2025集成電路布圖創(chuàng)作合同

?合同編號(hào)：合同各方：名稱：地址：聯(lián)系人：聯(lián)系電話：名稱：地址：聯(lián)系人：聯(lián)系電話：鑒于：1.甲方是集成電路布圖創(chuàng)作的權(quán)利人，擁有合法的集成電路布圖創(chuàng)作權(quán)利；2.乙方愿意按照甲方的要求使用集成電路布圖創(chuàng)作；3.雙方為了明確雙方的權(quán)利和義務(wù)，經(jīng)友好協(xié)商，達(dá)成如下協(xié)議。第一條集成電路布圖創(chuàng)作的使用1.1甲方同意將集成電路布圖創(chuàng)作的使用權(quán)授權(quán)給乙方，乙方可以在本合同約定的范圍內(nèi)使用該集成電路布圖創(chuàng)作。1.2乙方應(yīng)當(dāng)按照甲方的要求，合理、合法地使用集成電路布圖創(chuàng)作，并確保使用的合法性。第二條授權(quán)范圍2.1乙方在本合同約定的范圍內(nèi)，有權(quán)使用甲方提供的集成電路布圖創(chuàng)作。2.2乙方不得將集成電路布圖創(chuàng)作的使用權(quán)轉(zhuǎn)讓給第三方，但經(jīng)甲方書面同意的除外。2.3乙方不得將集成電路布圖創(chuàng)作用于任何非法用途。第三條授權(quán)期限3.1本合同的授權(quán)期限為年，自雙方簽訂之日起計(jì)算。3.2授權(quán)期限屆滿后，本合同自行終止。如需續(xù)約，雙方應(yīng)提前一個(gè)月協(xié)商達(dá)成一致，并簽訂書面續(xù)約協(xié)議。第四條技術(shù)支持與服務(wù)4.1甲方應(yīng)向乙方提供與集成電路布圖創(chuàng)作有關(guān)的技術(shù)支持與服務(wù)，確保乙方能夠正常使用。4.2甲方應(yīng)在接到乙方的技術(shù)支持請(qǐng)求后，及時(shí)響應(yīng)并給予解決。第五條保密義務(wù)5.1雙方應(yīng)對(duì)在合同履行過程中獲知的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息予以保密。5.2保密期限自本合同簽訂之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。第六條違約責(zé)任6.1任何一方違反本合同的約定，導(dǎo)致合同無(wú)法履行或者造成對(duì)方損失的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。6.2違約方應(yīng)向守約方支付違約金，違約金的具體數(shù)額雙方另行約定。第七條爭(zhēng)議解決7.1雙方在履行本合同過程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，可以向有管轄權(quán)的人民法院起訴。第八條其他約定8.1本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份。8.2本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效。甲方（蓋章）：日期：年月日乙方（蓋章）：日期：年月日注意事項(xiàng)及解決辦法：1.確保合同內(nèi)容的準(zhǔn)確性和完整性。在簽訂合同前，雙方應(yīng)仔細(xì)審查合同內(nèi)容，確保所有條款都符合雙方的需求和法律規(guī)定。如有疑問或需要修改的地方，應(yīng)及時(shí)提出并協(xié)商解決。2.保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。雙方應(yīng)嚴(yán)格遵守知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律法規(guī)，不得侵犯他人的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。如發(fā)現(xiàn)侵犯他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)的行為，應(yīng)立即停止使用并采取措施消除影響。3.保密信息保護(hù)。雙方在合同履行過程中獲知的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息應(yīng)予以保密。如有泄露，應(yīng)立即采取措施防止信息進(jìn)一步泄露，并承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。4.遵守法律法規(guī)。雙方應(yīng)遵守中華人民共和國(guó)相關(guān)法律法規(guī)，確保合同的合法性。如合同內(nèi)容違反法律法規(guī)，應(yīng)立即修改或終止合同，并采取措施消除違法行為。5.履行合同義務(wù)。雙方應(yīng)嚴(yán)格按照合同約定的條款履行各自的義務(wù)。如一方未能履行義務(wù)，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，并支付違約金。法律名詞及名詞解釋：1.集成電路布圖創(chuàng)作：指對(duì)集成電路芯片上布局的設(shè)計(jì)，包括線路、符號(hào)、文字等，用于實(shí)現(xiàn)電路功能。2.集成電路布圖創(chuàng)作權(quán)利：指權(quán)利人對(duì)集成電路布圖創(chuàng)作享有的法律權(quán)利，包括使用權(quán)、轉(zhuǎn)讓權(quán)、許可權(quán)等。3.授權(quán)范圍：指甲方授權(quán)乙方使用的集成電路布圖創(chuàng)作的范圍，包括使用方式、時(shí)間、地域等。4.保密義務(wù)：指雙方在合同履行過程中對(duì)獲知的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息予以保密的義務(wù)。5.違約金：指一方違反合同約定，應(yīng)向守約方支付的違約賠償金。6.知識(shí)產(chǎn)權(quán)：指權(quán)利人對(duì)其創(chuàng)作的智力成果享有的法律權(quán)利，包括專利權(quán)、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)等。7.商業(yè)秘密：指不為公眾所知悉，能為權(quán)利人帶來經(jīng)濟(jì)利益、具有實(shí)用性并經(jīng)權(quán)利人采取保密措施的技術(shù)信息和經(jīng)營(yíng)信息。8.技術(shù)秘密：指不為公眾所知悉，能為權(quán)利人帶來經(jīng)濟(jì)利益、具有實(shí)用性并經(jīng)權(quán)利人采取保密措施的技術(shù)信息。應(yīng)用場(chǎng)合：1.集成電路設(shè)計(jì)公司與其他公司或個(gè)人之間的集成電路布圖創(chuàng)作使用授權(quán)。2.集成電路生產(chǎn)商與設(shè)計(jì)公司之間的集成電路布圖創(chuàng)作許可。3.集成電路研發(fā)團(tuán)隊(duì)與投資方之間的集成電路布圖創(chuàng)作權(quán)轉(zhuǎn)讓。4.任何需要使用集成電路布圖創(chuàng)作權(quán)方與使用方之間的協(xié)議。補(bǔ)充條款：1.附加的知識(shí)產(chǎn)權(quán)條款，明確涉及到的知識(shí)產(chǎn)權(quán)范圍及保護(hù)措施。2.附加的技術(shù)規(guī)范要求，包括集成電路布圖創(chuàng)作的具體技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)。3.附加的保密協(xié)議，詳細(xì)規(guī)定雙方在合同履行過程中的保密義務(wù)及違約責(zé)任。4.附加的服務(wù)和支持條款，明確甲方在技術(shù)支持和服務(wù)方面的責(zé)任和義務(wù)。5.附加的爭(zhēng)議解決方式，包括雙方在履行合同過程中發(fā)生爭(zhēng)議的解決方式。附件列表：1.集成