Protel DXP 2004 SP2印制電路板設(shè)計教程 習(xí)題與解答

PAGEPAGE1《ProtelDXP2004SP2印制電路板設(shè)計教程第2版》習(xí)題與解答項目1印制電路板認(rèn)知與制作一、選擇題1.（AD答案（A、B、C2.（ABD答案（A、B、C、D3.CBABD答案（A、C、D4.（AC答案（A、B、D二、填空題1.印制電路板上絲網(wǎng)的主要作用是：。答案：標(biāo)示元器件的位置或進(jìn)行電路說明2.答案：阻焊劑3.答案：絕緣基板電氣互連4.PCB答案：剛性印制板撓性印制板剛-撓性印制板5.、答案：PCB圖熱轉(zhuǎn)印線路腐蝕6.要進(jìn)行轉(zhuǎn)印的PCB圖需打印在熱轉(zhuǎn)印紙的面上。答案：光滑項目2原理圖標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計一、選擇題1.PCB（。A、*.schdocB、*.pcbdoc、*.pcblibD*.DOC答案（A、B、C2.PCB（A、PrjPcb、PcbdocC、Pcblib、Cam答案（A3.下（A、C1、R1R2DC3并聯(lián)的R2EFGC2（A、B、C、D、E、、G、H）4.AB、C、YD、Z答案（B5.A、<Shift>+<空格><Shift>+<X>、<Shift>+<Y>D<Shift>+<Z>答案（A6.（A、U3的12～19腳未設(shè)置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號B、缺少總線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號PC[1..8]CVccD、U32～9答（A、B、C、D7.5①放置要復(fù)制的對象，②剪切粘貼的對象，③執(zhí)行智能粘貼，④確認(rèn)粘貼，⑤選中對象A、①②③④⑤B、①④②③⑤C、①③②④⑤D、①⑤②③④答案：（D）8.（A、RESET子圖文件名命名格式不對B、RESET子圖中的RST的名稱錯誤C、RESETRSTD答（A、C9.（A、在PCB設(shè)計中，原理圖編譯時可以將與信號驅(qū)動有關(guān)的檢查項設(shè)置為“不報告”。B、在進(jìn)行原理圖編譯時，工程參數(shù)設(shè)置只能在PCB工程中才能進(jìn)行。C、原理圖的網(wǎng)絡(luò)表中主要包含元器件信息和網(wǎng)絡(luò)信息。D（A、B、C、D二、填空題1.ProtelDXP2004SP2中設(shè)中界的式：單系優(yōu)選設(shè)按，在Localization”區(qū)的答案：Uselocalizedresources2.執(zhí)行菜單“文件”→“新的”→“項目”可以新建。答案：PCB工程文件3.ProtelDXP2004SP2PCB3和可見柵格電氣柵格4.ProtelDXP2004SP2中常用的分立元器件庫是。答案：MiscellaneousDevices.IntLib5.答案：<Shift>6.在置地號始出的電符修改地號“Style”外，還必將Nam網(wǎng)稱）改 答案：GND7.在制路形，般采下命行答案：實用工8.總線沒有實質(zhì)的電氣連接意義，必須由總線接出的進(jìn)口導(dǎo)線上的來完成電氣意義上的連接。答案：網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽9.某總線上的網(wǎng)絡(luò)為A1～A8，則其總線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號為。答案：A[1..8]10.若要放置低電平有效的端口名，如EA，需將“Name”欄的端口名設(shè)置為。答案：E\A\11.答案：BillofMaterials項目3原理圖元器件設(shè)計一、選擇題1.。A、4腳引腳方向反了B、2腳的引腳邊沿不在柵格上C、VCCD1答案（A、B、C2.（A、電源引腳VCC的電氣特性Input設(shè)置錯誤，應(yīng)該為PowerB、ADC0803CNU?”CFootprintDModelsPCB（A、B、C、D3.。A、PartA和PartB的引腳編號重復(fù)B、或非門未按國標(biāo)繪制CComponent_1（A、B、C、D4.（A10milBC100mil器件連接。D（A、B、C、D二、填空題1.Schematic“GraphicalEditing答案：AutoPanOff2.3.增加多功能單元元器件的功能單元數(shù)應(yīng)執(zhí)行菜單“工具”→“”命令。答案：創(chuàng)建元件4.執(zhí)行菜單“放置”→“直線”命令，繪制三極管的外型，在走線過程中單擊鍵盤的鍵，切換直線的轉(zhuǎn)彎方式。答案：<Space>項目4單管放大電路PCB設(shè)計一、選擇題1.PCBA、可視柵格B、捕獲柵格C、器件柵格D、電氣柵格答案：（A、B、C、D）2.在單面PCB設(shè)計中，通常將（）工作層設(shè)置為顯示狀態(tài)。A、BottomLayerBTopOverlayC、KeepOutLayer、MultiLayer答案（A、B、C、D3.PCB（A、標(biāo)號C1在元器件框內(nèi)CC2D答案（A、B、C、D4.（A“UpdatePCBDocumentPCBB、在執(zhí)行“UpdatePCBDocument...”命令前必須先保存規(guī)劃好的PCB文件。C、設(shè)計中如果修改了原理圖，必須重新從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB，以保證更新已修改的信息。DPCBPCB（A、B、C1.貼片式2.網(wǎng)絡(luò)（Net）是從一個元器件的某個引腳到該元器件的其他引腳或其他元器件的引腳的，每個網(wǎng)絡(luò)均有的網(wǎng)絡(luò)名稱。答案：電氣連接關(guān)系唯一3.可以連接不同層上的印制導(dǎo)線。答案：過孔4.PCB3D3PCB5.PCB答案：顯示全部對象項目5元器件封裝設(shè)計一、選擇題1.DIP（AB答案（B2.BGA（ACD答案（A（DIP8 通孔式雙聯(lián)電位器 貼片電阻DIP8通孔式雙聯(lián)電位器貼片電阻A、DIP8通孔式焊盤的孔徑未設(shè)置B、通孔式雙聯(lián)電位器的焊盤工作層不對，應(yīng)設(shè)置為Multi-LayerC、貼片電阻的參考點未設(shè)置在引腳1或中心位置DToplayerTopOverlay（A、B、C、D4.PLCC（A、 BC、 、 答案（C二、填空題1.PCB封裝實際上就是由和組成的圖形。答案：元器件外觀元器件引腳2.AXIAL-0.4通常作為通孔式的封裝，其焊盤間距。答案：電阻400mil0.4inch（兩個答案都對）3.在封裝設(shè)計中要保證元器件封裝的與原理圖元器件中的引腳號一一對應(yīng)。答案：焊盤編號4.采用“”可以快速設(shè)計元器件的封裝，設(shè)計前一般要先了解元器件的外形尺寸，并合理選用基本封裝類型。答案：元件封裝向?qū)?.封裝設(shè)計完畢，必須設(shè)置封裝的，通常設(shè)置在焊盤1。答案：參考點項目6低頻矩形PCB設(shè)計聲光控節(jié)電開關(guān)1.PCB答案：√2.通常條件下，所有元器件均應(yīng)布置在印制板的同一面上，只有在頂層元器件過密時，才將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元器件放置在底層。（）答案：√3.（答案：√4.（答案：×5.PCBPCB（答案：√6.PCB（答案：√7.PCB（答案：×8.（答案：√9.PCB（答案：×10.PCB（答案：√1.PCB（A、標(biāo)號FB1壓在PCB的板框上B、VD5少布一條線CL2D（A、B、C、D）2.在PCB（A、<ShiftBC、<Ctrl>D<Alt（C3.（A、直接連接D（A、B、C4.（A、單放”→“”、具按、鍵P+G、鍵P+E答案（A、B、C、D三、填空題1.答案：電流比較大2.PCB”答案：填充鋪銅3.PCB設(shè)計中應(yīng)避免產(chǎn)生或，這兩種走線易產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。答案：銳角直角項目7高散熱圓形PCB設(shè)計——LED燈一、選擇題101.LEDPCB。10PAGEPAGE11A、標(biāo)號VD0壓在PCB的板框上B、VD0為底層貼片元件，其焊盤層設(shè)置不對C、元器件標(biāo)號的層不統(tǒng)一D、N、L的連接應(yīng)采用焊盤，圖中為過孔答案：（A、B、D）2.LEDPCB。A、VD2正極未連接，負(fù)極十字連接B、燈盤電路不應(yīng)該使用覆銅C、VD3答案（A、C二、填空題1.考慮到LED燈的因素，燈盤的基板采用鋁基板。答案：散熱2.交互式布局采用交叉選擇模式，執(zhí)行菜單“工具”→“”命令，實現(xiàn)原理圖文件和PCB文件的元器件交叉選擇。答案：交叉選擇模式3.設(shè)置粘貼隊列,隊列類型分別有和。答案：直線型圓型項目8雙面PCB設(shè)計--智能開關(guān)一、判斷題1.（）答案：√2.PCB（答案：√3.PCB（）答案：×4.（答案：√5.（答案：×6.（答案：√7.PCB<*（）答案：√8.（）答案：√9.PCB（答案：√10.（答案：×項目9雙面貼片PCB—USB轉(zhuǎn)串口連接器（答案：√2.覆銅設(shè)置后若出現(xiàn)死銅，可以將其刪除，也可以通過過孔連接到對層上的接地覆銅上。（答案：√DRC（答案：√SMT（答案：×5.單面板的混合圖輸出通常包括Bo