紹興文理學院元培學院《非織造學》2023-2024學年第一學期期末試卷

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《非織造學》2023-2024學年第一學期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在研究材料的熱電性能時，發(fā)現(xiàn)一種材料具有較高的熱電優(yōu)值。以下哪種因素對提高熱電優(yōu)值最為關(guān)鍵？（）A.降低熱導率B.提高電導率C.增加Seebeck系數(shù)D.同時優(yōu)化熱導率、電導率和Seebeck系數(shù)2、材料的熱穩(wěn)定性是指材料在高溫下保持性能穩(wěn)定的能力，那么影響材料熱穩(wěn)定性的主要因素有哪些？（）A.材料的化學成分、晶體結(jié)構(gòu)B.加熱速率、保溫時間、冷卻方式C.材料的制備工藝、微觀結(jié)構(gòu)D.以上都是3、在研究一種用于光學存儲的相變材料時，發(fā)現(xiàn)其相變速度較慢。以下哪種方法可以加快相變速度？（）A.減小材料顆粒尺寸B.引入摻雜元素C.優(yōu)化薄膜制備工藝D.以上都是4、對于材料的疲勞性能，疲勞破壞是指材料在循環(huán)載荷作用下發(fā)生的破壞，那么影響材料疲勞性能的主要因素有哪些？（）A.應(yīng)力幅值、應(yīng)力比、加載頻率B.材料的強度、硬度、韌性C.材料的微觀結(jié)構(gòu)、表面狀態(tài)D.以上都是5、復(fù)合材料的性能測試方法有很多種，那么常見的復(fù)合材料性能測試方法有哪些？（）A.力學性能測試、熱性能測試、電學性能測試B.光學性能測試、磁性能測試、耐腐蝕性測試C.界面性能測試、疲勞性能測試、磨損性能測試D.以上都是6、納米材料由于其特殊的尺寸效應(yīng)，表現(xiàn)出與常規(guī)材料不同的性能。對于納米金屬材料，以下哪種性能會顯著提高？（）A.強度B.塑性C.導電性D.熱穩(wěn)定性7、在研究高分子材料的結(jié)晶行為時，發(fā)現(xiàn)結(jié)晶溫度對晶體結(jié)構(gòu)和性能有重要影響。一般來說，較高的結(jié)晶溫度會導致（）A.晶體完善程度提高B.晶體尺寸增大C.結(jié)晶速度加快D.結(jié)晶度降低8、一種金屬玻璃材料具有優(yōu)異的性能。以下哪種特點是金屬玻璃通常具有的？（）A.高強度B.高塑性C.良好的導電性D.高韌性9、在分析一種用于風力發(fā)電葉片的復(fù)合材料時，發(fā)現(xiàn)其在長期使用后出現(xiàn)分層現(xiàn)象。以下哪種因素最有可能是導致分層的主要原因？（）A.環(huán)境濕度B.疲勞載荷C.界面結(jié)合不良D.以上都是10、在研究材料的疲勞裂紋擴展時，Paris公式描述了裂紋擴展速率與應(yīng)力強度因子幅的關(guān)系。對于一種材料，已知其Paris公式中的參數(shù)，當應(yīng)力強度因子幅增大時，裂紋擴展速率會怎樣變化？（）A.增大B.減小C.先增大后減小D.先減小后增大11、材料的電磁性能包括導電性、磁性等，那么影響材料電磁性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化學成分、晶體結(jié)構(gòu)B.溫度、磁場強度、電場強度C.材料的制備工藝、微觀結(jié)構(gòu)D.以上都是12、在研究一種用于汽車發(fā)動機的耐熱合金時，發(fā)現(xiàn)其在長期高溫工作環(huán)境下容易發(fā)生組織老化。以下哪種組織變化最有可能是導致老化的主要原因？（）A.碳化物析出B.晶粒長大C.相轉(zhuǎn)變D.孔洞形成13、材料的熱膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時尺寸的變化率，那么影響材料熱膨脹系數(shù)的主要因素有哪些？（）A.材料的化學成分、晶體結(jié)構(gòu)B.溫度范圍、加熱速率C.材料的制備工藝、微觀結(jié)構(gòu)D.以上都是14、一種新型的纖維增強復(fù)合材料在拉伸過程中表現(xiàn)出非線性的應(yīng)力-應(yīng)變關(guān)系。以下哪種因素可能是導致這種現(xiàn)象的原因？（）A.纖維斷裂B.基體開裂C.界面脫粘D.以上都有可能15、在材料的阻尼性能研究中，以下關(guān)于阻尼機制和影響因素的描述，正確的是（）A.內(nèi)摩擦是材料阻尼的主要來源B.材料的阻尼性能與溫度無關(guān)C.高分子材料的阻尼性能優(yōu)于金屬材料D.阻尼性能對材料的振動特性沒有影響二、簡答題（本大題共3個小題，共15分)1、（本題5分）解釋材料的壓電陶瓷的制備工藝和性能優(yōu)化方法，分析其在電子領(lǐng)域的應(yīng)用。2、（本題5分）闡述超導材料臨界磁場的影響因素，討論在實際應(yīng)用中如何提高超導材料在高磁場下的性能。3、（本題5分）論述高分子材料的粘彈性表現(xiàn)，解釋蠕變和應(yīng)力松弛現(xiàn)象，分析影響其粘彈性的因素，并舉例說明在實際中的應(yīng)用。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）全面論述材料的光學晶體的生長技術(shù)和性能特點，分析晶體的光學性能和缺陷對應(yīng)用的影響，并探討在激光技術(shù)和光學通信中的應(yīng)用。2、（本題5分）分析材料的阻燃性能及其測試方法，包括阻燃機理、阻燃劑的種類和作用以及阻燃材料的設(shè)計原則。3、（本題5分）詳細闡述材料的磁性能在信息存儲、傳感器和磁性器件等領(lǐng)域的應(yīng)用，以及對磁性能的特殊要求和實現(xiàn)方法。4、（本題5分）深入論述材料的軟物質(zhì)的特點和分類，分析軟物質(zhì)的獨特性質(zhì)和自組裝行為，并探討在生命科學和材料科學中的應(yīng)用。5、（本題5分）論述材料的電學性能與能帶結(jié)構(gòu)的關(guān)系，解釋導體、半導體和絕緣體的能帶特征，分析材料電學性能的調(diào)控方法及在電子器件中的應(yīng)用。四、計算題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）已知一種半導體材料的本征載流子濃度為1×101?/cm3，施主雜質(zhì)濃度為1×101?/cm3，計算多數(shù)載流子濃度。2、（本題10分）有