TP制程詳細(xì)介紹

GFFTP制程介紹前段ProcessFollow鐳射(U9900)ITO開(kāi)料OVER縮水耐酸固化耐酸印刷ITO蝕刻銀漿印刷普通印刷(G510)上下線貼合外形沖切功能/外觀檢驗(yàn)上下OCA貼合銀漿烘烤PET開(kāi)槽OVER縮水耐酸固化耐酸印刷ITO蝕刻銀漿印刷上下線貼合外形沖切上下OCA貼合銀漿烘烤PET開(kāi)槽銀漿鐳射雕刻黃光+感光銀(G730)IR自動(dòng)線縮水曝光干膜貼覆顯影/蝕刻感光銀印刷上下線貼合外形沖切功能/外觀檢驗(yàn)上下OCA貼合感光銀漿烘烤PET開(kāi)槽銀漿曝光、顯影、固化ITO開(kāi)料功能/外觀檢驗(yàn)后段ProcessFollow后段ProcessFPCBonding半成品封膠BondingTestCG組合加壓烘烤成品測(cè)試成品封膠終檢ACF貼附Remark:普通印刷/鐳射/黃光+感光銀三種工藝，后段制程無(wú)差異鐳射(U9900)普通印刷(G510)黃光+感光銀(G730)成品入庫(kù)制程設(shè)備簡(jiǎn)介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱ITO開(kāi)料(ITOfilmcutting)ITO開(kāi)料(ITOfilmcutting)/設(shè)備照片/制程作用將卷材ITO來(lái)料分切成所需要尺寸片材，方便后續(xù)制程作業(yè)將卷材ITO來(lái)料分切成所需要尺寸片材，方便后續(xù)制程作業(yè)/注意事項(xiàng)開(kāi)料邊緣折傷、來(lái)料凹凸點(diǎn)、變形開(kāi)料邊緣折傷、來(lái)料凹凸點(diǎn)、變形/DirectYield100%100%/制程設(shè)備簡(jiǎn)介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱OVER縮水(ITOfilmannealing)OVER縮水(ITOfilmannealing)IR自動(dòng)線縮水(ITOfilmannealing)設(shè)備照片制程作用將ITOFilm預(yù)收縮，ITO層重新結(jié)晶，使物理、化學(xué)性能穩(wěn)定，將ITOFilm預(yù)收縮，ITO層重新結(jié)晶，使物理、化學(xué)性能穩(wěn)定，將ITOFilm預(yù)收縮，ITO層重新結(jié)晶，使物理、化學(xué)性能穩(wěn)定，注意事項(xiàng)方阻異常方阻異常方阻異常、刮花DirectYield100%100%100%制程設(shè)備簡(jiǎn)介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱耐酸印刷耐酸印刷干膜貼覆設(shè)備照片制程作用通過(guò)網(wǎng)版印刷的方式用耐酸材料保護(hù)所需要的ITO圖案通過(guò)網(wǎng)版印刷的方式用耐酸材料保護(hù)所需要的ITO圖案在ITO表面覆蓋整面的感光干膜，保護(hù)ITO導(dǎo)電層注意事項(xiàng)耐酸滲透、耐酸粘連耐酸滲透、耐酸粘連覆膜異物，氣泡DirectYield100%100%100%制程設(shè)備簡(jiǎn)介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱耐酸固化耐酸固化曝光設(shè)備照片制程作用通過(guò)UV光照射使耐酸層固化，穩(wěn)定耐酸層化學(xué)特性通過(guò)UV光照射使耐酸層固化，穩(wěn)定耐酸層化學(xué)特性通過(guò)紫外光照，在干膜上曝光所需要的ITO圖案注意事項(xiàng)耐酸干燥不完全、材料變形耐酸干燥不完全、材料變形異物會(huì)造成ITO殘留DirectYield100%100%100%制程設(shè)備簡(jiǎn)介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱ITO蝕刻ITO蝕刻顯影/蝕刻設(shè)備照片制程作用通過(guò)強(qiáng)酸將耐酸覆蓋之外的ITO蝕刻，再通過(guò)堿將耐酸膠剝離，在材料表面形成完整的ITOpattern通過(guò)強(qiáng)酸將耐酸覆蓋之外的ITO蝕刻，再通過(guò)堿將耐酸膠剝離，在材料表面形成完整的ITOpattern通過(guò)堿將未經(jīng)過(guò)曝光的干膜剝離，再通過(guò)酸將ITO蝕刻，在材料表面形成完整的ITOpattern注意事項(xiàng)蝕刻紋、蝕刻臟污蝕刻紋、蝕刻臟污蝕刻紋、蝕刻臟污DirectYield99.5%99.5%99.5%制程設(shè)備簡(jiǎn)介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱銀漿印刷銀漿印刷感光銀印刷設(shè)備照片制程作用在ITO層印刷銀漿線路形成導(dǎo)電回路線路一次成型，無(wú)需其他制程輔助（線寬線距約80/80um)在ITO層印刷銀漿線路形成導(dǎo)電回路線路為整塊狀，需要使用鐳射將線路雕刻成更窄的（線寬線距約40/40um)在ITO層印刷銀漿線路形成導(dǎo)電回路線路為整塊狀，需要經(jīng)過(guò)曝光顯影后使線路形成更窄的（線寬線距約30/30um以下)注意事項(xiàng)銀漿印刷斷線、連線銀漿印刷斷線、透空銀漿印刷透空DirectYield98%99.8%99.5%制程設(shè)備簡(jiǎn)介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱銀漿烘烤銀漿烘烤銀漿預(yù)烘烤設(shè)備照片制程作用銀漿烘烤、固化銀漿烘烤、固化銀漿烘烤、固化注意事項(xiàng)烘烤條件異常導(dǎo)致銀漿附著力NG烘烤條件異常導(dǎo)致銀漿附著力NG烘烤條件異常導(dǎo)致銀漿附著力NGDirectYield100%100%100%制程設(shè)備簡(jiǎn)介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱/鐳射雕刻銀漿曝光、顯影、固化設(shè)備照片/制程作用/將銀漿線路通過(guò)激光雕刻的方式加工成所需要的線寬線距（40/40um)通過(guò)光罩曝光，使之前印刷的整塊銀漿形成更窄的線寬線距通過(guò)顯影蝕刻掉多余的銀漿，最終形成所需要寬度的銀線（30/30um以下）注意事項(xiàng)/雕刻偏移、雕刻過(guò)度造成顯影不完全造成銀線連線DirectYield/97%96%制程設(shè)備簡(jiǎn)介普通印刷&鐳射&黃光+感光銀制程名稱上下OCA貼合上下線貼合外形沖切設(shè)備照片制程作用在上ITO材料上下表面貼覆光學(xué)透明膠將上下ITO通過(guò)光學(xué)透明膠貼合在一起通過(guò)刀模將大張材料沖切成所需要的小片材料外形注意事項(xiàng)組合環(huán)境異物導(dǎo)致貼合異物組合環(huán)境異物導(dǎo)致貼合異物沖切造成邊緣折傷、拉膠DirectYield99.5%99.5%99.8%制程設(shè)備簡(jiǎn)介普通印刷&鐳射&黃光+感光銀制程名稱Sensor

TestACF貼合FPCbonding設(shè)備照片制程作用通過(guò)治具以及測(cè)試軟件，將制程中造成的功能不良全部攔截在FPC上貼異性導(dǎo)電層，連接FPC以及sensor觸控層將FPC和sensor觸控層的銀漿引線壓合在一起形成導(dǎo)電回路注意事項(xiàng)/ACF缺失會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品功能不良Bonding偏位DirectYield/100%99.5%制程設(shè)備簡(jiǎn)介普通印刷&鐳射&黃光+感光銀制程名稱FPC封膠CG組合加壓脫泡設(shè)備照片制程作用在FPC與sensor結(jié)合處封膠，保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)通過(guò)光學(xué)透明膠將sensor觸控層與CG保護(hù)層結(jié)合在一起，形成完整的觸控產(chǎn)品通過(guò)加壓脫泡的方式使產(chǎn)品貼合的氣泡等不良消除注意事項(xiàng)封膠過(guò)少會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品信賴性異常貼合異物、臟污/DirectYield100%99.5%100%制程設(shè)備簡(jiǎn)介普通印刷&鐳射&黃光+感光銀制程名稱終檢/保護(hù)膜貼覆FinalTest包裝入庫(kù)設(shè)備照片制程作用成品出貨前外觀全部檢驗(yàn)并在產(chǎn)品上下表面貼保護(hù)膜出貨前成品功能測(cè)試產(chǎn)品包裝入庫(kù)注意事項(xiàng)保護(hù)膜反粘臟污//DirectYield100%99.8%/制程良率差異匯整GFF制程良率差異性介紹三種制程優(yōu)缺點(diǎn)以及制程良率差異如下機(jī)種工藝流程Yield制程優(yōu)缺點(diǎn)印刷大片S/T本壓CG組合FT終檢Lineyield優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)G510(728)普通印刷99.50%98.50%98.50%99.50%99.50%99.75%90.00%86%制程工藝成熟;效率高;良率高;量產(chǎn)的極限印刷線寬線距能力只能做到約80/80umU9900(851)鐳射98.00%98.50%95.00%99.50%99.50%99.75%90.00%82%實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品窄邊框，量產(chǎn)極限線寬線距40/40um線形不容易控制，大尺寸拼接良率低。G730(1149)黃光+感光銀97.00%98.50%93.00%9