DPU芯片定制開(kāi)發(fā)協(xié)議

DPU芯片定制開(kāi)發(fā)協(xié)議合同編號(hào)：__________甲方（定制方）：__________地址：_________________聯(lián)系方式：______________電子郵箱：______________乙方（開(kāi)發(fā)方）：__________地址：_________________聯(lián)系方式：______________電子郵箱：______________第一章定義與術(shù)語(yǔ)1.1“本協(xié)議”是指本DPU芯片定制開(kāi)發(fā)協(xié)議。1.2“甲方”是指提出芯片定制需求的甲方公司。1.3“乙方”是指接受甲方委托進(jìn)行芯片定制的乙方公司。1.4“DPU芯片”是指數(shù)據(jù)處理器（DataProcessingUnit）芯片，是一種專(zhuān)門(mén)用于處理數(shù)據(jù)的集成電路。1.5“定制開(kāi)發(fā)”是指乙方根據(jù)甲方需求，進(jìn)行DPU芯片的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。第二章項(xiàng)目概述2.1甲方委托乙方進(jìn)行DPU芯片的定制開(kāi)發(fā)，乙方同意接受甲方的委托。2.2本協(xié)議所涉及的DPU芯片定制開(kāi)發(fā)項(xiàng)目名稱(chēng)為【項(xiàng)目名稱(chēng)】。2.3本協(xié)議所涉及的DPU芯片定制開(kāi)發(fā)項(xiàng)目周期為【項(xiàng)目周期】。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利與義務(wù)3.1.1甲方有權(quán)向乙方提出DPU芯片定制開(kāi)發(fā)的需求，并要求乙方按照約定完成開(kāi)發(fā)任務(wù)。3.1.2甲方應(yīng)按照約定支付乙方DPU芯片定制開(kāi)發(fā)的費(fèi)用。3.1.3甲方應(yīng)協(xié)助乙方完成DPU芯片定制開(kāi)發(fā)的相關(guān)工作，提供必要的技術(shù)支持和文檔資料。3.2乙方權(quán)利與義務(wù)3.2.1乙方應(yīng)根據(jù)甲方提供的DPU芯片定制開(kāi)發(fā)需求，進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。3.2.2乙方應(yīng)保證DPU芯片的功能、質(zhì)量和可靠性，保證其符合甲方的要求。3.2.3乙方應(yīng)按時(shí)完成DPU芯片定制開(kāi)發(fā)的任務(wù)，并按照約定交付甲方。第四章技術(shù)要求與交付標(biāo)準(zhǔn)4.1技術(shù)要求4.1.1乙方應(yīng)按照甲方提供的DPU芯片定制開(kāi)發(fā)需求，保證芯片的功能指標(biāo)達(dá)到以下要求：（1）數(shù)據(jù)處理能力：______________（2）功耗：________________（3）尺寸：________________（4）其他技術(shù)指標(biāo)：______________4.2交付標(biāo)準(zhǔn)4.2.1乙方應(yīng)在約定的交付日期前，向甲方交付以下文件和資料：（1）DPU芯片設(shè)計(jì)文檔：______________（2）DPU芯片樣品：______________（3）測(cè)試報(bào)告：________________（4）其他相關(guān)資料：______________第五章價(jià)格與支付5.1乙方應(yīng)根據(jù)甲方的DPU芯片定制開(kāi)發(fā)需求，提供詳細(xì)的價(jià)格報(bào)價(jià)。5.2甲方應(yīng)在協(xié)議簽訂后【支付期限】?jī)?nèi)，按照約定支付乙方DPU芯片定制開(kāi)發(fā)的費(fèi)用。5.3支付方式為【支付方式】，具體支付細(xì)節(jié)由雙方另行協(xié)商確定。第六章項(xiàng)目進(jìn)度與驗(yàn)收6.1項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃6.1.1乙方應(yīng)根據(jù)甲方的需求，制定詳細(xì)的DPU芯片定制開(kāi)發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃，并在協(xié)議簽訂后【計(jì)劃提交時(shí)間】?jī)?nèi)提交給甲方。6.1.2項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃應(yīng)包括以下關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)：（1）需求確認(rèn)：______________（2）設(shè)計(jì)階段：______________（3）開(kāi)發(fā)階段：______________（4）測(cè)試階段：______________（5）樣品交付：______________（6）最終交付：______________6.2項(xiàng)目驗(yàn)收6.2.1甲方應(yīng)在乙方交付DPU芯片樣品后【驗(yàn)收期限】?jī)?nèi)進(jìn)行驗(yàn)收。6.2.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)包括以下內(nèi)容：（1）功能指標(biāo)：______________（2）穩(wěn)定性：______________（3）可靠性：______________（4）其他驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：______________6.2.3如果甲方驗(yàn)收不合格，乙方應(yīng)按照甲方提出的整改意見(jiàn)進(jìn)行修改，直至達(dá)到驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。第七章知識(shí)產(chǎn)權(quán)與保密7.1知識(shí)產(chǎn)權(quán)7.1.1乙方開(kāi)發(fā)的DPU芯片相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸甲方所有，包括但不限于專(zhuān)利權(quán)、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)等。7.1.2乙方在開(kāi)發(fā)過(guò)程中所使用的甲方提供的資料、技術(shù)等，其知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸甲方所有。7.2保密7.2.1雙方應(yīng)對(duì)在履行本協(xié)議過(guò)程中獲得的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息予以保密。7.2.2保密期限自本協(xié)議簽訂之日起算，至協(xié)議終止或履行完畢之日止。7.2.3未經(jīng)對(duì)方書(shū)面同意，任何一方不得向第三方披露、泄露或以任何方式使用對(duì)方的保密信息。第八章違約責(zé)任8.1甲方違約8.1.1如果甲方未能按照約定支付費(fèi)用，乙方有權(quán)暫停項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，并要求甲方支付逾期付款的滯納金。8.1.2如果甲方違反本協(xié)議的其他條款，乙方有權(quán)要求甲方承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。8.2乙方違約8.2.1如果乙方未能按照約定時(shí)間交付DPU芯片或交付的芯片不符合約定標(biāo)準(zhǔn)，甲方有權(quán)要求乙方支付違約金。8.2.2如果乙方違反本協(xié)議的其他條款，甲方有權(quán)要求乙方承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。第九章?tīng)?zhēng)議解決9.1如果雙方在履行本協(xié)議過(guò)程中發(fā)生爭(zhēng)議，應(yīng)首先通過(guò)友好協(xié)商解決。9.2如果協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)將爭(zhēng)議提交至【仲裁機(jī)構(gòu)名稱(chēng)】進(jìn)行仲裁。9.3仲裁裁決是終局的，對(duì)雙方均有約束力。第十章其他條款10.1本協(xié)議自雙方簽字蓋章之日起生效。10.2本協(xié)議一式兩份，雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。10.3本協(xié)議的任何修改或補(bǔ)充均應(yīng)以書(shū)面形式作出，并由雙方簽字蓋章確認(rèn)。10.4本協(xié)議的簽訂地為【簽訂地點(diǎn)】，適用法律為中華人民共和國(guó)法律。10.5本協(xié)議未盡事宜，雙方可根據(jù)實(shí)際情況協(xié)商補(bǔ)充。第十一章質(zhì)量保證與售后服務(wù)11.1質(zhì)量保證11.1.1乙方保證提供的DPU芯片質(zhì)量符合本協(xié)議約定的標(biāo)準(zhǔn)。11.1.2質(zhì)量保證期限自芯片交付之日起算，期限為【質(zhì)保期限】。11.1.3在質(zhì)量保證期內(nèi)，如芯片出現(xiàn)非人為損壞的質(zhì)量問(wèn)題，乙方應(yīng)無(wú)償提供維修或更換服務(wù)。11.2售后服務(wù)11.2.1乙方應(yīng)在芯片交付后提供【售后服務(wù)期限】的售后服務(wù)。11.2.2售后服務(wù)內(nèi)容包括但不限于技術(shù)支持、故障排查、軟件升級(jí)等。第十二章運(yùn)輸與交付12.1運(yùn)輸12.1.1乙方負(fù)責(zé)將DPU芯片運(yùn)輸至甲方指定的地點(diǎn)。12.1.2運(yùn)輸費(fèi)用和保險(xiǎn)費(fèi)用由【運(yùn)輸費(fèi)用承擔(dān)方】承擔(dān)。12.1.3芯片在運(yùn)輸途中的風(fēng)險(xiǎn)由【風(fēng)險(xiǎn)承擔(dān)方】承擔(dān)。12.2交付12.2.1乙方應(yīng)在約定的時(shí)間內(nèi)完成DPU芯片的交付。12.2.2交付時(shí)應(yīng)提供完整的交付文件，包括但不限于產(chǎn)品合格證、使用說(shuō)明書(shū)等。第十三章中止與終止13.1中止13.1.1在以下情況下，任何一方有權(quán)中止本協(xié)議的履行：（1）對(duì)方違反本協(xié)議且無(wú)法補(bǔ)救的。（2）對(duì)方破產(chǎn)、解散或liquidation的。（3）不可抗力事件導(dǎo)致無(wú)法履行協(xié)議的。13.2終止13.2.1在以下情況下，任何一方有權(quán)終止本協(xié)議：（1）對(duì)方嚴(yán)重違反本協(xié)議且無(wú)法補(bǔ)救的。（2）對(duì)方連續(xù)【終止協(xié)議期限】未能履行本協(xié)議的。（3）雙方協(xié)商一致決定終止本協(xié)議的。第十四章通知14.1任何一方根據(jù)本協(xié)議發(fā)出的任何通知或其他通信，應(yīng)以書(shū)面形式進(jìn)行，并通過(guò)以下方式進(jìn)行：（1）快遞：______________（2）郵件：______________（3）傳真：______________14.2通知在發(fā)送方的發(fā)送日期視為已送達(dá)。第十五章一般條款15.1本協(xié)議構(gòu)成雙方關(guān)于DPU芯片定制開(kāi)發(fā)的完整協(xié)議，取代所有以前的口頭或書(shū)面協(xié)議。15.2本協(xié)議的任何條款的無(wú)效或不可執(zhí)行，不影響其他