AI芯片研發(fā)合作合同

芯片研發(fā)合作合同合同編號：__________甲方（以下簡稱“甲方”）：乙方（以下簡稱“乙方”）：第一章定義與術語1.1本合同中，除非上下文另有說明，以下術語具有以下含義：1.1.1“芯片”指由乙方研發(fā)的人工智能芯片，包括但不限于其硬件、軟件及相關文檔。1.1.2“研發(fā)”指乙方根據(jù)本合同約定進行的人工智能芯片的研發(fā)活動。1.1.3“合作期限”指甲乙雙方根據(jù)本合同的約定進行合作的期限。第二章合作目標與范圍2.1甲乙雙方同意在合作期限內，共同進行芯片的研發(fā)工作，旨在推動人工智能技術的發(fā)展和應用。2.2乙方的合作范圍為：2.2.1提供芯片的研發(fā)團隊；2.2.2負責芯片的研發(fā)工作；2.2.3提供芯片的研發(fā)成果。2.3甲方應提供以下支持：2.3.1提供研發(fā)所需的資金支持；2.3.2協(xié)助乙方解決研發(fā)過程中遇到的技術問題；2.3.3提供市場推廣和銷售支持。第三章權利與義務3.1乙方的權利與義務：3.1.1乙方有權按照本合同的約定，進行芯片的研發(fā)工作；3.1.2乙方應保證其研發(fā)的芯片符合甲方的要求；3.1.3乙方應按照甲方的需求，提供芯片的研發(fā)成果。3.2甲方權利與義務：3.2.1甲方有權對乙方研發(fā)的芯片進行檢查和測試；3.2.2甲方應按照約定支付研發(fā)資金；3.2.3甲方應協(xié)助乙方解決研發(fā)過程中的技術問題。第四章研發(fā)進度與交付4.1乙方應按照本合同約定的研發(fā)進度進行芯片的研發(fā)工作。4.2乙方應按照約定的時間節(jié)點，向甲方交付芯片的研發(fā)成果。4.3甲方對乙方交付的芯片研發(fā)成果進行驗收，如驗收合格，則視為交付完成。第五章知識產權5.1本合同項下研發(fā)的芯片相關的知識產權歸甲方所有。5.2乙方在研發(fā)過程中形成的與芯片相關的知識產權，應在本合同約定的范圍內授權給甲方使用。5.3乙方應保證其研發(fā)的芯片不侵犯他人的知識產權。第六章技術支持與服務6.1乙方應提供芯片研發(fā)過程中的技術支持，包括但不限于以下內容：6.1.1提供研發(fā)團隊的技術指導；6.1.2解答甲方提出的技術問題；6.1.3提供必要的技術文檔和培訓。6.2乙方應保證提供的技術支持符合以下標準：6.2.1技術支持應及時、準確、全面；6.2.2技術支持應遵循行業(yè)標準和最佳實踐；6.2.3技術支持應有助于甲方對芯片的理解和應用。6.3甲方有權要求乙方提供額外的技術支持服務，雙方應協(xié)商確定服務內容和費用。第七章質量控制7.1乙方應保證芯片研發(fā)的質量，并符合以下要求：7.1.1研發(fā)的芯片應滿足甲方提出的技術規(guī)格和功能要求；7.1.2乙方應采用適當?shù)馁|量控制方法，保證研發(fā)成果的可靠性；7.1.3乙方應定期進行質量評審，并及時改進研發(fā)過程中發(fā)覺的問題。7.2甲方有權對乙方研發(fā)的芯片進行質量檢驗，檢驗不合格的，乙方應進行整改。7.3乙方應提供芯片的研發(fā)文檔和測試報告，以供甲方審查。第八章保密與信息保護8.1甲乙雙方應對在合作過程中獲知的對方商業(yè)秘密、技術秘密和其他機密信息予以保密。8.2保密義務的期限自本合同簽訂之日起至合同終止或履行完畢之日止，且不論合同是否終止，保密義務應繼續(xù)延續(xù)____年。8.3甲乙雙方應采取適當措施，保護對方的機密信息不被未授權的第三方獲取、使用或披露。8.4若一方違反保密義務，應承擔違約責任，并向對方支付相應的賠償金。第九章費用與支付9.1甲方應按照本合同約定的付款計劃，向乙方支付研發(fā)費用。9.2付款計劃如下：9.2.1簽訂本合同后____個工作日內，甲方支付預付款____%；9.2.2乙方交付研發(fā)成果并通過驗收后，甲方支付剩余款項。9.3乙方開具正規(guī)發(fā)票，甲方按照約定方式支付款項。9.4除非雙方另有約定，所有費用均以人民幣支付。第十章違約責任10.1若乙方未按照本合同約定履行義務，甲方有權要求乙方支付違約金，違約金為合同總金額的____%。10.2若甲方未按照本合同約定支付研發(fā)費用，乙方有權暫停研發(fā)工作，并要求甲方支付逾期付款的利息。10.3若乙方研發(fā)的芯片存在質量問題，導致甲方損失，乙方應承擔相應的賠償責任。10.4任何一方違反本合同項下的任何條款，均應承擔相應的法律責任。第十一章爭議解決11.1凡因本合同的解釋或履行發(fā)生的任何爭議，雙方應首先通過友好協(xié)商解決。11.2若協(xié)商不成，任何一方均可將爭議提交至_______仲裁委員會，按照該委員會的仲裁規(guī)則進行仲裁。11.3仲裁裁決是終局的，對甲乙雙方均有約束力。第十二章合同的修改與補充12.1本合同任何條款的修改或補充均應以書面形式作出，并由甲乙雙方簽署。12.2未經雙方書面同意，任何一方不得單方面修改或補充本合同。12.3本合同的修改或補充文件構成本合同不可分割的一部分。第十三章合同的終止13.1本合同在以下情況下終止：13.1.1合作期限屆滿；13.1.2雙方協(xié)商一致解除合同；13.1.3任何一方因不可抗力無法履行合同，經雙方協(xié)商一致，可以解除合同。13.2合同終止后，除本合同明確規(guī)定的義務外，雙方不再承擔任何義務。第十四章一般條款14.1本合同自雙方簽署之日起生效。14.2本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。14.3本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。第十五章其他15.1雙方應遵守國家相關法律法規(guī)，保證合作過程中的合法性。15.2雙方應積極合作，推動芯片的研發(fā)和應用。15.3本合同未盡事宜，雙方應本著公平原則另行協(xié)商。簽字部分：甲方（蓋章）：___________________