2025年電子設(shè)備裝接工崗位職業(yè)技能資格知識(shí)考試題庫(附含答案)_第1頁
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第1頁共88頁知識(shí)考試題庫(附含答案)1.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種材料常用于制作電路2.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于將元件或電路第2頁共88頁B、黏合劑法5.自動(dòng)調(diào)溫電烙鐵通過()檢測烙鐵頭的溫度。B、自動(dòng)控溫臺(tái)D、烙鐵芯6.磁控恒溫電烙鐵是通過()改變控制溫度。7.在簡化接線圖的零部件的表示方法是8.直連型接線圖中主要包含9.導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接方式不正確的是10.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟是確保電路11.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于電路的開關(guān)控A、電阻D、晶體管(雖然也用于開關(guān)控制,但繼電器在高壓、大電流場合更為常用)12.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種方法用于檢測電路板A、連通性測試(使用萬用表或?qū)S脺y試設(shè)備)13.當(dāng)例接成半圓頭挪釘時(shí),聊釘頭應(yīng)()C、保持原形15.兩零部件連接后可以相互調(diào)整位置的卸釘為()B、固定釧]接16.偶然誤差又稱為()18.檢修試驗(yàn)電路時(shí),要對(duì)照原來檢查接線、元器件是19.對(duì)于線扎中導(dǎo)線端頭應(yīng)()D、打印標(biāo)記20.示波器上的聚焦旋鈕是用來調(diào)節(jié)()A、光點(diǎn)的位置21.電動(dòng)繞接器操作部分是()22.饒接是采用的接線端子其截面為()23.壓接程度由氣壓來控制的壓接工具是()D、自動(dòng)壓接工具24.在低壓整流電路中,應(yīng)選用的二極管為()25.杯形焊件焊接時(shí),應(yīng)()27.傳輸信號(hào)線應(yīng)選用()28.電鏡子可以用于拆焊()30.下列金屬板最不容易鍍錫的是()31.三極管具有開放特性的區(qū)域?yàn)?)32.波峰焊接工藝中涂助焊劑后應(yīng)進(jìn)行()第12頁共88頁33.在波峰焊接中完成印制板焊接的關(guān)鍵部分是()34.烙鐵頭在焊件上停留的時(shí)間與焊件溫度的升高()G成正比35.多股芯線剝頭應(yīng)()36.數(shù)字式頻率計(jì)中的門控電路通常是由()構(gòu)成。37.多功能切剝機(jī)能自動(dòng)完成()功能38.為了減少虛焊,對(duì)焊鍋應(yīng)()39.屏蔽導(dǎo)線不能防止導(dǎo)線周圍的電場或磁場干擾電40.繼電器的接點(diǎn)狀態(tài)應(yīng)按線圈通電時(shí)的初始狀態(tài)畫41.同軸電纜線的特性阻抗有50Q和75Q兩種。42.以下哪種元件常用于電路中的濾波作用?B、電感43.刷涂法涂覆助焊劑主要用于PCB的保護(hù),很少使用44.順向鋰屑適用于精鋰45.以下電位器屬于拉觸式電位器的是()46.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的電流?第16頁共88頁47.當(dāng)溫度超過絕緣材料所允許的承受值時(shí),將產(chǎn)生電B、錯(cuò)誤48.印制電路板裝配圖中的穿心線用實(shí)心圓點(diǎn)畫出。49.黏結(jié)件的耐熱性能較差50.對(duì)于阻容元件來說,其符號(hào)兩端加上“0”不影響B(tài)、錯(cuò)誤52.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟是確保電路53.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于信號(hào)的處理和C、集成電路(特別是信號(hào)處理集成電路)D、晶體管(雖然也用于信號(hào)處理,但通常作為集成電路的一部分)54.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種材料常用于制作電路板最常用的絕緣層材料)55.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于將元件引腳56.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟是確保電路B、電路板設(shè)計(jì)(設(shè)計(jì)階段已考慮散熱,但裝接時(shí)需核對(duì)散熱措施)57.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于電路的隔離和C、光電耦合器(或光隔離器)58.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪些步驟是確保焊接A、元件焊接前的準(zhǔn)備(如引腳處理、焊盤清潔)B、焊接過程控制(如焊接溫度、時(shí)間、壓力)C、焊接后的清潔與檢查(如去除焊渣、檢查焊接是否第20頁共88頁牢固)D、外觀檢查(雖然重要,但更側(cè)重于焊接后的整體檢59.在圓周式焊機(jī)中,完成印制板任務(wù)需要()B、臺(tái)車運(yùn)行一周半60.鐵氧體永磁屬于()61.自動(dòng)調(diào)溫電烙鐵通過()檢測烙鐵頭的溫度。第21頁共88頁62.剝頭機(jī)的作用是()A、剪斷導(dǎo)線63.下列關(guān)于可變電容器說法正確的是()A、可變電容器在電路中的作用和電解電容在電路中的64.關(guān)于焊接溫度說法正確的是()65.任何一個(gè)含源、線性二端網(wǎng)絡(luò),對(duì)外電路來說都可66.使用自動(dòng)切剝機(jī)時(shí),要同時(shí)調(diào)整好剪切導(dǎo)線的長度A、首件67.維持阻塞D觸發(fā)器是()。第23頁共88頁68.從結(jié)構(gòu)工藝出發(fā),元器件排列時(shí)應(yīng)()C、使引線至印制板的邊緣的距離不大于2mm69.遇到烙鐵通電不熱的故障,應(yīng)使用萬用表檢測烙鐵70.關(guān)于繞接特點(diǎn)敘述正確的是()71.擰緊或擰松螺釘時(shí),應(yīng)選用()A、剪裁D、排線73.自激振蕩的條件是()第25頁共88頁74.自動(dòng)插件機(jī)可以分為()75.方框圖的特點(diǎn)是()78.電子元器件參數(shù)標(biāo)注法主要有直標(biāo)法、文字符號(hào)法A、數(shù)值法80.用繞接的方法連接導(dǎo)線時(shí),對(duì)導(dǎo)線的要求是單芯線。B、錯(cuò)誤81.直連線的標(biāo)準(zhǔn)線序是橙白橙藍(lán)白藍(lán)綠白綠棕白棕82.導(dǎo)線的粗細(xì)標(biāo)準(zhǔn)稱為線規(guī)。83.如果受到空氣濕度的影響,會(huì)引起電介質(zhì)的介電常數(shù)增加。84.拆焊的關(guān)鍵在于()85.印制板在焊接時(shí)與波峰形成的最佳角度為()86.波峰焊接前需要檢查()87.在識(shí)讀零件圖時(shí),常采用()讀出零部件的形狀、結(jié)88.制作40針扁平電纜數(shù)據(jù)線采用的連接方式是()89.制作導(dǎo)線標(biāo)記的方法有印字法、標(biāo)記套管法和()90.以下不適于正式產(chǎn)品的連接的是()91.關(guān)于元器件鍍錫說法正確的是()A、兀器件鍍錫必須用錫鍋B、在大規(guī)模生產(chǎn)中,鍍錫是通過錫鍋完成的C、元器件的鍍錫可以根據(jù)具體情況采用適當(dāng)?shù)男问紻、元器件在使用時(shí)必須進(jìn)行鍍錫92.串行加法器的進(jìn)位信號(hào)采用()傳遞,并行加法器的進(jìn)位信號(hào)采用()傳遞。C、逐位,逐位第31頁共88頁94.對(duì)于機(jī)柜、機(jī)箱控制臺(tái)等大型電子裝置,應(yīng)采用的B、黏合劑法G綁扎法95.在下列邏輯電路中,不是組合邏輯電路的有0。第32頁共88頁97.關(guān)于黏結(jié)頭說法正確的是()第33頁共88頁100.波峰焊接溫度過低容易造成焊點(diǎn)()A、過大101.線扎的結(jié)扣應(yīng)打在()第34頁共88頁102.安裝導(dǎo)線顏色選取正確的是()103.要實(shí)現(xiàn)多輸入、單輸出邏輯函數(shù),最好選用()。104.僅適用于導(dǎo)線與接線端子的臨時(shí)連接的是()第35頁共88頁105.焊絲撤離過遲容易造成()A、焊料過多D、焊料過少C、反饋電阻D、反饋電流107.電阻并聯(lián)后的等效電阻()108.下列電路中不屬于時(shí)序電路的是()A、同步計(jì)數(shù)器109.負(fù)反饋對(duì)通頻帶的影響是()D、根據(jù)連接方式不同,影響不一樣110.在要求導(dǎo)電性能較高的連接中,最好選用()111.以下哪些元件在電子設(shè)備中常用于電源電路的設(shè)計(jì)?B、電容(用于濾波、去耦等)D、變壓器(用于電壓變換)112.在電子設(shè)備裝接中,以下哪些方法可以用于檢測A、連通性測試(用于檢查電路是否開路或短路)B、外觀檢查(用于發(fā)現(xiàn)元件損壞、焊接不良等問題)C、功能測試(用于驗(yàn)證電路板是否按設(shè)計(jì)要求工作)D、焊接質(zhì)量檢查(雖然重要,但更側(cè)重于焊接過程的質(zhì)量控制)113.以下哪些材料常用于制作電子設(shè)備的散熱系統(tǒng)?A、鋁(具有良好的導(dǎo)熱性)B、銅(導(dǎo)熱性能優(yōu)于鋁,但成本較高)C、熱敏電阻(用于溫度檢測,而非散熱)D、散熱片或散熱器(用于增加散熱面積)114.在電子設(shè)備裝接中,以下哪些措施可以提高電路115.在電子設(shè)備裝接中,以下哪些措施可以提高電路116.順向鋰屑適用于()B、粗鋰加工C、窄平面工件117.在繞焊過程中,安裝套管的最佳時(shí)機(jī)是()B、焊點(diǎn)冷卻后D、焊點(diǎn)溫度高時(shí)118.手工浸焊時(shí),印制板應(yīng)()D、先放入非焊錫面119.關(guān)于非正弦電路的表述不正確的是()A、非正弦電路分為周期和非周期兩種B、在非電量測量技術(shù)中,非電量轉(zhuǎn)換為電量的電路為122.下列邏輯門類型中,可以用()一種類型邏輯門實(shí)第41頁共88頁D、與非門123.繞焊適用于()C、導(dǎo)線的連接124.線匝間出現(xiàn)間隙的原因是()D、饒接時(shí)間短125.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于信號(hào)的調(diào)制、第42頁共88頁C、集成電路(特別是射頻集成電路)D、晶體管(雖然也用于射頻電路,但通常作為集成電路的一部分)126.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟是確保電B、電路板設(shè)計(jì)(設(shè)計(jì)階段已考慮,但裝接時(shí)需核對(duì))對(duì)和準(zhǔn)備同樣重要)127.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的信號(hào)電平D、頻譜分析儀(雖然也能測量,但更常用于分析信號(hào)頻譜)128.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),或反之,如模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換C、集成電路(特別是ADC和DAC集成電路)129.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟是確保電路板上的所有元件都按照BOM(BillofMaterials,物料清單)正確安裝的關(guān)鍵?A、元件焊接B、BOM核對(duì)與元件發(fā)放130.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于電源管理,如B、電容C、集成電路(特別是PMIC)D、晶體管131.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種方法用于檢測電路A、極性檢查(使用萬用表或?qū)S脺y試設(shè)備)132.整機(jī)安裝出現(xiàn)問題操作工人可以更改工藝文件。133.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟用于安裝第45頁共88頁134.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于電壓穩(wěn)定?D、晶體管135.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種方法用于標(biāo)記導(dǎo)線或元件?136.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的頻率?A、萬用表137.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪種行為有助于提B、頻繁休息138.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于信號(hào)的調(diào)制和解調(diào)?139.繪制方框圖時(shí),在一個(gè)接線面上如有個(gè)別元件的用文字說明。B、錯(cuò)誤A、正確141.示波器的“交替”方式適用于顯示一路低頻信號(hào)142.變壓器的絕緣性能直接決定了變壓器的負(fù)載能力B、錯(cuò)誤144.預(yù)熱印制板的適當(dāng)時(shí)間一般為10min145.剝頭有刃截法和熱截法兩種方法。在大批量生產(chǎn)146.含源二端網(wǎng)絡(luò)是指含有受控源的網(wǎng)絡(luò)()147.交流反饋用于改善放大器性能,直流反饋用于穩(wěn)148.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種工具常用于焊接小元件?B、電烙鐵149.以下哪種材料是電子設(shè)備中最常用的絕緣材料?150.在電路板組裝過程中,以下哪個(gè)步驟通常是最先第50頁共88頁A、元件焊接151.以下哪種元件通常用于電路中的整流作用?152.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種方法用于確保元件153.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的直流電第51頁共88頁壓?154.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)環(huán)節(jié)需要注意B、焊接操作把綜合布線劃分為6個(gè)部分157.元器件引線成形時(shí),其標(biāo)稱值得方向應(yīng)處在查看方便得位置。159.基本型綜合布線系統(tǒng)是一種經(jīng)濟(jì)有效的布線方案,適用于綜合布線系統(tǒng)配置最低的場合主要以()為傳輸介質(zhì)。第53頁共88頁160.波峰焊接接后的線電路板()。C、補(bǔ)焊檢查161.超聲浸焊中,是利用超聲波B、加熱焊料163.當(dāng)負(fù)載獲得最大功率時(shí),電流的效率是()164.關(guān)鍵工序質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置應(yīng)該是()。B、整機(jī)常溫老化后C、整機(jī)調(diào)試后165.電力電纜一般有單芯、雙芯、三芯和四芯四種。166.按電路流向插裝法插件差錯(cuò)率低,只適用于小批量生產(chǎn)0168.接地的作用是為了安全,防止因電器設(shè)備絕緣損170.任何電氣設(shè)備在未驗(yàn)明無電之前,一律認(rèn)為()171.普通浸錫爐不能用于()侵錫172.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種材料常用于制作電路板?A、木材173.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于剪切導(dǎo)線?174.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟用于檢查A、元件焊接175.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)?176.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種方法用于固定大型177.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的交流電178.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪種行為是禁止第59頁共88頁179.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于放大信號(hào)?A、電阻B、電容180.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種材料常用于制作導(dǎo)182.場效應(yīng)管具有電流放大作用C、阻值變化范圍小,分布電容大的特點(diǎn)D、阻值變化范圍大,分布電容小的特點(diǎn)184.繞接的質(zhì)量好壞與繞接時(shí)的()有關(guān)185.裸導(dǎo)線浸焊時(shí),應(yīng)注意()186.焊接時(shí)間不足易造成()188.環(huán)境誤差屬于隨機(jī)誤差()第61頁共88頁189.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于壓接導(dǎo)線端子?C、斜口鉗190.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種材料常用于制作屏B、銅箔191.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于測量元件的B、電烙鐵第63頁共88頁192.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟是確保設(shè)A、元件焊接193.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)C、集成電路(特別是微處理器)194.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種方法用于固定小型第64頁共88頁195.以下哪種測試儀器常用于檢測電子設(shè)備中的信號(hào)波形?196.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪種行為可能導(dǎo)致197.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于產(chǎn)生穩(wěn)定的時(shí)198.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種材料常用于制作電B、塑料199.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于調(diào)整元件的第66頁共88頁200.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟用于檢查D、極性檢查(單獨(dú)列出)查步驟,確保元件極性正確)201.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于電源電路的整C、二極管(整流用)和電容(濾波用)202.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪種行為是推薦的,203.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于模擬信號(hào)的放大?204.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種方法用于檢查電路C、功能測試205.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的電阻值?206.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于電路的保護(hù),D、晶體管207.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種材料常用于制作電208.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于將元件引腳209.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟是確保電B、電路板設(shè)計(jì)(雖然在設(shè)計(jì)階段,但此處強(qiáng)調(diào)裝接過程中的核對(duì))210.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于將交流電轉(zhuǎn)換第70頁共88頁211.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種方法用于檢測電路B、外觀檢查C、功能測試212.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于信號(hào)的分頻或A、電阻213.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟是確保電214.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的功率?215.在電子設(shè)備裝接中,以下哪些步驟是確保電路板A、元件插裝(確保元件正確、牢固地插入電路板)B、焊接過程控制(確保焊接質(zhì)量符合要求)C、電路板清潔(去除焊接過程中產(chǎn)生的殘留物)第72頁共88頁D、組裝后的功能測試和調(diào)試(驗(yàn)證電路板是否按設(shè)計(jì)要求工作)216.以下哪些材料在電子設(shè)備裝接中常用于電路板的A、絕緣膠帶(用于包裹裸露的導(dǎo)線或元件引腳)B、絕緣漆(用于涂覆電路板表面,增加絕緣性能)C、熱縮套管(用于保護(hù)導(dǎo)線連接處)D、散熱片(雖然用于散熱,但不具備絕緣功能)217.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪些措施可以減少218.以下哪些工具在電子設(shè)備裝接和調(diào)試過程中是常用的?A、螺絲刀(用于固定電路板、元件等)B、鑷子(用于夾取小元件、導(dǎo)線等)C、熱風(fēng)槍(用于拆卸或焊接大型元件,如BGA封裝的芯片)D、邏輯分析儀(用于分析數(shù)字電路的邏輯狀態(tài))219.在電子設(shè)備裝接中,以下哪些措施可以提高電路A、使用高熱導(dǎo)率的散熱材料(如鋁、銅等)B、合理設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)(如散熱片、散熱槽等)220.冬季敷設(shè)電纜與夏季沒有什么區(qū)別。第74頁共88頁D、相位222.關(guān)于黏結(jié)頭說法正確的是223.防止螺釘松動(dòng)的有效措施是()224.正弦波振蕩器主要由()組成。225.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種材料常用于制作熱保持其性能)226.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于切割和剝離B、斜口鉗D、電烙鐵227.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟是確保元228.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)229.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種方法用于檢測電路B、外觀檢查D、元件焊接質(zhì)量檢查230.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于精確測量和231.在電子設(shè)備裝接過程中,以下哪個(gè)步驟通常用于C、外觀檢查(焊接后)232.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于存儲(chǔ)和讀取數(shù)A、電阻C、存儲(chǔ)器芯片(如DRAM,SRAM,Flash等)233.在電子設(shè)備裝接中,以下哪種方法用于檢查電路B、外觀檢查(焊接后)D、元件焊接質(zhì)量檢查(通常包含拉力測試)234.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的相位角?A、萬用表

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