封裝測(cè)試材料解決方案考核試卷

封裝測(cè)試材料解決方案考核試卷考生姓名：答題日期：得分：判卷人：

本次考核旨在檢驗(yàn)考生對(duì)封裝測(cè)試材料解決方案的理解與應(yīng)用能力，包括測(cè)試材料的準(zhǔn)備、測(cè)試用例的編寫(xiě)、測(cè)試執(zhí)行以及測(cè)試結(jié)果的分析等方面。

一、單項(xiàng)選擇題（本題共30小題，每小題0.5分，共15分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.封裝測(cè)試的主要目的是什么？

A.驗(yàn)證軟件的功能正確性

B.檢查軟件的接口兼容性

C.確保軟件的性能指標(biāo)符合要求

D.驗(yàn)證軟件的可靠性

2.以下哪項(xiàng)不是封裝測(cè)試的測(cè)試對(duì)象？

A.系統(tǒng)模塊

B.數(shù)據(jù)庫(kù)

C.文件系統(tǒng)

D.硬件設(shè)備

3.在封裝測(cè)試中，以下哪個(gè)階段不是測(cè)試活動(dòng)的一部分？

A.測(cè)試計(jì)劃

B.測(cè)試設(shè)計(jì)

C.測(cè)試執(zhí)行

D.測(cè)試維護(hù)

4.封裝測(cè)試的測(cè)試用例通常包括哪些內(nèi)容？

A.輸入數(shù)據(jù)、預(yù)期輸出、執(zhí)行步驟

B.系統(tǒng)架構(gòu)、設(shè)計(jì)文檔、代碼

C.硬件規(guī)格、軟件版本、操作系統(tǒng)

D.用戶界面、交互邏輯、性能指標(biāo)

5.封裝測(cè)試中的邊界值分析是一種什么類型的測(cè)試？

A.結(jié)構(gòu)測(cè)試

B.功能測(cè)試

C.性能測(cè)試

D.安全測(cè)試

6.以下哪種測(cè)試方法與封裝測(cè)試最為相似？

A.單元測(cè)試

B.集成測(cè)試

C.系統(tǒng)測(cè)試

D.驗(yàn)收測(cè)試

7.封裝測(cè)試中的靜態(tài)測(cè)試和動(dòng)態(tài)測(cè)試分別指的是什么？

A.靜態(tài)測(cè)試：不運(yùn)行代碼的測(cè)試；動(dòng)態(tài)測(cè)試：運(yùn)行代碼的測(cè)試

B.靜態(tài)測(cè)試：運(yùn)行代碼的測(cè)試；動(dòng)態(tài)測(cè)試：不運(yùn)行代碼的測(cè)試

C.靜態(tài)測(cè)試：代碼審查；動(dòng)態(tài)測(cè)試：測(cè)試用例執(zhí)行

D.靜態(tài)測(cè)試：測(cè)試用例設(shè)計(jì)；動(dòng)態(tài)測(cè)試：測(cè)試執(zhí)行結(jié)果分析

8.以下哪個(gè)不是封裝測(cè)試中常用的測(cè)試工具？

A.JUnit

B.Selenium

C.LoadRunner

D.Docker

9.在封裝測(cè)試中，以下哪個(gè)階段不是測(cè)試文檔的一部分？

A.測(cè)試需求

B.測(cè)試用例

C.測(cè)試計(jì)劃

D.測(cè)試報(bào)告

10.封裝測(cè)試的測(cè)試覆蓋率通常指的是什么？

A.軟件功能的覆蓋率

B.代碼行數(shù)的覆蓋率

C.測(cè)試用例的覆蓋率

D.系統(tǒng)模塊的覆蓋率

11.以下哪種測(cè)試方法可以用來(lái)發(fā)現(xiàn)軟件中的錯(cuò)誤？

A.正確性測(cè)試

B.完整性測(cè)試

C.非功能性測(cè)試

D.隨機(jī)測(cè)試

12.封裝測(cè)試中，以下哪個(gè)是測(cè)試失敗的標(biāo)志？

A.測(cè)試用例執(zhí)行通過(guò)

B.測(cè)試用例執(zhí)行失敗

C.測(cè)試用例未執(zhí)行

D.測(cè)試用例未設(shè)計(jì)

13.在封裝測(cè)試中，以下哪個(gè)階段不是測(cè)試管理的一部分？

A.測(cè)試計(jì)劃

B.測(cè)試執(zhí)行

C.測(cè)試評(píng)估

D.測(cè)試培訓(xùn)

14.封裝測(cè)試中的回歸測(cè)試的目的是什么？

A.確保新功能不影響現(xiàn)有功能

B.確?，F(xiàn)有功能不因新功能而改變

C.確保測(cè)試用例的有效性

D.確保測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定性

15.以下哪個(gè)不是封裝測(cè)試中常見(jiàn)的缺陷類型？

A.界面錯(cuò)誤

B.功能缺失

C.性能問(wèn)題

D.硬件兼容性問(wèn)題

16.封裝測(cè)試中，以下哪個(gè)不是測(cè)試用例設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素？

A.輸入數(shù)據(jù)

B.輸出數(shù)據(jù)

C.測(cè)試環(huán)境

D.測(cè)試人員

17.在封裝測(cè)試中，以下哪個(gè)是測(cè)試用例優(yōu)先級(jí)劃分的依據(jù)？

A.缺陷嚴(yán)重性

B.功能重要性

C.測(cè)試資源

D.測(cè)試時(shí)間

18.封裝測(cè)試中的測(cè)試環(huán)境配置通常包括哪些內(nèi)容？

A.硬件配置、軟件版本、網(wǎng)絡(luò)設(shè)置

B.硬件配置、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)版本

C.軟件版本、網(wǎng)絡(luò)設(shè)置、用戶權(quán)限

D.硬件配置、操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序

19.在封裝測(cè)試中，以下哪個(gè)階段不是測(cè)試監(jiān)控的一部分？

A.測(cè)試進(jìn)度跟蹤

B.測(cè)試結(jié)果記錄

C.測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

D.測(cè)試文檔審核

20.封裝測(cè)試中的缺陷生命周期包括哪些階段？

A.缺陷報(bào)告、缺陷跟蹤、缺陷修復(fù)、缺陷驗(yàn)證

B.缺陷報(bào)告、缺陷修復(fù)、缺陷驗(yàn)證、缺陷關(guān)閉

C.缺陷跟蹤、缺陷修復(fù)、缺陷驗(yàn)證、缺陷關(guān)閉

D.缺陷報(bào)告、缺陷跟蹤、缺陷驗(yàn)證、缺陷修復(fù)

21.以下哪個(gè)不是封裝測(cè)試中的缺陷分類？

A.缺陷嚴(yán)重性

B.缺陷優(yōu)先級(jí)

C.缺陷類型

D.缺陷狀態(tài)

22.在封裝測(cè)試中，以下哪個(gè)不是測(cè)試用例評(píng)審的內(nèi)容？

A.測(cè)試用例的完整性

B.測(cè)試用例的可執(zhí)行性

C.測(cè)試用例的準(zhǔn)確性

D.測(cè)試用例的復(fù)雜性

23.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例設(shè)計(jì)通常遵循什么原則？

A.一致性、完整性、可讀性、可維護(hù)性

B.一致性、完整性、可執(zhí)行性、可測(cè)試性

C.一致性、完整性、可維護(hù)性、可測(cè)試性

D.一致性、完整性、可讀性、可測(cè)試性

24.在封裝測(cè)試中，以下哪個(gè)是測(cè)試用例執(zhí)行的關(guān)鍵步驟？

A.準(zhǔn)備測(cè)試環(huán)境

B.執(zhí)行測(cè)試用例

C.記錄測(cè)試結(jié)果

D.以上都是

25.封裝測(cè)試中的測(cè)試結(jié)果分析通常包括哪些內(nèi)容？

A.缺陷統(tǒng)計(jì)、性能分析、覆蓋率分析

B.缺陷統(tǒng)計(jì)、性能分析、用戶滿意度

C.缺陷統(tǒng)計(jì)、功能分析、性能分析

D.缺陷統(tǒng)計(jì)、功能分析、用戶滿意度

26.在封裝測(cè)試中，以下哪個(gè)不是測(cè)試用例執(zhí)行中可能遇到的問(wèn)題？

A.測(cè)試環(huán)境不穩(wěn)定

B.測(cè)試用例設(shè)計(jì)不合理

C.測(cè)試人員操作錯(cuò)誤

D.軟件本身存在缺陷

27.封裝測(cè)試中的測(cè)試報(bào)告通常包含哪些內(nèi)容？

A.測(cè)試概述、測(cè)試結(jié)果、缺陷統(tǒng)計(jì)、結(jié)論

B.測(cè)試概述、測(cè)試結(jié)果、測(cè)試用例、缺陷

C.測(cè)試概述、測(cè)試結(jié)果、測(cè)試環(huán)境、缺陷

D.測(cè)試概述、測(cè)試結(jié)果、測(cè)試用例、結(jié)論

28.在封裝測(cè)試中，以下哪個(gè)不是測(cè)試評(píng)估的指標(biāo)？

A.缺陷密度

B.缺陷發(fā)現(xiàn)率

C.測(cè)試覆蓋率

D.用戶滿意度

29.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例維護(hù)通常包括哪些內(nèi)容？

A.修改測(cè)試用例、補(bǔ)充測(cè)試用例、刪除測(cè)試用例

B.修改測(cè)試用例、補(bǔ)充測(cè)試用例、測(cè)試用例執(zhí)行

C.修改測(cè)試用例、測(cè)試用例執(zhí)行、測(cè)試報(bào)告

D.修改測(cè)試用例、測(cè)試用例執(zhí)行、測(cè)試評(píng)估

30.在封裝測(cè)試中，以下哪個(gè)不是測(cè)試團(tuán)隊(duì)的角色？

A.測(cè)試經(jīng)理

B.測(cè)試分析師

C.測(cè)試工程師

D.項(xiàng)目經(jīng)理

二、多選題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的選項(xiàng)中，至少有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.封裝測(cè)試的目的是什么？

A.驗(yàn)證軟件的正確性

B.發(fā)現(xiàn)軟件中的錯(cuò)誤

C.測(cè)試軟件的兼容性

D.評(píng)估軟件的性能

2.以下哪些是封裝測(cè)試的測(cè)試對(duì)象？

A.系統(tǒng)模塊

B.數(shù)據(jù)庫(kù)

C.用戶界面

D.操作系統(tǒng)

3.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例設(shè)計(jì)應(yīng)該考慮哪些因素？

A.功能需求

B.邊界條件

C.異常情況

D.性能指標(biāo)

4.以下哪些是封裝測(cè)試中常見(jiàn)的測(cè)試工具？

A.JUnit

B.Selenium

C.LoadRunner

D.SonarQube

5.封裝測(cè)試中的靜態(tài)測(cè)試和動(dòng)態(tài)測(cè)試分別關(guān)注哪些方面？

A.代碼質(zhì)量

B.代碼執(zhí)行

C.數(shù)據(jù)流

D.控制流

6.以下哪些是封裝測(cè)試中測(cè)試用例評(píng)審的內(nèi)容？

A.測(cè)試用例的準(zhǔn)確性

B.測(cè)試用例的完整性

C.測(cè)試用例的優(yōu)先級(jí)

D.測(cè)試用例的可執(zhí)行性

7.在封裝測(cè)試中，以下哪些是測(cè)試用例執(zhí)行的關(guān)鍵步驟？

A.確定測(cè)試環(huán)境

B.準(zhǔn)備測(cè)試數(shù)據(jù)

C.執(zhí)行測(cè)試用例

D.記錄測(cè)試結(jié)果

8.封裝測(cè)試中的測(cè)試結(jié)果分析通常包括哪些內(nèi)容？

A.缺陷統(tǒng)計(jì)

B.性能分析

C.用戶反饋

D.覆蓋率分析

9.以下哪些是封裝測(cè)試中測(cè)試報(bào)告應(yīng)該包含的內(nèi)容？

A.測(cè)試概述

B.測(cè)試結(jié)果

C.缺陷列表

D.測(cè)試總結(jié)

10.封裝測(cè)試中的測(cè)試團(tuán)隊(duì)通常包括哪些角色？

A.測(cè)試經(jīng)理

B.測(cè)試工程師

C.開(kāi)發(fā)人員

D.項(xiàng)目經(jīng)理

11.以下哪些是封裝測(cè)試中測(cè)試用例設(shè)計(jì)的原則？

A.一致性

B.可讀性

C.可維護(hù)性

D.可擴(kuò)展性

12.在封裝測(cè)試中，以下哪些是測(cè)試用例優(yōu)先級(jí)劃分的依據(jù)？

A.缺陷嚴(yán)重性

B.功能重要性

C.測(cè)試資源

D.測(cè)試時(shí)間

13.封裝測(cè)試中的測(cè)試環(huán)境配置通常需要考慮哪些因素？

A.硬件配置

B.軟件版本

C.網(wǎng)絡(luò)環(huán)境

D.數(shù)據(jù)庫(kù)版本

14.以下哪些是封裝測(cè)試中的缺陷類型？

A.功能缺陷

B.性能缺陷

C.安全缺陷

D.用戶體驗(yàn)缺陷

15.封裝測(cè)試中的缺陷生命周期包括哪些階段？

A.缺陷報(bào)告

B.缺陷跟蹤

C.缺陷修復(fù)

D.缺陷驗(yàn)證

16.以下哪些是封裝測(cè)試中測(cè)試監(jiān)控的內(nèi)容？

A.測(cè)試進(jìn)度跟蹤

B.測(cè)試結(jié)果記錄

C.測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

D.測(cè)試團(tuán)隊(duì)溝通

17.封裝測(cè)試中的測(cè)試評(píng)估通常包括哪些指標(biāo)？

A.缺陷密度

B.缺陷發(fā)現(xiàn)率

C.測(cè)試覆蓋率

D.用戶滿意度

18.以下哪些是封裝測(cè)試中的測(cè)試用例維護(hù)活動(dòng)？

A.修改測(cè)試用例

B.補(bǔ)充測(cè)試用例

C.刪除測(cè)試用例

D.重用測(cè)試用例

19.在封裝測(cè)試中，以下哪些是測(cè)試用例執(zhí)行中可能遇到的問(wèn)題？

A.測(cè)試環(huán)境不穩(wěn)定

B.測(cè)試用例設(shè)計(jì)不合理

C.測(cè)試人員操作錯(cuò)誤

D.軟件本身存在缺陷

20.封裝測(cè)試中的回歸測(cè)試的目的是什么？

A.確保新功能不影響現(xiàn)有功能

B.確?，F(xiàn)有功能不因新功能而改變

C.確保測(cè)試用例的有效性

D.確保測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定性

三、填空題（本題共25小題，每小題1分，共25分，請(qǐng)將正確答案填到題目空白處）

1.封裝測(cè)試是軟件測(cè)試過(guò)程中的______階段。

2.封裝測(cè)試的目的是驗(yàn)證軟件的______和______。

3.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例設(shè)計(jì)應(yīng)該遵循______、______、______的原則。

4.封裝測(cè)試中的靜態(tài)測(cè)試主要用于檢查_(kāi)_____。

5.封裝測(cè)試中的動(dòng)態(tài)測(cè)試主要用于檢查_(kāi)_____。

6.封裝測(cè)試中的測(cè)試環(huán)境配置應(yīng)該包括______、______、______等。

7.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例執(zhí)行應(yīng)該記錄______、______、______等信息。

8.封裝測(cè)試中的測(cè)試結(jié)果分析應(yīng)該包括______、______、______等。

9.封裝測(cè)試中的測(cè)試報(bào)告應(yīng)該包含______、______、______等內(nèi)容。

10.封裝測(cè)試中的缺陷生命周期包括______、______、______、______等階段。

11.封裝測(cè)試中的缺陷分類通常包括______、______、______等。

12.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例評(píng)審應(yīng)該關(guān)注______、______、______等方面。

13.封裝測(cè)試中的測(cè)試團(tuán)隊(duì)通常包括______、______、______等角色。

14.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例設(shè)計(jì)應(yīng)該考慮______、______、______等因素。

15.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例優(yōu)先級(jí)劃分通?；赺_____、______、______等因素。

16.封裝測(cè)試中的測(cè)試環(huán)境配置需要確保______、______、______。

17.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例執(zhí)行需要確保______、______、______。

18.封裝測(cè)試中的測(cè)試結(jié)果分析需要關(guān)注______、______、______等方面。

19.封裝測(cè)試中的測(cè)試報(bào)告需要提供______、______、______等信息。

20.封裝測(cè)試中的缺陷管理需要確保______、______、______。

21.封裝測(cè)試中的測(cè)試監(jiān)控需要關(guān)注______、______、______等方面。

22.封裝測(cè)試中的測(cè)試評(píng)估通常包括______、______、______等指標(biāo)。

23.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例維護(hù)通常包括______、______、______等活動(dòng)。

24.封裝測(cè)試中的回歸測(cè)試的目的是______。

25.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例設(shè)計(jì)應(yīng)該確保______、______、______。

四、判斷題（本題共20小題，每題0.5分，共10分，正確的請(qǐng)?jiān)诖痤}括號(hào)中畫(huà)√，錯(cuò)誤的畫(huà)×）

1.封裝測(cè)試只關(guān)注軟件的功能測(cè)試。（）

2.封裝測(cè)試不涉及性能測(cè)試。（）

3.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例應(yīng)該盡可能簡(jiǎn)單。（）

4.封裝測(cè)試中的測(cè)試環(huán)境配置應(yīng)該與生產(chǎn)環(huán)境完全一致。（）

5.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例評(píng)審是可選步驟。（）

6.封裝測(cè)試中的測(cè)試結(jié)果分析應(yīng)該只關(guān)注缺陷數(shù)量。（）

7.封裝測(cè)試中的測(cè)試報(bào)告應(yīng)該包含所有測(cè)試用例的執(zhí)行結(jié)果。（）

8.封裝測(cè)試中的缺陷生命周期不包括缺陷修復(fù)階段。（）

9.封裝測(cè)試中的缺陷分類應(yīng)該基于缺陷的嚴(yán)重性進(jìn)行。（）

10.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例設(shè)計(jì)應(yīng)該只考慮正常情況。（）

11.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例執(zhí)行過(guò)程中，如果測(cè)試用例失敗，應(yīng)立即停止測(cè)試。（）

12.封裝測(cè)試中的測(cè)試環(huán)境配置只需要考慮硬件設(shè)備即可。（）

13.封裝測(cè)試中的測(cè)試監(jiān)控應(yīng)該關(guān)注測(cè)試進(jìn)度和測(cè)試結(jié)果。（）

14.封裝測(cè)試中的測(cè)試評(píng)估應(yīng)該只關(guān)注測(cè)試覆蓋率。（）

15.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例維護(hù)應(yīng)該定期進(jìn)行。（）

16.封裝測(cè)試中的回歸測(cè)試應(yīng)該在新功能開(kāi)發(fā)完成后立即執(zhí)行。（）

17.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例設(shè)計(jì)應(yīng)該遵循“盡早測(cè)試”的原則。（）

18.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例執(zhí)行應(yīng)該由測(cè)試人員獨(dú)立完成。（）

19.封裝測(cè)試中的測(cè)試報(bào)告應(yīng)該由測(cè)試團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人審核批準(zhǔn)。（）

20.封裝測(cè)試中的測(cè)試用例評(píng)審應(yīng)該由所有團(tuán)隊(duì)成員參與。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題5分，共20分）

1.請(qǐng)簡(jiǎn)述封裝測(cè)試在軟件測(cè)試過(guò)程中的作用和重要性。

2.請(qǐng)列舉至少三種封裝測(cè)試中常用的測(cè)試工具，并簡(jiǎn)要說(shuō)明每種工具的主要功能。

3.請(qǐng)?jiān)敿?xì)說(shuō)明封裝測(cè)試中測(cè)試用例設(shè)計(jì)的步驟和注意事項(xiàng)。

4.請(qǐng)結(jié)合實(shí)際案例，談?wù)勅绾斡行У剡M(jìn)行封裝測(cè)試，以提高軟件質(zhì)量。

六、案例題（本題共2小題，每題5分，共10分）

1.案例題：

某公司開(kāi)發(fā)了一款在線購(gòu)物應(yīng)用程序，現(xiàn)在需要進(jìn)行封裝測(cè)試。請(qǐng)根據(jù)以下信息，設(shè)計(jì)一份封裝測(cè)試計(jì)劃，包括測(cè)試目標(biāo)、測(cè)試范圍、測(cè)試方法、測(cè)試環(huán)境、測(cè)試工具和測(cè)試人員安排。

-測(cè)試目標(biāo)：確保應(yīng)用程序的主要功能正常運(yùn)作，并且用戶界面友好。

-測(cè)試范圍：包括用戶注冊(cè)、商品瀏覽、購(gòu)物車(chē)管理、訂單處理、支付和用戶反饋功能。

-測(cè)試方法：將采用黑盒測(cè)試方法，包括功能測(cè)試、界面測(cè)試、性能測(cè)試和安全性測(cè)試。

-測(cè)試環(huán)境：使用Windows10操作系統(tǒng)，Chrome瀏覽器，網(wǎng)絡(luò)帶寬為1Mbps。

-測(cè)試工具：SeleniumWebDriver，JMeter，F(xiàn)iddler。

-測(cè)試人員：2名測(cè)試工程師，1名測(cè)試經(jīng)理。

請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)一份封裝測(cè)試計(jì)劃。

2.案例題：

某公司開(kāi)發(fā)了一套企業(yè)資源規(guī)劃（ERP）系統(tǒng)，系統(tǒng)包含多個(gè)模塊，如采購(gòu)、銷(xiāo)售、庫(kù)存管理等。在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)階段，已經(jīng)完成了單元測(cè)試和集成測(cè)試?，F(xiàn)在需要對(duì)其進(jìn)行封裝測(cè)試，以驗(yàn)證系統(tǒng)的整體功能和性能。

-系統(tǒng)描述：ERP系統(tǒng)由多個(gè)模塊組成，每個(gè)模塊獨(dú)立開(kāi)發(fā)，通過(guò)中間件進(jìn)行通信。

-測(cè)試目標(biāo)：確保ERP系統(tǒng)的各個(gè)模塊能夠協(xié)同工作，滿足業(yè)務(wù)需求，并且系統(tǒng)性能穩(wěn)定。

-測(cè)試范圍：包括所有模塊的功能性測(cè)試、性能測(cè)試、安全測(cè)試和兼容性測(cè)試。

-測(cè)試方法：將采用黑盒測(cè)試方法，包括功能測(cè)試、壓力測(cè)試、負(fù)載測(cè)試和安全滲透測(cè)試。

-測(cè)試環(huán)境：使用Linux操作系統(tǒng)，Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)，服務(wù)器配置為雙核CPU，8GB內(nèi)存。

-測(cè)試工具：JUnit，ApacheJMeter，OWASPZAP。

請(qǐng)根據(jù)上述信息，編寫(xiě)一份封裝測(cè)試報(bào)告，包括以下內(nèi)容：

-測(cè)試概述

-測(cè)試結(jié)果

-發(fā)現(xiàn)的缺陷

-缺陷分析

-測(cè)試總結(jié)

答案：

一、單項(xiàng)選擇題

1.B

2.C

3.A

4.A

5.A

6.B

7.A

8.D

9.D

10.A

11.A

12.B

13.D

14.C

15.A

16.D

17.A

18.C

19.B

20.D

二、多選題

1.A,B,C

2.A,B,C,D

3.A,B,C

4.A,B,C

5.A,B,D

6.A,B,C,D

7.A,B,C,D

8.A,B,C,D

9.A,B,C,D

10.A,B,C

11.A,B,C

12.A,B,C,D

13.A,B,C

14.A,B,C,D

15.A,B,C,D

16.A,B,C

17.A,B,C

18.A,B,C

19.A,B,C

20.A,B,C

三、填空題

1.驗(yàn)證軟件的正確性和可靠性

2.功能性、界面性、性能性、安全性

3.一致性、完整性、可讀性、可維護(hù)性

4.代碼質(zhì)量、代碼執(zhí)行、數(shù)據(jù)流、控制流

5.硬件配置、軟件版本、網(wǎng)絡(luò)環(huán)境

6.輸入數(shù)據(jù)、預(yù)期輸出、執(zhí)行步驟

7.缺陷統(tǒng)計(jì)、性能分析、覆蓋率分析

8.測(cè)試概述、測(cè)試結(jié)果、缺陷列表、測(cè)試總結(jié)

9.缺陷報(bào)告、缺陷跟蹤、缺陷修復(fù)、缺陷驗(yàn)證

10.功能缺陷、性能缺陷、安全缺陷、用戶體驗(yàn)缺陷

11.測(cè)試用例的完整性、測(cè)試用例的可執(zhí)行性、測(cè)試用例的準(zhǔn)確性

12.缺陷嚴(yán)重性、功能重要性、測(cè)試資源、測(cè)試時(shí)間

13.測(cè)試經(jīng)理、測(cè)試工程師、開(kāi)發(fā)人員

14.功能需求、邊界條件、異常情況

15.缺陷嚴(yán)重性、功能重要性、測(cè)試資源

16.硬件配置、軟件版本、網(wǎng)絡(luò)環(huán)境

17.確保測(cè)試用例的有效性、確保測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定性、確保測(cè)試資源的充足性

18.確保測(cè)試用例的有效性、確保測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定性、確保測(cè)試資源的充足性

19.確保測(cè)試用例的有效性、確保測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定性、確保測(cè)試資源的充足性

20.一致性、完整性、可維護(hù)性、可測(cè)試性

21.一致性、完整性、可維護(hù)性、可測(cè)試性

22.缺陷密度、缺陷發(fā)現(xiàn)率、測(cè)試覆蓋率、用戶滿意度

23.修改測(cè)試用例、補(bǔ)充測(cè)試用例、刪除測(cè)試用例

24.確保新功能不影響現(xiàn)有功能、確?，F(xiàn)有功能不因新功能而改變

25.一致性、完整性、可維護(hù)性、可測(cè)試性

答案：

四