微電子封裝技術(shù)總復(fù)習(xí)_第1頁
微電子封裝技術(shù)總復(fù)習(xí)_第2頁
微電子封裝技術(shù)總復(fù)習(xí)_第3頁
微電子封裝技術(shù)總復(fù)習(xí)_第4頁
微電子封裝技術(shù)總復(fù)習(xí)_第5頁
已閱讀5頁，還剩1頁未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

微電子封裝技術(shù)總復(fù)習(xí)1、微電子封裝技術(shù)中常用封裝術(shù)語英文縮寫的中文名稱。2、微電子封裝的分級。3、微電子封裝的功能。主要封裝形式：DIP、QFP(J)、PGA、PLCC、SOP(J)、SOT、SMC/DBGA、CSP、MCM、WLP等。主要封裝工藝技術(shù)：WB、TAB、FCB、OLB、ILB、C4、UBM、SMT等。不同的封裝材料：C、P等。4、微電子封裝技術(shù)中的主要工藝方法：（1）芯片粘接。（2）互連工藝：

WB：熱壓超聲焊主要工藝參數(shù)、材料；

TAB：內(nèi)、外引線焊接時主要工藝參數(shù)、載帶的分類；

FCB：工藝方法，各工藝方法的關(guān)鍵技術(shù)。（3）常用芯片凸點(diǎn)制作方法。電鍍法制作芯片凸點(diǎn)有關(guān)計算：公式、公式中各參數(shù)的含義、單位、電鍍時間的計算。（4）芯片凸點(diǎn)的組成及各部分的作用。5、典型封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖和各組成部分名稱：TO型、DIP型、QFP、BGA、FC、MCM等。6、封裝可靠性分析：（1）鋁焊區(qū)上采用Au絲鍵合，對鍵合可靠性的影響及解決對策。（2）塑料封裝器件吸潮引起的可靠性問題。（3）塑料封裝器件吸潮引起的開裂問題：開裂機(jī)理、防止措施。考試1、形式：閉卷。2、題型：（1）名詞術(shù)語翻譯；（2）填空；（3）畫圖；（4）問答題；（5）計算題；（6）綜合題。答疑安排：第十六周星期一下午2

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論