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文檔簡介

手機照相模組鏡頭的選用基礎(chǔ)知識手機照相模組鏡頭的選用,是電子工程師遇到頭痛的問題,因為它和光學(xué)密不可分。下面簡單介紹一下選用的基本概念

1.成本方面:

VGA有2P,3P.1G2P等設(shè)計(P:塑膠鏡片,多數(shù)是非球面,G玻璃鏡片)

1.3M以上有3P,1G3P等設(shè)計

根據(jù)成本要求選用不同的鏡頭,但效果也會不同

2.SENSOR方面:

根據(jù)方案所要求的SENSOR不同(常見的CMOS有OV,Micron,MAGNACHIP,Agilent,Siliconfile,Pixelplus等等20多家),每種SENSOR封裝形式不同,成像面積不同,像素點不同.所選用的鏡頭參數(shù)會有不同

3.結(jié)構(gòu)方面:

根據(jù)方案所要求的結(jié)構(gòu),對SENSOR和鏡頭也提出了要求,比如同樣是VGA的,SENSOR可以是1/6",1/5",1/4",HOLDER大小也會從5.5*5.5,6*6,7*7,8*8變化不一.

最重要的要想手機做薄,模組總高是很重要的參數(shù)(光學(xué)上會用TTL做參考)比如同樣是VGA的最低可以做到3.4~3.5MM高,高的會到6~7MM高.

4,效果方面:

很多人認為,手機拍照談不上效果問題,其實很多手機供應(yīng)商迫于價格的壓力只能選用效果較差的SENSOR和鏡頭,甚至去差值,拍照效果肯定很差,在手機上看看還可以,下到電腦里就不敢恭維了.

真正效果好的不比DSC差,但是價格相對會高,選用CCDSENSOR,帶ZOOM的鏡頭,品質(zhì)好的鏡頭,帶有模造技術(shù)的玻璃非球面鏡片等等。同樣我們的designhouse們對圖像處理技術(shù)的深入了解,在鏡頭方面膜系設(shè)計的配合下,也會帶來拍攝效果的提升。手機攝像頭知識全揭密攝像頭按結(jié)構(gòu)來分,有內(nèi)置和外接之分,但其基本原理是一樣的。

按照其采用的感光器件來分,有CCD和CMOS之分:

CCD(ChargeCoupledDevice,電荷耦合組件)使用一種高感光度的半導(dǎo)體材料制成,能把光線轉(zhuǎn)變成電荷,通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,數(shù)字信號經(jīng)過壓縮以后由相機內(nèi)部的閃速存儲器或內(nèi)置硬盤卡保存,因而可以輕而易舉地把數(shù)據(jù)傳輸給計算機,并借助于計算機的處理手段,根據(jù)需要和想像來修改圖像。CCD由許多感光單位組成,當(dāng)CCD表面受到光線照射時,每個感光單位會將電荷反映在組件上,所有的感光單位所產(chǎn)生的信號加在一起,就構(gòu)成了一幅完整的畫面。它就像傳統(tǒng)相機的底片一樣的感光系統(tǒng),是感應(yīng)光線的電路裝置,你可以將它想象成一顆顆微小的感應(yīng)粒子,鋪滿在光學(xué)鏡頭后方,當(dāng)光線與圖像從鏡頭透過、投射到CCD表面時,CCD就會產(chǎn)生電流,將感應(yīng)到的內(nèi)容轉(zhuǎn)換成數(shù)碼資料儲存起來。CCD像素數(shù)目越多、單一像素尺寸越大,收集到的圖像就會越清晰。因此,盡管CCD數(shù)目并不是決定圖像品質(zhì)的唯一重點,我們?nèi)匀豢梢园阉?dāng)成相機等級的重要判準之一。目前掃描機、攝錄放一體機、數(shù)碼照相機多數(shù)配備CCD。

CCD經(jīng)過長達35年的發(fā)展,大致的形狀和運作方式都已經(jīng)定型。CCD的組成主要是由一個類似馬賽克的網(wǎng)格、聚光鏡片以及墊于最底下的電子線路矩陣所組成。目前有能力生產(chǎn)CCD的公司分別為:SONY、Philps、Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp,大半是日本廠商。

CMOS(Complementaryetal-OxideSemiconductor,附加金屬氧化物半導(dǎo)體組件)和CCD一樣同為在數(shù)碼相機中可記錄光線變化的半導(dǎo)體。CMOS的制造技術(shù)和一般計算機芯片沒什么差別,主要是利用硅和鍺這兩種元素所做成的半導(dǎo)體,使其在CMOS上共存著帶N(帶–電)和P(帶+電)級的半導(dǎo)體,這兩個互補效應(yīng)所產(chǎn)生的電流即可被處理芯片紀錄和解讀成影像。然而,CMOS的缺點就是太容易出現(xiàn)雜點,這主要是因為早期的設(shè)計使CMOS在處理快速變化的影像時,由于電流變化過于頻繁而會產(chǎn)生過熱的現(xiàn)象。

CCD和CMOS各自的利弊,我們可以從技術(shù)的角度來比較兩者主要存在的區(qū)別:

信息讀取方式不同。CCD傳感器存儲的電荷信息需在同步信號控制下一位一位的實施轉(zhuǎn)移后讀取,電荷信息轉(zhuǎn)移和讀取輸出需要有時鐘控制電路和三組不同的電源相配合,整個電路較為復(fù)雜。CMOS傳感器經(jīng)光電轉(zhuǎn)換后直接產(chǎn)生電流(或電壓)信號,信號讀取十分簡單。

速度有所差別。CCD傳感器需在同步時鐘的控制下以行為單位一位一位的輸出信息,速度較慢;而CMOS傳感器采集光信號的同時就可以取出電信號,還能同時處理各單元的圖象信息,速度比CCD快很多。

電源及耗電量。CCD傳感器電荷耦合器大多需要三組電源供電,耗電量較大;CMOS傳感器只需使用一個電源,耗電量非常小,僅為CCD電荷耦合器的1/8到1/10,CMOS光電傳感器在節(jié)能方面具有很大優(yōu)勢。

成像質(zhì)量。CCD傳感器制作技術(shù)起步較早,技術(shù)相對成熟,采用PN結(jié)合二氧化硅隔離層隔離噪聲,成像質(zhì)量相對CMOS傳感器有一定優(yōu)勢。由于CMOS傳感器集成度高,光電傳感元件與電路之間距離很近,相互之間的光、電、磁干擾較為嚴重,噪聲對圖象質(zhì)量影響很大。

在相同分辨率下,CMOS價格比CCD便宜,但是CMOS器件產(chǎn)生的圖像質(zhì)量相比CCD來說要低一些。到目前為止,市面上絕大多數(shù)的消費級別以及高端數(shù)碼相機都使用CCD作為感應(yīng)器;CMOS感應(yīng)器則作為低端產(chǎn)品應(yīng)用于一些攝像頭上。是否具有CCD感應(yīng)器一度成為人們判斷數(shù)碼相機檔次的標準之一。而由于CMOS的制造成本和功耗都要低于CCD不少,所以很多手機生產(chǎn)廠商采用的都是CMOS鏡頭?,F(xiàn)在,市面上大多數(shù)手機都采用的是CMOS攝像頭,少數(shù)也采用了CCD攝像頭。

連拍原理

連拍功能(continuousshooting)是通過節(jié)約數(shù)據(jù)傳輸時間來捕捉攝影時機。連拍模式通過將數(shù)據(jù)裝入數(shù)碼相機內(nèi)部的高速存儲器(高速緩存),而不是向存儲卡傳輸數(shù)據(jù),可以在短時間內(nèi)連續(xù)拍攝多張照片。由于數(shù)碼相機拍攝要經(jīng)過光電轉(zhuǎn)換,A/D轉(zhuǎn)換及媒體記錄等過程,其中無論轉(zhuǎn)換還是記錄都需要花費時間,特別是記錄花費時間較多。因此,所有數(shù)碼相機的連拍速度都不很快。

連拍一般以幀為計算單位,好像電影膠卷一樣,每一幀代表一個畫面,每秒能捕捉的幀數(shù)越多,連拍功能越快。目前,數(shù)碼相機中最快的連拍速度為7幀/秒,而且連拍3秒鐘后必須再過幾秒才能繼續(xù)拍攝。當(dāng)然,連拍速度對于攝影記者和體育攝影受好者是必須注意的指標,而普通攝影場合可以不必考慮。一般情況下,連拍捕捉的照片,分辨率和質(zhì)量都會有所減少。有些數(shù)碼相機在連拍功能上可以選擇,拍攝分辨率較小的照片,連拍速度可以加快,反之,分辨率大的照片的連拍速度會相對減緩。通過連續(xù)快拍模式,只須輕按按鈕,即可連續(xù)拍攝,將連續(xù)動作生動地記錄下來。

光學(xué)變焦和數(shù)碼變焦原理

光學(xué)變焦(OpticalZoom)是通過鏡頭、物體和焦點三方的位置發(fā)生變化而產(chǎn)生的。當(dāng)成像面在水平方向運動的時候,如下圖,視覺和焦距就會發(fā)生變化,更遠的景物變得更清晰,讓人感覺像物體遞進的感覺。

顯而易見,要改變視角必然有兩種辦法,一種是改變鏡頭的焦距。用攝影的話來說,這就是光學(xué)變焦。通過改變變焦鏡頭中的各鏡片的相對位置來改變鏡頭的焦距。另一種就是改變成像面的大小,即成像面的對角線長短在目前的數(shù)碼攝影中,這就叫做數(shù)碼變焦。實際上數(shù)碼變焦并沒有改變鏡頭的焦距,只是通過改變成像面對角線的角度來改變視角,從而產(chǎn)生了“相當(dāng)于”鏡頭焦距變化的效果。

所以我們看到,一些鏡頭越長的數(shù)碼相機,內(nèi)部的鏡片和感光器移動空間更大,所以變焦倍數(shù)也更大。我們看到市面上的一些超薄型數(shù)碼相機,一般沒有光學(xué)變焦功能,因為其機身內(nèi)根部不允許感光器件的移動,而像索尼F828、富士S7000這些“長鏡頭”的數(shù)碼相機,光學(xué)變焦功能達到5、6倍。

數(shù)碼變焦(DigitalZoom)也稱為數(shù)字變焦,數(shù)碼變焦是通過數(shù)碼相機內(nèi)的處理器,把圖片內(nèi)的每個象素面積增大,從而達到放大目的。這種手法如同用圖像處理軟件把圖片的面積改大,不過程序在數(shù)碼相機內(nèi)進行,把原來全球第一款700萬像素的拍照手機三星M709

700萬像素,三星在高像素拍照手機的研發(fā)上實力的確非同反響,在推出M509之后,三星在2005年的CeBIT大展上又推出了內(nèi)置700萬像素的拍照手機M709。這款超高像素拍照手機支持3倍光學(xué)變焦和5倍數(shù)碼變焦功能,配備的是7.8~23.4mm變焦鏡頭,支持快門優(yōu)先、光圈優(yōu)先、全手動模式以及自動曝光鎖等專業(yè)攝影功能,15秒到1/2000秒的快門。采用了1600萬色的TFD顯示屏,分辯率是240×320像素,使用RS-MMC外接儲存,無論是照片還是音樂,電影,都不在話下。[img]/picdata/19394/193940328155926.jpg[/img]全球首款700萬像素拍攝手機M709(國內(nèi)上市型號,韓國本土型號為SCH-V770)三星M709基本參數(shù)表體積:127×25×27mm重量:180克屏幕:1670萬色TFD屏分辨率:320×240鈴聲:64和弦網(wǎng)絡(luò)頻率:CDMA2000/1x攝像頭:700萬像素待機時間:不詳

全球第一款八百萬拍照手機三星SPH-V8200

又是三星,又是超高像素拍照手機,有所不同的是,這次三星帶來的卻是800萬像素的拍攝手機!顯然,三星在接二連三推出高像素拍照手機的同時,以炫耀研發(fā)實力為表現(xiàn)方式的虛榮也接二連三的攀升。于是2005年11月份800萬像素CCD的SPH-V8200再次出現(xiàn)的時候我們已經(jīng)習(xí)以為常。為了追求身材上的輕薄,V8200舍棄了超高像素拍攝手機最為實用的光學(xué)變焦功能,僅僅支持AF自動對焦,因此除了分辯率上的優(yōu)勢外,SPH-V8200的成像效果并不突出。[img]/picdata/19394/193940328155954.jpg[/img]三星SPH-V8200基本參數(shù)表網(wǎng)絡(luò)頻率:CDMA20001XEV-DO攝像頭:800萬像素AFCCD屏幕:1600萬色TFD屏分辨率:240×320鈴聲:雙立體聲揚聲器視頻拍攝:640×480擴展卡:TF卡數(shù)據(jù)傳輸:紅外USB

全球第一款千萬像素拍照手機三星B600

在今年的CEBIT大展上,三星推出了它的王牌拍照手機:SCH-B600。SCH-B600是業(yè)界首款內(nèi)置1000萬像素數(shù)碼相機的拍照手機,與此同時,B600還在業(yè)界首次采用引入了LED自動對焦功能。通過LED自動對焦系統(tǒng),B600能夠自動測定距離選擇合適的焦距拍出理想的照片。即使在夜晚,消費者也可以使用B600拍攝到清晰、輪廓鮮明的照片。此外,B600還具有3倍光學(xué)變焦和5倍數(shù)字變焦功能。由此,拍照手機正式告別成像質(zhì)量“低人一等”的尷尬局面,正式進入專業(yè)級別。[img]/picdata/19394/193940328160026.jpg[/img]三星B600基本參數(shù)表體積:不祥重量:不祥屏幕:1670萬色TFT屏分辨率:320×240鈴聲:64和弦網(wǎng)絡(luò)頻率:CDMA2000/1x攝像頭:1000萬像素CCD待機時間:不詳

結(jié)束語:科學(xué)技術(shù)的進步一日千里,短短的五年多時間,拍照手機就由雞肋般的玩物演變成可以和DC相抗衡的拍照利器。由于成像質(zhì)量和價格上的差距,拍照手機和消費類相機之間暫時還相安無事。但是在拍照手機堅決的殲滅態(tài)度下,DC的日子并不好過。很顯然,這是一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭,一場你死我活的較量。雖然,年輕的手機在這場規(guī)模浩大的戰(zhàn)爭中還稍顯稚嫩,但它所表現(xiàn)出的巨大勇氣和氣勢,不得不令對手為之膽寒。2005-2006年手機相機模組發(fā)展趨勢研究報告第一章:2005年全球手機市場概況

2005年全球手機出貨量為7.95億部,其中大約4.55億部手機擁有照相功能,占57%。預(yù)測到2008年,85%的手機將擁有照相功能,照相手機的出貨量達8億部左右,手機相機模組市場的規(guī)模也從2005年的大約20億美元上升到2008年的48億美元,這是一個極有前景的市場。

手機相機模組產(chǎn)業(yè)鏈主要包含三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。分別是圖像傳感器、鏡頭和組裝。

圖像傳感器方面,除日本廠家外,大部分廠家都采用CMOS圖像傳感器,未來CCD圖像傳感器的市場占有率將保持穩(wěn)定,因為日本廠家對品質(zhì)要求高,而目前只有CCD可以滿足日本市場的需求。

全球大約有20家CMOS圖像傳感器廠家,可以分為3大類廠家。一類是內(nèi)存廠家,包括美光、MAGNACHIP、意法半導(dǎo)體、CYPRESS。其中美光最早,早在2000年就收購PHOTOBITS試圖進入CMOS圖像傳感器領(lǐng)域,最終在2005年大量出貨。這些內(nèi)存廠家擁有大量的晶圓制造產(chǎn)能,生產(chǎn)CMOS圖像傳感器主要是為了避免內(nèi)存產(chǎn)品單一所導(dǎo)致的高度風(fēng)險。因此這些廠家以低成本著稱,產(chǎn)品量大樣少,主要瞄準手機市場上。MAGNACHIP原來是HYNIX的邏輯IC部門,后來獨立。CYPRESS則是生產(chǎn)SRAM的大廠。另一大類是專業(yè)的CMOS圖像傳感器廠家,包括OMNIVISION,PIXELPLUS、TRANSCHIP、原相、宜霖、泰視。前3家特別專注手機市場,以設(shè)計先進為主要競爭力,后三家為臺灣廠家主要關(guān)注非手機市場,特別是光學(xué)鼠標。再有一類是在CCD或者CMOS圖像傳感器領(lǐng)域具備比較高基礎(chǔ)技術(shù)的廠家,如索尼和柯達。

CMOS圖像傳感器廠家特點:

1、大部分都有晶圓廠,或者和晶圓廠關(guān)系密切,這是取得低成本的必須條件。

2、大部分都有收購經(jīng)歷。

如Omnivision于2005年4月收購CDMOptics公司,Magnachip于2005年4月收購ICMedia,美光科技2001年末收購Photobit公司,柯達收購美國國家半導(dǎo)體成像業(yè)務(wù)部。

3、精通CMOS工藝,但是缺乏光學(xué)處理和圖像色彩處理技術(shù)。

4、大部分廠家后段封測都集中在臺灣,例如OMNIVISION委托采鈺封測、美光委托勝開、三星委托日月光、原相委托矽格、銳相委托京元電。

鏡頭廠家主要集中在臺灣、日本和韓國,鏡頭這種光學(xué)技術(shù)含量最高的產(chǎn)業(yè)具備非常高的產(chǎn)業(yè)門檻,極少有新企業(yè)進入此領(lǐng)域,臺灣企業(yè)更是成本優(yōu)勢明顯,2005年市場占有率接近57%,2006年預(yù)計將超過65%。

臺灣主要有4家生產(chǎn)相機手機的鏡頭,分別是玉晶、大立光、亞光、普立爾,玉晶全球市場占有率達23%,大立光占25%,亞光和普立爾分別占5%和4%。

目前隨著手機相機像素的提升,使用玻璃鏡頭的廠家原來越多,那些只擁有塑料鏡頭技術(shù)的廠家則明顯衰退。如Enplas,銷售額下降了60億日元,利潤從84.5億日元降低到37億日元。降低幅度非常大。而200萬像素手機相機鏡頭市場中主要以玻璃鏡頭廠家占優(yōu),光學(xué)大廠富士精機、柯尼卡美能達、大立光三者幾乎壟斷了市場。

組裝產(chǎn)業(yè)方面,偉創(chuàng)力打通產(chǎn)業(yè)鏈,收購安捷倫CMOS圖像傳感器部門后再收購日月光的圖像傳感器測試廠,然后自己負責(zé)組裝,一躍成為全球第一大手機相機模組廠家,但是其體系完全封閉,研究起來意義不大。鴻海旗下的揚信業(yè)一飛沖天,從2004年4%的市場占有率上升到2005年下半年的9%,出貨量達4100萬套,顯示出鴻海的提攜效應(yīng)非常明顯。而國產(chǎn)廠家則大幅度衰退,2005年上半年麥科特主營業(yè)務(wù)收入為1.57億人民幣,比2004年同期減少40%,主營業(yè)務(wù)利潤為355萬人民幣,比去年同期下降82%,凈虧損為1400萬人民幣,比2004年同期下降286%。主要原因就是麥科特的大客戶安捷倫已經(jīng)完全屬于偉創(chuàng)力,而偉創(chuàng)力打通了產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),不再外包。

第二章:手機相機模組產(chǎn)業(yè)簡介

2.1、CMOS圖像傳感器IC公司

2.2、鏡頭廠家

2.3、手機相機模組組裝廠家

2.3.1、手機相機模組組裝技術(shù)

2.3.2、手機相機模組組裝廠家

第三章:手機相機模組廠家介紹

3.1、致伸

3.2、普立爾

3.3、群光

3.4、敦南

3.5、菱光

3.6、揚信科技

3.7、亞光

3.8、麥科特光電股份有限公司

3.9、亞通光電(蘇州)有限公司

3.10、關(guān)東辰美電子(平湖)有限公司

3.11、廣州巨大精密電子

3.12、湖南寰球電子

3.13、天津韓星愛肯特光電子

3.14、CowellWorldOptech

3.15、SunyangDigitalImage

3.16、HansungElcomtec

3.17、凱爾

第四章、手機相機鏡頭廠家

4.1、臺灣玉晶

4.2、臺灣大立光

4.3、臺灣亞光

4.4、臺灣晶遠

4.5、臺灣今國光

4.6、保勝光學(xué)

4.7、和光光學(xué)

4.8、今鼎光電

4.9、一品光學(xué)

4.10、綠點高科技

4.11、美锜科技

4.12、三星電機

4.13、Sekonix(世高光)

4.14、CowellWorldOptech

4.15、鳳凰光學(xué)

4.16、Enplas

4.17、Fujion

4.18、柯尼卡-美能達

4.19、kolen

第五章:CMOS圖像傳感器廠家

5.1、OmniVision

5.2、Flextronics

5.3、Micron(美光科技)

5.4、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)

5.5、MagnaChip

5.6、三星電機

5.7、臺灣銳相(ICMedia)

5.8、臺灣原相(Pixart)

5.9、臺灣泰視(TASC)

5.10、臺灣宜霖(ElecVision)

5.11、TransChip

5.12、CypressSemiconductor

5.13、東芝

5.14、索尼

5.15、格科微電子

5.16、Pixelplus

5.17、思比科

5.18、格科微電子

部分圖表目錄

圖:2005年全球按技術(shù)類型手機出貨量統(tǒng)計

圖:2005年全球按地區(qū)手機出貨量統(tǒng)計

圖:全球五大手機廠家2005年銷量與增幅統(tǒng)計

圖:CMOS手機相機模組產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖:手機相機模組生產(chǎn)流程圖

圖:2005年2季度30萬像素鏡頭主要廠家市場占有率

圖:2005年2季度130萬像素鏡頭主要廠家市場占有率

圖:2005年2季度200萬像素鏡頭主要廠家市場占有率

表CSP與COB比較

圖CSP組裝工藝原理圖

圖COB組裝工藝原理圖

圖:2005年下半年相機模組組裝廠家市場占有率

表群光聯(lián)系方式

表5-10COWELLWorldOptech產(chǎn)品演進

圖5-6COWELLWorldOptech主要業(yè)務(wù)

表5-11CowellWorldOptech主要相機模塊產(chǎn)品一覽

表5-12COWELLWorldOptech公司主要合作伙伴

表5-13SunyangDigitalImage公司聯(lián)系方式

表5-14SunyangTechCo.,Lcd聯(lián)系方式

表5-15HansungElcomtec公司2001、2002、2003年12月收入情況

表5-16HansungElcomtec公司一覽

圖:插座式手機相機模組

圖2004-2006年玉晶光電鏡頭產(chǎn)品出貨量

圖2004-2006年玉晶光電鏡頭產(chǎn)品比重

圖2005年底玉晶和大立光鏡頭出貨量應(yīng)用比重

圖2004-2006年玉晶與大立光鏡頭產(chǎn)品比較圖

圖2003-2005財年玉晶光電營業(yè)業(yè)績

圖2005年4-9月大立光鏡頭產(chǎn)品出貨比重

圖2005年底玉晶和大立光鏡頭出貨量應(yīng)用比重

圖2004-2006年大立光與玉晶鏡頭產(chǎn)品比較圖

圖2002-2005財年大立光合并營收業(yè)績

圖2004Q1-2005年12月大立光手機鏡頭產(chǎn)品營收比重變化圖

圖2005-2006年亞光鏡片產(chǎn)品產(chǎn)能擴充計劃

圖2003-2005財年亞光合并營收業(yè)績

圖2004-2006財年亞光營收比重

圖2003-2006年今國光產(chǎn)能規(guī)劃圖

圖2002-2005財年今國光營業(yè)業(yè)績

圖2003-2005財年今國光大陸投資子公司營收合計

圖2004-2006財年今國光鏡頭產(chǎn)品營收比重

圖2005年1-11月今國光相機手機鏡頭產(chǎn)品營收比重

圖2000-2004財年Sekonix業(yè)績

圖CowellWorldOptechCMOS模塊發(fā)展圖

圖CowellWorldOptechCCD模塊發(fā)展圖

圖2001-2005前三季鳳凰光學(xué)主營業(yè)務(wù)業(yè)績

圖2003-2005前三季鳳凰光學(xué)主營業(yè)務(wù)比重

圖2003-2005前三季鳳凰光學(xué)光學(xué)加工業(yè)務(wù)業(yè)績

圖2003-2005上半年鳳凰光學(xué)營收地域比重

圖:Enplas連續(xù)5財年上半年營業(yè)收入統(tǒng)計

圖:Enplas連續(xù)5財年上半年營業(yè)利潤統(tǒng)計

圖2004Q2-2006Q2OmniVision營業(yè)收入變化圖

圖2004Q2-2006Q2OmniVision凈利潤變化圖

圖2005年全球CMOS模組廠商市場占有率

圖2002-2008年全球相機手機出貨量預(yù)計

圖FlextronicsCMOS相機模組部分產(chǎn)品

圖2004Q3-2006Q1Micron營業(yè)業(yè)績

圖2004Q3-2006Q1Micron研發(fā)投入變化圖

圖2004-2005財年Micron營業(yè)收入地域分布

圖MagnaChipCMOS圖像傳感器產(chǎn)品

圖4-32004年第一季度三星電機手機相機模塊分析

圖三星電機CMOS圖像傳感器應(yīng)用

圖2004財年三星電子營業(yè)收入市場比重

圖2003-2004財年原相科技CMOS圖像傳感器產(chǎn)銷量

圖2002-2005前三季原相科技營業(yè)業(yè)績

圖2003-2005H1原相科技研發(fā)投入變化圖

圖2003-2004財年原相科技營業(yè)收入地域分布

圖2003-2004財年原相科技CMOS傳感器產(chǎn)銷值

圖2003-2005年1-9月泰視科技研發(fā)投入變化圖

圖2002-2005年9月泰視科技研發(fā)員工人數(shù)變化圖

圖宜霖科技傳感器演進路徑

圖2001-2005H1Cypress營業(yè)業(yè)績

圖2001-2005H1Cyrpess研發(fā)投入變化圖

圖2004-2008財年CypressCMOS圖像傳感器營收預(yù)計

圖東芝CMOS圖像傳感器發(fā)展路線圖

圖東芝Dynastron系列CMOS圖像傳感器技術(shù)發(fā)展圖

圖東芝DynastronCMOS圖像傳感器原理圖

圖索尼CMOS與CCD圖像傳感器研發(fā)設(shè)計工廠分布

圖2004Q3、2005Q3Pixelplux營業(yè)業(yè)績

圖2004Q3、2005Q3Pixelplux營業(yè)收入組成

圖2004Q3、2005Q3Pixelplux研發(fā)投入變化圖

表目錄

表:CMOS圖像傳感器IC與晶圓廠關(guān)系

表:凱爾產(chǎn)品一覽

表玉晶光電手機相機鏡頭產(chǎn)品列表

表玉晶光電手機相機鏡頭產(chǎn)品VGA系列

表玉晶光電手機相機鏡頭產(chǎn)品1.3M系列

表玉晶光電手機相機鏡頭產(chǎn)品2.0M系列

表玉晶光電主要客戶列表

表4-6大立光手機相機鏡頭產(chǎn)品列表

表大立光相機手機鏡頭130百萬象素產(chǎn)品特性

表大立光相機手機鏡頭200百萬象素以上產(chǎn)品特性

表2004Q1-2005Q1大立光產(chǎn)品營收結(jié)構(gòu)

表亞光光學(xué)產(chǎn)品單月產(chǎn)量

表2005年1-3Q亞光主要產(chǎn)品出貨量及預(yù)計

表亞光光學(xué)鏡頭產(chǎn)品應(yīng)用

表Maxemil公司所有鏡頭型號

表今國光公司簡介

表今國光主要業(yè)務(wù)內(nèi)容

表2004-2005年今國光研發(fā)成果

表保勝光學(xué)生產(chǎn)能力

表綠點高科技簡介

表SekonixCMOS/CCD鏡頭產(chǎn)品

表CowellWorldOptech產(chǎn)品產(chǎn)能

表CowellWorldOptech光學(xué)鏡頭產(chǎn)品

表COWELLWorldOptech公司主要合作伙伴

表鳳凰光學(xué)手機鏡頭列表

Enplas手機相機鏡頭全線產(chǎn)品一覽

kolen公司30萬像素產(chǎn)品一覽表

kolen公司130萬像素產(chǎn)品一覽表

表OmniVisionCMOS傳感器產(chǎn)品5.17Megapixel系列

表OmniVisionCMOS傳感器產(chǎn)品3.2Megapixel系列

表OmniVisionCMOS傳感器產(chǎn)品2Megapixel系列

表OmniVisionCMOS傳感器產(chǎn)品1.3Megapixel系列

表OmniVisionCMOS傳感器產(chǎn)品VGA系列諾基亞旗下的最新力作N93已經(jīng)隆重上市了,該機不僅內(nèi)置了一顆支持3倍光學(xué)變焦320萬像素卡爾·蔡司VarioTessar光學(xué)鏡頭,而且還采用了SymbianOS9.1Series60第三版的平臺。面對如此強大的功能配置,這款諾基亞N93(資料文章價格評論)的卡爾·蔡司VarioTessar光學(xué)鏡頭到底是什么樣的?它的內(nèi)部構(gòu)造到底是怎樣的?如此高價位的手機究竟有何獨特之處?曾經(jīng)讓眾多手機玩家心動不已的諾基亞手機,內(nèi)部做工是不是真的那么出色呢?手機相機模組發(fā)展趨勢研究報告全球手機相機模組組裝市場中國臺灣主導(dǎo)

全球三大相機模組組裝廠商致伸科技、普立爾科技、群光電子均為中國臺灣企業(yè),而且產(chǎn)能占據(jù)全球約40%的市場份額,結(jié)合其余組裝廠商,全球有超過60%的手機相機模組組裝工業(yè)由中國臺灣企業(yè)控制。但由于組裝處于產(chǎn)業(yè)鏈的下游,組裝技術(shù)含量相對比較低,隨著相機零組件成本壓縮,當(dāng)前組裝利潤率低下,大部分廠商依靠規(guī)模優(yōu)勢微利經(jīng)營。

CCD傳感器模塊日本廠商主導(dǎo)、CMOS傳感器模組美國、韓國廠商主導(dǎo)

全球CCD模組市場有超過90%的市場份額由日本廠商壟斷而且多用于數(shù)碼相機和日本本土的相機手機。以索尼、松下、夏普為市場的龍頭,當(dāng)前超過200萬象素的模組多采用CCD傳感器。CMOS傳感器模組由美商OmniVision、Agilent(安捷倫)、Micron(美光科技)為龍頭,韓國三星、現(xiàn)代、臺灣原相、銳相為中堅,掌握著全球CMOS傳感器模組市場,用于相機手機的CMOS模組多低于200萬象素。

后端處理芯片美商主導(dǎo)

跟手機基帶芯片類似,專用于信息處理的模組后端芯片由美商TI、高通、卓然主導(dǎo),瑞薩,意法半導(dǎo)體,中星微電子為市場中間,凌陽、松瀚、華邦、兆宏、華晶等也比較活躍,以上廠商占據(jù)了超過65%的全球后端處理芯片市場份額。

塑料鏡頭模塊臺灣廠商領(lǐng)先、玻璃鏡頭日本廠商壟斷

鏡頭是產(chǎn)業(yè)鏈利潤率最高的部分。由于技術(shù)難度高、良品率不好把握、投入資本巨大,提供鏡頭的廠商少,所以鏡頭的利潤很高。少于130萬象素的鏡頭模塊多用塑料鏡頭或者塑料玻璃混合鏡頭,這塊市場由臺灣大立光、玉晶等為業(yè)界龍頭占據(jù)全球市場超過30%的市場份額。超過200萬象素高端鏡頭幾乎由清一色的日本廠商控制。

軟板生產(chǎn)由日本、美國、東亞分割

全球前三大軟板生產(chǎn)地區(qū)分別為日本35%、美國32%、亞洲(日本除外)19%(臺灣約7%、泰國6%),日商有Mektron、Smitomo、Fujikura、Nitto等;美商有Parlox、Sheldahl、Adflex等。軟板個體成本低,但利潤率不錯。

產(chǎn)業(yè)趨勢

當(dāng)前市場供應(yīng)的模組主要是30萬象素、130萬象素和200萬象素。2005年上半年依然以130萬象素為主流,下半年及2006年將以200萬象素為主流。鏡頭技術(shù)是象素提高的關(guān)鍵,市場將由塑料鏡頭往玻璃鏡頭(磨造玻璃)發(fā)展,并在光學(xué)變焦等領(lǐng)域有更大的作為。

《2004-2005年手機相機模組發(fā)展趨勢研究報告》透視全球手機相機模組產(chǎn)業(yè)上下游競爭合作關(guān)系,闡述手機相機模組產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)廠商現(xiàn)狀和競爭格局,剖析手機相機模組廠商和鏡頭模塊、CCD傳感器模塊、CMOS傳感器模塊、后端處理芯片、軟板等生產(chǎn)商合作互動關(guān)系、揭示手機相機模組產(chǎn)業(yè)困惑和商機,分析了全球手機相機模組產(chǎn)業(yè)技術(shù)、市場現(xiàn)狀和走勢。該報告定位于為手機相機模組產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)相關(guān)企業(yè)、手機品牌廠商、零組件廠商、OEM/ODM/EMS生產(chǎn)商、手機硬件設(shè)計/部件設(shè)計(DesignHouse)和其他準備投入手機相機市場的企業(yè)提供全面翔實的研究參考。

正文目錄

第一章手機相機模組的構(gòu)成和產(chǎn)業(yè)鏈概況

1.1手機相機模組的構(gòu)成和主要概念

1.1.1鏡頭(lens)

1.1.2傳感器(sensor)

1.1.3后端圖像處理芯片(BackendIC)

1.1.4軟板(FPC)

1.2相機模組組裝工藝

1.2.1CSP(ChipScalePackage)

1.2.2COB(ChiponBoard)

1.3手機相機模組各零部件的成本分析

1.4手機相機模組產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

第二章全球手機相機模組市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

2.1全球市場綜述

2.2全球各洲市場

2.2.1亞太

2.2.2歐洲

2.2.3北美

2.2.4其它

2.3主要國家和地區(qū)市場

2.3.1日本

2.3.2韓國

2.3.3美國

2.3.4中國臺灣

2.3.5其它

2.4全球市場發(fā)展趨勢

第三章中國手機相機模組市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

3.1需求與產(chǎn)值

3.2供給與利潤

3.3技術(shù)發(fā)展趨勢

3.4市場發(fā)展趨勢

第四章手機相機模組各零部件主要廠商

4.1鏡頭模塊廠商

4.1.1鏡頭模塊市場綜述

4.1.2臺灣玉晶

4.1.3臺灣大立光

4.1.4臺灣亞光

4.1.5臺灣晶遠

4.1.6臺灣今國光

4.1.7三星電機

4.1.8Sekonix

4.1.9奧林巴斯

4.1.10CowellWorldOptech

4.1.11KOLEN

4.1.12鳳凰光學(xué)

4.1.13其它廠商

4.2CMOS模塊廠商

4.2.1CMOS模塊市場綜述

4.2.2CMOSsensorIC設(shè)計概述

4.2.3OmniVision

4.2.4Agilent

4.2.5Micron

4.2.6意法半導(dǎo)體

4.2.7Hynix(現(xiàn)代)

4.2.8Pixart

4.2.17東芝

4.2.18索尼

4.2.9三星電機

4.2.10臺灣銳相

4.2.11臺灣原相

4.2.12臺灣泰視

4.2.13臺灣宜霖

4.2.14臺灣敦南

4.2.15TransChip

4.2.16Conexant

4.3CCD模塊廠商

4.3.1CCD模塊市場綜述

4.3.2CCDsensorIC設(shè)計概述

4.3.3索尼

4.3.4松下

4.3.5夏普

4.3.6三洋

4.3.7東芝

4.3.8三菱電機

4.3.9富士

4.3.10京瓷

4.3.11LGInnotek

4.3.12其它廠商

4.4后端圖像處理芯片廠商

4.4.1后端圖像處理芯片市場綜述

4.4.2TI

4.4.3高通

4.4.4瑞薩

4.4.5中星微電子

4.4.6意法半導(dǎo)體

4.4.7Zoran

4.4.8凌陽

4.4.9松翰

4.4.10華邦

4.4.11Nvidia

4.4.12英特爾

4.4.13其它廠商

4.5軟板(FPC)

4.5.1FPC市場綜述

4.5.2旗勝

4.5.3嘉聯(lián)益

4.5.4齊欣

4.5.5雅新

4.5.6維勝科技

4.5.7毅嘉

4.5.8臺郡

第五章手機相機模組組裝廠商

5.1組裝市場綜述

5.2致伸科技

5.3普立爾科技

5.4臺灣群光電子

5.5智基電子

5.6敦南科技(光寶)

5.6揚信科技

5.7三星電機

5.8CowellWorldOptech

5.9SunyangDigitalImage

5.10HansungElcomtec

5.11AlpsElectric

5.12奧林巴斯

5.13Pentax

5.14夏普

第六章手機相機模組前景和機會

6.1鏡頭模塊機遇與挑戰(zhàn)

6.2傳感器機遇與挑戰(zhàn)

6.3組裝生產(chǎn)線機遇與挑戰(zhàn)

第七章總結(jié)和建議

圖表目錄

表鏡頭與象素等級關(guān)系

表鏡片組合、材料與象素等級關(guān)系

表CCD與CMOS影像傳感器比較

表圖像傳感器包含的主要零組件

圖圖像處理芯片功能區(qū)塊示意圖

表軟板主要產(chǎn)品用途及功能

表CSP與COB比較

圖CSP組裝工藝原理圖

圖COB組裝工藝原理圖

圖相機模組各零部件所占成本比重

表相機手機模組市場售價(2004.10)

圖手機相機模組產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成圖

圖2002-2007年全球手機相機模組市場發(fā)展

表全球手機相機模組核心技術(shù)分布

表2004年全球手機銷量分類統(tǒng)計及2005年預(yù)測

圖2002-2004全球相機手機銷量情況

圖全球相機手機市場格局

圖2004年EMEA地區(qū)相機手機銷量情況

圖日本相機手機普及情況

圖2003-2004韓國手機廠商相機手機銷量圖

表臺灣投入手機相機模組廠商分類列表

圖2003年-2006年臺灣手機相機鏡頭組出貨趨勢

圖2003年-2006年臺灣手機相機模組出貨趨勢

圖2005年-2008年全球手機及相機手機銷量預(yù)測

圖2003年-2007年全球相機手機象素發(fā)展走勢圖

表手機相機鏡頭組廠商排名、出貨量統(tǒng)計及預(yù)測

表2003-2005玉晶手機相機鏡頭出貨量及全球市占率列表

表玉晶主要客戶及客戶出貨比重列表

表2004-2005年玉晶各類手機相機鏡頭年產(chǎn)能比重

表2003-2005大立光手機相機鏡頭出貨量及全球市占率列表

表亞光主要客戶列表

表2004-2005亞光主要產(chǎn)品產(chǎn)能列表

表鳳凰光學(xué)手機鏡頭產(chǎn)品列表

表2003-2007全球CMOS傳感器市場

圖全球各CMOS傳感器廠商所占市場份額

圖手機用CMOS與CCD器件未來市場預(yù)測

表日本CMOS廠商今后發(fā)展計劃

表臺灣與全球CMOS傳感器制造商的競爭力分析

表臺灣CMOS影像傳感器廠商簡介

表OmniVision的CMOSCameraChipsTM系列產(chǎn)品一覽

表OmniVision模塊系列一覽

圖2004財年OmniVision各季度收入和毛利潤

表安捷倫CMOS主要產(chǎn)品一覽表

表Micron傳感器產(chǎn)品一覽表

表STCMOS主要產(chǎn)品一覽表

表HynixCMOS傳感器主要產(chǎn)品一覽

表東芝發(fā)展CMOS技術(shù)的相關(guān)重點

圖2004年第一季度三星電機手機相機模塊分析

表銳相科技百萬畫素以下產(chǎn)品

表原相CMOS產(chǎn)品一覽表

表原相科技2002-2004年財務(wù)狀況

表宜霖科技ARAMIS圖像傳感技術(shù)的主要特色

圖宜霖科技傳感器演進路徑

表敦南科技手機用CMOS傳感器產(chǎn)品列表

表TransChip主要產(chǎn)品一覽

表TransChip產(chǎn)品系列介紹

表CCD傳感器優(yōu)點

圖2004年全球CCD傳感器廠商所占市場份額

圖2002-2008全球CCD與CMOS圖像傳感器出貨量

表CCD與CMOS在相機手機領(lǐng)域勝出條件

表Panasonic發(fā)展CCD技術(shù)重點

表Sharp發(fā)展CCD技術(shù)重點

表三洋發(fā)展CCD技術(shù)重點

表三菱電機CCD相機模組產(chǎn)品列表

表Fujifilm發(fā)展CCD技術(shù)重點

表高通相機模組后端芯片產(chǎn)品列表

表瑞薩相機模組后端芯片產(chǎn)品列表

表中星微電子相機模組后端芯片產(chǎn)品及客戶列表

表ST相機模組后端芯片產(chǎn)品列表

表華邦相機模組后端芯片產(chǎn)品列表

表Nvidia相機模組后端芯片產(chǎn)品列表

表Intel相機模組后端芯片產(chǎn)品列表

圖全球軟板生產(chǎn)國所占市場份額

圖全球手機相機模組組裝廠商銷量,產(chǎn)品動態(tài)統(tǒng)計

圖2001-2004年致伸營業(yè)收入與毛利率變化圖

圖致伸主要客戶列表

圖2003-2004年普立爾相機模組出貨量情況

圖2001-2004年群光營業(yè)收入與毛利率變化圖

圖智基主要客戶列表

圖2001-2004年智基營業(yè)收入與毛利率變化圖

表COWELLWorldOptech產(chǎn)品演進

圖COWELLWorldOptech主要業(yè)務(wù)

表CowellWorldOptech主要相機模塊產(chǎn)品一覽

表COWELLWorldOptech手機相機鏡頭廠家4.1、臺灣玉晶

4.2、臺灣大立光

4.3、臺灣亞光

4.4、臺灣晶遠

4.5、臺灣今國光

4.6、保勝光學(xué)

4.7、和光光學(xué)

4.8、今鼎光電

4.9、一品光學(xué)

4.10、綠點高科技

4.11、美锜科技

4.12、三星電機

4.13、Sekonix(世高光)

4.14、CowellWorldOptech

4.15、鳳凰光學(xué)

4.16、Enplas

4.17、Fujion

4.18、柯尼卡-美能達

4.19、kolen手機攝像頭sensor基礎(chǔ)知識作為手機新型的拍攝功能,內(nèi)置的數(shù)碼相機功能與我們平時所見到的低端的(10萬-130萬像素)數(shù)碼相機相同。與傳統(tǒng)相機相比,傳統(tǒng)相機使用“膠卷”作為其記錄信息的載體,而數(shù)碼攝像頭的“膠卷”就是其成像感光器件,是數(shù)碼拍攝的心臟。感光器是攝像頭的核心,也是最關(guān)鍵的技術(shù)。

攝像頭按結(jié)構(gòu)來分,有內(nèi)置和外接之分,但其基本原理是一樣的。

按照其采用的感光器件來分,有CCD和CMOS之分:

CCD(ChargeCoupledDevice,電荷耦合組件)使用一種高感光度的半導(dǎo)體材料制成,能把光線轉(zhuǎn)變成電荷,通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,數(shù)字信號經(jīng)過壓縮以后由相機內(nèi)部的閃速存儲器或內(nèi)置硬盤卡保存,因而可以輕而易舉地把數(shù)據(jù)傳輸給計算機,并借助于計算機的處理手段,根據(jù)需要和想像來修改圖像。CCD由許多感光單位組成,當(dāng)CCD表面受到光線照射時,每個感光單位會將電荷反映在組件上,所有的感光單位所產(chǎn)生的信號加在一起,就構(gòu)成了一幅完整的畫面。它就像傳統(tǒng)相機的底片一樣的感光系統(tǒng),是感應(yīng)光線的電路裝置,你可以將它想象成一顆顆微小的感應(yīng)粒子,鋪滿在光學(xué)鏡頭后方,當(dāng)光線與圖像從鏡頭透過、投射到CCD表面時,CCD就會產(chǎn)生電流,將感應(yīng)到的內(nèi)容轉(zhuǎn)換成數(shù)碼資料儲存起來。CCD像素數(shù)目越多、單一像素尺寸越大,收集到的圖像就會越清晰。因此,盡管CCD數(shù)目并不是決定圖像品質(zhì)的唯一重點,我們?nèi)匀豢梢园阉?dāng)成相機等級的重要判準之一。目前掃描機、攝錄放一體機、數(shù)碼照相機多數(shù)配備CCD。

CCD經(jīng)過長達35年的發(fā)展,大致的形狀和運作方式都已經(jīng)定型。CCD的組成主要是由一個類似馬賽克的網(wǎng)格、聚光鏡片以及墊于最底下的電子線路矩陣所組成。目前有能力生產(chǎn)CCD的公司分別為:SONY、Philps、Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp,大半是日本廠商。

CMOS(Complementaryetal-OxideSemiconductor,附加金屬氧化物半導(dǎo)體組件)和CCD一樣同為在數(shù)碼相機中可記錄光線變化的半導(dǎo)體。CMOS的制造技術(shù)和一般計算機芯片沒什么差別,主要是利用硅和鍺這兩種元素所做成的半導(dǎo)體,使其在CMOS上共存著帶N(帶–電)和P(帶+電)級的半導(dǎo)體,這兩個互補效應(yīng)所產(chǎn)生的電流即可被處理芯片紀錄和解讀成影像。然而,CMOS的缺點就是太容易出現(xiàn)雜點,這主要是因為早期的設(shè)計使CMOS在處理快速變化的影像時,由于電流變化過于頻繁而會產(chǎn)生過熱的現(xiàn)象。

CCD和CMOS各自的利弊,我們可以從技術(shù)的角度來比較兩者主要存在的區(qū)別:

信息讀取方式不同。CCD傳感器存儲的電荷信息需在同步信號控制下一位一位的實施轉(zhuǎn)移后讀取,電荷信息轉(zhuǎn)移和讀取輸出需要有時鐘控制電路和三組不同的電源相配合,整個電路較為復(fù)雜。CMOS傳感器經(jīng)光電轉(zhuǎn)換后直接產(chǎn)生電流(或電壓)信號,信號讀取十分簡單。

速度有所差別。CCD傳感器需在同步時鐘的控制下以行為單位一位一位的輸出信息,速度較慢;而CMOS傳感器采集光信號的同時就可以取出電信號,還能同時處理各單元的圖象信息,速度比CCD快很多。

電源及耗電量。CCD傳感器電荷耦合器大多需要三組電源供電,耗電量較大;CMOS傳感器只需使用一個電源,耗電量非常小,僅為CCD電荷耦合器的1/8到1/10,CMOS光電傳感器在節(jié)能方面具有很大優(yōu)勢。

成像質(zhì)量。CCD傳感器制作技術(shù)起步較早,技術(shù)相對成熟,采用PN結(jié)合二氧化硅隔離層隔離噪聲,成像質(zhì)量相對CMOS傳感器有一定優(yōu)勢。由于CMOS傳感器集成度高,光電傳感元件與電路之間距離很近,相互之間的光、電、磁干擾較為嚴

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