電子工藝與實(shí)訓(xùn)知到智慧樹(shù)章節(jié)測(cè)試課后答案2024年秋山東科技大學(xué)

電子工藝與實(shí)訓(xùn)知到智慧樹(shù)章節(jié)測(cè)試課后答案2024年秋山東科技大學(xué)緒論單元測(cè)試

電子工藝與實(shí)訓(xùn)課程的主要學(xué)習(xí)內(nèi)容是（）

A:掌握電子產(chǎn)品的機(jī)械加工工藝B:熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程C:了解電子產(chǎn)品的銷售方式D:學(xué)會(huì)使用各種電子產(chǎn)品

答案:熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程以下關(guān)于課程模塊設(shè)置的說(shuō)法正確的是（）

A:第二模塊主要內(nèi)容包括常用電子儀器儀表的使用和元器件的測(cè)試B:第四模塊主要介紹PCB的設(shè)計(jì)與加工方法C:第三模快主要學(xué)習(xí)安全用電常識(shí)D:第一模塊主要內(nèi)容是電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試

答案:第二模塊主要內(nèi)容包括常用電子儀器儀表的使用和元器件的測(cè)試

第一章單元測(cè)試

安全用電是以（）為目標(biāo)的。

A:安全B:管理C:發(fā)展D:生產(chǎn)

答案:安全以下不是電氣事故發(fā)生原因的是（）

A:未采用防火防爆措施B:沒(méi)有采取安全措施防范高壓C:電線絕緣老化，出現(xiàn)漏電D:私自亂拉亂接電線

答案:未采用防火防爆措施當(dāng)有人觸電時(shí)，下列急救措施錯(cuò)誤的是（）

A:使用絕緣物體挑開(kāi)帶電體B:使用帶有絕緣柄的工具切斷帶電導(dǎo)線C:直接拉拽觸電者D:迅速切斷電源

答案:直接拉拽觸電者對(duì)有呼吸而心跳停止的觸電者，應(yīng)采取的急救措施是（）

A:海姆立克急救法B:俯臥壓背法C:口對(duì)口人工呼吸D:胸外心臟按壓法

答案:胸外心臟按壓法在保護(hù)接零系統(tǒng)中，工作零線與保護(hù)零線完全分開(kāi)的是（）

A:TN-C系統(tǒng)B:TI系統(tǒng)C:TT系統(tǒng)D:TN-S系統(tǒng)

答案:TN-S系統(tǒng)若某電阻色環(huán)標(biāo)記為“黃紫黑紅棕”，則其標(biāo)稱阻值和允許偏差分別為（）

A:470Ω、±10%B:4.7kΩ、±10%C:470Ω、±1%D:47kΩ、±1%

答案:47kΩ、±1%若某電阻盒上標(biāo)注“1k5”字樣，則盒內(nèi)電阻標(biāo)稱阻值為（）

A:5.1kΩB:1.5kΩC:1500ΩD:1.5MΩ

答案:1.5kΩ若某貼片電容包上標(biāo)注“474”字樣，則該電容的標(biāo)稱電容值為（）

A:47uFB:47nFC:0.47uFD:4700pF

答案:0.47uF關(guān)于電阻器和電容器的代用，下列說(shuō)法正確的是（）

A:代用電容的耐壓值可小于原電容耐壓值B:電阻代用時(shí)，除阻值應(yīng)與原電阻對(duì)應(yīng)外，其額定功率應(yīng)等于實(shí)際承受功率C:代用電容器的電容值應(yīng)大于原電容的電容值D:盡可能選用相同型號(hào)規(guī)格的電阻器或電容器進(jìn)行代用

答案:盡可能選用相同型號(hào)規(guī)格的電阻器或電容器進(jìn)行代用下列關(guān)于元器件引腳極性的說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）

A:電解電容有銀色標(biāo)記的引腳為負(fù)極B:發(fā)光二極管長(zhǎng)引腳是正極、短引腳是負(fù)極C:三極管中間的引腳為基極D:整流二極管有銀色標(biāo)記電極的是負(fù)極

答案:三極管中間的引腳為基極常見(jiàn)的觸電形式有單相觸電、兩相觸電和三相觸電。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)觸電對(duì)人體的傷害程度取決于電流大?。ǎ?/p>

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)當(dāng)觸電者心臟停止跳動(dòng)時(shí)，可停止急救（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)為保證設(shè)備漏電時(shí)設(shè)備外殼對(duì)地電壓不超過(guò)安全范圍，一般要求接地電阻≤100Ω（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)在撲救電氣火災(zāi)時(shí)，可以使用泡沫滅火器（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)

第二章單元測(cè)試

使用手持式數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量電阻，則表筆正確的連接方式為（）

A:黑表筆接“20A”端，紅表筆接“COM”端B:紅表筆接“VΩ”端，黑表筆接“COM”端C:黑表筆接“VΩ”端，紅表筆接“COM”端D:紅表筆接“mA”端，黑表筆接“COM”端

答案:紅表筆接“VΩ”端，黑表筆接“COM”端下列關(guān)于使用萬(wàn)用表測(cè)量電阻的說(shuō)法，正確的是（）

A:可不切斷電源直接用萬(wàn)用表測(cè)量電路中的電阻B:測(cè)電阻時(shí)不得碰觸表筆或引腳的金屬部分C:測(cè)電阻時(shí)可用手捏住電阻的引腳D:未知阻值時(shí)，首先選擇較小量程進(jìn)行測(cè)量

答案:測(cè)電阻時(shí)不得碰觸表筆或引腳的金屬部分使用SDM3055X型臺(tái)式萬(wàn)用表測(cè)量直流電壓，正確的操作是（）

A:紅表筆接“VΩ”端，黑表筆接“COM”端，按“Shift+ACV”鍵進(jìn)行測(cè)量B:黑表筆接“VΩ”端，紅表筆接“COM”端，按“Shift+DCV”鍵進(jìn)行測(cè)量C:黑表筆接“VΩ”端，紅表筆接“COM”端，按“DCV”鍵進(jìn)行測(cè)量D:紅表筆接“VΩ”端，黑表筆接“COM”端，按“DCV”鍵進(jìn)行測(cè)量

答案:紅表筆接“VΩ”端，黑表筆接“COM”端，按“DCV”鍵進(jìn)行測(cè)量使用信號(hào)源產(chǎn)生一個(gè)峰-峰值500mV，頻率1kHz的正弦波信號(hào)，以下操作步驟錯(cuò)誤的是（）

A:Waveforms—Sine—幅值—500—mVp-p—頻率—1—kHz—OutputB:Waveforms—Sine—幅值—176.8—mVRms—頻率—1000—Hz—OutputC:Waveforms—Sine—幅值—0.5—Vp-p—頻率—1000—Hz—OutputD:Waveforms—Sine—幅值—500—mVRms—頻率—1—kHz—Output

答案:Waveforms—Sine—幅值—500—mVRms—頻率—1—kHz—Output使用示波器觀測(cè)某正弦波形，觀察發(fā)現(xiàn)該波形一個(gè)周期占5個(gè)柵格，若此時(shí)X軸刻度值為200us/Div，則該波形的頻率為（）

A:50HzB:10kHzC:500HzD:1kHz

答案:1kHz使用萬(wàn)用表測(cè)量電解電容時(shí)，須先用表筆將引腳短接放電。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)測(cè)量三極管時(shí)，若黑表筆所接電極固定，紅表筆接觸其他兩電極時(shí)萬(wàn)用表均有示數(shù)，則三極管為NPN管。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)若要使用SPD3303X-E型直流穩(wěn)壓電源產(chǎn)生50V、1A輸出，則應(yīng)將電源設(shè)置為并聯(lián)輸出模式。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)使用示波器觀察正弦信號(hào)時(shí)，信號(hào)輸入通道應(yīng)選用直流耦合方式。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)在面包板中部的兩個(gè)電路搭建區(qū)內(nèi)，雙列直插式集成芯片可任意位置、方向插裝。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)

第三章單元測(cè)試

以下關(guān)于PCB板的說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）

A:雙面板可以在元件面安裝元器并布線B:多層板可以設(shè)置中間電源層、接地層、中間信號(hào)層等，適合高密度元器件安裝布線C:雙面板元件面和焊接面之間通過(guò)過(guò)孔相互關(guān)聯(lián)D:單面板可以雙面安裝元器件、雙面布線

答案:單面板可以雙面安裝元器件、雙面布線關(guān)于PCB板上元器件的布局、布線原則，下列說(shuō)法正確的是（）

A:高頻元器件之間的連線盡可能延長(zhǎng)，以減少相互間的電磁干擾B:印制導(dǎo)線的拐彎處應(yīng)成直角或銳角C:印制導(dǎo)線的寬度應(yīng)滿足電流要求且盡可能短D:可調(diào)元器件和插接件可在PCB板上任意位置放置

答案:印制導(dǎo)線的寬度應(yīng)滿足電流要求且盡可能短下列不屬于PCB板常用接地處理方式的是（）

A:直接接地B:分設(shè)模擬地線和數(shù)字地線C:并聯(lián)分路式接地D:大面積覆蓋接地

答案:直接接地使用AD軟件繪制電路原理圖時(shí)，若需將元器件在X軸方向上左右翻轉(zhuǎn)，正確的操作方式為（）

A:選中元器件，直接按Y鍵B:選中元器件，按Ctrl+Y組合鍵C:選中元器件，直接按X鍵D:選中元器件，按Alt+X組合鍵

答案:選中元器件，直接按X鍵使用AD軟件繪制電路PCB時(shí)，元器件之間“飛線”的作用是（）

A:飛線就是印制導(dǎo)線B:飛線用于反映電路中的信號(hào)傳輸方向C:飛線用于指示電路中的電流方向D:飛線用于指示電路元器件各引腳的連接關(guān)系

答案:飛線用于指示電路元器件各引腳的連接關(guān)系雙面PCB板過(guò)孔內(nèi)壁必須鍍銅處理。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，印制導(dǎo)線的寬度可任意選擇。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)PCB板布線時(shí)，電源線和信號(hào)線可近距離平行放置。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)繪制元器件封裝庫(kù)時(shí)，必須測(cè)量實(shí)際元器件尺寸及引腳直徑、間距等。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)PCB機(jī)械加工文件導(dǎo)出格式為Gerber文件和NCDrill文件（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)

第四章單元測(cè)試

直熱式電烙鐵根據(jù)加熱方式不同可分為（）兩種。

A:慢熱式和速熱式B:恒溫式和調(diào)溫式C:內(nèi)熱式和外熱式D:低熱式和高熱式

答案:內(nèi)熱式和外熱式電烙鐵的烙鐵頭焊接前需要鍍錫的目的是（）。

A:對(duì)烙鐵頭進(jìn)行熱處理，可加快焊接速度B:保護(hù)烙鐵頭不被氧化，且在焊接時(shí)形成錫橋有助焊接C:與烙鐵頭上的金屬形成合金，便于焊接D:加快烙鐵頭受熱速度，提高發(fā)熱效率

答案:保護(hù)烙鐵頭不被氧化，且在焊接時(shí)形成錫橋有助焊接下列關(guān)于元器件引腳成型的說(shuō)法，錯(cuò)誤的是（）

A:怕熱元件的引腳成型時(shí)應(yīng)繞環(huán)，以免器件受高溫?fù)p壞B:元器件立式安裝時(shí)，引腳彎曲半徑不小于引腳直徑的五倍C:元器件常用的安裝方式有臥式和立式兩種D:元器件臥式安裝時(shí)，引腳彎曲處距離器件端面不小于2mm

答案:元器件立式安裝時(shí)，引腳彎曲半徑不小于引腳直徑的五倍焊接直插元器件時(shí)，電烙鐵與焊盤的最佳夾角為（）

A:75°B:60°C:45°D:30°

答案:45°直插器件標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的形狀為（）

A:以引腳為中心的正方形B:以引腳為中心的球形C:以引腳為中心的圓柱形D:以引腳為中心的圓錐形

答案:以引腳為中心的圓錐形下列不屬于導(dǎo)線連接必須滿足要求的是（）

A:接線處必須焊接固定B:導(dǎo)線連接牢固可靠C:導(dǎo)線接頭接觸電阻小D:導(dǎo)線接頭機(jī)械強(qiáng)度高

答案:接線處必須焊接固定下列不是造成虛焊原因的是（）

A:烙鐵頭溫度過(guò)高或過(guò)低B:待焊金屬表面存在氧化物C:電烙鐵功率選擇不合適D:待焊金屬表面存在污垢

答案:電烙鐵功率選擇不合適導(dǎo)線焊接前應(yīng)先（）

A:連接B:加熱C:鍍錫D:測(cè)試

答案:鍍錫清除PCB板表面殘留的松香助焊劑需使用（）

A:酒精B:稀鹽酸C:丙酮D:白醋

答案:酒精關(guān)于引腳密集的貼片式集成芯片的焊接，下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）

A:集成芯片焊接前須確定芯片的引腳排列順序及安裝方向B:集成芯片焊接完成后須仔細(xì)檢查引腳焊接情況，不得出現(xiàn)虛焊、漏焊、短路等情況C:集成芯片焊接時(shí)對(duì)齊引腳后應(yīng)先固定一腳定位D:集成芯片焊接時(shí)若引腳黏連須用吸錫器吸除多余焊錫

答案:集成芯片焊接時(shí)若引腳黏連須用吸錫器吸除多余焊錫烙鐵頭使用前必須先鍍錫（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)焊接時(shí)焊錫量越多越好，這樣焊的牢固。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)拆焊時(shí)可使用吸錫器清除焊盤上的焊錫。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)焊接貼片器件時(shí)電烙鐵功率越大越好（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)焊錫絲常作成管狀，內(nèi)部充加助焊劑。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)

第五章單元測(cè)試

DT-830T萬(wàn)用表焊接時(shí)，下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）

A:電阻有兩種安裝方式，立式安裝和臥式安裝B:雙排母座應(yīng)焊接在A面C:S8050三極管引腳從左至右依次為E、B、CD:焊接電容時(shí)應(yīng)先放電

答案:雙排母座應(yīng)焊接在A面DT-830T萬(wàn)用表組裝完成后，若上電時(shí)屏幕字符顯示不全，可能的原因是（）

A:電池接觸不良B:導(dǎo)電膠條接觸不良C:檔位開(kāi)關(guān)損壞或檔位錯(cuò)誤D:電源電壓不足

答案:導(dǎo)電膠條接觸不良下列關(guān)于51單片機(jī)開(kāi)發(fā)板焊接的說(shuō)法正確的是（）

A:排阻焊接時(shí)小白點(diǎn)應(yīng)與PCB板上的方框?qū)?yīng)B:貼片芯片CH340應(yīng)最后焊接C:電阻均為立式安裝D:自鎖開(kāi)關(guān)焊接時(shí)不得焊反

答案:排阻焊接時(shí)小白點(diǎn)應(yīng)與PCB板上的方框?qū)?yīng)多功能感應(yīng)器上搭載的傳感器不包括（）

A:駐極體傳聲器B:熱敏電阻C:熱釋電紅外傳感器D:光敏電阻

答案:熱敏電阻光立方焊接時(shí)發(fā)光二極管采用（）接法。

A:共陰B:束共陽(yáng)，層共陰C:共陽(yáng)D:束共陰，