DB31∕842-2014 微電子元件制造業(yè)職業(yè)病危害控制規(guī)范

微電子元件制造業(yè)職業(yè)病危害控制規(guī)范2014-09-24發(fā)布2014-12-01實(shí)施前言 I 1 13術(shù)語和定義 1 2 2 5 6 7附錄A(資料性附錄)微電子元件制造業(yè)工作場所職業(yè)病危害因素識(shí)別 8I本標(biāo)準(zhǔn)的第5章、第6章、第7章、第8章為強(qiáng)制性的，其余為推薦性的。本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本標(biāo)準(zhǔn)由上海市衛(wèi)生和計(jì)劃生育委員會(huì)提出。本標(biāo)準(zhǔn)由上海市職業(yè)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：上海市浦東新區(qū)衛(wèi)生局衛(wèi)生監(jiān)督所、上海市衛(wèi)生局衛(wèi)生監(jiān)督所、上海市疾病預(yù)防1微電子元件制造業(yè)職業(yè)病2規(guī)范性引用文件下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文GB11651個(gè)體防護(hù)裝備選用規(guī)范GB15258化學(xué)品安全標(biāo)簽編寫規(guī)定GB/T16483化學(xué)品安全技術(shù)說明書內(nèi)容和項(xiàng)目順序GB/T16758—2008排風(fēng)罩的分類及技術(shù)條件GB18871電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)GB50073潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范GBZ1工業(yè)企業(yè)設(shè)計(jì)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)GBZ2.1工作場所有害因素職業(yè)接觸限值第1部分：化學(xué)有害因素GBZ2.2工作場所有害因素職業(yè)接觸限值第2部分：物理因素GBZ159工作場所空氣中有害物質(zhì)監(jiān)測的采樣規(guī)范GBZ160工作場所空氣有毒物質(zhì)測定GBZ188職業(yè)健康監(jiān)護(hù)技術(shù)規(guī)范GBZ/T225用人單位職業(yè)病防治指南職業(yè)病危害因素分類目錄國衛(wèi)疾控發(fā)[2015]92號(hào)本大幅度降低。微電子工藝技術(shù)主要分為單片集成電路芯片加工、分立半導(dǎo)體器件技術(shù)以及微組裝和2測試Testing對(duì)封裝完成的集成電路進(jìn)行性能測試的技術(shù)。企業(yè)應(yīng)當(dāng)建立健全職業(yè)病防治責(zé)任制，不斷提高職業(yè)病防治水平，保障勞動(dòng)者健康，促進(jìn)企業(yè)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展。企業(yè)的主要負(fù)責(zé)人應(yīng)當(dāng)對(duì)本單位的職業(yè)病防治工作全面負(fù)責(zé)，依法接受政府監(jiān)督管理部門組織的職業(yè)衛(wèi)生培訓(xùn)，遵守職業(yè)病防治法律、法規(guī)，加強(qiáng)對(duì)本單位職業(yè)病防治工作的管理。企業(yè)應(yīng)根據(jù)本單位職業(yè)病危害特點(diǎn)、接觸職業(yè)病危害因素的種類，制定職業(yè)病防治計(jì)劃和實(shí)施企業(yè)應(yīng)建立健全各項(xiàng)職業(yè)衛(wèi)生管理制度和操作規(guī)程，也適用于外來供應(yīng)商或季節(jié)性的、臨時(shí)性的生產(chǎn)活動(dòng)。企業(yè)應(yīng)當(dāng)設(shè)置職業(yè)衛(wèi)生管理機(jī)構(gòu)，配備專職職業(yè)衛(wèi)生管理人員；明確機(jī)構(gòu)及職業(yè)衛(wèi)生管理人員的職責(zé)；職業(yè)衛(wèi)生管理人員應(yīng)當(dāng)接受職業(yè)衛(wèi)生培訓(xùn)。企業(yè)應(yīng)當(dāng)按照《職業(yè)病危害因素分類目錄》所列的職業(yè)病危害因素，依法、及時(shí)、如實(shí)向安全生產(chǎn)監(jiān)督管理部門進(jìn)行職業(yè)病危害項(xiàng)目申報(bào)。3企業(yè)應(yīng)統(tǒng)一負(fù)責(zé)對(duì)原料及設(shè)備供應(yīng)商企業(yè)在生產(chǎn)現(xiàn)場的職業(yè)衛(wèi)生管理工作進(jìn)行檢查督促；應(yīng)當(dāng)在雙方合同中列明職業(yè)病危害防治的內(nèi)容并在各自所負(fù)責(zé)的范圍內(nèi)承擔(dān)相應(yīng)的職業(yè)病防治責(zé)任。害預(yù)評(píng)價(jià)；項(xiàng)目設(shè)計(jì)中，應(yīng)根據(jù)所產(chǎn)生的職業(yè)病危害因素的種類，積極采用新工藝和新技術(shù)，并按照GBZ1、GBZ2.1、GBZ2.2的要求，使工作場所符合工業(yè)企業(yè)設(shè)計(jì)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)和有害因素職業(yè)接觸限值的要求。5.7.2建設(shè)項(xiàng)目應(yīng)進(jìn)行職業(yè)病危害防護(hù)設(shè)施設(shè)計(jì)，防護(hù)設(shè)施設(shè)計(jì)符合國家職業(yè)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)和衛(wèi)生要求的，方可施工；建設(shè)項(xiàng)目的職業(yè)病防護(hù)設(shè)施所需費(fèi)用應(yīng)當(dāng)納入建設(shè)項(xiàng)目工程預(yù)算，并與主體工程同時(shí)設(shè)5.7.3建設(shè)項(xiàng)目竣工驗(yàn)收時(shí)應(yīng)當(dāng)進(jìn)行職業(yè)病危害控制效果評(píng)價(jià)。建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)竣工驗(yàn)收合格后方可正式生產(chǎn)。5.7.4職業(yè)病危害預(yù)評(píng)價(jià)及職業(yè)病危害控制效果評(píng)價(jià)應(yīng)當(dāng)由依法取得相應(yīng)資質(zhì)的職業(yè)衛(wèi)生技術(shù)服務(wù)機(jī)構(gòu)承擔(dān)。企業(yè)與勞動(dòng)者訂立勞動(dòng)合同時(shí)，應(yīng)當(dāng)在勞動(dòng)合同中寫明工作過程中可能產(chǎn)生的職業(yè)病危害及其后果、職業(yè)病防護(hù)措施和待遇等內(nèi)容。勞動(dòng)者在履行勞動(dòng)合同期間因工作崗位或者工作內(nèi)容變更，從事與所訂立勞動(dòng)合同中未告知的存在職業(yè)病危害的作業(yè)時(shí)，企業(yè)應(yīng)當(dāng)向勞動(dòng)者再次進(jìn)行告知，并變更原勞動(dòng)合同相關(guān)條款。企業(yè)應(yīng)對(duì)勞動(dòng)者進(jìn)行上崗前、在崗期間定期的職業(yè)衛(wèi)生知識(shí)的培訓(xùn)。培訓(xùn)內(nèi)容應(yīng)包括：職業(yè)衛(wèi)生法律、法規(guī)、職業(yè)衛(wèi)生基礎(chǔ)知識(shí)、職業(yè)衛(wèi)生操作規(guī)程、職業(yè)病防護(hù)設(shè)施和個(gè)人防護(hù)用品的正確使用。勞動(dòng)者應(yīng)熟知工作崗位存在的職業(yè)病危害因素的種類，了解所接觸化學(xué)品的毒性、危害后果，以及防護(hù)措施；從事高毒物品作業(yè)的勞動(dòng)者應(yīng)當(dāng)經(jīng)培訓(xùn)考核合格后，方可上崗作業(yè)。企業(yè)應(yīng)當(dāng)在辦公區(qū)域、工作場所或作業(yè)崗位的醒目位置設(shè)置公告欄，公布有關(guān)職業(yè)病防治的規(guī)章制度、操作規(guī)程、職業(yè)病危害事故應(yīng)急救援措施、工作場所職業(yè)病危害因素監(jiān)測結(jié)果和定期檢測、評(píng)價(jià)結(jié)企業(yè)應(yīng)當(dāng)在產(chǎn)生嚴(yán)重職業(yè)病危害及必要的作業(yè)崗位、可能產(chǎn)生職業(yè)病危害的設(shè)備、可能產(chǎn)生職業(yè)病危害的化學(xué)品等材料的產(chǎn)品包裝的醒目位置，設(shè)置相應(yīng)的警示標(biāo)識(shí)和中文警示說明。企業(yè)應(yīng)當(dāng)在產(chǎn)生職業(yè)病危害的作業(yè)崗位的醒目位置可設(shè)置職業(yè)病危害告知卡，卡中應(yīng)包括職業(yè)病4企業(yè)應(yīng)當(dāng)將上崗前、在崗期間和離崗時(shí)的職業(yè)健康檢查要求及檢查結(jié)果如實(shí)告知?jiǎng)趧?dòng)者本人，保存書面記錄并要求其簽字認(rèn)可。勞動(dòng)者擁有隱私權(quán)。5.12.3不得安排未經(jīng)過上崗前職業(yè)健康檢查的勞動(dòng)者從事接觸職業(yè)病危害的作業(yè)，不得安排有職業(yè)禁忌證的勞動(dòng)者從事其所禁忌的作業(yè)。對(duì)需要復(fù)查和醫(yī)學(xué)觀察的勞動(dòng)者，應(yīng)當(dāng)按照職業(yè)健康檢查機(jī)構(gòu)的要求安排其復(fù)查和醫(yī)學(xué)觀察。企業(yè)應(yīng)當(dāng)建立職業(yè)病危害防護(hù)設(shè)施管理制度。強(qiáng)化勞動(dòng)保護(hù)觀念，加大對(duì)職業(yè)病危害防治的投入，55.14個(gè)人職業(yè)病危害防護(hù)用品企業(yè)應(yīng)當(dāng)建立健全個(gè)人職業(yè)病防護(hù)用品采購、驗(yàn)收、保管、發(fā)放、使用、報(bào)廢等管理制度。按照GB/T11651相關(guān)規(guī)定，為接觸職業(yè)病危害的勞動(dòng)者提供合格、有效的防護(hù)用品。個(gè)人職業(yè)病防護(hù)用品必須符合國家標(biāo)準(zhǔn)或者行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不得超過使用期限。勞動(dòng)者應(yīng)熟知與所接觸職業(yè)病危害因素相適應(yīng)的個(gè)人防護(hù)用品的性能、使用和維護(hù)方法。進(jìn)入工作場所時(shí)，必須正確使用和佩戴個(gè)人防護(hù)用品。5.15勞動(dòng)組織與管理企業(yè)應(yīng)當(dāng)結(jié)合自身生產(chǎn)與工藝特點(diǎn)，以提高勞動(dòng)(工作)效率、增進(jìn)職工身體健康為原則，合理進(jìn)行6作業(yè)場所職業(yè)病危害因素控制和健康保護(hù)6.1化學(xué)性職業(yè)病危害因素6.1.1優(yōu)先選用無毒原輔材料，用無毒材料替代有毒材料，用低毒材料代替高毒材料，不得使用國家明令禁止使用或者不符合國家標(biāo)準(zhǔn)的有毒化學(xué)品；盡可能減少有毒物品的使用量。6.1.2鼓勵(lì)微電子元件制造企業(yè)開展技術(shù)革新，采用新技術(shù)，盡可能采用降低工作場所化學(xué)毒物濃度的工藝和技術(shù)，使工作場所的化學(xué)毒物濃度符合GBZ2.1的要求，在生產(chǎn)技術(shù)可能的條件下，隔離有害6.1.3應(yīng)當(dāng)掌握所用化學(xué)物質(zhì)及其制品的基本危害信息，向化學(xué)品生產(chǎn)供應(yīng)單位索取物質(zhì)安全數(shù)據(jù)說康和環(huán)境保護(hù)方面的各種信息，以及有關(guān)化學(xué)品防護(hù)措施和應(yīng)急處置等方面的材料，應(yīng)督促生產(chǎn)供應(yīng)單位在所生產(chǎn)或供應(yīng)的化學(xué)品包裝上張貼符合GB15258的要求的標(biāo)簽。6.1.4應(yīng)結(jié)合生產(chǎn)工藝和化學(xué)性職業(yè)病危害因素特性，在有可能逸散的場所和崗位設(shè)置局部通風(fēng)排毒確保達(dá)到高捕集效率。6.1.5應(yīng)當(dāng)強(qiáng)化危險(xiǎn)化學(xué)品管理，其存放場所應(yīng)設(shè)置機(jī)械排風(fēng)，事故排風(fēng)應(yīng)達(dá)到12次/h以上。6.1.6應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)對(duì)設(shè)備檢修與設(shè)備維護(hù)作業(yè)的職業(yè)衛(wèi)生管理，保證設(shè)備檢維修時(shí)場所的排風(fēng)。6.1.7接觸揮發(fā)性有毒化學(xué)品的勞動(dòng)者，應(yīng)當(dāng)配備有效的防毒口罩或防毒面具；接觸經(jīng)皮膚吸收或刺激性、腐蝕性的化學(xué)品，應(yīng)配備有效的防護(hù)服、防護(hù)手套和防護(hù)眼鏡。防護(hù)用品應(yīng)放在易于取放的專門6.2物理性職業(yè)病危害因素及個(gè)體防護(hù)等綜合措施。6.2.1.2應(yīng)加強(qiáng)施工工藝、設(shè)備和工具的更新改造。選用低噪聲設(shè)備，安裝時(shí)采取基礎(chǔ)減振墊，風(fēng)機(jī)及6.2.1.3減少高噪聲設(shè)備作業(yè)點(diǎn)的密度，盡量將噪聲源與勞動(dòng)者隔開。66.2.1.5噪聲(A聲級(jí))超過85dB的工作場所，應(yīng)為勞動(dòng)者配備有足夠衰減值、佩戴舒適的護(hù)耳器，并確保個(gè)體防護(hù)用品的有效使用。減少噪聲作業(yè)時(shí)間，實(shí)施職工聽力保護(hù)計(jì)劃，并組織每年一次職業(yè)健康應(yīng)盡量使激光發(fā)生器密閉化；從事激光作業(yè)人員應(yīng)接受激光危害及其安全防護(hù)的教育，作業(yè)場所應(yīng)制訂職業(yè)衛(wèi)生安全操作規(guī)程，勞動(dòng)者應(yīng)采取有效的個(gè)人防護(hù)措施配備個(gè)人防護(hù)用品。6.2.3.1盡可能避免使用放射源或射線裝置的作業(yè)工藝。6.2.3.2合理設(shè)置電離輻射工作場所，并盡可能安排在固定的房間或圍墻內(nèi)；綜合采取時(shí)間防護(hù)、距離防護(hù)和屏蔽防護(hù)等措施，使受照射的人數(shù)和受照射的可能性均保持在可合理達(dá)到的盡量低的水平。6.2.3.3按照GB18871的有關(guān)要求進(jìn)行防護(hù)。將電離輻射工作場所劃分為控制區(qū)和監(jiān)督區(qū)，進(jìn)行分區(qū)管理。在控制區(qū)的出入口或邊界上設(shè)置醒目的電離輻射警告標(biāo)志，在監(jiān)督區(qū)邊界上設(shè)置警戒繩、警燈、警鈴和警告牌。必要時(shí)應(yīng)設(shè)專人警戒。6.2.3.4必須配備與輻射類型和輻射水平相適應(yīng)的防護(hù)用品和監(jiān)測儀器，包括個(gè)人劑量測量報(bào)警、固定式和便攜式輻射監(jiān)測等設(shè)備。6.2.3.5建立電離輻射防護(hù)責(zé)任制，建立嚴(yán)格的操作規(guī)程、安全防護(hù)措施和應(yīng)急救援預(yù)案，采取自主管理與監(jiān)督管理相結(jié)合的綜合管理措施。做好放射源或射線裝置的使用情況登記工作，嚴(yán)格執(zhí)行放射源6.2.3.6電離輻射作業(yè)的勞動(dòng)者必需經(jīng)過專業(yè)知識(shí)和放射防護(hù)知識(shí)培訓(xùn)，考核合格后持有“放射工作人員證”方可上崗。進(jìn)行電離輻射作業(yè)時(shí)，勞動(dòng)者必須佩戴個(gè)人劑量計(jì)。建立放射工作人員個(gè)人劑量檔案和健康管理檔案。個(gè)人年劑量限值參照GB18871規(guī)定執(zhí)行。6.2.3.7作業(yè)人員受到意外事故照射應(yīng)進(jìn)行劑量監(jiān)測，并有詳細(xì)的記錄。6.3潔凈車間通排風(fēng)衛(wèi)生要求凈化間的設(shè)置應(yīng)符合GB50073的要求，人均新風(fēng)量應(yīng)達(dá)到40m?/h;潔凈車間內(nèi)涉及化學(xué)品作業(yè)的崗位應(yīng)設(shè)置局部通風(fēng)排毒設(shè)施。7應(yīng)急救援措施7.1微電子元件制造企業(yè)應(yīng)建立、健全職業(yè)病危害事故應(yīng)急救援制度，明確應(yīng)急救援機(jī)構(gòu)或組織。7.2微電子元件制造企業(yè)應(yīng)急救援機(jī)構(gòu)應(yīng)結(jié)合本單位職業(yè)病危害因素和可能發(fā)生的突發(fā)性職業(yè)病危7.4應(yīng)根據(jù)應(yīng)急救援預(yù)案明確參與應(yīng)急救援工作人員的職責(zé)，確保應(yīng)急事故時(shí)各項(xiàng)措施的落實(shí)和實(shí)施。應(yīng)根據(jù)可能發(fā)生的各種職業(yè)病危害事故對(duì)全體作業(yè)人員進(jìn)行有針對(duì)性的應(yīng)急救援培訓(xùn)，使作業(yè)人員掌握事故預(yù)防和自救互救等應(yīng)急處理能力。7.5對(duì)可能突然發(fā)生有毒化學(xué)品或者易造成急性職業(yè)中毒的工作場所，包括大宗化學(xué)品、大宗氣體、特設(shè)施、安裝應(yīng)急噴淋洗眼設(shè)備、設(shè)置應(yīng)急撤離通道和必要的泄險(xiǎn)區(qū)。在作業(yè)現(xiàn)場醒目位置配置必需的供7撤離通道必須保持通暢。7.7發(fā)生急性職業(yè)病危害事故時(shí)，應(yīng)當(dāng)立即采取應(yīng)急救援和控制措施，并及時(shí)向安全生產(chǎn)監(jiān)督管理8輔助設(shè)施8.2作業(yè)現(xiàn)場或附近應(yīng)當(dāng)設(shè)置清潔飲用水供應(yīng)設(shè)施。8.3微電子元件制造企業(yè)應(yīng)當(dāng)為勞動(dòng)者提供符合營養(yǎng)和衛(wèi)生要求的食品，并采取預(yù)防食物中毒的措施。施處于完好狀態(tài)。8.7生活廢水、廢棄物應(yīng)當(dāng)經(jīng)過無害化處理后排放、填埋或交由資質(zhì)機(jī)構(gòu)集中處置。8(資料性附錄)A.1芯片加工(CVD)的方法形成阻擋或隔離層薄膜，由光刻技術(shù)形成摻雜孔或接觸孔，然后采用離子注入或擴(kuò)散的方法摻雜形成器件PN結(jié)，最后由濺射鍍膜的方法形成互聯(lián)引線。主要生產(chǎn)工序包括：清洗、氧化/擴(kuò)經(jīng)過以上主要工序多次反復(fù)，形成電路圖形。隨著潔凈室SMIF方式的推廣，大面積使用1000級(jí)潔凈室，部分區(qū)域內(nèi)設(shè)置微環(huán)境1級(jí)超潔凈室。室，部分區(qū)域內(nèi)設(shè)置微環(huán)境1級(jí)超潔凈室。金屬化芯片包裝入庫圖A.1集成電路芯片加工工藝流程簡圖面進(jìn)行清洗以去除表面顆粒。清洗主要使用包括超純水、硫酸、鹽酸、氫氟酸、硝酸、磷酸、過氧化氫、氨水等。該區(qū)域主要職業(yè)病危害因素為異丙醇、氨水、硫酸、鹽酸、磷酸、氫氟酸、噪聲等。A.1.2.2氧化：在800℃~1250℃高溫的氧氣氣氛和惰性攜帶氣體(N?)下使硅片表面的硅氧化生產(chǎn)A.1.2.3光刻：包括涂膠、曝光。涂膠是在硅片表面通過硅片高速旋轉(zhuǎn)均勻涂上光刻膠的過程；曝光是使用光刻機(jī)，并透過光掩膜版對(duì)涂膠的硅片進(jìn)行光照，使部分光刻膠得到光照，另外部分光刻膠得不到光照，從而改變光刻膠性質(zhì)。該區(qū)域職業(yè)病危害因素主要為異丙醇、乙酸丁酯、激光、紫外線等。A.1.2.4顯影：顯影是對(duì)曝光后的光刻膠進(jìn)行去除，由于光照后的光刻膠和未被光照的光刻膠將分別離子干法刻蝕等。濕法腐蝕是通過化學(xué)反應(yīng)的方法對(duì)基材腐蝕的過程，對(duì)不同的去除物質(zhì)使用不同的9化硅(SiO?)使用氫氟酸(HF);腐蝕氮化硅(Si?N?)使用熱磷酸(熱H?PO?);腐蝕鋁(A1)使用冷磷酸(冷H?PO?)。干法刻蝕是在等離子氣氛中選擇性腐蝕基材的過程，刻蝕氣氛通常含有F等離子體或碳等離子體，刻蝕氣體通常使用CF.、SF?、HCl、Cl?等氣體。A.1.2.6去膠：濕法腐蝕或干法刻蝕后，再去除上面的光刻膠。將事先設(shè)計(jì)好的電路通過模網(wǎng)以照像術(shù)透射到硅片表面，再用清洗劑將感光的光刻膠去除，使下面的氧化層暴露出來，以便于下一道工序進(jìn)行刻蝕根據(jù)光刻膠種類的不同，可以選擇不同的清洗劑：酸(硫酸、氫氟酸、鹽酸、磷酸、有機(jī)酸、混酸等)、堿(氫氧化鈉等)、有機(jī)溶劑(異丙醇等)、過氧化氫以及一些高分子光刻膠去除劑?；?、噪聲等。A.1.2.7擴(kuò)散：擴(kuò)散是在硅表面摻入純雜質(zhì)原子的過程。通常是使用乙硼烷(B?H?)作為N-源和磷烷(PH?)作為P+源。工藝生產(chǎn)過程中通常分為沉積源和驅(qū)趕兩步。A.1.2.8離子注入：離子注入是一種給硅片摻雜的過程。摻雜物質(zhì)離子化后在數(shù)千到數(shù)百萬伏特電壓的電場下得到加速，使加速離子獲得足夠的能量穿透到硅片表面或其他薄膜中。經(jīng)高溫退火后，注入離子活化，起施主或受主的作用。采用熱擴(kuò)散和離子注入技術(shù)是將硼、磷等雜質(zhì)摻入硅襯底制造MOS器件的源極和漏極。擴(kuò)散和離子注入?yún)^(qū)域主要職業(yè)病危害因素為砷化氫、磷化氫、氟化物、四氟化硅、硼化氫、砷及化合物、磷及化合A.1.2.9化學(xué)氣相淀積(CVD):是在一定的溫度條件下，依靠反應(yīng)氣體與芯片表面處的濃度差，以擴(kuò)散方式，被芯片表面吸收，并沉積出薄膜。在反應(yīng)器中，反應(yīng)氣體(SiH?、SiH?Cl?、PH?、B?H?、AsH?)和攜等)不斷流過反應(yīng)室而產(chǎn)生氣態(tài)副產(chǎn)物，連同未反應(yīng)的氣體一起排出?；瘜W(xué)氣相沉積區(qū)域主要職業(yè)病危害因素為氯化氫、硅烷、磷化氫、氟化物(三氟化氮、六氟化鎢)、氯氣、氨A.1.2.10化學(xué)機(jī)械拋光(CMP):一般用于具有三層或更多層金屬的集成電路芯片制造生產(chǎn)。是在已形成圖案的晶片上進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光，使之形成整體平面，以減輕多層結(jié)構(gòu)造成的嚴(yán)重不平的表面形態(tài)，滿足光刻時(shí)對(duì)焦深的要求。該區(qū)域主要職業(yè)病危害因素為氫氟酸、氨水、氫氧化鉀等。A.1.2.11金屬化：是在芯片表面上制成金屬或合金的導(dǎo)體的過程。在硅基片上沉積金屬以作為電路的內(nèi)引線的方法有蒸發(fā)、濺射、CVD或電鍍等，亞微米集成電路生產(chǎn)通常采用濺射的方法。主要職業(yè)病危害因素為氫氟酸、氨氣、過氧化氫等。A.1.3配套輔助設(shè)施A.1.3.1配套設(shè)施的種類集成電路芯片加工過程中使用多種化學(xué)試劑、特殊氣體、大宗氣體和配套動(dòng)力、給排水等輔助設(shè)施，涉及純水制造、廢水廢氣及廢棄物處置、化學(xué)品儲(chǔ)存及運(yùn)輸、特殊氣體維護(hù)、動(dòng)力設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng)等。A.1.3.2純水制造芯片制造過程純水使用量非常大，原水制備系統(tǒng)通過混凝沉淀、沙層過濾、活性炭過濾、RO保安過濾器過濾、RO裝置、殺菌、脫氣、離子交換等工藝過程進(jìn)入終端純水箱，最終經(jīng)殺菌、熱交換器、混床、超濾送至用戶，循環(huán)回水再回至終端純水箱。涉及的職業(yè)病危害因素有鹽酸、氫氧化鈉、聚合氯化鋁、次氯酸鈉、噪聲等。A.1.3.3生產(chǎn)性廢水廢液、固體廢棄物、廢氣收集與處理產(chǎn)生的廢水主要有酸堿性廢水類、含氨廢水、氫氟酸廢水及有機(jī)廢水。酸堿性廢水通過中和處理、氫氟酸廢水處理需要添加鈣類絮凝劑，含氨廢水及有機(jī)廢水用生物處理法。固體廢棄物分包括可回收利用(廢硅片、廢靶材等)和危險(xiǎn)廢棄物；危險(xiǎn)廢棄物有廢光刻膠、廢顯影產(chǎn)生的廢氣主要有酸性廢氣、堿性廢氣及有機(jī)廢氣，酸性及堿性廢氣經(jīng)洗滌塔中和處理，有機(jī)廢氣經(jīng)吸附處理，達(dá)到國家排放標(biāo)準(zhǔn)后排放。A.1.3.4大宗氣體輸配設(shè)施芯片加工過程涉及的大宗氣體包括氮?dú)?、氧氣、氫氣、氬氣、氦氣等。大宗氣體一般采用儲(chǔ)罐儲(chǔ)存并通過氣體管道經(jīng)過管橋配送到主廠房，主廠房的氣體分配系統(tǒng)由主配管系統(tǒng)及分支管系統(tǒng)組成。涉及的職業(yè)病危害包括氮?dú)狻鍤?、氦氣等窒息性氣體和氫氣等可燃性氣體。A.1.3.5特殊氣體和化學(xué)品輸送系統(tǒng)芯片加工使用多種特殊氣體和化學(xué)原料，需配備多個(gè)化學(xué)品配送間，包括可燃特性氣房、腐蝕性/惰性特氣房、酸堿性化學(xué)品輸配室、有機(jī)化學(xué)品輸配室、三氟化氯、硅烷等化學(xué)品輸送系統(tǒng)及多種特氣系統(tǒng)，經(jīng)氣化、生產(chǎn)支持管道配送至生產(chǎn)車間，保證芯片生產(chǎn)的持續(xù)進(jìn)行。涉及的職業(yè)病危害因素為輸送系統(tǒng)配送的各類化學(xué)品。A.1.3.6凈化間系統(tǒng)芯片加工的蝕刻、注膠、離子注入氣相沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化等工藝在凈化車間進(jìn)行，根據(jù)工藝需要設(shè)置不同的凈化等級(jí)，凈化等級(jí)要求高達(dá)千級(jí)到1級(jí)，空調(diào)凈化多采用FFU、干冷卻盤管加集中新風(fēng)系