電子元器件識別、檢測與裝聯(lián)輕松上手-電子實訓項目式教程 課件 項目三 通孔元器件的手工裝配與焊接及問題判斷與處理

項目三

通孔元器件的手工裝配與焊接

及問題判斷與處理1裝配與焊接工具及焊接材料的選用2通孔元器件手工裝配與焊接3通孔元器件手工裝配與焊接常見問題判斷與處理錫、鉛等低熔點合金材料焊接材料加熱熔化焊錫電烙鐵兩種金屬間永久地牢固結合焊點焊錫電阻銅箔（焊盤）PCBAPrintedCircuitBoardAssembly，在PCB板上完成元器件裝聯(lián)的制程內(nèi)熱式外熱式發(fā)熱元件烙鐵頭的外部烙鐵頭的內(nèi)部相同功率體積、重量更大體積、重量較小恒溫式電烙鐵調溫式電烙鐵吸錫式電烙鐵手工焊接工具與材料斜面式烙鐵頭常用于焊接導線、接線柱以及單面板和雙面板上不太密集的焊點引線間距大的元器件：SMT元器件中的電容、電阻等圓錐、尖錐式烙鐵頭高密度的焊點小而怕熱的元器件一些DIP封裝的元器件手工焊接工具與材料焊料特點分類作用銀焊料焊錫錫鉛焊料無鉛焊料銅焊料熔點低于焊件易熔金屬連接被焊物手工焊接工具與材料去除金屬表面的氧化膜形成隔離層加強焊料的流動性助焊劑防止橋接、拉尖、短路、虛焊等減小板面受到的熱沖擊阻焊涂料覆蓋不需要焊接的部分手工焊接工具與材料正握法反握法握筆法中等功率或帶彎頭電烙鐵穩(wěn)定、不易疲勞大功率電烙鐵一般情況工作臺上操作烙鐵距口鼻不少于20cm連續(xù)作業(yè)時間斷作業(yè)時電烙鐵的握法加焊錫的方法有污垢有銹跡注意酒精擦洗刀刮、砂紙打磨等不可劃傷引腳表面不得將引腳切傷或折斷不要刮元件引腳的根部01元器件的清潔元器件的焊前準備>1.5mm用鑷子夾住元件引腳，距離根部1.5mm以上，將元件引腳彎制成形02元件引腳的彎制彎制形態(tài)取決于元件封裝及焊盤孔距穩(wěn)定性好臥式插裝小功率貼板插裝

大功率懸空插裝

立式插裝占用面積少，裝配密度大拆卸方便元器件的插裝2~6mm先低后高，同類元件高度一致元器件引腳應垂直于電路板太高后插裝先插裝符號標志應置于易觀察的位置字符標記方向一致，符合閱讀習慣元器件的插裝電源線有無破損1烙鐵頭有無松動2有破損，用絕緣膠帶纏好有松動，用尖嘴鉗輕輕夾緊外觀檢查電烙鐵的使用注意事項打磨清潔烙鐵頭光滑的橢圓形的斜平面

鍍錫保護

及時鍍錫以防氧化銼好的烙鐵頭烙鐵頭上多余的焊錫電烙鐵不用時，要放回烙鐵架1烙鐵頭不能觸碰電線以及易燃物2長時間不用,請拔下電烙鐵電源插頭3不可敲擊烙鐵頭4其他事項電烙鐵的使用注意事項五步焊接法第一步準備施焊備好被焊元器件烙鐵頭銼好并鍍錫保護電烙鐵和焊錫絲居于元器件兩側第二步加熱焊件第三步熔化焊錫絲第四步抽走焊錫絲第五步移開電烙鐵同時加熱被焊元器件的引腳和焊盤電烙鐵沿引腳方向向上提起將焊錫絲送到元器件引腳底部烙鐵頭與焊盤接觸的地方，順烙鐵頭方向熔化待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲焊接完成后應及時剪腳，再焊接下一個元器件剪腳時不應破壞焊點，保留的引腳高度大約1mm1mm五步焊接法焊接牢固01充滿整個焊盤，接觸良好02光亮、圓滑無毛刺的圓錐形03合格的通孔元器件焊點錫量過多錫量過少焊點過長拉尖焊盤脫落引腳未出頭不合格的通孔元器件焊點印制電路板印刷電路板、PCB（printedcircuitboard）是電子元器件的支撐體也是電氣連接的載體初識印制電路板保護涂敷層基板導電圖形金屬表面鍍層印制電路板初識印制電路板基板承載元器件、結構支撐的絕緣板有機類無機類環(huán)氧玻璃布板陶瓷基板初識印制電路板導電圖形電路連接、構成部分元件初識印制電路板金屬表面鍍層保護導電圖形，增強印制板可焊性常用材料：銀、錫鉛合金銀色部分：焊盤（噴錫）保護涂敷層阻焊層：防止不需要焊接的部位浸潤焊錫綠油初識印制電路板單層板僅有一面覆有導電圖形焊接面元件面元件標識焊盤初識印制電路板雙面板多層板兩面都覆有導電圖形多層銅箔與絕緣板交替粘接而成過孔（金屬化孔）銅箔絕緣板初識印制電路板不透明的銅箔不會造成短路故