設(shè)置元器件寬度。58，(T)焊盤(pán)就是PCB上用于焊接元器件引腳的焊接點(diǎn)。59，(T)PCB上的導(dǎo)孔可用來(lái)焊接元器件引腳。60，(T)銅膜填充常用于制作PCB插件的接觸面。電路板的抗干擾能力。BTProtelSE供的自動(dòng)布線(xiàn)器可以按指定元器件或網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線(xiàn)。第12頁(yè)共16頁(yè)Windows2000/NT或者(更高版本)操作系統(tǒng)下。B (PCB設(shè)計(jì)模塊)，(電路信號(hào)仿真)模塊和(PLD邏輯器設(shè)計(jì))模塊組成。數(shù)據(jù)庫(kù)默認(rèn)時(shí)都帶有設(shè)計(jì)工作組(DesignTeam),其中包括和(客戶(hù)(Guest))。系統(tǒng)管理員可以進(jìn)行修改密碼，增加(訪(fǎng)問(wèn)成員)，刪除設(shè)計(jì)成員，修改權(quán)限等操作。SE器)，(瀏覽管理器)，狀態(tài)欄以及命令指示欄等部分組成。6，原理圖設(shè)計(jì)窗口頂部為主菜單和主工具欄，左部為設(shè)計(jì)管理器(Design窗口為常用工具。除(主菜單)外，上述各部件均可根據(jù)需要打開(kāi)或關(guān)閉。7，圖紙方向:設(shè)置圖紙是縱向和橫向。通常情況下，在(繪圖及顯示)時(shí)設(shè)為橫向，在(打印)時(shí)設(shè)為縱向。兩種不同的網(wǎng)狀的網(wǎng)格。選擇“Organization”選項(xiàng)卡中，可以分別填寫(xiě)設(shè)計(jì)單位(名稱(chēng))，單位地址，圖紙編號(hào)及圖紙的總數(shù)，文件的(標(biāo)題名稱(chēng))以及版本號(hào)或日期等。10，原理圖設(shè)計(jì)工具包括畫(huà)總線(xiàn)、畫(huà)總線(xiàn)進(jìn)出點(diǎn)、(放置元件)、放置節(jié)點(diǎn)、放置電源、(畫(huà)導(dǎo)線(xiàn))、放置網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)、放置輸入/輸出點(diǎn)、放置電路方框圖、放置電路方框進(jìn)出點(diǎn)等內(nèi)容。線(xiàn)、節(jié)點(diǎn)、文字與圖形的放置與編輯。第13頁(yè)共16頁(yè)12，網(wǎng)絡(luò)表的內(nèi)容只要是電路圖中各(元件)的數(shù)據(jù)以及元件間(網(wǎng)絡(luò)連接)的數(shù)據(jù)。網(wǎng)絡(luò)表非常重要，在PCB制版圖的設(shè)計(jì)中是必須的。件，它主要包括元件的名稱(chēng)、(標(biāo)注)、(封裝)等內(nèi)容。15，通過(guò)原理圖元件庫(kù)編輯器的制作工具來(lái)(繪制(創(chuàng)建))和(修改)一元件圖形。16，原理圖元件庫(kù)編輯器界面主要由元件管理器、主工具欄、菜單、常用工具欄、編輯區(qū)組成。編輯區(qū)內(nèi)有一個(gè)(十字坐標(biāo)軸)，用戶(hù)一般在(第四)象限進(jìn)行元件的編輯工作。17，印制電路板的制作材料主要是絕緣材料、(金屬銅及焊錫)等。印制電路板分為單面板、(雙面板)、和多層板18，元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的(外觀)和焊接位置。元件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路原理圖時(shí)指定，也可以在(引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表)時(shí)指定。19，元封裝的編號(hào)一般為“元件類(lèi)型+焊盤(pán)(距離)(焊盤(pán)數(shù))+元件(外形)焊膜、層、焊盤(pán)和過(guò)孔、絲印層及文字標(biāo)記。E個(gè)內(nèi)部版層和16個(gè)機(jī)械板層。在實(shí)際的設(shè)計(jì)過(guò)程中，幾乎不可能打開(kāi)所有的工作層，這就需要(用戶(hù)設(shè)置)工作層，將自己需要的工作層打開(kāi)。機(jī)械板層(MechanicalLayers)、(助焊膜及阻焊膜(Masks))、(絲印層 (Silkscreen))、其它工作層(Other)。23，工作層參數(shù)設(shè)置包括(柵格)設(shè)置(Grids)和(電氣柵格)設(shè)置(ElectricalGrid)。電氣柵格設(shè)置主要用于設(shè)置電氣柵格的屬性。24，系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即英制(Imperial)和(公制(Metric))，系統(tǒng)默認(rèn)為(英制)。25，手動(dòng)規(guī)劃電路板就是在(禁止布線(xiàn)層(KeepOutLayer))上用走線(xiàn)繪制出一個(gè)封閉的多邊形(一般情況下繪制成一個(gè)矩形)，多邊形的(內(nèi)部)即為布局第14頁(yè)共16頁(yè)26，元件封裝的圖形及屬性信