ASM固晶機(jī) 809操作手冊(cè)

第3章操作步驟

本章會(huì)逐步指示如何操作AD809-06自動(dòng)管芯焊機(jī)，由工作夾具載具上的PCB至銀漿盤

和芯片環(huán)。

3.1機(jī)器初始化

動(dòng)作

-開啟主電源

-開啟馬達(dá)電源

-開啟三盞照明燈、攝像機(jī)及顯示器

-約需等待一分鐘讓機(jī)器初始化ASMAssemblyAutomationLtd.

AD809P

AutomaticDieBonder

SingleWafer

Systeminitializationin

progress...pleasewait

★★★★★★★★★*★*AsM★★★★★★★★★★★

-初始化之后SETUP

0BondArm

1BondHead

#WaferSet1

3WaferTable

4WaferPRS

5WorkHolder

6Ejector

7EjectorValveOff

8ColletVacuumOff

9EpoxyDrumSole

3.2測(cè)試模件選擇

動(dòng)作屏幕顯示

-按［MODE］

-按［ADV］或［RTD］選?。跠IAG］AUTOSETUPBDPARSERV

WHPARTCHPCBALNPCB

-按［ENTER］

-按［1］或按［ADV］/［RTD］選取［1SelectTestDIAGNOSTICMODE

0TestBond

Modules］然后按［ENTER］SelectTestModule：

（備注:兩種方法均可在驅(qū)動(dòng)式操作表進(jìn)行選2CheckMissingSteps

3SingleStepTestDisable

擇）4VideoModeDisable

-按［ADV］或［RTD］選取工程,然后按［ENTER］在SELECTTESTMODULES

0BondArmEnable

Enable/Disable之間切換1BondHeadEnable

2EjectorEnable

3WaferTableEnable

4WHEnable

5ValvesEnable

-可用相同方法激活其它工程

-按［STOP］返回［Diagnostic］模式DIAGNOSTICMODE

0TestBond

（備注:當(dāng)關(guān)閉該工程時(shí),在其它模式操作時(shí)均1SelectTestModules

關(guān)去功闔2CheckMissingSteps

3SingleStepTestDisable

4VideoModeDisable

3.3圖像識(shí)別設(shè)定

動(dòng)作屏幕顯示

-按［MODE］

-按［ADV］或［RTD］選擇［SETUP］AUTOSETUPBDPARSERV

DIAGWHPARTCHPCBALNPCB

-按［ENTER］

-按⑷SETUP

0BondArm

1DondHead

#WaferSet1

3WaferTable

4

5WorkHolder

6Ejector

7EjectorValveOff

8ColletVacuumOff

9EpoxyDrumSole

-按⑼PRSETUP

0lAdiustVideoLevel

1LoadReference

2AdjustSearchRange

3Calibration**★*

4SearchAlgorithmStreet

5Chip/lnkRejectSize406

6AngleAcceptance(+/-)5

7SearchDie

8PatternDieSrchCode0

9ClearallPRReference

-按［ADV］或［RTD］調(diào)校數(shù)字化圖像，使屏幕顯示

黑白圖案

-按［ENTER］

HPRSETUP

-按［1］

0AdjustVideoLevelDONE

1■LoadReference

2AdjustSearchRange****

3Calibration*★★★

4SearchAlgorithmStreet

5Chip/lnkRejectSize406

6AngleAcceptance(+/-)5

7SearchDie

8PatternDieSrchCode0

9ClearallPRReference

Loadgooddie.....

Press［ENTER］toaccept

-用控制桿或按數(shù)字鍵［1］,［2］,［4］及⑺把管芯移

進(jìn)屏幕光標(biāo)。

-按［ADV］或［RTD］為［Loadinkeddie?］在

YES/NO之間切換進(jìn)行選擇。

-按［ENTER］

-如答復(fù)［NO］,機(jī)器將會(huì)拒絕加載印墨管芯。

屏幕顯示

如答復(fù)［YES］,必須定位印墨的區(qū)域并用［I］,［2］,光襟

［4］及⑺移動(dòng)光標(biāo)定位方塊到第1點(diǎn),然后按

［ENTERh再把光標(biāo)移到第2點(diǎn)，固定方塊內(nèi)的

區(qū)域,然后按［ENTER］。

在加載印墨管芯后Pressanykeytoresume

按［ENTER］PRSETUP

0AdjustVideoLevelDONE

按⑵1LoadReferenceDONE

2lAdjustSearchRange

3Calibration***★

4SearchAlgorithmStreet

5Chip/lnkRejectSize40G

6AngleAcceptance(+/-)5

7SearchDie

8PatternDieSrchCode0

9ClearallPRReference

按［ADV］或［RTD］選擇搜索范圍

按［ENTER］

管芯

按［3］PRSETUP

0AdjustVideoLevelDONE

1LoadReferenceDONE

2AdjustSearchRangeDONE

3■Calibration

4SearchAlgorithmStreet

5Chip/lnkRejectSize406

6AngleAcceptance(+/-)5

7SearchDie

8PatternDieSrchCode0

9ClearallPRReference

按［ENTER］Calibrationdone

Pressanykeytoresume

等候5秒

按［STOP］返回［SETUP］操作表

3.4芯片工作臺(tái)設(shè)定

ACTIONMONITORDISPLAY

-按[3]WAFERTABLESETUP

0ShowWaferCenter

1TeachWaferLimit

2TeachStartPos'n

3TeachLoadPos'n

4TeachPitch

5EditPolygonVertex

6ShowWaferLimit

7WaferPRSEnable

-按［1］（編寫芯片限位）

-按|ADV|或［RTD|選擇這工程的數(shù)值

-按［ENTER］

-如這工程的數(shù)值是［Polygon］,那么輸入這個(gè)多Numberofpt(3-10)?

邊形的角數(shù)并按［ENTER］。用控制桿移動(dòng)芯片

使其全部角附合屏幕光標(biāo),每次按［ENTER］鍵光

標(biāo)會(huì)到達(dá)這些角。這些角的點(diǎn)會(huì)圍住芯片上的

所有管芯。

-如這工程的數(shù)值是［Circle］,那么輸入3點(diǎn)，它會(huì)

定位于芯片環(huán)的限定位置

-在輸入全部限定點(diǎn)之后，屏幕會(huì)顯示...Showwaferlimit?YES

-按［ENTER］,芯片工作臺(tái)將移動(dòng)及顯示所有已確WAFERTABLESETUP

0ShowWaferCenter

定的芯片限位。1TeachWaferLimit

2TeachStartPos'n

3TeachLoadPos'n

4TeachPitch

5EditPolygonVertex

6ShowWaferLimit

7WaferPRSEnable

-按⑵

-用操制桿定位管心在光標(biāo)塊內(nèi)

-按［ENTER］

（備注:這是拾取管芯的起始位量

-按［3］

-用控制桿移動(dòng)芯片工作臺(tái)到便于更換芯片環(huán)為

其它芯片的位置

-按［ENTER］

-按［4］Learnpitch…locateadie

thenpress[ENTER]tostart

-用控制桿定位管芯到光標(biāo)塊內(nèi)

-按［ENTER］Calibrationdone

Pressanykeytoresume

-按［ENTER］

-按［STOP］返回［SETUP］操作表

3.5銀漿偏距編寫

ACTIONMONITORDISPLAY

方法1

-按［MODE］AUTOSETUPBDPARSERV

DIAGWHPARTCHPCBALNPCB

-按［ADV］或［RTD］選?。跘UTO］

-按［ENTER］AUTOBOND

0AutoBond小

1SingleCycleBond

2UnloadWafer

3WaferPREnable

4ManualAlignPCB

5EditBondPoint

6GotoBondpt0

7EpoxyOffset

8MissingDieDetectEnable

9ReplacePickedDieEnable

-按［7］（確定PCB已被加載到工作夾具）Movetabletoepoxypos'nbyusing

joystick

-按［ENTER］（確定調(diào)校銀漿）

-按［ENTER］確定Epoxyoffsetlearned

Pressanykeytoresume

-按［ADV］或［RTD］選?。跾ETUP］

-按［ENTER|

方法2

-按［MODE］AUTOISETUPBBDPARSERV

DIAGWHPARTCHPCBALNPCB

-按［ADV］或［RTD］選取ISETUP］

-按⑸

-按［5］（步驟如上）WHSETUP

0TeachUnloadPCBPos.

1MeasuringRuler

2ADVPCB

3HOMEPCB

4RTDPCB

5EpoxyOffset

6HomePCBtable

3.6編寫程序

動(dòng)作屏幕顯示

-按［MODE］AUTOSETUPBDPARSERV

DIAGWHPARALNPCB

-按［ADV］或［RTD］選取［TCHPCB］

-按|ENTER|TEACHPCBPROGRAM

0ChangeCarrier

(備注：假設(shè)程序已經(jīng)存在。否那么，工程1及21No.ofSub-Car1

那么會(huì)不相同2EditAlignPts

)3EditBondPts

4PRAlignPts2

5EditSubstrateLoc

6PCBno:TCHBondpt1

7MaxskipPCBallow1

8DeletePCBProgram

-按⑻Suredeleteprogram?

-按[1/YES]Programdeleted

TEACHPCBPROGRAM

0ChangeCarrier

1No.ofSub-Car1

2#ofRowsOfPCB0

3#ofColsOfPCB0

4PRAlignPts2

5EditSubstrateLoc

6PCBno:TCHBondpt1

7MaxskipPCBallow1

8DeletePCBProgram

-按⑵

-鍵入工作夾具載具上的PCB行數(shù)

-按［ENTER］

-按⑶

-鍵入工作夾具載具上的PCB列數(shù)

-按［ENTER］TEACHPCBPROGRAM

0ChangeCarrier

1No.ofSub-Car1

2EditAlignPts

3EditBondPts

4PRAlignPts2

5EditSubstrateLoc

6PCBno:TCHBondpt1

7MaxskipPCBallow1

8DeletePCBProgram

-按⑵PCB(1,1)MALN1

Teachalignmentpoint…then

/茄法PCB(X,Y)表示為該P(yáng)CB的X行及丫列］Press[ENTER]toaccept

-用控制桿定位在屏幕光標(biāo)下PCB的第1對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)

光檄

管腳

按［ENTER］HUB(1,1)MALN2

用控制桿在屏幕光標(biāo)下定位PCB的第2對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)

屏幕顯示

-按［ENTER］

-假設(shè)有⑵行及［6］列的PCB在載具上，如以下圖

所示：

那么必須為上方的PCB輸入PCB(1,I)為第1

對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)。

-用控制桿在屏幕光標(biāo)下移動(dòng)光標(biāo)定位PCB(1,1)光襟

上的第1對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)。

管腳

-按［ENTER］

-以同樣方法為左下方的PCB(2,1)及右方的

PCB(2,6淀位

-按［MODE］AUTOSETUPBDPARSERV

DIAGWHPARTCHPCBALNPCB

-按［ADV］或［RTD］選?。跘LNPCB］

-按［ENTER］

屏幕顯示

如發(fā)現(xiàn)對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)偏離了需要的位置時(shí).，必須更換

這對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)

用控制桿移動(dòng)PCB使對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)符合于屏幕上的光

標(biāo)

光檄

管腳

按［ENTER］,對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)會(huì)被手動(dòng)更改

按［MODE］AUTOSETUPBDPARSERV

DIAGWHPARALNPCB

按［ADV］或|RTD|選?。跿CHPCBJ

按[3]TEACHPCBPROGRAM

0ChangeCarrier

1No.ofSub-Car1

2EditAlignPts

3EditBondPts

4PRAlignPts2

5EditSubstrateLoc

6PCBno:TCHBondpt1

7MaxskipPCBallow1

8DeletePCBProgram

按[5]EDITDIE

0Edit

1Die#

2ADV

3Delete

4RTD

5Insert

#Waferno.(WHpgmnum)1

7GroupPattern

8RepeatPattern

9TeachMatrix

用控制桿移動(dòng)PCB并在PCB(1,1)中定位焊點(diǎn)PCB(1,1)Die1

PCB(1,1)Die2

I,然后按［ENTER］。

重復(fù)以上步驟直到PCB(1,1)上的所有焊點(diǎn)全部

輸入為止。

如需要觀察第9個(gè)焊點(diǎn)時(shí),按［1］,然后鍵入9后Die#9

按［ENTER］。工作夾具會(huì)移動(dòng)到管芯#9。

如需要編輯第9個(gè)焊點(diǎn)時(shí),用以上方法進(jìn)入焊

點(diǎn)位置后按［0］編輯到正確的焊點(diǎn)。

如需要插入焊點(diǎn)到管芯#9,首先到達(dá)焊點(diǎn)#9,然

后按［5］,并用控制桿定位正確的第9個(gè)焊點(diǎn)位

置,并按［ENTER］插入需要的新焊點(diǎn)。

除以上方法外,也可以用組的方法及重復(fù)圖形

或編寫數(shù)組的方法輸入焊點(diǎn)。詳細(xì)資料可參閱

第4章(控制功能及參數(shù))。

屏幕顯示

在輸入完全部程序后,按[STOP],屏幕會(huì)顯示EDITDIE

0Edit

[EDITDIE]子操作表1Die#

2ADV

3Delete

4RTD

5Insert

#Waferno.(WHpgmnum)1

7GroupPattern

8RepeatPattern

9TeachMatrix

37工作夾具圖像識(shí)別裝載

動(dòng)作屏幕顯示

-按［MODE］AUTOSETUPBDPARgERV

DIAGWHPARTCHPCBS,LNPCB

-按［ADV］或［RTD］選?。跘LNPCB］

-按|ENTER|MALN1

-移動(dòng)控制桿瞄準(zhǔn)PCB(1,1)的第1對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)。這個(gè)

第1對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)該與［TCHPCB］模式中的第1對(duì)

準(zhǔn)點(diǎn)相同。