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文檔簡介
第5章FPGA的配置和電源設計5.1FPGA的配置
5.2FPGA的電源設計
5.1FPGA的配置
5.1.1FPGA的配置引腳
FPGA的配置引腳可分為兩類:專用配置引腳和非專用配置引腳。
專用配置引腳只有在配置時起作用,包括配置模式引腳M2、M1、M0;配置時鐘引腳CCLK;配置邏輯異步復位引腳PROG;啟動控制引腳DONE以及邊界掃描引腳TDI、TDO、TMS、TCK。
非專用配置引腳在配置完成后則可以作為普通的I/O引腳使用,包括Din、D0~D7、CS、WRITE、BUSY、INIT。
在不同的配置模式下,配置時鐘引腳信號CCLK可由FPGA內部產生,也可以由外部控制電路提供。5.1.2FPGA的配置模式
通常,F(xiàn)PGA有四種配置模式:從串模式(Slave-Serial)、主串模式(Master-Serial)、從并模式(Slave-Parallel/Select-Map)以及邊界掃描模式(Boundary-Scan)。具體的配置模式由模式選擇引腳M2、M1、M0決定。表5.1為不同的配置模式所對應的M2、M1、M0,配置時鐘的方向以及相應的數(shù)據位寬。表5.1FPGA的四種配置模式5.1.3FPGA的配置流程
FPGA的配置流程如圖5.1所示。圖5.1FPGA的配置流程圖
1.初始化
系統(tǒng)上電后,如果FPGA滿足以下條件:內核電壓Vccint大于1?V、輔助電壓Vccaux大于2?V、(流程圖中是Bank2)的I/O輸出驅動電壓Vcco_4大于1?V,F(xiàn)PGA便會自動進行初始化。初始化過程完成后,DONE信號將會變低。
在系統(tǒng)上電的情況下,通過設置PROG引腳為低電平,可以對FPGA進行重新配置。
2.清空配置存儲器
初始化過程結束后,INIT信號會被置為低電平,同時開始清空配置存儲器。清空配置存儲器后,INIT信號將重新被置為高電平。用戶可以通過將PROG或INIT信號(INIT為雙向信號)置為低電平,達到延長清空配置存儲器時間、確保存儲器被清空的目的。
3.加載配置數(shù)據
清空配置存儲器之后,F(xiàn)PGA對配置模式引腳M2、M1、M0進行采樣,以確定使用何種方式來加載配置數(shù)據,然后完成配置數(shù)據的加載過程。
4.CRC校驗
FPGA在加載配置數(shù)據的同時,會根據一定的算法產生一個CRC值,這個值將會和配置文件中內置的CRC值進行比較,如果兩者不一致,則說明加載發(fā)生錯誤,INIT引腳將會被置為低電平,加載過程被中斷。此時若要進行重新配置,只需將PROG置為低電平即可。
5.Start-Up(啟動)
Start-Up階段是FPGA由配置狀態(tài)過渡到用戶狀態(tài)的過程。在Start-Up完成后,F(xiàn)PGA便可實現(xiàn)用戶編程的功能。
在Start-Up階段,F(xiàn)PGA會進行以下操作:
●將DONE信號置高電平,若DONE信號沒有置高,則說明數(shù)據加載過程失??;●?在配置過程中,器件的所有I/O引腳均為三態(tài),此時,全局三態(tài)信號GTS置低電平,這些I/O腳將會從三態(tài)切換到用戶設置的狀態(tài);
●?全局復位信號GSR置低電平,所有觸發(fā)器進入工作狀態(tài);
●?全局寫允許信號GWE置低電平,所有內部RAM有效;
●?整個過程共用8個時鐘周期C0~C7。
在默認的情況下,這些操作都和配置時鐘CCLK同步。在DONE信號置高之前,GTS、GSR、GWE都保持高電平。5.1.4FPGA的配置電路
以Spartan3E/3A系列FPGA為例,給出5.1.2節(jié)所述的四種配置模式分別對應的配置電路圖,如圖5.2~圖5.5所示。圖5.2從串模式的配置電路圖圖5.3主串模式的配置電路圖圖5.4從并模式的配置電路圖圖5.5邊界掃描模式的配置電路圖
5.2FPGA的電源設計
5.2.1FPGA的電源指標
1.電壓容限
1)內核電壓Vccint
1.0V+/-5%(Virtex-5);
1.2V+/-5%(Virtex-4,Spartan-3/3E/3A/3AN);
1.5V+/-5%(Virtex-2,Virtex-2Pro)。
2)輔助電壓Vccaux
2.5V(Virtex-4/5,Spartan-3/3E);
2.5V或3.3V(Virtex-2,Virtex-2Pro,Spartan-3A/3AN);
?為JTAG和時鐘電路供電。
3)接口I/O電壓Vcco
1.2~3.3V;
?每個I/OBank可獨立選擇不同大小的Vcco。
4)參考電壓Vref
0.9~3.3V;
?僅用于某些I/O接口標準。
5)高速SERDES和PLL所需的模擬電壓
1.0V和1.2V(Virtex-5);
1.2V和2.5V(Virtex-4);
?即使未使用高速SERDES,也需要與其電源引腳相連。
2.電壓上升時間
為了保證FPGA正常啟動,核心電壓(Vccint)的上升時間Tr必須在特定的范圍內,Xilinx定義了最小和最大上升時間,如表5.2所示。此外,電壓上升必須單調,不允許有波動。某些DC/DC變換芯片,比如TI的TPS5461X系列可以外部調節(jié)電壓上升時間,給設計帶來了方便。表5.2電壓上升時間
3.供電順序
根據Xilinx的文檔,對于Virtex-4/5、Virtex-2、Virtex-2Pro和Spartan-3/3E/3A/3AN系列FPGA沒有電壓的供電順序要求,推薦所有的供電電壓同時上電,否則,可能產生較大的啟動電流。對于Spartan-IIE系列,推薦核心電壓和I/O電壓同時供給。對于SpartanII系列上電順序可以任意。
設計經驗表明,大部分情況下對于Xilinx的FPGA來說,核心電壓先于I/O電壓供給是個比較好的做法。5.2.2FPGA的功耗估計
FPGA的功耗由兩部分組成:靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗。
FPGA的功耗大小一般取決于以下因素:內部資源的使用率,工作時鐘頻率,輸出變化率,布線密度,I/O電壓等。不同的應用,電源實際功耗相差非常大。
Xilinx提供了估計電源功耗的軟件XpowerAnalyzer(嵌在ISE內),可以比較準確地估計各系列FPGA的功耗,是一個很好的工具。利用此工具我們得到了比較準確的、布局布線后的功耗結果,如圖5.6所示。圖5.6XpowerAnalyzer的功耗分析結果5.2.3FPGA的電源解決方案
根據采用FPGA系列的不同,核心電壓和I/O電壓可能是3.3V、2.5V、1.8V和1.5V。
總的來說,目前有三種常用的FPGA電源解決方案,分別是線性穩(wěn)壓器電源(LDO)、開關穩(wěn)壓器電源(DC/DC調整器和DC/DC控制器,兩者的差別主要是內部是否集成FETs)模塊。在選擇方案時,需要綜合考慮系統(tǒng)要求、成本、效率、市場要求以及設計靈活性和封裝等眾多因素。
1.LDO線性穩(wěn)壓器電源
LDO線性穩(wěn)壓器只適用于降壓變換,具體效果與輸入/輸出電壓比有關。從基本原理來說,LDO根據負載電阻的變化情況來調節(jié)自身的內電阻,從而保證穩(wěn)壓輸出端的電壓不變,其變換效率可以簡單地看做輸出與輸入電壓之比。
LDO的優(yōu)點:
非常簡易,只有極少的幾個引腳和非常少的外圍電路(外接輸入/輸出電容即可),如圖5.7所示;
價格低廉;
芯片很小,所占面積僅為幾個mm2;
由于采用線性調節(jié)原理,LDO本質上沒有輸出紋波。圖5.7LDO
LDO的缺點:
功率轉換效率低:功率損耗=(Vin-Vout)*I;
損耗功率以發(fā)熱方式釋放,隨著輸入和輸出電壓差別增大或者輸出電流增大,LDO的發(fā)熱也會按比例增大,因此對散熱控制方面要求很高;
由于發(fā)熱嚴重,在1.0~1.5V低電壓輸出時,很難輸出1A以上的電流;
有限的涌動電流控制。如今很多廠商都有適合FPGA應用的低電壓、大電流LDO芯片,比如TI的TPS755XX和TPS756XX系列為5A電流輸出,TPS759XX系列為7.5A電流輸出;Linear的LT1585/A系列為5A輸出,LT1581系列為10A輸出;National的LMS1585A系列也為5A輸出,并與Linear的LT1585/A系列可以相互替換。
2.開關穩(wěn)壓器電源
1)?DC/DC調整器電源
DC/DC調整器利用了磁場儲能,無論升壓、降壓還是兩者同時進行,都可以實現(xiàn)相當高的變換效率。與線性穩(wěn)壓(LDO)相比,盡管它要求更大的電路板面積,但對于FPGA這種需要大電流的應用來說卻十分理想。由于變換效率高,因此發(fā)熱很小,這也使得散熱處理得以簡化。特別是,與LDO器件相比,它常常不需要附加一個成本較高、面積較大的散熱器??紤]到DC/DC調整器集成有FETs,使用時只需外接一個電感和必不可少的輸入、輸出電容,故可以使整個解決方案的空間利用率大大提高。由于是開關穩(wěn)壓器電源,與線性穩(wěn)壓器電源(LDO)相比,DC/DC調整器輸出紋波電壓較大、瞬時恢復時間較慢、容易產生電磁干擾(EMI)。要取得低紋波、低EMI、低噪聲的電源,關鍵在于電路設計,尤其是輸入與輸出電容、輸出電感的選擇和布局,都有相當?shù)闹v究。目前不少IC廠家都有適合FPGA應用的大電流DC/DC調整器芯片,最大輸出電流達到了9A,比如Elantec的EL7556BC為6A輸出,EL7558BC為8A輸出;TI的TPS5461X系列為6A輸出,TPS54873為9A輸出。圖5.8以TI的TPS54610為例,給出使用DC/DC調整器電源的FPGA電源解決方案。圖5.8使用DC/DC調整器電源的FPGA電源解決方案
2)?DC/DC控制器電源
DC/DC控制器電源和DC/DC調整器電源的差別主要是沒有內置的FETs,因此,它能夠保證設計有很大的靈活性,設計者可以選用有特定導通電阻的外接FET晶體管,并根據應用的需要調整電流限。這在需要十幾甚至幾十安培電流的特大規(guī)模FPGA開發(fā)系統(tǒng)中非常有用。與DC/DC調整器相比,采用這種方案設計,既要選擇適當?shù)妮斎肱c輸出電容、輸出電感,又要選擇符合要求的FET,增加了設計難度和總成本。此外,由于FET外置,占用空間也相對較大。目前DC/DC控制器芯片市場上非常多,比如TI,Linear,Maxim,National等公司都有相應的產品,規(guī)格也相當齊全,僅Maxim一家就有數(shù)十種此類產品,設計者可以根據自己的需求選擇合適的芯片。圖5.9以TI的TPS64200為例,描述了DC/DC控制器電源設計的典型電路。圖5.9DC/DC控制器電源設計的典型電路
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