后道封裝及檢測(cè)系統(tǒng)需求說(shuō)明

后道封裝及檢測(cè)系統(tǒng)需求說(shuō)明1、貨物清單明細(xì)序號(hào)貨物名稱(chēng)數(shù)量單位13D影像量測(cè)儀1臺(tái)2全自動(dòng)晶圓植球機(jī)1臺(tái)3塑封機(jī)1臺(tái)4全自動(dòng)高精密晶圓減薄機(jī)1臺(tái)2、具體技術(shù)要求序號(hào)貨物名稱(chēng)技術(shù)需求13D影像量測(cè)儀用于測(cè)量三維幾何尺寸和形位公差的高精度測(cè)量?jī)x器。它克服了傳統(tǒng)投影儀和二維影像測(cè)量的不足，是集光學(xué)、機(jī)械、電子、計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)于一體的高精度、高效率、高可靠性的測(cè)量?jī)x器。它克服了傳統(tǒng)投影儀和二維影像測(cè)量的不足，是集光學(xué)、機(jī)械、電子、計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)于一體的高精度、高效率、高可靠性的測(cè)量?jī)x器。由光學(xué)放大系統(tǒng)對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行放大，經(jīng)過(guò)CCD攝像系統(tǒng)采集影像特征并送入計(jì)算機(jī)后，可高效地檢測(cè)各種復(fù)雜精密零部件的輪廓和表面形狀尺寸、角度及位置，全自動(dòng)地進(jìn)行微觀檢測(cè)與質(zhì)量控制?？蓪y(cè)量數(shù)據(jù)導(dǎo)入AUTOCAD中，成為完整的工程圖，生成DXF，IGS等格式的文檔,也可輸入到WORD、EXCEL及SPC統(tǒng)計(jì)分析軟件中,生成CPK及各種統(tǒng)計(jì)報(bào)表。1.1光路光學(xué)系統(tǒng)：相機(jī)像素值要求≥2500萬(wàn)像素；相機(jī)像素精度要求≤15mm；FOV檢測(cè)范圍≥60mm*60mm；1.2光源照明系統(tǒng)：1.2.1照明光源包含RGB三色光源；1.2.2照明光源角度范圍包含低角度、側(cè)面及頂部至少三組；1.2.3照明光源控制路數(shù)≥15組；1.3系統(tǒng)2D檢測(cè)能力：錫球正位度檢測(cè)能力精度≤5mm；錫球間距檢測(cè)能力精度≤5mm；錫球直徑檢測(cè)能力精度≤7mm；具備缺球、多球、整體偏移檢測(cè)能力；1.4系統(tǒng)3D檢測(cè)能力：錫球共面度檢測(cè)能力精度≤8mm；錫球球高檢測(cè)能力精度≤8mm；產(chǎn)品整體翹曲檢測(cè)能力精度≤8mm；1.5系統(tǒng)外觀檢測(cè)能力：系統(tǒng)具備錫球支撐面劃傷，異物檢測(cè)能力精度≤20mm；系統(tǒng)具備錫球支撐面崩邊，缺角檢測(cè)能力精度≤20mm；系統(tǒng)具備錫球異色，損傷檢測(cè)能力精度≤20mm；2全自動(dòng)晶圓植球機(jī)2.1助焊劑涂布：2.1.1植球能力范圍≥300mm*300mm；產(chǎn)品厚度適應(yīng)范圍≥2mm；鋼網(wǎng)尺寸適應(yīng)范圍≥800mm*800mm；2.1.2涂布刮刀需要包含壓力傳感器及主副刮刀；2.2合金錫球陣列：2.2.1產(chǎn)品支撐平臺(tái)印壓傾斜形變量≤20mm；2.2.2錫球陣列模組需要包含錫球回收系統(tǒng)，錫球回收時(shí)間小于30秒；2.2.3接觸錫球的陳列機(jī)構(gòu)，需要滿(mǎn)足防靜電，不產(chǎn)塵，不掉屑；2.2.4設(shè)備潔凈度要求達(dá)到或超過(guò)ISO14644-1標(biāo)準(zhǔn)中的100級(jí)；2.3AOI視覺(jué)檢測(cè)：2.3.1相機(jī)精度要求≥2500萬(wàn)像素；相機(jī)像素精度要求≤10mm；2.3.2需要包含錫球正位度、缺球、多球、錫球直徑和錫球間距等檢測(cè)項(xiàng)目；最小檢測(cè)能力必須覆蓋60mm錫球；2.3.3要求設(shè)備通用Wafer、PCB板、玻璃載板和FC-BGA成品模組植球功能；3塑封機(jī)3.1支持傳遞模塑（TransferMolding）制造工藝，支持QFN、DFN、SiP和BGA等塑封形式；3.2溫度具備分區(qū)控制功能，溫度控制范圍包含150℃～200℃，溫度控制精度≤±5℃；3.3具備覆膜真空吸附功能，具備覆膜張力調(diào)節(jié)功能；3.4具備上下模帶真空功能；3.5具備動(dòng)態(tài)合模壓力調(diào)整功能(DCC)；3.6具備合模異物檢測(cè)功能；3.7具備生產(chǎn)批次記錄追蹤功能；3.8具備清模、潤(rùn)模間隔提示功能；3.9主機(jī)配備不間斷電源（UPS）；3.10最大合模壓力≥450kN；3.11最大注塑壓力≥175bar，具備注塑壓力控制功能，控制精度<±6KN；3.12產(chǎn)品基臺(tái)尺寸：長(zhǎng)度不超出100mm-280mm，寬度不超出65mm-102mm；3.13工藝參數(shù)可實(shí)時(shí)監(jiān)控；模具切換時(shí)間≤10min；兼容的料餅規(guī)格，最大長(zhǎng)度≥45mm，最大直徑≥16mm；3.14支持雙條塑封；3.15MTTA<3min,MTTR<1h；3.16具備緊急停止功能；3.17軟件可獨(dú)立控制硬件安全鎖；3.18具有機(jī)臺(tái)故障軟件提示和指示燈狀態(tài)提示功能；4全自動(dòng)高精密晶圓減薄機(jī)4.1.1TTV(mm)≤2；4.1.2WTW(mm)≤±2；4.1.3厚度測(cè)量范圍(mm)包含0-1800；4.1.4厚度測(cè)量重復(fù)精度≤0.25mm；4.1.5磨削主軸類(lèi)型：空氣主軸；4.2.1設(shè)備貼膜后可加工8英寸Si片最小厚度≤50mm；4.2.2Chuck盤(pán)主軸轉(zhuǎn)速(rpm)包含0-350（三個(gè)主軸轉(zhuǎn)速獨(dú)立調(diào)整）；最大磨削晶圓厚度≥2000mm；主軸電流大小可實(shí)時(shí)觀測(cè)，且具有峰值保持功能；自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損；4.2.3具有配置主軸超負(fù)載告警功能和主軸電流超出設(shè)定值后告警并停機(jī)功能；4.3.1配備冷水機(jī)供主軸運(yùn)行時(shí)進(jìn)行冷卻；4.3.2設(shè)備控制配備軟硬件互鎖功能；4.3.3程序具有編程功能，可以設(shè)定不同操作權(quán)限，權(quán)限分級(jí)不少于3級(jí)，且可以?xún)?chǔ)存不少于30個(gè)工藝配方，程序自動(dòng)化程度高；4.3.4配備觸摸式液晶顯示器，設(shè)備的狀態(tài)和加工狀況在界面上實(shí)時(shí)顯示，通過(guò)觸摸屏整個(gè)工藝過(guò)程及工藝過(guò)程中所有參數(shù)進(jìn)行控制。包括已加工晶圓數(shù)量、晶圓厚度和告警信息等；4.3.5軟件配備有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，可進(jìn)行厚度校準(zhǔn)；4.3.6設(shè)備具有LOG參數(shù)記錄儲(chǔ)存功能，可隨時(shí)調(diào)用查看，分析工藝過(guò)程及故障；4.3.7配備氣壓實(shí)時(shí)檢測(cè)，在壓力不足時(shí)告警，并具有自動(dòng)保護(hù)功能；4.3.8配備信號(hào)燈，通過(guò)燈的顏色表示設(shè)備的不同狀態(tài)，不同狀態(tài)可編輯設(shè)定；4.3.9對(duì)承片臺(tái)真空實(shí)時(shí)檢測(cè)，并在真空不足時(shí)告警，具有自動(dòng)保護(hù)功能；4.3.10加工質(zhì)量測(cè)試：使用光學(xué)顯微鏡檢驗(yàn)加工均勻性測(cè)試樣品，樣品表面無(wú)破損及裂片現(xiàn)象；4.3.11設(shè)備調(diào)試使用的樣品片提供數(shù)量≤3片，安裝及調(diào)試時(shí)間≤2周；4.3.12具備顯示工藝全過(guò)程的功能；4.3.13有安全顯示及系統(tǒng)各部分狀態(tài)顯示模塊，可實(shí)時(shí)查看系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)和系統(tǒng)當(dāng)前安全狀態(tài)；4.3.14配備維修、維護(hù)等專(zhuān)用工具；4.3.15安全要求：具備多種安全保障措施和安全裝置；4.3.16系統(tǒng)各部分運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控模塊，故障顯示及安全指示燈模塊；4.3.17具有電源安全保護(hù)裝置；4.3.18具有氣體、液體流量異常告警模塊；4.3.19具有測(cè)量、顯示與告警功能：能夠?qū)λ?、氣路、壓力等全部參?shù)進(jìn)行檢測(cè)、顯示，異常時(shí)及時(shí)告警。告警上下門(mén)限可設(shè)置；4