《承壓設(shè)備焊接接頭交流電磁場檢測》

ICSAXXX

AXXX

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CPASEGXXX—2024

承壓設(shè)備焊接接頭交流電磁場檢測

（征求意見稿）

AlternatingCurrentFieldMeasurementofWeldedJoints

inPressureEquipment

（在提交反饋意見時(shí)，請?zhí)峁┠さ南嚓P(guān)專利及相應(yīng)的支持性文件）

2024-XX-XX發(fā)布2024-XX-XX實(shí)施

中國特種設(shè)備安全與節(jié)能促進(jìn)會(huì)發(fā)布

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承壓設(shè)備焊接接頭交流電磁場檢測

1范圍

本文件規(guī)定了承壓設(shè)備焊接接頭采用交流電磁場檢測的方法要求。

本文件適用于承壓設(shè)備生產(chǎn)和使用過程中導(dǎo)電性金屬焊接接頭表面及近表面缺陷檢測，也可用于

水下金屬結(jié)構(gòu)使用過程中焊接接頭表面及近表面缺陷檢測。

對于本文件未明確規(guī)定的導(dǎo)電性金屬材料、零部件及焊接接頭的交流電磁場檢測，可參照本文件

執(zhí)行。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文

件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適

用于本文件。

——GB/T9445無損檢測人員資格鑒定與認(rèn)證

——GB/T12604.6無損檢測術(shù)語渦流檢測

——GB/T20737無損檢測通用術(shù)語和定義

——NB/T47013.1承壓設(shè)備無損檢測第1部分:通用要求

——ASTME2261StandardPracticeforExaminationofWeldsUsingtheAlternatingCurrentField

MeasurementTechnique

3術(shù)語和定義

GB/T12604.6界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。

交流電磁場檢測Alternatingcurrentfieldmeasurement

ACFM

交流電磁場檢測技術(shù)是激勵(lì)線圈在工件中感應(yīng)出均勻的交變電流，感應(yīng)電流在裂紋、腐蝕等缺陷

位置產(chǎn)生擾動(dòng)，基于電場擾動(dòng)引起空間磁場畸變原理，利用檢測傳感器測量空間磁場畸變信號(hào)，從而

實(shí)現(xiàn)缺陷的檢測與評(píng)估。

坐標(biāo)定義coordinatedefinition

檢測實(shí)施時(shí)，探頭掃查方向，掃查面以及工件形成的坐標(biāo)系。

注：見圖1，X：沿掃查方向；Y沿掃查方向的垂直方向，位于掃查面內(nèi)；Z：沿掃查面垂直方向。

圖1坐標(biāo)定義

Bx信號(hào)Bxsignal

磁場X方向分量，平行于探頭掃查方向，與工件表面Y方向電流密度成正比。

1

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注：見圖2中的Bx。

Bz信號(hào)Bzsignal

垂直于工件表面的磁場分量，與X-Y平面的電流偏轉(zhuǎn)曲率成正比。

注：見圖2中的Bz。

圖2Bx、Bz信號(hào)

平面圖baseplot

Bx信號(hào)（3.2）或Bz信號(hào)（3.3）與時(shí)間/距離關(guān)系形成的平面圖譜。

蝶形圖butterflyplot

工件表面存在缺陷時(shí)，Bx信號(hào)（3.2）和Bz信號(hào)（3.3）的對應(yīng)關(guān)系形成的平面圖譜。

注：x軸為Bz信號(hào)，y軸為Bx信號(hào)幅值，見圖3。

圖3蝶形圖

梯度信號(hào)gradientsignal

Bx信號(hào)（3.3）經(jīng)過梯度算法（求梯度、濾波降噪、模式識(shí)別）后得到的缺陷判定信號(hào)圖。

注：見圖4。

圖4梯度圖

閾值thresholdvalue

2

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根據(jù)對比試塊設(shè)定的允許梯度信號(hào)最大值。

注：用于判定缺陷是否超標(biāo)。

缺陷長度defectlength

缺陷在掃查面的投影間的距離。

注：見圖5中的l。

缺陷深度defectdepeth

缺陷下端點(diǎn)與掃查面間的距離。

注：見圖5中的d。

圖5缺陷長度和深度

幾何形狀影響geometryeffect

當(dāng)檢測實(shí)施受到其他附近的結(jié)構(gòu)影響時(shí)，工件局部表面Y方向電流出現(xiàn)變化，Bx信號(hào)（3.3）隨之

畸

變。

特征信號(hào)法featuresignalmethod

通過Bx、Bz形成的平面圖及蝶形圖，直接進(jìn)行缺陷判定的方法。

梯度信號(hào)法gradientsignalmethod

通過梯度信號(hào)（3.3）和閾值（3.8），進(jìn)行缺陷判定的方法。

相關(guān)顯示relevantindication

缺陷產(chǎn)生的磁場變化而導(dǎo)致的典型特征信號(hào)。

非相關(guān)顯示non-relevantindication

由工件形狀突變、工件上的機(jī)械創(chuàng)傷、材料磁導(dǎo)率差異等產(chǎn)生的磁場變化而導(dǎo)致的典型特征信

號(hào)。

偽顯示falseindication

由人工操作失誤，外部磁場干擾等并非由材料本身磁場變化而導(dǎo)致的典型特征信號(hào)。

4檢測工藝規(guī)程

檢測工藝文件包括工藝規(guī)程和操作指導(dǎo)書。

ACFM檢測應(yīng)按照規(guī)定的工藝規(guī)程實(shí)施，工藝規(guī)程應(yīng)不少于表1規(guī)定內(nèi)容，并明確相關(guān)因素的具

體范圍和要求。相關(guān)因素的變化超出規(guī)定時(shí)，應(yīng)重新編制或修訂工藝規(guī)程。

3

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表1工藝規(guī)程相關(guān)因素

序號(hào)相關(guān)因素

1被檢工件類型及規(guī)格

2探頭（型號(hào)和編號(hào)）

3儀器（型號(hào)和編號(hào)）

4組合頻率

5掃描方向和范圍

6掃查方式及速度

7被檢結(jié)構(gòu)表面狀態(tài)

8涂層厚度（僅當(dāng)增大時(shí)）

9人員操作資格鑒定要求

操作指導(dǎo)書應(yīng)根據(jù)被檢工件和工藝規(guī)程的要求編制。其內(nèi)容應(yīng)包括：

a)檢測技術(shù)要求：檢測時(shí)機(jī)、檢測比例、合同約定的合格等級(jí)等；檢測設(shè)備和器材：

b)檢測儀器、探頭、掃查裝置、試塊名稱和規(guī)格型號(hào)、設(shè)備性能檢查的項(xiàng)目、時(shí)機(jī)和合格要求；

c)檢測工藝參數(shù)：包括檢測區(qū)域、掃查面及其準(zhǔn)備要求、探頭位置、掃描及掃查方式、檢測系

統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)(激勵(lì)頻率、掃描范圍與、靈敏度、閾值與顯示方式等)，橫向缺陷的檢測。

5人員要求

交流電磁場檢測人員的資質(zhì)要求應(yīng)符合GB/T9445的有關(guān)規(guī)定。

對于從事簡單幾何形狀的原材料、受壓元件及鐵素體鋼制對接接頭交流電磁場檢測的人員應(yīng)具有

一定的金屬材料、焊接、熱處理及承壓設(shè)備制造安裝等方面的基本知識(shí)；對于從事其他檢測對象的交

流電磁場檢測人員，還應(yīng)掌握相關(guān)材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝和電磁場建模等知識(shí)，并經(jīng)過專項(xiàng)訓(xùn)練，具

備所需的技術(shù)能力和相應(yīng)的檢測經(jīng)驗(yàn)。

6檢測設(shè)備和器材

檢測設(shè)備包括檢測儀器以及與儀器相連接的探頭、線纜等所有物件；器材是指實(shí)現(xiàn)檢測功能所需

且不與儀器相連接的其他器件和材料，包括試塊和耗材等。檢測設(shè)備和器材性能應(yīng)符合本文件要求，

功能應(yīng)滿足所檢測對象的工藝要求。

檢測儀器

儀器應(yīng)至少具有多通道電磁信號(hào)發(fā)射、接收、放大、數(shù)據(jù)自動(dòng)采集、記錄、顯示和分析功能；儀器

顯示應(yīng)包括Bx和Bz信號(hào)的平面圖，蝶形圖及梯度圖。儀器應(yīng)符合其相應(yīng)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，具有產(chǎn)品質(zhì)

量合格證明文件。

探頭

探頭應(yīng)至少能產(chǎn)生適用于所檢測構(gòu)件材質(zhì)的一個(gè)頻率的電磁信號(hào)，同時(shí)能夠測量磁場的Bx和Bz信

號(hào)；探頭頻率為1kHz-50kHz。除非材料、表面狀態(tài)或涂層變化而要求采用其他頻率；探頭應(yīng)符合其相

應(yīng)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，具有產(chǎn)品質(zhì)量合格證明文件。

儀器探頭組合性能

6.3.1檢測儀器和探頭的組合性能包括組合頻率、靈敏度、缺陷定位精度及缺陷定量精度。組合性能

的測試方法及合格要求見表2。

表2儀器探頭組合性能要求

性能檢驗(yàn)方法允許誤差范圍

激勵(lì)頻率應(yīng)在儀器信號(hào)發(fā)生單元輸出端測量，與顯示激勵(lì)頻率fd（典型值

組合頻率1kHz）比較，顯示值與測量值的相對誤差按照式（1）計(jì)算?！?%

???

??×100%(1)

??

4

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性能檢驗(yàn)方法允許誤差范圍

式中：

fd信號(hào)發(fā)生單元顯示頻率值；

fm信號(hào)發(fā)生單元測量頻率值；

使用交流電磁場檢測設(shè)備在對比試塊上進(jìn)行測試，探頭從試件中央向試件邊

靈敏度/

緣勻速運(yùn)動(dòng)，探頭至少能發(fā)現(xiàn)試塊上3*0.5mm的最小缺陷信號(hào)。

使用交流電磁場檢測設(shè)備在標(biāo)準(zhǔn)試件上進(jìn)行裂紋定位測試，探頭勻速掃描缺

缺陷定位精度±5mm

陷區(qū)域，并對標(biāo)準(zhǔn)試塊人工缺陷進(jìn)行定位測量，定位誤差不大于±5mm

長度定量誤差不大于±

使用交流電磁場檢測設(shè)備在標(biāo)準(zhǔn)試件上進(jìn)行裂紋尺寸定量測試，探頭勻速掃

缺陷定量精度1mm，深度誤差不超過

描缺陷區(qū)域，并對標(biāo)準(zhǔn)試塊人工缺陷進(jìn)行尺寸定量測量。

25%

6.3.2以下情況應(yīng)測定儀器和探頭的組合性能：

a)新購置的交流電磁場檢測儀器和(或)探頭；

b)儀器、探頭和連接線纜在維修或更換主要部件后；

c)檢測人員有懷疑時(shí)。

試塊

ACFM試塊分標(biāo)準(zhǔn)試塊和對比試塊，應(yīng)由具有CNAS（中國國家認(rèn)證委員會(huì)）或CMA（中國計(jì)量認(rèn)

證）資格的機(jī)構(gòu)出具合格證書。

6.4.1標(biāo)準(zhǔn)試塊

6.4.1.1標(biāo)準(zhǔn)試塊是指具有規(guī)定的化學(xué)成分、表面粗糙度、熱處理及幾何形狀的材料塊，用于評(píng)定和

校準(zhǔn)交流電磁場檢測系統(tǒng)，即用于儀器探頭系統(tǒng)性能校準(zhǔn)的試塊。

6.4.1.2交流電磁場檢測用標(biāo)準(zhǔn)試塊的具體形狀和尺寸見圖6，試塊上有焊縫時(shí)，切槽應(yīng)加工在焊縫

趾部位。

圖6ACFM標(biāo)準(zhǔn)試塊

6.4.2對比試塊

6.4.2.1對比試塊中應(yīng)含有意義明確的采用機(jī)加工方式制作的人工缺陷。

6.4.2.2通用對比試塊的幾何形狀、尺寸和人工缺陷設(shè)置按本文件相應(yīng)內(nèi)容圖樣規(guī)定，其尺寸精度應(yīng)

滿足規(guī)范要求。

6.4.2.3專用對比試塊與被檢工件的材料、外形尺寸和制造工藝相同或相似；人工缺陷的設(shè)置可參考

本文件相應(yīng)內(nèi)容圖樣規(guī)定，應(yīng)滿足檢測校準(zhǔn)和設(shè)備調(diào)試的要求。

設(shè)備檢定

6.5.1設(shè)備檢定宜采用標(biāo)準(zhǔn)試塊和對比試塊進(jìn)行。

6.5.2每年至少對檢測儀器和探頭組合性能中的組合頻率、靈敏度、缺陷定位精度及缺陷定量精度進(jìn)

行一次檢定并記錄，測試要求應(yīng)滿足表1規(guī)定。

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6.5.3每次檢測前應(yīng)檢查儀器設(shè)備器材的外觀、線纜連接和開機(jī)信號(hào)顯示等情況是否正常。

7檢測實(shí)施

檢測前準(zhǔn)備

7.1.1檢測面要求

7.1.1.1采用焊、軋、鑄、鍛后的結(jié)構(gòu)自然表面狀態(tài)通?？色@得滿意的結(jié)果。如表面質(zhì)量影響檢測結(jié)

果時(shí)可進(jìn)行一定的打磨。

7.1.1.2進(jìn)行ACFM檢測前，被檢表面及鄰近25mm范圍區(qū)域內(nèi)，應(yīng)清除污垢、銹皮、焊劑、磁性覆

層或其他可能影響檢測的外來物，使探頭可平穩(wěn)運(yùn)動(dòng)。

7.1.1.3剩磁場會(huì)影響ACFM的感應(yīng)電場并產(chǎn)生偽顯示，因此ACFM宜在磁粉檢測（MT）前進(jìn)行。

如果在MT后進(jìn)行ACFM，當(dāng)表面有剩磁場存在時(shí)，須進(jìn)行退磁。

7.1.2標(biāo)識(shí)及參考線

7.1.2.1沿焊縫長度方向應(yīng)按照一定規(guī)則進(jìn)行間隔標(biāo)記，便于檢測定位。

7.1.2.2檢測前，應(yīng)在掃查面上設(shè)定參考線以便進(jìn)行垂直掃查，參考線距焊縫的距離檢應(yīng)根據(jù)工藝設(shè)

置而定：掃查時(shí)，應(yīng)保持探頭位置與設(shè)定參考線位置的偏差不大于5%。

檢測工藝參數(shù)

7.2.1應(yīng)根據(jù)被檢工件的類型、材質(zhì)、結(jié)構(gòu)尺寸、檢測位置以及檢測方式綜合選擇探頭和檢測區(qū)域、

范圍等。

7.2.2ACFM探頭選擇的參數(shù)包括類型、頻率、陣列數(shù)量等。對于金屬材料，在保證檢測深度的情況

下，宜選用頻率更高的探頭；對于較大尺寸的原材料和零部件檢測，宜選用陣列探頭；對于有限空間

中的檢測，宜選用筆式探頭。

7.2.3楔塊的選擇主要基于被檢工件形狀規(guī)格。對于曲面工件，當(dāng)楔塊與被檢工件接觸面的間隙大于

0.5mm時(shí)，應(yīng)采用曲面楔塊或?qū)μ筋^進(jìn)行適當(dāng)修磨。

7.2.4工件邊緣受邊緣效應(yīng)影響，存在檢測盲區(qū)，應(yīng)根據(jù)該參數(shù)選用合適探頭。

7.2.5工作溫度在-10℃～80℃時(shí)，可采用常規(guī)探頭和楔塊。若溫度超過80℃或低于-10℃，應(yīng)采

用特殊探頭和楔塊；檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)與實(shí)際檢測溫度之差應(yīng)控制在±15℃之內(nèi)。

設(shè)備校準(zhǔn)和靈敏度調(diào)整

7.3.1設(shè)備校準(zhǔn)

將探頭放到標(biāo)準(zhǔn)試塊上，將探頭沿標(biāo)準(zhǔn)試塊焊縫勻速掃查，探頭移動(dòng)過程中晃動(dòng)幅度不得超過±

1mm。

保持勻速前行掃查，探頭經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)試塊50*5mm切槽時(shí)軟件界面出現(xiàn)缺陷信號(hào)特征，Bx信號(hào)出現(xiàn)

波峰或波谷、Bz信號(hào)出現(xiàn)波峰波谷、蝶形圖圍成一個(gè)圓周（如圖2，3），其中切槽的顯示圖像高度為全

屏高的50%（±10），且寬度為全屏寬的175%(±20)，并能容易地檢測6*2.5mm的切槽信號(hào)。

7.3.2靈敏度調(diào)整

7.3.2.1根據(jù)檢測對象及見靈敏度要求，選擇合適的對比試塊及模擬缺陷。

7.3.2.2將探頭放到對比試塊上，將探頭沿對比試塊焊縫勻速掃查，探頭移動(dòng)過程中晃動(dòng)幅度不得超

過±1mm。

保持勻速前行掃查，探頭經(jīng)過模擬缺陷時(shí)軟件界面出現(xiàn)缺陷信號(hào)特征，Bx、Bz信號(hào)出現(xiàn)畸變，

其中調(diào)整Bx和Bz信號(hào)的顯示，使模擬缺陷的Bx顯示圖像高度為全屏高的30%（±5），設(shè)置兩條靈敏

度閾值線分布位于為Bx背景0基值的上側(cè)全屏高度的15%和下側(cè)全屏高度的15%，如圖7所示。

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圖7靈敏度調(diào)整結(jié)果、

掃查

7.4.1儀器探頭掃查速率宜控制在5mm/s～60mm/s。

7.4.2掃查時(shí)探頭與接觸面宜保持接觸，不能滿足時(shí)提離高度不宜大于5mm。

7.4.3探頭正下方覆蓋Y方向最大掃查范圍由探頭激勵(lì)線圈和接收磁場傳感器組件設(shè)計(jì)決定，單探頭

典型值為10mm。

7.4.4檢測時(shí)，探頭靠近焊縫一側(cè)的邊緣與焊縫趾部平齊，探頭前端平行于焊縫長度方向。沿焊縫趾

部平行地移動(dòng)探頭。然后在焊縫的另一側(cè)趾部作同樣的掃查。

7.4.5檢測時(shí)，探頭需一次或多次覆蓋工件的檢測區(qū)域以實(shí)現(xiàn)缺陷的有效檢出，當(dāng)焊縫寬度大于10

mm時(shí)，在焊縫上增加至少一組掃查。多次掃查時(shí)，兩次相鄰檢測的掃查區(qū)域在長度和寬度方向應(yīng)有

20%的覆蓋。

7.4.6當(dāng)出現(xiàn)蝶形圖閉合或閾值超標(biāo)信號(hào)時(shí)，應(yīng)將探頭沿掃查方向重復(fù)掃查三次以上，當(dāng)三次掃查結(jié)

果一致時(shí)，方可進(jìn)行異常記錄。

設(shè)備復(fù)核

7.5.1復(fù)核時(shí)機(jī)

在如下情況時(shí)應(yīng)對檢測系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)核：

a)檢測過程中儀器、探頭或連接線纜更換；

b)檢測結(jié)果出現(xiàn)明顯異常時(shí)；

c)連續(xù)工作4h及以上；

d)檢測結(jié)束時(shí)。

7.5.2復(fù)核內(nèi)容與要求

復(fù)核內(nèi)容主要包括探頭靈敏度、缺陷定位精度及定量精度。復(fù)核與設(shè)置時(shí)所使用的對比試塊及其

他技術(shù)條件均應(yīng)相同，若復(fù)核時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷的波形變化超過10%，上次核查以來檢測的部位應(yīng)進(jìn)行復(fù)檢。

8顯示分析及缺陷判定

顯示記錄

檢測圖像一般包括Bx信號(hào)平面圖、Bz信號(hào)平面圖、蝶形圖等。

當(dāng)Bx，Bz信號(hào)圖以及蝶形圖滿足圖2，3，且靈敏度超過閾值時(shí)，應(yīng)記錄此時(shí)該顯示范圍和位置。

信號(hào)靈敏度未超過閾值或者蝶形圖無閉合趨勢的顯示、至少應(yīng)記錄其位置。

檢測圖像分析

8.2.1掃查方向與缺陷方向平行

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探頭沿著X方向掃查，當(dāng)缺陷沿著X方向時(shí)，金屬結(jié)構(gòu)表面感應(yīng)電流垂直繞過缺陷，感應(yīng)電流引起

的畸變磁場達(dá)到最大數(shù)值，交流電磁場檢測靈敏度最高，特征信號(hào)Bz出現(xiàn)峰谷變化，特征信號(hào)Bx呈現(xiàn)

波谷和極小值，蝶形圖順時(shí)針閉合。

8.2.2掃查方向與缺陷方向垂直

探頭沿著X方向掃查，當(dāng)缺陷沿著Y方向時(shí)，金屬結(jié)構(gòu)感應(yīng)電流與缺陷平行。此時(shí)：

a)非鐵磁性金屬結(jié)構(gòu)（如：鋁、不銹鋼等）感應(yīng)電流引起的畸變磁場數(shù)值達(dá)到最小，交流電磁

場檢測靈敏度最低，易造成缺陷漏檢；

b)鐵磁性材料感應(yīng)電流引起的畸變磁場數(shù)值達(dá)到最小，但激發(fā)磁場垂直穿過缺陷并形成泄漏磁

場，磁場分量Bx呈現(xiàn)波峰和極大值，特征信號(hào)Bz呈現(xiàn)較窄的峰谷變化，蝶形圖逆時(shí)針閉合。

缺陷判定

8.3.1對于表面缺陷，可根據(jù)Bx信號(hào)幅值計(jì)算引起該信號(hào)的缺陷的深度，可根據(jù)Bz信號(hào)峰谷間距，

計(jì)算缺陷長度。

8.3.2對檢測中發(fā)現(xiàn)的不能排除由非相關(guān)因素引起的信號(hào)，如提離、邊緣、臺(tái)階等干擾信號(hào)，應(yīng)將響

應(yīng)信號(hào)視為由缺陷引起，并依8.3.1計(jì)算缺陷的方向、長度。

8.3.3根據(jù)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)條件或與委托方商定的驗(yàn)收準(zhǔn)則，對被檢構(gòu)件給出合格與否的結(jié)論。

8.3.4當(dāng)產(chǎn)品技術(shù)條件和相關(guān)技術(shù)協(xié)議未給出驗(yàn)收準(zhǔn)則時(shí)，可以僅對所發(fā)現(xiàn)缺陷給出定量的評(píng)定，而

不給出合格與否的結(jié)論。

9檢測記錄及報(bào)告

檢測記錄

對每次檢測，應(yīng)按照現(xiàn)場操作的實(shí)際情況詳細(xì)記錄檢測過程的有關(guān)信息和數(shù)據(jù)，除此之外，還應(yīng)

至少記錄以下內(nèi)容：

a)工藝規(guī)程編號(hào)和版本；

b)ACFM儀器型號(hào)和編號(hào)；

c)軟件編號(hào)和版本；

d)探頭型號(hào)和編號(hào)；

e)標(biāo)準(zhǔn)試塊；

f)被檢焊縫或表面編號(hào)和位置；

g)被檢對象材質(zhì)、焊接工藝；

h)檢測時(shí)機(jī)；

i)檢測到的特征信號(hào)的示意圖或記錄表；

j)限制接近區(qū)域或不能接近的區(qū)域；

k)檢測人員資質(zhì)（有要求時(shí)）。

檢測報(bào)告

應(yīng)根據(jù)檢測記錄，出具檢測報(bào)告，至少包括以下內(nèi)容：

d)工藝規(guī)程編號(hào)和版本；

e)ACFM儀器型號(hào)和編號(hào)；

f)探頭型號(hào)和編號(hào)；

g)標(biāo)準(zhǔn)試塊；

h)被檢焊縫或表面編號(hào)和位置；

i)被檢對象材質(zhì)、焊接工藝；

j)檢測時(shí)機(jī)；

k)相關(guān)顯示及其位置，范圍；

l)限制接近區(qū)域或不能接近的區(qū)域；

m)檢測人員資質(zhì)（有要求時(shí)）。

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XX/TXXXXX—XXXX

A

A

附錄A

（規(guī)范性）

非標(biāo)準(zhǔn)溫度金屬焊接接頭交流電磁場檢測

A.1總則

本附錄適用于溫度超過80℃或低于-10℃金屬焊接接頭的交流電磁場檢測。

A.2檢測設(shè)備

A.2.1探頭

A.2.1.1非標(biāo)準(zhǔn)溫度檢測時(shí)，應(yīng)采用專用高溫探頭進(jìn)行；

A.2.1.2探頭表面應(yīng)使用保溫材料進(jìn)行防護(hù)，探頭與檢測表面不應(yīng)直接接觸；

A.2.1.3檢測過程中應(yīng)根據(jù)檢測對象和檢測要求，選擇大小、形狀、頻率合適的探頭。

A.2.2試塊

A.2.2.1非標(biāo)準(zhǔn)溫度檢測時(shí)，應(yīng)采用專用對比試塊；

A.2.2.2對比試塊校準(zhǔn)時(shí)表面溫度宜與待測部位表面溫度保持一致；

A.3核查

至少每隔30min，檢測結(jié)束后，以及檢測過程中出現(xiàn)明顯異常時(shí)應(yīng)對系統(tǒng)性能進(jìn)行核查，如果在標(biāo)

準(zhǔn)試塊上切槽的特征信號(hào)響應(yīng)變化超過10%，上次核查以來檢測的部位應(yīng)進(jìn)行復(fù)檢。

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B

B

附錄B

（規(guī)范性）

水下金屬焊接接頭交流電磁場檢測

B.1總則

本附錄適用于水下金屬焊接接頭的交流電磁場檢測。

B.2人員要求

檢測人員分為水面操作員及水下操作員

水面操作員:熟練的操作員并持有相關(guān)機(jī)構(gòu)認(rèn)可的Ⅱ級(jí)以上ACFM證書。

水下操作員:應(yīng)接受探頭操作訓(xùn)練。

B.3檢測設(shè)備

B.3.1水下交流電磁場檢測設(shè)備

水下檢測時(shí)應(yīng)使用水下專用交流電磁場檢測系統(tǒng)；

水下交流電磁場檢測設(shè)備包括檢測儀器、水下艙體以及與艙體相連接的水下探頭、掃查裝置和線

纜等所有物件；器材是指實(shí)現(xiàn)檢測功能所需且不與儀器相連接的其他器件和材料，包括試塊和耗材等。

水下艙體及探頭水密性應(yīng)滿足所檢測對象的工藝要求。

B.3.2水下單元耐壓試驗(yàn)

水下單元應(yīng)定期進(jìn)行耐壓試驗(yàn)，要求如下：

將水下單元置一定水壓下，數(shù)值為系統(tǒng)規(guī)定水壓的120%，130%，140%，150%，160%,170%進(jìn)

行試驗(yàn)。此時(shí)使用水下交流電磁場檢測設(shè)備對標(biāo)準(zhǔn)對比試塊進(jìn)行檢測，探頭勻速掃描缺陷區(qū)域，重復(fù)

掃查10次并進(jìn)行記錄。10次掃查中出現(xiàn)典型缺陷信號(hào)特征，且缺陷信號(hào)達(dá)到校驗(yàn)標(biāo)定線的的掃查次數(shù)

大于等于9次，視為在該壓力下可正常工作。要求系統(tǒng)正常工作水壓至少為規(guī)定水壓的150%。

B.4檢測

B.4.1表面狀況

水下檢驗(yàn)應(yīng)將海生物、松散涂層等污物清除，表面應(yīng)清理至使探頭能平穩(wěn)運(yùn)動(dòng)。表面要求與常規(guī)

的渦流檢測近似。可采用手動(dòng)刮刀刷子清理，必要時(shí)采用高壓水射流技術(shù)清理。

在探傷之前操作員應(yīng)確認(rèn)表面條件是否可以接受。

表面詳細(xì)情況可以通過水下目視檢驗(yàn)進(jìn)行確認(rèn)。

B.4.2檢測實(shí)施

B.4.2.1參照正文第7章進(jìn)行交流電磁場檢測；

B.4.2.2對管座角焊縫檢測，存在缺陷從焊接接頭延伸至母材的情況，會(huì)導(dǎo)致檢測圖像的Bx信號(hào)突

然降低，而Bz無波峰或波谷。此時(shí)應(yīng)在母材上沿預(yù)期的缺陷進(jìn)行掃描，直到找到缺陷的端點(diǎn)。

B.4.2.3當(dāng)測量獲得的裂紋深度大于板厚時(shí)，表示裂紋可能完全穿透焊縫，此時(shí)應(yīng)要求潛水員進(jìn)一步

確認(rèn)，可通過裂紋的開口或背面觀察確認(rèn)。

B.4.2.4被檢焊縫的長度大于400毫米時(shí)，應(yīng)對焊縫進(jìn)行分段掃查(長距離掃查潛水員操作困難，探頭

更易出現(xiàn)異常提離)。

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C

C

附錄C

（資料性）

顯示信號(hào)判定流程

顯示信號(hào)分為偽顯示、相關(guān)顯示、非相關(guān)顯示，可以通過圖C.1所示流程進(jìn)行判定。