AIGC產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告2023（分子發(fā)現(xiàn)與電路設(shè)計(jì)篇）

AIGC產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告2023（分子發(fā)現(xiàn)與電路設(shè)計(jì)篇）定義分子發(fā)現(xiàn)與電路設(shè)計(jì)是指利用機(jī)器學(xué)習(xí)、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)學(xué)習(xí)分子與集成電路的結(jié)構(gòu)、規(guī)則與性質(zhì)，并生成具有相似結(jié)構(gòu)、符合特定規(guī)則并具有目標(biāo)性質(zhì)的分子與集成電路。

在分子發(fā)現(xiàn)與集成電路設(shè)計(jì)的工作中，由于分子構(gòu)象與集成電路設(shè)計(jì)方案存在10的幾十次到幾百次方的可能性，且集成電路設(shè)計(jì)中包含NP難題與NP完全難題，因此利用人工智能輔助分子發(fā)現(xiàn)與集成電路設(shè)計(jì)工作可以有效提高效率。

細(xì)分類型在分子發(fā)現(xiàn)中，目前分子生成所用的分子表示方法主要分為一維表示法、二維表示法與三維表示法。一維表示法是將分子表示為一維的字符串；二維表示法是將分子以圖數(shù)據(jù)的形式進(jìn)行表示；三維表示法是表示分子的三維結(jié)構(gòu)。如甲基苯以SMILES標(biāo)準(zhǔn)的一維表示為Cc1ccccc1，以SELFIES標(biāo)準(zhǔn)表示為[C][C][=C][C][=C][C][=C][Ring1][=Branch1]，而二維表示與三維表示如下圖所示：

集成電路設(shè)計(jì)工作可以分為布局與布線兩大類。布局是指安置集成電路中不同電路部件在設(shè)計(jì)平面圖中的物理位置，具體來說是給定一組集成電路的部件，其中包括標(biāo)準(zhǔn)單元、宏模塊與邏輯門等，與這些部件的寬度、高度等特性信息，也需要給出這些部件的引腳位置與部件間的連接關(guān)系信息，基于以上信息分配部件物理位置，使部件間互不重疊。由于布局工作絕大多數(shù)是在平面內(nèi)設(shè)計(jì)，因此布局結(jié)果與分子的二維表示相似。布線是指設(shè)計(jì)各部件間的連接電路，具體來說是在完成布局后，部件的引腳位置已經(jīng)確定，且部件間的連接關(guān)系也已經(jīng)確定，在布局時(shí)預(yù)留的布線區(qū)內(nèi)，根據(jù)部件間的連接關(guān)系以及如布線總長(zhǎng)度最小、部件間的時(shí)序關(guān)系等要求，在不違反布線規(guī)則的前提下設(shè)計(jì)部件間的連接電路。部分布線工作與布局工作同樣在平面內(nèi)完成，但部分集成電路采用多層金屬線路布局，因此此類布線工作具備三維性質(zhì)。

布局與布線工作也可再次細(xì)分為全局布局與細(xì)節(jié)布局、全局布線與細(xì)節(jié)布線工作。全局布局與全局布線工作均為完成整體的布局與布線，而細(xì)節(jié)布局與細(xì)節(jié)布線工作均是在全局工作的基礎(chǔ)上，進(jìn)行錯(cuò)誤的修改修正，并根據(jù)更加細(xì)節(jié)的布局布線要求與目標(biāo)優(yōu)化全局工作的結(jié)果。

主流模型目前分子發(fā)現(xiàn)的生成方法主要分為深度生成方法與組合優(yōu)化方法，深度生成方法將各種分子的可能性視為連續(xù)的概率并利用生成模型對(duì)分子數(shù)據(jù)進(jìn)行概率建模，而組合優(yōu)化方法則是將分子根據(jù)不同性質(zhì)離散化并根據(jù)預(yù)期生成分子的性質(zhì)選擇生成策略。

由于原理不同，深度生成方法需要大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練，但所需人工調(diào)整較少；而組合優(yōu)化方法所需訓(xùn)練數(shù)據(jù)量小，但應(yīng)用時(shí)需要大量人工調(diào)整。而兩種方法所采用的模型與算法也不同，不過在實(shí)際工作中，兩種方法以及各自的算法與模型可以結(jié)合應(yīng)用。

目前集成電路設(shè)計(jì)的布局工作相關(guān)研究可以分為機(jī)器學(xué)習(xí)布局優(yōu)化、人工智能布局決策與考慮布線的布局決策三類。機(jī)器學(xué)習(xí)布局優(yōu)化是指在不改變傳統(tǒng)布局算法的同時(shí)，將算法與機(jī)器學(xué)習(xí)結(jié)合以增加計(jì)算效率；人工智能布局決策是指利用人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)布局的設(shè)計(jì)；考慮布線的布局決策是因?yàn)椴季謺?huì)影響布線工作，因此在進(jìn)行布局設(shè)計(jì)的同時(shí)考慮布線的合理性。

而布線工作的相關(guān)研究可以分為人工智能布線優(yōu)化與人工智能布線決策。人工智能布線優(yōu)化是指利用人工智能預(yù)測(cè)布線設(shè)計(jì)是否存在問題并找出問題點(diǎn)；人工智能布線決策是指利用人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)布線設(shè)計(jì)。

目前多數(shù)相關(guān)研究?jī)H針對(duì)布局或布線中的一項(xiàng)工作，但也有部分相關(guān)研究希望同時(shí)解決布局與布線問題。

影響模型應(yīng)用能力的關(guān)鍵因素●

生成質(zhì)量

對(duì)于分子發(fā)現(xiàn)和集成電路設(shè)計(jì)模型來說，生成質(zhì)量是決定其應(yīng)用能力的核心因素。目前分子發(fā)現(xiàn)模型的評(píng)價(jià)體系有22項(xiàng)評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)用以評(píng)價(jià)生成分子的有效性、與訓(xùn)練數(shù)據(jù)分布的相似性、差異性、原創(chuàng)性、穩(wěn)定性、分子屬性等；

與之相似的，集成電路設(shè)計(jì)模型的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)也在不同大小的訓(xùn)練數(shù)據(jù)集與在各類小樣本任務(wù)中通過評(píng)價(jià)設(shè)計(jì)的布線長(zhǎng)度、布線擁塞情況、計(jì)算效率、設(shè)計(jì)面積、設(shè)計(jì)功耗等方面評(píng)估集成電路設(shè)計(jì)質(zhì)量。

但評(píng)價(jià)結(jié)果只是對(duì)生成的分子與集成電路設(shè)計(jì)的理論評(píng)價(jià)結(jié)果，實(shí)際應(yīng)用結(jié)果則需要在完成分子與集成電路的生產(chǎn)制造后才能進(jìn)行真實(shí)的評(píng)價(jià)，但對(duì)于分子發(fā)現(xiàn)與集成電路設(shè)計(jì)來說進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用驗(yàn)證的周期通常非常長(zhǎng)，而實(shí)際應(yīng)用結(jié)果則是對(duì)模型生成質(zhì)量的真正考驗(yàn)。

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適用性

分子發(fā)現(xiàn)和集成電路設(shè)計(jì)模型需要適用于特定的設(shè)計(jì)目的。分子可以分為有機(jī)分子與無機(jī)分子、大分子與小分子，應(yīng)用領(lǐng)域也包括化學(xué)藥物、化學(xué)制劑、生物藥物、新材料等等，而分子發(fā)現(xiàn)模型需要結(jié)合產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)目的對(duì)模型進(jìn)行重新訓(xùn)練、修改架構(gòu)、手動(dòng)調(diào)參、規(guī)劃發(fā)現(xiàn)原則等以適用于產(chǎn)業(yè)要求。

集成電路可以分為數(shù)字集成電路、模擬集成電路與混合集成電路，射頻集成電路、傳感器集成電路、通用集成電路，根據(jù)設(shè)計(jì)目標(biāo)與應(yīng)用場(chǎng)景的不同，僅數(shù)字集成電路就包括CPU、GPU、TPU、NPU等不同類型的電路，且數(shù)字集成電路還包括x86、ARM、ASIC、RISC-V等等不同的指令集架構(gòu)，因此集成電路設(shè)計(jì)模型同樣需要結(jié)合產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)目的對(duì)模型進(jìn)行重新訓(xùn)練、修改架構(gòu)、手動(dòng)調(diào)參、規(guī)劃發(fā)現(xiàn)原則等以適用于產(chǎn)業(yè)要求。典型產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景●

分子發(fā)現(xiàn)

新型藥物設(shè)計(jì)：人工智能分子設(shè)計(jì)可用于設(shè)計(jì)新型藥物，以加速藥物研發(fā)過程。通過分析大量的分子數(shù)據(jù)，人工智能算法可以預(yù)測(cè)分子的屬性、相互作用和生物活性，從而幫助研發(fā)人員設(shè)計(jì)更有效的藥物。材料科學(xué)：人工智能分子設(shè)計(jì)可以用于材料科學(xué)研究，例如設(shè)計(jì)新型催化劑、電池材料、光電材料等。通過人工智能算法的預(yù)測(cè)和優(yōu)化，可以大大提高材料性能和生產(chǎn)效率。食品和農(nóng)業(yè)：人工智能分子設(shè)計(jì)也可以應(yīng)用于食品和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域，例如設(shè)計(jì)更健康的食品添加劑、農(nóng)藥和肥料。通過分析分子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，人工智能算法可以優(yōu)化食品添加劑和農(nóng)藥的成分比例，提高其效果和安全性。能源：人工智能分子設(shè)計(jì)可以用于開發(fā)新型的能源材料，例如設(shè)計(jì)更高效的太陽能電池、燃料電池和儲(chǔ)能材料。通過分析分子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，人工智能算法可以優(yōu)化材料的電子傳輸和儲(chǔ)存能力，從而提高能源轉(zhuǎn)換效率?；瘖y品和個(gè)人護(hù)理：人工智能分子設(shè)計(jì)也可以應(yīng)用于化妝品和個(gè)人護(hù)理領(lǐng)域，例如設(shè)計(jì)更安全、更有效的化妝品成分和個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品。通過分析分子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，人工智能算法可以優(yōu)化化妝品和個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品的成分比例和配方，提高其效果和安全性。

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集成電路設(shè)計(jì)

與分子發(fā)現(xiàn)相比，集成電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景較為簡(jiǎn)單，通常作為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件功能的一部分用于芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。由于芯片設(shè)計(jì)的高度復(fù)雜性，芯片設(shè)計(jì)公司應(yīng)用人工智能集成電路設(shè)計(jì)模型已經(jīng)成為必然。市場(chǎng)主流廠商及商業(yè)模式●

分子發(fā)現(xiàn)

藥物研發(fā)

目前藥物研發(fā)領(lǐng)域是應(yīng)用分子發(fā)現(xiàn)的最熱門領(lǐng)域，主要商業(yè)模式有三種，第一種為以提供軟件平臺(tái)服務(wù)為主；第二種以內(nèi)部研發(fā)賦能為主；第三種為提供藥物研發(fā)外包服務(wù)為主。提供軟件平臺(tái)服務(wù)的企業(yè)為客戶提供藥物研發(fā)計(jì)算工具，并通過合作獲得數(shù)據(jù)支持以迭代算法，協(xié)助藥企更好地進(jìn)行藥物研發(fā)。內(nèi)部研發(fā)主要以人工智能賦能自有藥物研發(fā)管線。藥物研發(fā)外包服務(wù)與藥企合作推進(jìn)新藥研發(fā)，并獲得數(shù)據(jù)沉淀以迭代算法，與第一種不同的是第一種僅提供工具，而藥物研發(fā)外包則直接參與研發(fā)行為。

海外市場(chǎng)主流廠商

目前海外利用人工智能賦能藥物研發(fā)的廠商主要分為三類，分別為專注于人工智能藥物研發(fā)的企業(yè)、科技巨頭公司與傳統(tǒng)藥企，而這其中專注于人工智能藥物研發(fā)的企業(yè)為市場(chǎng)主流。

Schr?dinger開發(fā)的基于物理的計(jì)算平臺(tái)可以較為精確地預(yù)測(cè)分子的關(guān)鍵理化性質(zhì)，更高效且低成本地發(fā)現(xiàn)高質(zhì)量分子。Schr?dinger在全球藥企中的滲透率非常高。Schr?dinger公司的業(yè)務(wù)主要可以分為兩部分，一是軟件服務(wù)，二是藥物發(fā)現(xiàn)服務(wù)。截至2023年第一季度末，Schr?dinger公司的軟件服務(wù)在全球擁有1600余家客戶，共有30個(gè)與藥企合作的項(xiàng)目。2022年末，Schr?dinger公司軟件服務(wù)收入為1.36億美元、藥物發(fā)現(xiàn)服務(wù)收入為0.45億美元。

RelayTherapeutics是一家專注于自研人工智能制藥的生物制藥公司。目前基于自研的藥物篩選平臺(tái)DynamoPlatform篩選出6個(gè)項(xiàng)目，其中一個(gè)項(xiàng)目處于臨床，兩個(gè)項(xiàng)目處于臨床1期。

Exscientia是一家人工智能驅(qū)動(dòng)的藥物研發(fā)公司，其開發(fā)了首個(gè)功能性精準(zhǔn)腫瘤學(xué)平臺(tái)，成功地在前瞻性干預(yù)性臨床研究中指導(dǎo)治療方案選擇并改善患者預(yù)后，同時(shí)推進(jìn)了人工智能設(shè)計(jì)的小分子藥物進(jìn)入臨床應(yīng)用。目前Exscientia已有多個(gè)藥物進(jìn)入臨床階段，2022年收入3290萬美元。

中國(guó)市場(chǎng)主流廠商

與海外市場(chǎng)類似，中國(guó)市場(chǎng)廠商同樣分為專注于人工智能藥物研發(fā)的企業(yè)、科技巨頭公司與傳統(tǒng)藥企，而專注于人工智能藥物研發(fā)的企業(yè)同樣為市場(chǎng)主流。

晶泰科技是一家量子物理與人工智能賦能的藥物研發(fā)公司，通過提高藥物研發(fā)的速度、規(guī)模、創(chuàng)新性和成功率，致力于實(shí)現(xiàn)藥物研發(fā)的行業(yè)革新。目前晶泰科技有13條在研管線，其中三條管線已經(jīng)進(jìn)入臨床階段。在2022年3月至2023年4月期間，晶泰科技公開宣布與10家藥企與研發(fā)企業(yè)達(dá)成合作。

英矽智能是一家全球領(lǐng)先的、利用端到端人工智能進(jìn)行靶點(diǎn)發(fā)現(xiàn)、小分子化學(xué)和臨床研發(fā)的公司。英矽智能開發(fā)人工智能系統(tǒng)，利用深度生成模型、強(qiáng)化學(xué)習(xí)、變換模型和其他現(xiàn)代機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來生成具有特定屬性的新分子結(jié)構(gòu)。英矽智能兩種商業(yè)模式：通過自主研發(fā)的Pharma.AI平臺(tái)提供人工智能驅(qū)動(dòng)的藥物發(fā)現(xiàn)服務(wù)和軟件，以及利用自主研發(fā)的平臺(tái)開發(fā)自有的臨床前在研管線。

百圖生科則是互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭進(jìn)軍人工智能藥物研發(fā)的典型代表。百圖生科由百度創(chuàng)始人李彥宏發(fā)起創(chuàng)立，其產(chǎn)品百圖生科(BioMap)是生物計(jì)算引擎驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新藥物研發(fā)平臺(tái)。目前百圖生科有6個(gè)管線藥物正進(jìn)行研發(fā)，其中進(jìn)展最快的項(xiàng)目則在臨床前候選化合物階段。材料研發(fā)

目前材料研發(fā)領(lǐng)域的分子發(fā)現(xiàn)應(yīng)用正逐漸興起，但市場(chǎng)發(fā)展仍處于較早的階段，目前市場(chǎng)內(nèi)的廠商主要分為材料領(lǐng)域老牌廠商與科技巨頭，目前多數(shù)情況是老牌廠商與科技公司合作進(jìn)行人工智能輔助材料研發(fā)，部分老牌材料廠商自研人工智能材料研發(fā)技術(shù)。

海外市場(chǎng)情況

CitrineInformatics是一家利用大數(shù)據(jù)、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)提取和分析有關(guān)材料、化學(xué)品和設(shè)備的大量技術(shù)數(shù)據(jù)，以簡(jiǎn)化生產(chǎn)實(shí)體產(chǎn)品的任何組織的研發(fā)、制造和供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)的軟件公司。如Boeing與其合作研發(fā)航空材料、BASF與其合作研發(fā)化工催化劑、Panasonic與其合作研發(fā)溶劑等等。

QuesTekInnovations是全球著名的綜合計(jì)算材料工程公司。其專利MaterialsbyDesign?可用于快速設(shè)計(jì)和制造航空航天領(lǐng)域的金屬零部件，如飛機(jī)起落架和傳動(dòng)裝置。APPLE也與QuesTek合作研發(fā)鋁合金材料，QuesTek更是受美國(guó)能源部高級(jí)能源研究計(jì)劃署資助研發(fā)下一代渦輪葉片的新型合金和涂層材料。

除以上專注于以計(jì)算科學(xué)進(jìn)行新材料研發(fā)的公司外，IBM也與NAGASE合作研發(fā)新材料，HITACHI與MitsuiChemicals合作研發(fā)新材料，DassaultSystems與DOW合作研發(fā)新聚合物、與Symyx合作研發(fā)化工催化劑，通用電氣自研人工智能新材料研發(fā)技術(shù)自研高溫合金材料，CORNING公司自研電管陶瓷等。日本旭化成、三菱化學(xué)、三井化學(xué)、住友化學(xué)與東麗工業(yè)等在內(nèi)的約20家日本企業(yè)與經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省合作，在2021年開始聯(lián)合管理一個(gè)基于AI的系統(tǒng)，以使用國(guó)內(nèi)專利來研發(fā)先進(jìn)材料。

中國(guó)市場(chǎng)情況

深勢(shì)科技致力于運(yùn)用人工智能和分子模擬算法，結(jié)合先進(jìn)計(jì)算手段求解重要科學(xué)問題，為生物醫(yī)藥、能源、材料和信息科學(xué)與工程研究打造新一代微尺度工業(yè)設(shè)計(jì)和仿真平臺(tái)。深勢(shì)科技推出了Bohrium?微尺度科學(xué)計(jì)算云平臺(tái)、Hermite?藥物計(jì)算設(shè)計(jì)平臺(tái)等微尺度工業(yè)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施，為藥物、材料領(lǐng)域帶來計(jì)算模擬及設(shè)計(jì)工具。寧德時(shí)代也與深勢(shì)科技合作以改進(jìn)電池性能為目標(biāo)進(jìn)行新材料的研發(fā)。

機(jī)數(shù)量子主要針對(duì)我國(guó)高端材料開發(fā)困難、底層數(shù)據(jù)缺乏、尖端材料工藝被封鎖的“卡脖子”問題，融合量子化學(xué)計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析和人工智能預(yù)測(cè)，提供材料大數(shù)據(jù)檢索、新材料智能開發(fā)和整體解決方案等服務(wù)，踐行材料產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字材料產(chǎn)業(yè)化。

材智科技是專注于材料數(shù)字化技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用的技術(shù)供應(yīng)商。其產(chǎn)品iDataInsight是一個(gè)構(gòu)建機(jī)器學(xué)習(xí)模型與應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)模型的平臺(tái)，通過融合材料信息學(xué)、機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，加速材料研發(fā)與應(yīng)用，助力高技術(shù)用戶進(jìn)行材料發(fā)現(xiàn)、結(jié)構(gòu)分析、性質(zhì)預(yù)測(cè)及反向設(shè)計(jì)。

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集成電路設(shè)計(jì)

目前芯片行業(yè)主要商業(yè)模式可分為兩類：垂直整合制造（IDM）模式和垂直分工（Fabless）模式。垂直整合制造模式是指公司從芯片的設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)直至進(jìn)入市場(chǎng)全部覆蓋；垂直分工模式是指將各個(gè)環(huán)節(jié)拆分由不同的公司完成。

而在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，主要的商業(yè)模式為知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)模式與流片模式。IP模式是指IP設(shè)計(jì)公司將自己設(shè)計(jì)的如CPU、GPU、DSP、NPU等芯片功能單元授權(quán)給其他的集成電路設(shè)計(jì)公司，收取IP授權(quán)費(fèi)與芯片銷售版稅；流片模式是指集成電路設(shè)計(jì)公司將芯片設(shè)計(jì)落地為芯片產(chǎn)品，銷售后獲取收益。

對(duì)于垂直分工模式來說，由于不同環(huán)節(jié)由不同公司完成，因此通常包含IP授權(quán)與流片兩種商業(yè)模式；而垂直整合制造由于所有環(huán)節(jié)均由同一公司完成，因此不包含或少量包含IP授權(quán)的商業(yè)模式。

海外市場(chǎng)主流廠商

目前海外市場(chǎng)的人工智能芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)高度集中，市場(chǎng)主要由幾家大型芯片設(shè)計(jì)公司掌控。

ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，通過與100多家如APPLE、Intel、IBM、LG、SONY等業(yè)界頂級(jí)公司的合作，ARM公司迅速成為全球RISC微處理器標(biāo)準(zhǔn)的締造者。目前采用ARM技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的微處理器已經(jīng)遍及工業(yè)控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場(chǎng)。ARM構(gòu)建了人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)者社區(qū)，鼓勵(lì)開發(fā)者應(yīng)用并改善ARM的人工智能芯片設(shè)計(jì)工具，而ARM也在開發(fā)CortexCPU、EthosNPU、MaliGPU等芯片IP時(shí)應(yīng)用集成電路設(shè)計(jì)模型。

Synopsys是全球最大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具廠商，為全球市場(chǎng)提供集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái)，同時(shí)提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。Synopsys是第一家將人工智能應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)EDA軟件的公司，目前對(duì)外推出DSO.ai、VSO.ai、TSO.ai三款人工智能賦能的EDA軟件。

Cadence是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具、程序方案服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)的供應(yīng)商，其產(chǎn)品涵蓋了電子設(shè)計(jì)的全部流程，包括系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、集成電路綜合及布局布線、模擬、混合信號(hào)及射頻集成電路設(shè)計(jì)、全定制集成電路設(shè)計(jì)等等。Cadence已經(jīng)在其設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中廣泛應(yīng)用集成電路設(shè)計(jì)模型，并已將模型集成于其Cerebrus、Integrity、Certus等產(chǎn)品、平臺(tái)與解決方案中。

除以上專注于集成電路設(shè)計(jì)的廠商外，Qualcomm、Broadcom、NVIDIA、AMD等采用垂直整合制造（IDM）模式的集成電路廠商也積極應(yīng)用集成電路設(shè)計(jì)模型。

中國(guó)市場(chǎng)主流廠商

與海外市場(chǎng)相比，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)目前應(yīng)用人工智能技術(shù)的公司較少，目前明確宣布產(chǎn)品應(yīng)用人工智能技術(shù)的有華大九天、國(guó)微芯等老牌集成電路設(shè)計(jì)大廠，也有芯行紀(jì)之類的創(chuàng)業(yè)公司。與海外廠商相比中國(guó)芯片設(shè)計(jì)廠商無論是在商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力方面還是在應(yīng)用人工智能技術(shù)能力仍較弱，對(duì)海外廠商也存在技術(shù)依賴。華大九天是最早從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）研發(fā)的企業(yè)之一，以EDA工具軟件為核心，圍繞集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造等多種需求為客戶提供解決方案，在EDA工具軟件領(lǐng)域?yàn)橹袊?guó)企業(yè)之首。目前華大九天已將人工智能應(yīng)用于其EDA軟件中。國(guó)微芯是一家專注于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的企業(yè)，擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括設(shè)計(jì)后端EDA工具、制造端EDA工具、IP設(shè)計(jì)、DFT設(shè)計(jì)服務(wù)及后端設(shè)計(jì)服務(wù)等。目前其EDA工具已結(jié)合應(yīng)用人工智能技術(shù)，提升芯片設(shè)計(jì)流程自動(dòng)化程度、提升開發(fā)效率、優(yōu)化產(chǎn)品性能。芯行紀(jì)致力于自主研發(fā)新一代數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)和提供高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)解決方案，可大幅度提升芯片設(shè)計(jì)效率，并助力實(shí)現(xiàn)芯片一次性快速量產(chǎn)。目前其智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已經(jīng)應(yīng)用集成電路設(shè)計(jì)模型以實(shí)現(xiàn)芯片的布局規(guī)劃。此外北京大學(xué)黃如院士團(tuán)隊(duì)的林亦波研究員、王潤(rùn)聲教授等創(chuàng)建了首個(gè)致力于芯片設(shè)計(jì)AIforEDA應(yīng)用的數(shù)據(jù)集——CircuitNet，并對(duì)外開源，數(shù)據(jù)集包含1萬以上的數(shù)據(jù)樣本，涵蓋從實(shí)際制造工藝PDK下數(shù)字設(shè)計(jì)流程不同階段中提取到的各類特征。商業(yè)化面臨的挑戰(zhàn)

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開發(fā)與驗(yàn)證成本高昂

傳統(tǒng)的分子發(fā)現(xiàn)與集成電路設(shè)計(jì)是由實(shí)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)與計(jì)算驅(qū)動(dòng)的，而人工智能分子發(fā)現(xiàn)與集成電路設(shè)計(jì)是數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的，因此開發(fā)需要大量的數(shù)據(jù)支持，而專業(yè)領(lǐng)域的數(shù)據(jù)搜集難度與標(biāo)注難度極大，因此數(shù)據(jù)成本高昂。且在此過程中需要大量接受高等教育的專業(yè)人才與跨專業(yè)領(lǐng)域人才從事相關(guān)工作，因此總體來說開發(fā)成本高昂。且對(duì)于分子發(fā)現(xiàn)與集成電路設(shè)計(jì)來說，在將分子構(gòu)