DB45T 1751-2018 常壓金屬儲(chǔ)罐底板低頻電磁檢測(cè)規(guī)范

DB45常壓金屬儲(chǔ)罐底板低頻電磁檢測(cè)規(guī)范廣西壯族自治區(qū)質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布I II 1 1 1 2 3 5 6 III1常壓金屬儲(chǔ)罐底板低頻電磁檢測(cè)規(guī)范3.13.23.3缺陷量化defectsizing24.1檢測(cè)人員4.2設(shè)備和器材4.2.1低頻電磁檢測(cè)系統(tǒng)4.2.1.1低頻電磁檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)至少包括電源、勵(lì)磁裝置、磁場(chǎng)傳感器、掃查裝置、信號(hào)采集單元、信4.2.1.2低頻電磁檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)具有對(duì)發(fā)現(xiàn)的缺陷位置和深度進(jìn)行分析和顯示的功能。4.2.2試件4.2.2.1校準(zhǔn)試件 4.2.2.2對(duì)比試件4.2.3墊片4.2.4被檢工件4.2.4.1被檢工件表面應(yīng)無厚鐵銹或污垢等固體殘留以及可能影響檢測(cè)的其他障礙物，如不能滿足要4.2.4.2考慮被檢工件表面的涂層厚度對(duì)檢測(cè)靈敏度的影響4.3檢測(cè)工藝文件4.3.1工藝規(guī)程4.3.1.2工藝規(guī)程應(yīng)規(guī)定以下所列相關(guān)因素的具體范圍或要求：f)重疊區(qū)域；3i)被檢對(duì)象厚度和尺寸；j)表面狀態(tài)；l)對(duì)比試件的材料；4.3.1.3相關(guān)因素的變化超出規(guī)定的范圍或要求時(shí)，工藝規(guī)程應(yīng)進(jìn)行修訂或重新編制。4.3.2操作指導(dǎo)書4.3.2.2對(duì)于每臺(tái)儲(chǔ)罐的底板檢測(cè)，應(yīng)按照檢測(cè)工藝規(guī)程制定操作指導(dǎo)書，若同規(guī)格設(shè)備處于同樣工4.3.2.3操作指導(dǎo)書在首次使用時(shí)要進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證的方式可采用對(duì)比試件或?qū)嶋H檢測(cè)的對(duì)象。4.4檢測(cè)環(huán)境4.4.1檢測(cè)過程應(yīng)遵守國家和地方的相關(guān)法律法規(guī)，特別是涉及到事故預(yù)防、電氣安全、高危行業(yè)以4.4.2實(shí)施檢測(cè)的環(huán)境應(yīng)符合設(shè)備和被檢工作的要求。4.4.3檢測(cè)場(chǎng)地附近不應(yīng)有影響儀器設(shè)備正常工作的電磁干擾源。4.5安全要求4.5.1本規(guī)范沒有完全列出進(jìn)行檢測(cè)時(shí)所有的安全要求，使用本規(guī)范的用戶有義務(wù)在檢測(cè)前建立適當(dāng)4.5.2檢測(cè)過程中的基本安全要求如下：a)檢測(cè)人員應(yīng)遵守現(xiàn)場(chǎng)的安全5.1資料審查45.2現(xiàn)場(chǎng)勘查5.3檢測(cè)條件確定5.4檢測(cè)設(shè)備調(diào)試和校準(zhǔn)5.4.1檢測(cè)設(shè)備調(diào)試5.4.2檢測(cè)系統(tǒng)校準(zhǔn)5.4.2.1檢測(cè)系統(tǒng)的探頭、主機(jī)每次實(shí)施檢測(cè)前都要進(jìn)行校準(zhǔn)，以保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性，每次校準(zhǔn)5.4.2.2在下列情況下，應(yīng)使用對(duì)比試件對(duì)檢測(cè)設(shè)備的靈敏度進(jìn)行檢查或校準(zhǔn)：5.5檢測(cè)5.5.1掃查方式確定5.5.2掃查檢測(cè)過程要求55.6檢測(cè)結(jié)果確認(rèn)與處理5.6.1檢測(cè)結(jié)果確認(rèn)實(shí)缺陷，檢測(cè)人員應(yīng)將發(fā)現(xiàn)的缺陷位置在底板和5.6.2不可接受檢測(cè)信號(hào)的處理5.6.2.1首先采用目視和小錘敲擊的方法進(jìn)行檢測(cè)，用以分辨不可接受檢測(cè)信號(hào)是位于上表面或下表5.6.2.2對(duì)于上表面缺陷可采用深度尺直接測(cè)量缺陷的深度。5.6.2.3對(duì)于下表面缺陷，應(yīng)采用超聲檢測(cè)方法進(jìn)行測(cè)量，以更精確地測(cè)量缺陷的深度，超聲檢測(cè)方5.6.2.4其他不可接受信號(hào)的處理方式由檢測(cè)方和用戶協(xié)商確定。6.1檢測(cè)記錄f)標(biāo)識(shí)出超出驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的不可接受信號(hào)及缺陷位置示意圖。6.2檢測(cè)報(bào)告度、涂層厚度、涂層材料種類、檢測(cè)部位和檢測(cè)覆蓋率、檢測(cè)時(shí)的表f)標(biāo)識(shí)出超出驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的不可接受信號(hào)及缺陷位置示意圖。667A.2.1對(duì)比試件應(yīng)選用與被檢對(duì)象幾何尺寸相同，電磁特性相近的材料制作，試件的寬度至少為探頭陣列總掃查寬度的2倍，試件的長(zhǎng)度至少為掃查器長(zhǎng)度的3倍再加400mm。除合同有關(guān)各方另有約定之外，應(yīng)在對(duì)比試件長(zhǎng)軸中心線上分別加工出深度為板厚的20%、40%、60%和80%的4個(gè)球形孔或階梯平底孔。A.2.2對(duì)于階梯平底孔的加工，不同板厚推薦孔的階梯數(shù)和直徑表如表A.1所示，相鄰臺(tái)階孔的邊緣邊線應(yīng)形成一個(gè)梯形，孔直徑與深度的公差不大于±0.2mm,孔與孔之間的間距至少為200mm,兩端孔距試件邊沿的距離相同。圖A.2為對(duì)比試件的示意圖。不小于300圖A.2平板對(duì)比試件示意圖(單位：mm)8表A.1對(duì)比試件人工缺陷孔的階梯數(shù)及直徑1234566120.663─230.883─340.983─460.8638120.884─235