常見焊接不良

常見焊接不良SMT常見焊接不良錫珠(SolderBall)焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,焊料的印刷錯位，塌邊

SMT常見焊接不良錫渣(SolderSplashes)由於焊料潑濺於PCB造成,網(wǎng)狀細(xì)小焊料

SMT常見焊接不良側(cè)立(Grossplacement)晶片元件側(cè)向(90度)焊接在Pad上.

SMT常見焊接不良少錫(InsufficientSolder)任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%

SMT常見焊接不良立碑(Tombstone)矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象,也叫立碑

SMT常見焊接不良虛焊(Unsoldered&Nonwetting)焊點面或孔內(nèi)未沾有錫.

SMT常見焊接不良偏位(OffPad)偏零件突出焊盤位置

SMT常見焊接不良Pad翹起(LiftedPad)焊盤於基材分離.(>小於1個Pad厚度)

SMT常見焊接不良少件(MissingPart)依工程資料之規(guī)定應(yīng)安裝的零件漏裝.

SMT常見焊接不良冷焊(ColdSolder&Incompletereflowofsolderpaste)錫表面灰暗,焊點脆落(回焊不完全)

SMT常見焊接不良反白(Grossplacement)晶片元件倒裝焊接在Pad上.

殘留助焊劑(FluxResidues)7:Pad沾綠油(SoldermaskonPad)多件(ExtraPart)任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,焊料的印刷錯位，塌邊由於焊料潑濺於PCB造成,網(wǎng)狀細(xì)小焊料漏銅(ExposeCopper)完整具有可讀性,SFC掃描無問題,為允收PCB板上不應(yīng)安裝的位置安裝零件Pad氧化(PadDiscoloration)發(fā)生起泡,分層區(qū)域不超過鍍覆孔,或內(nèi)部導(dǎo)線間距25%Pad翹起(LiftedPad)針孔(Pinholes)VIA孔不良(ViaDefect)SMT常見焊接不良半濕潤(Dewetting)錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤

SMT常見焊接不良反向(PolarityOrientation)元件極性於PCB方向相反.

SMT常見焊接不良?xì)埩糁竸?FluxResidues)產(chǎn)品上殘留有助焊劑,影響外觀

SMT常見焊接不良錯件(WrongPart)所用零件於工程資料之規(guī)格不一致

SMT常見焊接不良多錫(ExtraSolder)錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.

SMT常見焊接不良多件(ExtraPart)PCB板上不應(yīng)安裝的位置安裝零件

SMT常見焊接不良燈芯(SolderWicking)

焊料未在元件引腳濕潤,而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結(jié)合處,似油燈中的油上升到燈芯上端.SMT常見焊接不良錫裂(Fracturedsolder)焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力

SMT常見焊接不良短路(bridging)焊不同兩點間電阻值為0,或不應(yīng)導(dǎo)通兩點導(dǎo)通

SMT常見焊接不良針孔(Pinholes)製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求.

SMT常見焊接不良元件破損(ComponentDamaged)元件本體有裂紋

SMT常見焊接不良標(biāo)籤褶皺(Lablepeeling)完整具有可讀性,SFC掃描無問題,為允收

SMT常見焊接不良共面度(CoplanarityDefect)元件一個或多個引腳變形,不能與焊盤正常接觸

1:焊盤氧化(Paddiscoloration)2:漏銅(ExposedCopper)3:VIA孔不良(Viadefect)4:線路短路(Traceshort)5:分層(Dlamination)6:板翹(Twistboard)7:Pad沾綠油(SoldermaskonPad)

8:絲印不良(DefectSilkscreen)9:PCB髒污(ContaminationOnPCB)

10:PCB斷線(Traceopen)5115511:白斑(Measling)

PCB常見缺失

PCB常見不良Pad氧化(PadDiscoloration)PCB應(yīng)上錫出呈灰暗色,土黃色,甚至出現(xiàn)黑色顆粒氧化物

PCB常見不良漏銅(ExposeCopper)PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔

PCB常見不良VIA孔不良(ViaDefect)孔被異物堵塞,或有多餘的錫

9:PCB髒污(ContaminationOnPCB)PCB斷線(Traceopen)晶片元件倒裝焊接在Pad上.7:Pad沾綠油(SoldermaskonPad)元件極性於PCB方向相反.燈芯(SolderWicking)3:VIA孔不良(Viadefect)焊點面或孔內(nèi)未沾有錫.焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,焊料的印刷錯位，塌邊10:PCB斷線(Traceopen)51155半濕潤(Dewetting)任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%板翹Twistboard)元件一個或多個引腳變形,不能與焊盤正常接觸所用零件於工程資料之規(guī)格不一致9:PCB髒污(ContaminationOnPCB)焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,焊料的印刷錯位，塌邊常見的有PCB內(nèi)部線路層短路(通過萬用表量測),以及外觀目檢PCB表層線路短路Pad上沾有綠油,影響正產(chǎn)焊接7:Pad沾綠油(SoldermaskonPad)產(chǎn)品上殘留有助焊劑,影響外觀針孔(Pinholes)錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤偏位(OffPad)焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,焊料的印刷錯位，塌邊漏銅(ExposeCopper)PCB板上不應(yīng)安裝的位置安裝零件任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%5:分層(Dlamination)PCB常見不良線路短路(Traceshort)

常見的有PCB內(nèi)部線路層短路(通過萬用表量測),以及外觀目檢PCB表層線路短路PCB常見不良分層,氣泡(Dlamination)發(fā)生起泡,分層區(qū)域不超過鍍覆孔,或內(nèi)部導(dǎo)線間距25%

PCB常見不良板翹Twistboard)PCB四個角不在同一平面上

PCB常見不良Pad沾綠油(SoldermaskonPad)Pad上沾有綠油,影響正產(chǎn)