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IGBTTO-3P封裝工藝介紹IGBTTO-3Pencapsulationtechnology2021/6/271IGBTTO-3P生產(chǎn)流程自動貼片DIEBOND去膠鋁線鍵合WIREBOND切筋包裝測試印字塑封成型入庫烘烤電鍍芯片加工目檢2021/6/2721、絲網(wǎng)印刷目的：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準(zhǔn)備2021/6/273印刷效果2021/6/2742、自動貼片目的：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面2021/6/2753、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進行回流焊接2021/6/2764、超聲波清洗目的：通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求

2021/6/2775、X-RAY缺陷檢測

目的：通過X光檢測篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序2021/6/2786、自動鍵合目的：通過鍵合打線，將各個IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來，形成完整的電路結(jié)構(gòu)2021/6/2797、激光打標(biāo)目的：對模塊殼體表面進行激光打標(biāo)，標(biāo)明產(chǎn)品型號、日期等信息2021/6/27108、殼體塑封目的：對殼體進行點膠并加裝底板，起到粘合底板的作用2021/6/2711點膠后安裝底板2021/6/27129、功率端子鍵合目的：通過鍵合打線，將各個功率端子與DBC間連結(jié)起來，形成完整的電路結(jié)構(gòu)2021/6/271310、殼體灌膠與固化目的：對殼體內(nèi)部進行加注A、B膠并抽真空，高溫固化，達到絕緣保護作用2021/6/2714抽真空高溫固化固化完成2021/6/271511、封裝、端子成形目的：對產(chǎn)品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎成形2021/6/271612、功能測試目的：對成形后產(chǎn)品進行高低溫沖擊檢驗、老化檢驗后，測試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)以符合出廠標(biāo)準(zhǔn)

2021/6/27

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